| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 6.81% |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Média |
Principais jogadores
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de mercado Semiconductor Advanced Substrate
Espera-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029).
À medida que a demanda por dispositivos IoT está aumentando, ela impulsiona ainda mais o crescimento de substratos avançados na fabricação de equipamentos IoT. Além disso, a demanda por eletrônicos de consumo e dispositivos de comunicação móvel leva os fabricantes de eletrônicos a fornecer produtos mais compactos e portáteis.
- A embalagem IC fornece suporte físico/mecânico para o dispositivo e também é responsável pela interconexão entre o chip e o terminal externo, como a placa de circuito impresso (PCB). O encapsulamento auxilia na prevenção de danos físicos e corrosão das peças metálicas. O tipo de pacote usado na fabricação do CI depende de vários parâmetros, como dissipação de energia, tamanho, custo e outros requisitos.
- A tendência crescente de miniaturização está impulsionando a demanda por embalagens avançadas. O advento do 5G, que influenciou a demanda nos últimos anos, deve continuar, já que o uso de FCBGA em estações base 5G e HPCs está aumentando em países que adotam tecnologia de comunicação em todo o mundo.
- Os setores de consumo e industrial estão impulsionando a demanda de IoT globalmente, à medida que o uso crescente da tecnologia impulsiona a demanda de ambos os setores. De acordo com o Ericsson Mobility Report, o número de dispositivos IoT com conexões celulares deve chegar a 5,5 bilhões até 2027, em comparação com 1,9 bilhão no final de 2021.
- Além disso, até 2050, espera-se que haja cerca de 24 bilhões de dispositivos interconectados, com quase todos os objetos conectados à IoT. Essa tendência crescente está impulsionando a demanda pelo mercado de substratos avançados durante o período de previsão.
- Os fornecedores do mercado estão fazendo investimentos estratégicos para fortalecer sua presença no mercado. Por exemplo, em fevereiro de 2022, a LG Innotek anunciou gastar KRW 413 bilhões (~US$ 311,56 milhões) na fabricação de matriz de grade de esferas flip-chip (FC-BGA). Além disso, os compatriotas Daeduck Electronics e Korea Circuit já haviam anunciado planos de gastos de KRW 400 bilhões (~USD 301,61 milhões) e KRW 200 bilhões (~USD 150,78 milhões), respectivamente. Já a Samsung Electro-Mechanics, que já fabrica o FC-BGA, anunciou no ano passado outro plano de gastos de KRW 1 trilhão (~US$ 754 milhões) no setor.
- Apesar dos efeitos da pandemia de COVID-19, o mercado global de semicondutores observou um crescimento robusto no segundo semestre de 2020, que continuou em 2021 e 2022 também. A indústria estava repleta de um alto déficit e aumento da demanda, o que levou a uma lacuna significativa na cadeia de suprimentos que foi atribuída principalmente à pandemia de COVID-19. A propagação inicial do vírus levou ao fechamento ou à redução da utilização da capacidade de fundição, temendo a diminuição da demanda pelos chips em grandes setores, como eletrônicos de consumo. A diminuição da produção levou a uma escassez global de semicondutores, à medida que a demanda aumentou, apesar das estimativas iniciais das fundições de semicondutores.
Tendências de mercado de substrato avançado de semicondutores
FC BGA deterá a maior participação de mercado
- Uma matriz de grade de esferas flip-chip (FC BGA) é uma matriz de grade de esferas avançada com características semelhantes à CBGA, mas a resina de triazina de bismaleimida (BT) é usada em FC BGA em vez de um substrato cerâmico. Isso também resulta na redução dos custos gerais. A vantagem significativa do FC BGA são os caminhos elétricos mais curtos em comparação com outros tipos de BGA, que oferecem condutividade elétrica aprimorada e desempenho mais rápido. A relação estanho/chumbo em um BGA FC é geralmente de 63:37. Uma vantagem adicional do FC BGA é que os cavacos usados no substrato podem ser realinhados para a posição correta sem a abordagem da máquina de alinhamento flip-chip.
- Como o FC BGA tem uma pegada menor e menos indutância, ele é altamente adequado para aplicações como microprocessadores, CIs baseados em aplicativos (ASICs), inteligência artificial (IA) e chipsets de PC. Dispositivos de rede (ASICs), servidores de data center, processadores de IA, unidades de processamento gráfico (GPU), consoles de jogos e automotivo elétrico (Infotainment/ADAS) são alguns dos aplicativos emergentes que devem aumentar a adoção do FC BGA durante o período de previsão. Além disso, espera-se que os avanços contínuos em produtos de usuário final impulsionem a demanda por processadores com encapsulamento BGA de OSATs.
- Além disso, em 2021, a demanda de estações base 5G e aplicativos de computação de alto desempenho (HPC) impulsionou a demanda por FC BGA. Como a infraestrutura de telecomunicações em muitos países está em transição para o 5G, há mais estações base 5G. Espera-se que essas mudanças representem uma enorme oportunidade para o segmento crescer.
- Além disso, espera-se que novas aquisições relacionadas às indústrias de usuários finais e novos investimentos na instalação da fábrica impulsionem o mercado. Por exemplo, em julho de 2021, a empresa sul-coreana de semicondutores Simmtech Co Ltd, por meio de sua subsidiária malaia, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investirá RM 507,78 milhões (~US$ 120 milhões) para instalar sua primeira fábrica no Sudeste Asiático no Parque Industrial Batu Kawan de Penang, o que impulsionará ainda mais o mercado estudado.
- O FC-BGA em um substrato de pacote de semicondutores de alta densidade permite chips de integração de alta velocidade (LSI) em grande escala com mais funcionalidades. Portanto, com a crescente demanda por LSIs, SoC automotivo e processadores high-end em servidores, IA, aplicativos de dispositivos de rede e dispositivos de jogos, os fornecedores estão planejando ativamente aumentar sua capacidade para o FC BGA.
- Por exemplo, em junho de 2022, a Samsung Electro-Mechanics anunciou o investimento de mais 300 bilhões de KRW (~US$ 225 milhões) em substratos de matriz de grade flip chip ball. O investimento será usado nas instalações de Busan Sejong e FC-BGA na planta de produção vietnamita para aumentar a capacidade de produção da empresa.
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Ásia-Pacífico terá participação de mercado significativa
- A Ásia-Pacífico detém uma participação proeminente do mercado devido a um número significativo de operações de fabricação de semicondutores na região. Os fabricantes de puro jogo que operam na região estão aumentando sua capacidade de produção para atender à crescente demanda de fornecedores fabless. A China também está tentando consolidar seu mercado de fabricação de substratos.
- Além de fabricantes nacionais, como Shennan Circuits Company, o país é o lar de várias instalações de fabricação de substratos IC operadas por outros grandes fornecedores, como AT&S, Ase Group e muitos mais. Em agosto de 2021, a fabricante chinesa de PCBs Dongshan Precision Manufacturing anunciou seus planos de investir CNY1,5 bilhão (~US$ 209 milhões) no estabelecimento de uma nova subsidiária integral dedicada à produção e venda de substratos IC.
- Além disso, em junho de 2021, a Shennan Circuits, fabricante de placas de circuito impresso, anunciou seus planos de investir CNY 6 bilhões (~US$ 837 milhões) para construir uma fábrica em Guangzhou para atender a uma crescente demanda de embalagens de CI. A nova fábrica seria capaz de produzir mais de 200 milhões de pacotes de matriz de grade flip chip por ano, conforme declarado pela empresa.
- A crescente ênfase na indústria de semicondutores pelo governo da China está levando a um aumento na demanda por substratos de CI avançados. O país tem uma estratégia agressiva de crescimento para atender 70% da demanda de semicondutores da China com produção doméstica até 2025. Além disso, o 14º Plano Quinquenal (2021-2025) para a independência tecnológica também apoia a meta estabelecida pelo governo.
- As vendas de semicondutores do país estão testemunhando uma tendência de alta. De acordo com a Semiconductor Industry Association, a China continuou sendo o maior mercado individual de semicondutores, com vendas de US$ 192,5 bilhões em 2021, um aumento de 27,1% em relação ao ano passado.
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Visão geral da indústria de substrato avançado de semicondutores
O mercado de substratos avançados semicondutores está semiconsolidado. Um aumento nos avanços tecnológicos em todas as regiões oferece oportunidades lucrativas no mercado. No geral, a rivalidade competitiva entre os concorrentes existentes é moderada. Para o futuro, aquisições e parcerias de grandes empresas são focadas em inovação. Alguns dos principais fornecedores que operam no mercado são TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS e Nippon Mektron.
Em fevereiro de 2023, a Samsung Electro-Mechanics desenvolveu um substrato de semicondutores automotivos que se aplica a sistemas avançados de assistência ao motorista e expandirá sua linha de substratos semicondutores automotivos de última geração. O recém-desenvolvido FCBGA é um substrato para sistemas ADAS de direção autônoma de alto desempenho e um dos produtos tecnicamente mais desafiadores da indústria automotiva.
Em fevereiro de 2023, a TTM Technologies, com seu anúncio do maior lançamento até o momento, introduzindo o 0603 (1,5 mm x 0,7 mm de largura e acopladores de banda larga e transformadores Balun, a RFS ampliou ainda mais sua oferta de produtos para radiofrequência e componentes especiais. Esses novos produtos foram especialmente projetados para transceptores sem fio 5G e ampolas de energia que oferecem desempenho superior com uma solução de baixo custo total, graças à confiabilidade da marca Xinger.
Líderes de mercado de substratos avançados de semicondutores
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
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Notícias do mercado de substrato avançado de semicondutores
- Fevereiro de 2023 - TTM Technologies anuncia exposição na 2023 International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen), no estande do Shenzhen World Exhibition and Convention Center (Bao'an), na China, onde a TTM realizará uma série de seminários técnicos para apresentar suas soluções de engenharia e produtos de ponta voltadas para lidar com os problemas dos clientes em diferentes mercados finais e aplicações.
- Novembro de 2023 - A ATS anunciou que está fornecendo substratos de CI para a empresa global de semicondutores AMD. Os substratos da ATS são parte integrante dos processadores de data center AMD de alto desempenho e eficiência energética que alimentam as experiências digitais do futuro, da IA à RV.
Segmentação da indústria de substratos avançados de semicondutores
A Advanced Substrate fornece soluções verticalmente integradas para requisitos sofisticados e exclusivos de embalagens de microeletrônica em fotônica de silício, pacotes de chip a bordo para aplicações médicas, de defesa, sensores de IoT, telecomunicações e comerciais.
O escopo do relatório cobre a segmentação de substrato avançado com base no tipo de plataforma, usuário final e geografia. O estudo também rastreia os principais parâmetros de mercado, influenciadores de crescimento subjacentes e principais fornecedores que operam na indústria, o que suporta as estimativas de mercado e as taxas de crescimento durante o período de previsão. O estudo analisa ainda o impacto geral da COVID-19 no ecossistema. O mercado de substrato avançado semicondutor é segmentado por plataforma (substrato IC avançado (categoria de produto (FC BGA, FC CSP)), substrato-como-PCB (aplicativo do usuário final (smartphone)), matriz embarcada (móvel, automotivo)) e geografia (Japão, China, Taiwan, Estados Unidos, Coreia, Resto do Mundo). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (USD) para todos os segmentos acima.
| Plataforma | Substrato IC Avançado | Categoria de Produto | FC BGA | |
| FC CSP | ||||
| PCB semelhante a substrato (SLP) | Aplicativo do usuário final | Smartphone | ||
| Outros (Tablets e Smartwatches) | ||||
| Matriz Incorporada | Móvel | |||
| Automotivo | ||||
| Outros | ||||
| Geografia | Japão | |||
| China | ||||
| Taiwan | ||||
| Estados Unidos | ||||
| Coréia | ||||
| Resto do mundo | ||||
Plataforma
| Substrato IC Avançado | Categoria de Produto | FC BGA | |
| FC CSP | |||
| PCB semelhante a substrato (SLP) | Aplicativo do usuário final | Smartphone | |
| Outros (Tablets e Smartwatches) | |||
| Matriz Incorporada | Móvel | ||
| Automotivo | |||
| Outros | |||
Geografia
| Japão |
| China |
| Taiwan |
| Estados Unidos |
| Coréia |
| Resto do mundo |
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de substratos avançados de semicondutores
Qual é o tamanho atual do mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Prevê-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os chave players no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN são as principais empresas que operam no mercado Semiconductor Advanced Substrate.
Qual é a região de crescimento mais rápido no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de substratos avançados de semicondutores.
Em que anos este mercado Semiconductor Advanced Substrate cobre?
O relatório cobre o tamanho histórico do mercado Semiconductor Advanced Substrate por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria Semiconductor Advanced Substrate
Estatísticas para a participação de mercado Semiconductor Advanced Substrate 2024, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de substrato avançado de semicondutores inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.
