Analyse de la taille et de la part du marché du polissage chimique et mécanique – Tendances et prévisions de croissance (2024-2029)

Tendances du marché du polissage chimique et mécanique

Les dépenses en consommables du CMP devraient augmenter au cours de la période de prévision

• Lindustrie des semi-conducteurs ayant repoussé les limites de la miniaturisation, des matériaux nouveaux et distincts devront être intégrés dans des structures plus complexes pour pouvoir continuer à évoluer. Avec l'augmentation du nombre total de matériaux qui doivent être intégrés dans les structures de dispositifs avancés, la complexité des interactions entre les matériaux augmente rapidement et les matériaux CMP ne sont plus distincts. Une uniformité extraordinaire et une faible défectuosité sont essentielles à tout processus CMP digne de production, et ces paramètres critiques sont fondamentalement contrôlés par les propriétés mécaniques et structurelles du tampon CMP.
• Le consommable CMP joue un rôle essentiel dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés, contribuant à permettre à ses clients de fabriquer des dispositifs plus petits, plus rapides et plus complexes. Par exemple, Cabot Microelectronics Corporation est l'un des principaux fournisseurs de matériaux performants pour les exploitants de pipelines et l'industrie industrielle de la préservation du bois, jouant un rôle essentiel dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. Les matériaux clés en amont du CMP, comme les abrasifs, jouent un rôle plus critique pour obtenir de meilleures performances de polissage tout en contrôlant les défauts. De nouveaux développements visant à passer à des abrasifs de type colloïdal de haute pureté sont en cours dans les segments de la silice et de l'oxyde de cérium.
• Les consommables CMP devraient connaître une forte croissance industrielle au cours des prochaines années. Pour le 22 nm et le 14 nm, lindustrie doit exercer un contrôle extrêmement strict sur les boues et la qualité des tampons pour contrôler les défauts. En labsence dagglomérations et de particules angulaires, dans les boues avancées, la morphologie des particules de boue sera critique. Les exigences de sélectivité s'avéreront difficiles pour les boues à mesure que la sélectivité est augmentée et que les tampons sont réglés comme un point clé du contrôle global du processus. En outre, de nouvelles applications en matière de mémoire et de logique continueront à générer des opportunités pour les consommables CMP à l'avenir.

LAsie-Pacifique connaîtra la croissance la plus rapide

• LAsie-Pacifique est le marché le plus complet de la planarisation chimico-mécanique, Taiwan, le Japon et la Chine étant parmi les principaux marchés de lAsie-Pacifique. La domination du marché de lAsie-Pacifique est due à lexternalisation croissante de la fabrication de circuits intégrés à semi-conducteurs, tels que les MEMS et les NEMS, dans la région.
• LAsie-Pacifique offre un large éventail dopportunités à la croissance du marché, par rapport au reste du monde. Le marché de la région a connu une demande énorme de la part de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT), en raison de la consolidation progressive du marché de la fabrication.
• Plusieurs acteurs du marché se renforcent pour résister à la vague actuelle dintégration verticale. Dans des pays comme la Chine, les politiques gouvernementales qui encouragent lindustrie des semi-conducteurs génèrent de plus en plus dopportunités pour le développement de lindustrie des matériaux semi-conducteurs, ce qui, à son tour, soutient la croissance du marché.
• Par exemple, le cadre politique publié par le Conseil d'État de la République populaire de Chine prévoyait de faire des solutions avancées de fabrication de semi-conducteurs une priorité technologique dans l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.