Taille et Part du Marché des Adhésifs Électroniques

Marché des Adhésifs Électroniques (2025 - 2030)
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Analyse du Marché des Adhésifs Électroniques par Mordor Intelligence

La taille du Marché des Adhésifs Électroniques est estimée à 6,51 milliards USD en 2025, et devrait atteindre 10,03 milliards USD d'ici 2030, à un TCAC de 9,04% pendant la période de prévision (2025-2030). L'augmentation de la miniaturisation des composants, la pénétration plus large de la technologie de montage en surface (SMT), et l'adoption rapide d'écrans avancés sont les forces principales guidant ce progrès. L'élan de la demande est renforcé par l'emballage haute densité qui augmente le nombre d'interconnexions tout en amplifiant les charges thermiques, positionnant les adhésifs comme des tampons thermiques et mécaniques indispensables entre des caractéristiques d'appareils toujours plus petites. Les fabricants privilégient également les chimies à durcissement rapide qui réduisent les temps de cycle dans les lignes à haut volume, particulièrement dans les centres de fabrication sous contrat asiatiques. Dans le même temps, les réglementations de durabilité incitent aux changements vers des formulations sans PFAS, biosourcées et à faible COV qui ne compromettent pas la fiabilité à long terme. Pris ensemble, ces thèmes illustrent un marché des adhésifs électroniques dont la croissance est à la fois tirée par le volume et la valeur, avec des produits innovants commandant des primes de part dans les applications nécessitant une résistance thermique élevée et une pureté optique.

Points Clés du Rapport

  • Par type de résine, l'époxy commandait 30,19% de la part du marché des adhésifs électroniques en 2024, tandis que les formulations acryliques devraient s'étendre à un TCAC de 11,19% jusqu'en 2030.
  • Par type de produit, les grades conducteurs électriques ont mené avec 43,90% de contribution aux revenus en 2024 ; les variantes à durcissement UV sont projetées pour afficher le TCAC le plus rapide de 12,04% jusqu'en 2030.
  • Par application, le montage en surface a capturé 40,19% de la taille du marché des adhésifs électroniques en 2024 et est prêt à avancer à un TCAC de 11,95% sur la période de perspectives.
  • Par industrie d'utilisation finale, le matériel grand public détenait 42,18% de part en 2024 ; d'autres industries, incluant l'automobile et l'automatisation industrielle, sont prévues pour accélérer à un TCAC de 11,28%.
  • Par géographie, l'Asie-Pacifique dominait avec 58,69% de part du marché des adhésifs électroniques en 2024 et montre le plus fort potentiel de TCAC de 10,84% jusqu'en 2030. 

Analyse de Segment

Par Type de Résine : La Dominance de l'Époxy Face à l'Innovation Acrylique

Les résines époxy sont restées primordiales, représentant 30,19% des revenus de 2024 dans le marché des adhésifs électroniques. Leur haute résistance cohésive, stabilité diélectrique, et résistance aux fluides sévères les maintiennent ancrées dans les modules automobiles sous le capot et les entraînements industriels. Pendant ce temps, les chimies acryliques, s'étendant à un TCAC de 11,19%, offrent un durcissement lumière-plus-chaleur plus rapide et une plus grande flexibilité de substrat, des caractéristiques appréciées par la liaison d'empilements de lentilles de smartphones. Les initiatives d'époxy biosourcées, tirant parti de la lignine et des dérivés d'huiles végétales, visent à réduire les empreintes carbone sans sacrifier la capacité de température de pointe de 260 °C. Dans les maisons d'assemblage spécialisées, les mélanges hybrides époxy-acrylate gagnent en traction où les fabricants ont besoin d'attributs de durcissement instantané dans une formulation unique. Cette interaction de robustesse héritée et d'agilité émergente souligne la feuille de route de formulation diverse alimentant le marché des adhésifs électroniques.

Les systèmes de polyuréthane de second niveau traitent des environnements riches en vibrations tels que les modules de batterie qui font face aux chocs de surface de route, tandis que les niches de silicone et cyanoacrylate persistent pour les dispositifs de puissance haute température et la fixation rapide. L'attention réglementaire sur l'éther diglycidylique du bisphénol-A pousse les fournisseurs d'époxy vers des monomères alternatifs, mais les fondamentaux de demande à long terme restent intacts. Les fabricants continuent de se différencier par des agents de renforcement propriétaires qui élargissent les fenêtres de fonctionnement de -55 °C à 175 °C, cimentant ainsi le leadership de l'époxy même alors que les volumes acryliques s'accélèrent.

Marché des Adhésifs Électroniques : Part de Marché par Type de Résine
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Par Type de Produit : Leadership Conducteur Rencontre Innovation UV

Les grades conducteurs électriques ont livré 43,90% des ventes de 2024, s'avérant indispensables partout où les vides de soudure menacent la continuité du circuit. Les époxies à flocons d'argent dominent l'attache de puce à puce retournée, tandis que les versions chargées de nickel offrent un blindage IEM rentable pour les antennes 5G. Les adhésifs à durcissement UV, s'étendant à un TCAC de 12,04%, compriment les temps de tact de ligne à des secondes et permettent l'inspection optique in-situ, élevant les rendements de première passe dans les usines de modules de caméra. Les variantes thermiquement conductrices, infusées avec des charges de nitrure d'aluminium ou de nitrure de bore, dissipent jusqu'à 5 W/mK, étendant la maintenance des lumens LED et le temps de fonctionnement des onduleurs.

Les époxies structurelles non conductrices soutiennent la demande où l'isolation des traces haute tension est non négociable, notamment dans les onduleurs de traction et les alimentations de centres de données. Les produits hybrides à double durcissement qui combinent le pré-gélification UV avec le post-durcissement thermique émergent comme l'option de référence pour les assemblages tridimensionnels complexes. L'étendue des profils de performance disponibles aujourd'hui renforce le marché des adhésifs électroniques, donnant aux concepteurs la latitude d'optimiser simultanément les paramètres électriques, thermiques et optiques.

Par Application : La Double Dominance du Montage en Surface

Le montage en surface occupait 40,19% des revenus en 2024 et mène la croissance à 11,95% TCAC, renforçant son rôle à la fois d'ancre de volume et de frontière d'innovation dans le marché des adhésifs électroniques. Les dispositions de cartes à pas fin atteignant des passifs 01005 laissent un espace immobilier négligeable pour les supports mécaniques, amplifiant la dépendance aux adhésifs pour la rétention des composants avant la refusion. Les unités radar automobiles et les trackers de santé portables partagent ce mandat de densité, mais imposent des spécifications de vibration et de résistance à la transpiration plus dures, dirigeant les formulateurs à élever les densités de réticulation et la pureté ionique.

Les revêtements conformes suivent comme la deuxième plus grande classe d'application, protégeant les PCB contre la condensation et les gaz corrosifs rencontrés dans les stations de charge d'e-mobilité et les convertisseurs éoliens offshore. Les matériaux d'encapsulation protègent les semiconducteurs de puissance de l'ingression de particules, tandis que les adhésifs de fixation de fil simplifient la gestion des harnais dans les packs de batteries 800 V. Les volumes de sous-remplissage augmentent en tandem avec l'adoption de puces retournées, livrant une distribution de stress uniforme sous les interconnexions de piliers de cuivre. Au total, ces utilisations variées maintiennent le marché des adhésifs électroniques étroitement aligné avec les avancées dans les méthodologies d'assemblage électronique.

Par Industrie d'Utilisation Finale : Maturité du Matériel Grand Public Rencontre Croissance Industrielle

Le matériel grand public a généré 42,18% de la demande de 2024, souligné par les cycles de renouvellement annuels de smartphones qui imposent des benchmarks stricts de débit et de clarté optique. Les caméras de tablettes, les casques de réalité augmentée, et les écouteurs sans fil ajoutent chacun des défis de micro-liaison qui propulsent les adhésifs haute thixotropie premium. Néanmoins, les secteurs automobile, industriel et médical s'étendent plus rapidement-collectivement regroupés sous "autres industries" et traçant un TCAC de 11,28%-alors qu'ils électrifient les flottes, automatisent les usines, et miniaturisent les capteurs de diagnostic.

Les cartes de matériel informatique pour serveurs cloud emploient des époxies à longue durée de vie capables de service de 10 ans à 55 °C de température continue, supportant les engagements de temps de fonctionnement des centres de données. Les entraînements industriels et onduleurs solaires intègrent des adhésifs modifiés au silicone pour endurer les balançoires thermiques quotidiennes tout en minimisant le dégazage qui pourrait dégrader les encodeurs optiques. Les portables médicaux adoptent des grades UV-flexibles compatibles avec la peau qui maintiennent l'adhérence à travers les cycles de transpiration. Ce treillis d'application s'élargissant cimente un volant de croissance multi-sectoriel, encourageant les fournisseurs à élargir les portefeuilles et ancrer le marché des adhésifs électroniques à travers les pools de valeur adjacents.

Marché des Adhésifs Électroniques : Part de Marché par Industrie d'Utilisation Finale
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Analyse Géographique

L'Asie-Pacifique a contribué 58,69% des revenus de 2024, en faisant le pilier régional le plus grand du marché des adhésifs électroniques. La Chine continentale a augmenté la production électronique de 11,3% en 2024 grâce aux subventions d'État pour les lignes d'emballage avancées et les expansions de capacité de sous-remplissage au niveau de la plaquette locales. La Thaïlande et le Vietnam ont absorbé de nouveaux investissements directs étrangers après que les États-Unis aient accordé des exemptions tarifaires sélectionnées sur les importations d'électronique depuis avril 2025, redirigeant les programmes d'assemblage dans les clusters ASEAN. La base d'approvisionnement intégrée de la région-des réacteurs de résine aux lignes SMT entièrement automatisées-comprime les délais et renforce son leadership en coûts.

Le récit de relocalisation de l'Amérique du Nord a gagné en élan via la Loi CHIPS and Science, qui alloue 52 milliards USD vers la fabrication domestique de plaquettes. Cette dépense en capital en amont stimule la demande d'adhésifs en aval pour les sous-remplissages de grade salle blanche et les matériaux d'interface thermique liquides. Le corridor du Québec au Canada héberge également de nouvelles usines pilotes d'électronique imprimée qui privilégient les chimies biosourcées, reflétant les poussées de durabilité vues en Europe.

L'Europe trace un rebond de la taille du marché des adhésifs électroniques alors que sa propre Loi EU Chips renforce les chaînes de valeur microélectroniques locales. Les réglementations environnementales, incluant les limitations PFAS progressives, galvanisent la R&D dans les charges lubrifiantes sans fluor. Les Tier 1 automobiles allemands qualifient les grades débondables pour les écrans de tableau de bord, tandis que les fournisseurs EMS scandinaves mettent l'accent sur le durcissement basse température pour réduire les empreintes énergétiques. 

L'Amérique du Sud et le Moyen-Orient et l'Afrique représentent des frontières émergentes. La zone de libre-échange de Manaus au Brésil élargit l'assemblage d'électronique grand public, ouvrant des opportunités pour les acryliques de viscosité moyenne adaptées à l'humidité tropicale. Les Émirats arabes unis se positionnent comme un hub logistique régional, associant les incitations de zone franche avec les parcs de R&D centrés sur l'IA qui pourraient ensemencer des usines de mélange d'adhésifs localisées. Bien que plus petites aujourd'hui, ces géographies ajoutent des perspectives de diversification pour les entreprises désireuses de dé-risquer la concentration dans les centres de production traditionnels.

TCAC (%), Taux de Croissance du Marché des Adhésifs Électroniques par Région
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Paysage Concurrentiel

L'industrie des adhésifs électroniques affiche une consolidation modérée, avec les cinq premiers fournisseurs détenant juste moins de 50% des revenus mondiaux. Henkel, 3M, et DELO s'appuient sur des équipes d'ingénierie d'application profondes et des empreintes de production régionales pour soutenir l'incumbence. DELO se distingue en canalisant 15% des ventes annuelles dans la R&D, bien au-dessus des moyennes des pairs, et en dévoilant des époxies durcissables à la lumière certifiées pour 260 °C de refusion de pointe. L'usine "Kunpeng" de Henkel en Chine, opérationnelle depuis 2025, ajoute plus de 100 000 tonnes de capacité de production annuelle orientée vers la demande électronique, automobile et aérospatiale[2]European Coatings, "Annonce Usine 'Kunpeng' Henkel," european-coatings.com

Les fusions stratégiques continuent de remodeler les positions de part. L'acquisition de 1,025 milliard USD de FOSROC par Saint-Gobain a renforcé sa portée de produits chimiques de construction mais a aussi élargi l'expertise de synthèse d'époxy pertinente aux encapsulants électroniques. L'achat de Medifill par H.B. Fuller a débloqué la PI d'adhésif de grade médical qui peut être cross-leviered dans les substrats de biocapteurs portables. Les dépôts de brevets restent vifs ; juillet 2024 a vu des accordés couvrant les adhésifs aqueux pour surfaces inorganiques, les adduits époxy qui améliorent la ténacité à la fracture, et les cyanoacrylates à deux parties renforcés d'oxyde de graphène.

L'innovation d'espace blanc cible les solutions de débondage à la demande permettant un reconditionnement de produit plus facile. Tesa seule a enregistré plus de 50 applications mondiales pour les couches de libération déclenchées par champ magnétique, répondant aux promesses de réparabilité OEM. Les disrupteurs plus petits émergeant de l'académie expérimentent avec les adhésifs électromagnétiques et les matrices polymères entièrement recyclables ; beaucoup poursuivent des accords de développement conjoint avec les fournisseurs de niveau un pour raccourcir la commercialisation. Les préférences spécifiques à la région fragmentent davantage le terrain de jeu : les entrants asiatiques privilégient la compétitivité coût-par-gramme, tandis que les acheteurs européens pèsent lourdement les empreintes carbone et les profils COV. Cette matrice concurrentielle nuancée souligne le dynamisme du marché des adhésifs électroniques et la possibilité de changements de part lorsque les chimies révolutionnaires s'alignent avec les réglementations de durabilité qui se resserrent.

Leaders de l'Industrie des Adhésifs Électroniques

  1. Henkel AG & Co. KGaA

  2. 3M Company

  3. H.B. Fuller Company

  4. Dow Inc.

  5. Sika AG

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Henkel AG & Co. KGaA, Dow, H.B. Fuller Company, 3M, BASF SE
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Développements Récents de l'Industrie

  • Juin 2025 : Les chercheurs de l'Université hébraïque ont développé des adhésifs qui s'activent par exposition à la lumière, nécessitant seulement des secondes pour durcir. Ces adhésifs peuvent être décomposés en utilisant l'énergie micro-ondes, permettant une réparation efficace des appareils et des processus de recyclage des matériaux.
  • Juin 2023 : Henkel a investi 120 millions EUR pour construire une nouvelle installation de fabrication d'adhésifs en Chine pour augmenter la capacité de production pour les clients électroniques, automobiles et aérospatiaux

Table des Matières pour le Rapport de l'Industrie des Adhésifs Électroniques

1. Introduction

  • 1.1 Hypothèses d'Étude et Définition du Marché
  • 1.2 Portée de l'Étude

2. Méthodologie de Recherche

3. Résumé Exécutif

4. Paysage du Marché

  • 4.1 Aperçu du Marché
  • 4.2 Moteurs du Marché
    • 4.2.1 Augmentation de la Demande d'Emballage Haute Densité
    • 4.2.2 Augmentation de la Demande pour la Technologie de Montage en Surface nécessitant des Adhésifs
    • 4.2.3 Adoption Croissante du Rétroéclairage Mini-LED et Micro-LED
    • 4.2.4 Avancées Technologiques Croissantes dans les Adhésifs Électroniques
    • 4.2.5 Expansion de la Production d'Électronique Grand Public
  • 4.3 Contraintes du Marché
    • 4.3.1 Volatilité des Prix des Matières Premières Époxy et Acrylate
    • 4.3.2 Coûts Stricts de Conformité COV et RoHS/REACH
    • 4.3.3 Défaillances de Non-Concordance Thermique dans les Substrats Flexibles Ultra-Minces
  • 4.4 Analyse de la Chaîne de Valeur
  • 4.5 Forces de Porter
    • 4.5.1 Pouvoir de Négociation des Fournisseurs
    • 4.5.2 Pouvoir de Négociation des Acheteurs
    • 4.5.3 Menace de Nouveaux Entrants
    • 4.5.4 Menace des Substituts
    • 4.5.5 Degré de Concurrence

5. Taille du Marché et Prévisions de Croissance (Valeur)

  • 5.1 Par Type de Résine
    • 5.1.1 Époxy
    • 5.1.2 Acrylique
    • 5.1.3 Polyuréthane
    • 5.1.4 Autres Types de Résine (Silicone, Cyanoacrylate, etc.)
  • 5.2 Par Type de Produit
    • 5.2.1 Conducteur Électrique
    • 5.2.2 Conducteur Thermique
    • 5.2.3 Durcissement UV
    • 5.2.4 Autres Types de Produit (Non-conducteur, etc.)
  • 5.3 Par Application
    • 5.3.1 Revêtement Conforme
    • 5.3.2 Montage en Surface
    • 5.3.3 Encapsulation
    • 5.3.4 Fixation de Fil
    • 5.3.5 Autres Applications (Sous-remplissage, Attache de Puce)
  • 5.4 Par Industrie d'Utilisation Finale
    • 5.4.1 Matériel Grand Public
    • 5.4.2 Matériel Informatique
    • 5.4.3 Automobile
    • 5.4.4 Autres Industries d'Utilisation Finale (Électronique Industrielle et de Puissance, etc.)
  • 5.5 Par Géographie
    • 5.5.1 Asie-Pacifique
    • 5.5.1.1 Chine
    • 5.5.1.2 Japon
    • 5.5.1.3 Inde
    • 5.5.1.4 Corée du Sud
    • 5.5.1.5 Pays ASEAN
    • 5.5.1.6 Reste de l'Asie-Pacifique
    • 5.5.2 Amérique du Nord
    • 5.5.2.1 États-Unis
    • 5.5.2.2 Canada
    • 5.5.2.3 Mexique
    • 5.5.3 Europe
    • 5.5.3.1 Allemagne
    • 5.5.3.2 Royaume-Uni
    • 5.5.3.3 France
    • 5.5.3.4 Italie
    • 5.5.3.5 Espagne
    • 5.5.3.6 Russie
    • 5.5.3.7 Pays NORDIQUES
    • 5.5.3.8 Reste de l'Europe
    • 5.5.4 Amérique du Sud
    • 5.5.4.1 Brésil
    • 5.5.4.2 Argentine
    • 5.5.4.3 Reste de l'Amérique du Sud
    • 5.5.5 Moyen-Orient et Afrique
    • 5.5.5.1 Arabie Saoudite
    • 5.5.5.2 Afrique du Sud
    • 5.5.5.3 Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique

6. Paysage Concurrentiel

  • 6.1 Concentration du Marché
  • 6.2 Mouvements Stratégiques
  • 6.3 Analyse de Part de Marché (%)/Classement
  • 6.4 Profils d'Entreprise (inclut Aperçu Niveau Mondial, aperçu niveau marché, Segments Cœur, Financials comme disponibles, Information Stratégique, Rang/Part de Marché pour les entreprises clés, Produits et Services, et Développements Récents)
    • 6.4.1 3M
    • 6.4.2 Arkema
    • 6.4.3 Avery Dennison
    • 6.4.4 BASF
    • 6.4.5 DELO
    • 6.4.6 Dow
    • 6.4.7 Dymax Corporation
    • 6.4.8 H.B. Fuller Company
    • 6.4.9 Henkel AG and Co. KGaA
    • 6.4.10 Huntsman International LLC.
    • 6.4.11 ITW Engineered Polymers
    • 6.4.12 Master Bond Inc.
    • 6.4.13 NAMICS CORPORATION
    • 6.4.14 Panacol-Elosol GmbH
    • 6.4.15 Parker Hannifin Corp
    • 6.4.16 Permabond LLC
    • 6.4.17 Pidilite Industries Ltd.
    • 6.4.18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

7. Opportunités de Marché et Perspectives Futures

  • 7.1 Évaluation d'Espace Blanc et de Besoins Non Satisfaits
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Portée du Rapport Mondial sur le Marché des Adhésifs Électroniques

Les résines telles que l'époxy, les acryliques sont utilisées comme adhésifs dans la fabrication des PCB et le montage en surface des cartes mères. Les adhésifs électroniques sont largement utilisés dans la fabrication et l'assemblage de circuits et produits électroniques. Ils aident à la miniaturisation des composants électroniques, et la tendance de longue date à réduire la taille de l'électronique alimente le marché. Le marché est segmenté par type de résine, application, industrie d'utilisation finale, et géographie. Par type de résine, le marché est segmenté en Époxy, Acryliques, Polyuréthane, et Autres Types de Résine. Par Application, le marché est segmenté en Revêtements Conformes, Montage en Surface, Encapsulation, Fixation de Fil, et Autres Applications. Par industrie d'utilisation finale, le marché est segmenté en Matériel Grand Public, Matériel Informatique, Automobile, et Autres Industries d'Utilisation Finale. Le rapport couvre également la taille du marché et les prévisions pour le Marché des Adhésifs Électroniques dans 16 pays à travers les principales régions. Pour chaque segment, le dimensionnement du marché et les prévisions ont été faits sur la base des Revenus (millions USD).

Par Type de Résine
Époxy
Acrylique
Polyuréthane
Autres Types de Résine (Silicone, Cyanoacrylate, etc.)
Par Type de Produit
Conducteur Électrique
Conducteur Thermique
Durcissement UV
Autres Types de Produit (Non-conducteur, etc.)
Par Application
Revêtement Conforme
Montage en Surface
Encapsulation
Fixation de Fil
Autres Applications (Sous-remplissage, Attache de Puce)
Par Industrie d'Utilisation Finale
Matériel Grand Public
Matériel Informatique
Automobile
Autres Industries d'Utilisation Finale (Électronique Industrielle et de Puissance, etc.)
Par Géographie
Asie-Pacifique Chine
Japon
Inde
Corée du Sud
Pays ASEAN
Reste de l'Asie-Pacifique
Amérique du Nord États-Unis
Canada
Mexique
Europe Allemagne
Royaume-Uni
France
Italie
Espagne
Russie
Pays NORDIQUES
Reste de l'Europe
Amérique du Sud Brésil
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
Moyen-Orient et Afrique Arabie Saoudite
Afrique du Sud
Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
Par Type de Résine Époxy
Acrylique
Polyuréthane
Autres Types de Résine (Silicone, Cyanoacrylate, etc.)
Par Type de Produit Conducteur Électrique
Conducteur Thermique
Durcissement UV
Autres Types de Produit (Non-conducteur, etc.)
Par Application Revêtement Conforme
Montage en Surface
Encapsulation
Fixation de Fil
Autres Applications (Sous-remplissage, Attache de Puce)
Par Industrie d'Utilisation Finale Matériel Grand Public
Matériel Informatique
Automobile
Autres Industries d'Utilisation Finale (Électronique Industrielle et de Puissance, etc.)
Par Géographie Asie-Pacifique Chine
Japon
Inde
Corée du Sud
Pays ASEAN
Reste de l'Asie-Pacifique
Amérique du Nord États-Unis
Canada
Mexique
Europe Allemagne
Royaume-Uni
France
Italie
Espagne
Russie
Pays NORDIQUES
Reste de l'Europe
Amérique du Sud Brésil
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
Moyen-Orient et Afrique Arabie Saoudite
Afrique du Sud
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Questions Clés Répondues dans le Rapport

Quelle est la taille actuelle du marché des adhésifs électroniques ?

La taille du marché des adhésifs électroniques a atteint 6,51 milliards USD en 2025 et devrait grimper à 10,03 milliards USD d'ici 2030.

À quelle vitesse le marché des adhésifs électroniques devrait-il croître ?

Le marché est projeté pour s'étendre à un TCAC robuste de 9,04% entre 2025 et 2030.

Quelle région mène le marché des adhésifs électroniques et pourquoi ?

L'Asie-Pacifique commande 58,69% de part et montre le TCAC le plus rapide de 10,84%, soutenu par l'assemblage de semiconducteurs à haut volume et de forts incitations gouvernementales.

Quels types de résine dominent et lesquels croissent le plus rapidement ?

Les résines époxy détenaient 30,19% de part en 2024, tandis que les formulations acryliques s'étendent le plus rapidement à un TCAC de 11,19% jusqu'en 2030.

Pourquoi la technologie de montage en surface est-elle cruciale pour la demande d'adhésifs électroniques ?

Le montage en surface a capturé 40,19% de part de marché en 2024 et mène la croissance à un TCAC de 11,95% parce que les composants à pas fin et les conceptions à puce retournée dépendent de chimies avancées de sous-remplissage et de liaison.

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Adhésifs pour l'électronique Instantanés du rapport