Tamanho e Análise de Participação do Mercado de Substrato Avançado para Semicondutores - Tendências de Crescimento e Previsões (2025 - 2030)

Tendências e Perspectivas do Mercado Global de Substrato Avançado para Semicondutores

FC BGA Deverá Deter a Maior Participação de Mercado

• Uma matriz de grade de esferas de chip invertido (FC BGA) é uma matriz de grade de esferas avançada com características semelhantes ao CBGA, mas a resina bismaleimida triazina (BT) é utilizada no FC BGA em vez de um substrato cerâmico. Isso também resulta na redução dos custos gerais. A vantagem significativa do FC BGA são os caminhos elétricos mais curtos em comparação com outros tipos de BGA, que oferecem maior condutividade elétrica e desempenho mais rápido. A proporção estanho-chumbo em um FC BGA é geralmente de 63:37. Uma vantagem adicional do FC BGA é que os chips utilizados no substrato podem ser realinhados para a posição correta sem a abordagem da máquina de alinhamento de chip invertido.
• Como o FC BGA tem uma área menor e menor indutância, é altamente adequado para aplicações como microprocessadores, CIs baseados em aplicações (ASICs), inteligência artificial (IA) e chipsets de PC. Dispositivos de rede (ASICs), servidores de data center, processadores de IA, unidades de processamento gráfico (GPU), consoles de jogos e automotivo elétrico (Infotainment/ADAS) são algumas das aplicações emergentes que devem aumentar a adoção do FC BGA durante o período de previsão. Além disso, os avanços contínuos nos produtos do usuário final devem impulsionar a demanda por processadores com encapsulamento BGA dos OSATs.
• Além disso, em 2021, a demanda de estações base 5G e aplicações de computação de alto desempenho (HPC) impulsionou a demanda por FC BGA. À medida que a infraestrutura de telecomunicações em muitos países está fazendo a transição para o 5G, há mais estações base 5G. Espera-se que essas mudanças apresentem uma enorme oportunidade para o segmento crescer.
• Além disso, novas aquisições relacionadas aos setores de usuários finais e novos investimentos na instalação de fábricas devem impulsionar o mercado. Por exemplo, em julho de 2021, a empresa sul-coreana de semicondutores Simmtech Co Ltd, por meio de sua subsidiária malaia, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investirá RM 507,78 milhões (~USD 120 milhões) para instalar sua primeira fábrica no Sudeste Asiático no Parque Industrial Batu Kawan de Penang, o que impulsionará ainda mais o mercado estudado.
• O FC-BGA em um substrato de pacote de semicondutor de alta densidade permite chips de integração em larga escala de alta velocidade (LSI) com mais funcionalidades. Portanto, com a crescente demanda por LSIs, SoC automotivo e processadores de alto desempenho em servidores, IA, aplicações de dispositivos de rede e dispositivos de jogos, os fornecedores estão planejando ativamente aumentar sua capacidade para o FC BGA.
• Por exemplo, em junho de 2022, a Samsung Electro-Mechanics anunciou um investimento adicional de KRW 300 bilhões (~USD 225 milhões) em substratos de matriz de grade de esferas de chip invertido. O investimento será utilizado nos locais de Busan Sejong e nas instalações de FC-BGA na planta de produção vietnamita para aumentar a capacidade de produção da empresa.

Ásia-Pacífico Deverá Deter Participação de Mercado Significativa

• A Ásia-Pacífico detém uma participação proeminente no mercado devido ao número significativo de operações de fabricação de semicondutores na região. Os fabricantes especializados que operam na região estão aumentando sua capacidade de produção para atender à crescente demanda dos fornecedores sem fábrica própria. A China também está tentando consolidar seu mercado de fabricação de substratos.
• Além dos fabricantes domésticos, como a Shennan Circuits Company, o país abriga várias instalações de fabricação de substratos de CI operadas por outros grandes fornecedores, como AT&S, ASE Group e muitos outros. Em agosto de 2021, a fabricante chinesa de PCB Dongshan Precision Manufacturing anunciou seus planos de investir CNY 1,5 bilhão (~USD 209 milhões) no estabelecimento de uma nova subsidiária integral dedicada à produção e venda de substratos de CI.
• Além disso, em junho de 2021, a Shennan Circuits, fabricante de placas de circuito impresso, anunciou seus planos de investir CNY 6 bilhões (~USD 837 milhões) para construir uma fábrica em Guangzhou para atender à crescente demanda de encapsulamento de CI. A nova planta seria capaz de produzir mais de 200 milhões de pacotes de matriz de grade de esferas de chip invertido por ano, conforme declarado pela empresa.
• A crescente ênfase no setor de semicondutores pelo governo da China está levando a um aumento na demanda por substratos de CI avançados. O país tem uma estratégia de crescimento agressiva para atender 70% da demanda de semicondutores da China com produção doméstica até 2025. Além disso, o 14º Plano Quinquenal (2021-2025) para independência tecnológica também apoia o objetivo estabelecido pelo governo.
• As vendas de semicondutores do país estão registrando uma tendência de alta. De acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores, a China permaneceu como o maior mercado individual de semicondutores, com vendas de USD 192,5 bilhões em 2021, um aumento de 27,1% em relação ao ano anterior.