Tamaño del mercado de zócalos IC y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El informe de mercado cubre a los fabricantes mundiales de zócalos de prueba de circuitos integrados y está segmentado por aplicación (memoria, sensor de imagen CMOS, alto voltaje, RF, SOC, CPU, GPU) y geografía.

Tamaño del mercado de zócalos IC (circuito integrado)

Análisis de mercado de zócalos IC (circuito integrado)

Se espera que el mercado de zócalos IC experimente una tasa compuesta anual del 9,11% durante el período previsto 2021-2026. La creciente adopción de circuitos integrados, especialmente aplicaciones de memoria y el aumento de su complejidad debido al aumento de su funcionalidad, son algunos de los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado de zócalos de prueba de circuitos integrados. Avances recientes como 5G, IoT, centros de datos, dispositivos RF, LPDDR5 DRAM y vehículos eléctricos y autónomos están ampliando el alcance del mercado estudiado durante el período de pronóstico.

  • Los principales requisitos característicos para los zócalos de prueba de los fabricantes de circuitos integrados en el mercado actual es una larga vida útil de inserción sin degradación del contacto. Sin embargo, un zócalo de prueba de circuitos integrados de alto rendimiento y larga duración es al menos diez veces más costoso. Proporcionar una interfaz extraíble es una razón importante para utilizar un zócalo de prueba y es esencial para facilitar el montaje y ahorrar costos en el proceso de fabricación de circuitos integrados.
  • Con el crecimiento de las aplicaciones avanzadas, cada vez se integran más funciones en los circuitos integrados con reducción de tamaño; por lo tanto, existe una mayor demanda de sockets de mayor frecuencia para probar paquetes BGA más grandes. Las pruebas de circuitos integrados se están convirtiendo en un tema crítico para la industria de los semiconductores. Esto ejerce presión sobre la cadena de suministro de pruebas y dará lugar a nuevas estrategias de prueba y quemado, como la combinación de TBI y pruebas a escala de oblea. El embalaje de circuitos integrados también está cambiando hacia chips flip, y el embalaje de chips 3D también traerá cambios en el mercado estudiado.
  • Además, la creciente adopción de circuitos integrados en productos que se utilizan en entornos hostiles está impulsando aún más la demanda de enchufes de prueba de precintado. Hasta ahora, los enchufes de prueba de circuitos integrados se utilizan principalmente para medir características eléctricas; sin embargo, la creciente adopción en aplicaciones como vehículos eléctricos y DRAM en servidores de centros de datos también ha impulsado la demanda de pruebas de confiabilidad de la temperatura y durabilidad de los circuitos integrados. Esto está alimentando la demanda de casquillos de prueba de precintado.
  • Además, los avances en el proceso de fabricación también están trayendo desarrollo al mercado estudiado. Por ejemplo, los fabricantes de casquillos invierten el coste de herramientas en paquetes genéricos y amortizan el coste en decenas de miles de casquillos. Cuando se trata de paquetes personalizados, no es rentable invertir inicialmente y amortizar decenas de miles de sockets porque la necesidad de prueba será solo para unos pocos cientos de sockets. Por lo tanto, Ironwood Electronics, con sede en EE. UU., ha desarrollado un problema único utilizando una tecnología de contacto de pasador de resorte estampado que proporciona una solución sólida para aplicaciones de prueba y precalentamiento.
  • Además, se espera que la creciente demanda de productos de administración de energía y de eficiencia energética, y la ampliación del alcance de las aplicaciones industriales para circuitos integrados analógicos, impulsen el crecimiento de los zócalos de prueba de quemado durante el período de pronóstico.

Descripción general de la industria de zócalos IC (circuito integrado)

El mercado de IC Socket no es muy competitivo ni tiene un número limitado de jugadores. El mercado de IC Socket está siendo testigo de muchas fusiones y adquisiciones entre los actores regionales. En los últimos años, las adquisiciones han sido una de las principales estrategias de crecimiento de las empresas para aumentar su participación en los ingresos en el mercado.

  • Marzo de 2020 TE Connectivity Ltd anunció la adquisición de First Sensor AG. Esta startup tecnológica desarrolla y produce principalmente sensores para aplicaciones, incluida la electrónica avanzada, la presión y la fotónica para la industria industrial, de transporte y médica. Esta adquisición permitirá a la empresa aprovechar su experiencia combinada para ofrecer una gama más amplia de productos, incluidos sensores, conectores y enchufes. La empresa pretende aprovechar la adquisición como parte de su estrategia de crecimiento.

Líderes del mercado de zócalos IC (circuito integrado)

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Informe de mercado Zócalo IC (circuito integrado) – Tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 Poder de negociación de los compradores/consumidores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 Amenaza de productos sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Indicadores de mercado
    • 4.3.1 Ampliar el alcance del mercado de circuitos integrados y aumentar la complejidad de su diseño
    • 4.3.2 Aumento de la adopción de ASIC entre los usuarios finales
  • 4.4 Restricciones del mercado
    • 4.4.1 Cambio continuo en el proceso de fabricación.
  • 4.5 Análisis de la cadena de valor de la industria
  • 4.6 Impacto de COVID-19 en la industria de circuitos integrados

5. INSTANTÁNEA TECNOLOGÍA

6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 6.1 Por aplicación
    • 6.1.1 Memoria
    • 6.1.2 Sensores de imagen CMOS
    • 6.1.3 Alto voltaje
    • 6.1.4 RF
    • 6.1.5 SOC, CPU, GPU, etc.
    • 6.1.6 Otra no memoria
  • 6.2 Geografía
    • 6.2.1 América del norte
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Porcelana
    • 6.2.4 Japón
    • 6.2.5 Corea del Sur
    • 6.2.6 Taiwán
    • 6.2.7 Singapur
    • 6.2.8 Resto del mundo

7. ANÁLISIS DE CLASIFICACIÓN DE PROVEEDORES

8. CONSUMO DE TOMAS DE PRUEBA DE IC VS ANÁLISIS DE SUMINISTRO

9. PANORAMA COMPETITIVO

  • 9.1 Análisis de proveedores de zócalos de prueba de circuitos integrados de memoria
  • 9.2 Perfiles de empresa
    • 9.2.1 TE Connectivity Ltd.
    • 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.
    • 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.
    • 9.2.4 Enplass Corporation
    • 9.2.5 ISC Co Ltd
    • 9.2.6 Leeno Industrial Inc
    • 9.2.7 Sensata Technologies Inc
    • 9.2.8 Ironwood Electronics Inc
    • 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.
    • 9.2.10 INNO Global Corporation

10. ANÁLISIS DE INVERSIONES

11. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS

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Segmentación de la industria de zócalos IC (circuito integrado)

Un zócalo IC se implementa en dispositivos que constan de un circuito integrado. Incluso actúa como marcador de posición para los chips IC. La función principal que desempeña un zócalo IC es permitir la extracción e inserción segura de chips IC, ya que los chips IC pueden deteriorarse por el calor debido a la soldadura. La forma extendida del zócalo IC se conoce como zócalo de circuito integrado. Los zócalos IC tienen una amplia gama de aplicaciones. Se utilizan ampliamente en aplicaciones donde los dispositivos de circuitos integrados poseen pines cortos. Se descubren principalmente en computadoras de escritorio y servidores. También se emplean para crear prototipos de nuevos circuitos, ya que permiten un intercambio de componentes fácil y sencillo.

Por aplicación Memoria
Sensores de imagen CMOS
Alto voltaje
RF
SOC, CPU, GPU, etc.
Otra no memoria
Geografía América del norte
Europa
Porcelana
Japón
Corea del Sur
Taiwán
Singapur
Resto del mundo
Por aplicación
Memoria
Sensores de imagen CMOS
Alto voltaje
RF
SOC, CPU, GPU, etc.
Otra no memoria
Geografía
América del norte
Europa
Porcelana
Japón
Corea del Sur
Taiwán
Singapur
Resto del mundo
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de Zócalo IC (circuito integrado)

¿Cuál es el tamaño actual del mercado de Zócalo IC?

Se proyecta que el mercado IC Socket registrará una tasa compuesta anual del 9,11% durante el período de pronóstico (2024-2029)

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Zócalo IC?

TE Connectivity Ltd., Smiths Interconnect Inc., Yamaichi Electronics Co. Ltd., Enplas Corporation​, Leeno industrial Inc son las principales empresas que operan en IC Socket Market.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de Zócalo IC?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de zócalos IC?

En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en IC Socket Market.

¿Qué años cubre este mercado de Zócalo IC?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de IC Socket para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de IC Socket para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Informe de la industria de zócalos IC (circuito integrado)

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de zócalo IC (circuito integrado) en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de zócalo IC (circuito integrado) incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

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