Análisis de Tamaño y Participación del Mercado de Circuitos Integrados (CI) de China - Tendencias de Crecimiento y Previsión (2026 - 2031)

Tendencias e Información del Mercado de Circuitos Integrados (CI) de China

El Fondo Nacional de Semiconductores Fase III Impulsa la Expansión de la Capacidad de Fábricas

El Gran Fondo de tercera fase, de USD 47,5 mil millones, canaliza capital directamente hacia proyectos de memoria de alto ancho de banda y DRAM avanzada. Con el Ministerio de Finanzas manteniendo el 17,44%, la supervisión estrecha garantiza la alineación con los objetivos tecnológicos nacionales. YMTC ya ha elevado la producción a 500.000 obleas de NAND 3D por mes, consolidando la posición de China en dispositivos de almacenamiento premium. Las expansiones de nodos maduros que sustentan los chips automotrices e industriales reciben financiación prioritaria, cubriendo las carencias inmediatas causadas por las restricciones de importación. La estructura del programa vincula la financiación por hitos a los objetivos de capacidad, reduciendo las brechas con los principales fabricantes extranjeros y estimulando a los fabricantes de herramientas locales. En conjunto, estas iniciativas aceleran la ampliación de las fábricas nacionales y consolidan la seguridad de suministro a largo plazo en el mercado de circuitos integrados de China.

El Impulso de Políticas de Vehículos Eléctricos y Nuevas Energías Aumenta la Demanda de CI de Grado Automotriz

China vendió 11 millones de vehículos eléctricos en 2024, equivalente a casi la mitad de las ventas nacionales de automóviles.^{[1]Agencia Internacional de Energía, "Perspectiva Global de Vehículos Eléctricos 2025," iea.org} Los agresivos subsidios de compra y los mandatos de doble crédito se traducen en pedidos crecientes de CI de gestión de energía, módulos de carburo de silicio y microcontroladores automotrices. La participación de módulos de potencia de BYD Semiconductor alcanzó el 28,9% en 2023, a medida que la empresa integró verticalmente líneas de carburo de silicio e IGBT en su plataforma de vehículos eléctricos. Con el conjunto de CI automotrices previsto en USD 23 mil millones en 2025, las fundiciones locales están adaptando procesos de 28 nm y 16 nm para el cumplimiento de la seguridad funcional. Las asociaciones entre fabricantes de automóviles y diseñadores de chips se profundizan, acelerando los ciclos de calificación y fomentando un ecosistema que ancla la futura electrónica de movilidad dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Las Construcciones de Inteligencia Artificial/Nube a Hiperescala Crean Demanda de Aceleradores Personalizados

El gasto de capital en la nube aumentará entre un 20% y un 25% interanual en 2025, a medida que Tencent, Alibaba y Baidu despliegan servidores de inteligencia artificial a escala. La presión de los controles de exportación está acelerando el desarrollo de ASIC nacionales, reduciendo la participación de GPU extranjeras en las compras de cómputo de inteligencia artificial de China del 63% en 2024 a un proyectado 41,5% en 2025. Empresas como Huawei y Cambricon están realizando el tapeado de núcleos de inteligencia artificial de 7 nm y 5 nm, impulsando la demanda de pilas de HBM de alta densidad en YMTC y CXMT. Las fundiciones obtienen ingresos adicionales de los servicios de empaquetado optimizados para chiplets de gran tamaño. El ciclo de retroalimentación resultante de diseño y fabricación en el país mantiene más valor dentro del mercado de circuitos integrados de China, sosteniendo un segmento de alto crecimiento incluso bajo restricciones geopolíticas.

Despliegues de IoT de Fabricación en China en el Marco de "Taller Digital"

La modernización industrial entregó 4.514 millones de unidades de CI en 2024, un aumento del 22,2% interanual.^{[2]Oficina Nacional de Estadísticas de China, "Comunicado Estadístico 2024," stats.gov.cn} El marco de "Taller Digital" del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información equipa las fábricas con nodos de borde ricos en sensores que requieren microcontroladores de alta fiabilidad. Los proveedores locales responden reforzando las plataformas de 40 nm y 22 nm para entornos de alta temperatura y alta interferencia electromagnética comunes en plantas siderúrgicas y petroquímicas. La demanda se extiende a los proveedores de interfaz analógica frontal y a los proveedores de propiedad intelectual de pila de protocolos, ampliando el nivel medio del mercado de circuitos integrados de China. Se espera que los despliegues a escala crezcan más rápidamente en los cinturones manufactureros costeros, pero las provincias centrales también están incorporando herramientas de IoT para aliviar las presiones de costos laborales.

Acceso Restringido a Herramientas de Litografía EUV

Los controles de exportación impiden que las fábricas chinas adquieran los escáneres EUV de ASML, frenando la economía de producción en masa por debajo de los 7 nm. SMIC ha replicado la lógica de 7 nm utilizando DUV con múltiples patrones, aunque el mayor número de máscaras eleva los costos y reduce el rendimiento. Las normas de licencias más estrictas de los Países Bajos y Japón, vigentes desde abril de 2025, profundizan el cuello de botella. Esta restricción impulsa la investigación y desarrollo nacional hacia la litografía autóctona, pero amplía la brecha de costos con los competidores que aprovechan el EUV completo. Los segmentos de computación de alto rendimiento, por tanto, se apoyan en el empaquetado avanzado y los enfoques de chiplets para salvar las deficiencias de rendimiento mientras los responsables de políticas negocian una exención parcial.

Escasez Aguda de Ingenieros Sénior de Diseño y Proceso de CI

Aproximadamente 70.000 puestos cualificados permanecen sin cubrir, especialmente para la integración de procesos FinFET y el diseño de memoria de alto ancho de banda. La creciente inflación salarial infla los presupuestos de los proyectos y alarga el tiempo de comercialización, erosionando la competitividad. Las empresas establecen oficinas de investigación y desarrollo satélite en Singapur y Múnich para acceder a grupos de talento más amplios, mientras que las universidades implementan planes de estudio acelerados en semiconductores. Aunque estas iniciativas amplían el embudo, la experiencia práctica se desarrolla lentamente, lo que convierte esto en un lastre a mediano plazo para el mercado de circuitos integrados de China.

*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.

Análisis de Segmentos

Por Tipo: El CI de Memoria Domina en Medio del Crecimiento Lógico

Los dispositivos de memoria representaron el 35,02% de la participación del mercado de circuitos integrados de China en 2025, impulsados por la expansión de NAND 3D de YMTC y el debut del DDR5 de CXMT. El tamaño del mercado de circuitos integrados de China vinculado a la memoria está previsto que se expanda de manera constante a medida que el Gran Fondo canaliza miles de millones hacia líneas de memoria de alto ancho de banda. Sin embargo, los CI lógicos están preparados para una CAGR del 9,55%, ya que la inferencia de inteligencia artificial, los dominios de conducción autónoma y la computación en el borde amplían la demanda de SoC de alto rendimiento.

El subconjunto de señal mixta registra ganancias saludables porque las arquitecturas analógico-digitales convergentes son fundamentales para los sensores automotrices y los controles industriales. Los CI analógicos siguen siendo indispensables en sectores de alta fiabilidad, otorgando relevancia duradera a las fábricas locales con activos de 180 nm y 90 nm. La demanda de micro CI se acelera junto con la proliferación del IoT, donde los actores nacionales de CPU como Loongson ofrecen alternativas no basadas en ARM que localizan aún más la pila.

Nota: Las participaciones de segmento de todos los segmentos individuales están disponibles previa compra del informe

Por Tamaño de Oblea: El Piloto de 450 mm Señala la Escala Futura

El formato de 300 mm generó el 71,45% de los ingresos nacionales en 2025, ya que SMIC, Hua Hong y varias fábricas de empresas conjuntas maximizaron su capacidad. Estas líneas sustentan la mayoría de los envíos avanzados de lógica, memoria y radiofrecuencia, y proporcionan la base de costos desde la cual escala el mercado de circuitos integrados de China. Un incipiente piloto de 450 mm, proyectado para crecer a una CAGR del 13,22%, demuestra la voluntad de China de superar la hesitación internacional y asegurar una ventaja manufacturera a largo plazo.

Las fábricas más antiguas de ≤200 mm sostienen la producción de nicho de analógico, potencia y controladores de pantalla. Los incentivos gubernamentales permiten la modernización selectiva de equipos de 200 mm para salvaguardar el suministro nacional de nodos especializados. Este panorama escalonado de tamaños de oblea crea flexibilidad, permitiendo a los fabricantes equilibrar el riesgo de inversión de capital mientras satisfacen carteras de productos diferenciadas.

Por Nodo de Proceso: Dominio Heredado con Impulso de Nodos Avanzados

Los nodos heredados de ≤28 nm representaron el 62,50% del tamaño del mercado de circuitos integrados de China en 2025, abasteciendo a los segmentos automotrices e industriales sensibles al costo. La adquisición subsidiada de herramientas y el abundante conocimiento de ingeniería hacen de este espacio un bastión de autosuficiencia. Mientras tanto, los 16/14 nm avanzan a una CAGR del 11,78%, validando el camino incremental de China hacia geometrías más finas incluso sin EUV.

Los escalones de 10 nm y 7 nm, implementados mediante múltiples patrones DUV avanzados, otorgan a los chipsets nacionales de teléfonos inteligentes e inteligencia artificial un rendimiento competitivo, aunque a mayor costo. Este modelo de doble vía posiciona a las fundiciones para monetizar los nodos maduros hoy mientras invierten en investigación de próxima generación que puede mitigar las restricciones de EUV a largo plazo.

Por Propiedad de Diseño: La Innovación Sin Fábrica Impulsa el Ecosistema

Las empresas sin fábrica capturaron el 49,10% de los ingresos en 2025, reflejando la ventaja de China en la comprensión a nivel de sistema y los ciclos de diseño rápidos. Casas de alto perfil como HiSilicon y UNISOC iteran diseños móviles y de IoT adaptados a los estándares nacionales, manteniendo el valor de la propiedad intelectual local. Las fundiciones de juego puro, que avanzan a una CAGR del 9,98%, convierten la financiación de políticas en nuevos módulos de 28 nm y 14 nm, estrechando las cadenas de suministro dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Los IDM, destacados por BYD Semiconductor, combinan la propiedad del proceso con inversores de tracción de vehículos eléctricos y cargadores a bordo de uso final dedicado. Esta integración incorpora el aprendizaje de rendimiento en el diseño del producto, mejorando la fiabilidad del rendimiento para la electrónica automotriz crítica. La estructura tripartita —sin fábrica, fundición, IDM— ahora interactúa en ciclos de codesarrollo más profundos que aceleran la puesta en marcha del silicio y mejoran la eficiencia general del capital.

Nota: Las participaciones de segmento de todos los segmentos individuales están disponibles previa compra del informe

Por Aplicación: El Segmento Automotriz se Acelera en Medio del Liderazgo de la Electrónica de Consumo

La electrónica de consumo lideró los ingresos con el 45,75% de la participación del mercado de circuitos integrados de China en 2025, impulsada por la potencia manufacturera de Guangdong. Los teléfonos inteligentes, las computadoras personales y los dispositivos portátiles consumen grandes volúmenes de memoria, procesadores y CI de gestión de energía, anclando las tasas de utilización de fábricas de referencia. Dicho esto, las aplicaciones automotrices registran una CAGR del 11,02%, con el contenido de vehículos eléctricos por unidad aumentando pronunciadamente a medida que los vehículos migran a arquitecturas zonales y plataformas de sistemas avanzados de asistencia a la conducción.

La infraestructura de telecomunicaciones mantiene una demanda constante de interfaces frontales de radiofrecuencia y matrices de conmutación a medida que avanza la densificación del 5G. Los despliegues de IoT industrial producen un aumento secundario para microcontroladores robustos y ASIC de fusión de sensores. Esta diversificación protege al mercado de circuitos integrados de China de la volatilidad de un solo segmento y siembra nuevas especializaciones entre las casas de diseño.

Análisis Geográfico

El este de China —incluidos Shanghái, Jiangsu y Zhejiang— generó más de una cuarta parte de los ingresos nacionales de semiconductores en 2025. El clúster del Delta del Río Yangtsé, anclado por las múltiples fábricas de SMIC y una densa red de empresas de software CAD, se beneficia de la proximidad a universidades de primer nivel e infraestructura logística madura. Los subsidios gubernamentales compensan los costos de terreno y servicios públicos, impulsando nuevas expansiones de 300 mm y 200 mm para la producción de memoria y analógico. Los acuerdos de cooperación regional agilizan los permisos y aceleran el tiempo hasta la puesta en marcha de la fábrica, sosteniendo el liderazgo del este de China dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Las provincias del centro-sur —especialmente Guangdong— mantienen la segunda mayor participación, aprovechando una industria electrónica de USD 642 mil millones que impulsa grandes volúmenes de ASIC y chips de conectividad. La concentración de empresas emergentes sin fábrica en Shenzhen fomenta ciclos rápidos de tapeado para dispositivos de IoT con inteligencia artificial, mientras que las casas de ensamblaje, prueba y empaquetado locales empaquetan chips destinados a las plantas de teléfonos inteligentes cercanas. Hunan y Hubei añaden capacidad de backend y materiales avanzados, ampliando la pila de capacidades de la región.

Los corredores central y occidental —Chongqing, Sichuan, Shaanxi— están ganando impulso a medida que los incentivos de política atraen fábricas hacia el interior. Chongqing apunta a un clúster de CI de un billón de yuanes, enfocándose en semiconductores de grado automotriz para alinearse con la base de ensamblaje de vehículos de la ciudad. Xi'an aprovecha los históricos institutos de microelectrónica de defensa para fomentar empresas de memoria y semiconductores compuestos. La encuesta de PwC de 2024 muestra que el 47% de las multinacionales consideran estas regiones para la reubicación de la producción, lo que señala un reequilibrio gradual de la huella geográfica del mercado de circuitos integrados de China.

Panorama regulatorio

El sector de circuitos integrados de China está siendo moldeado por un marco más formalizado de seguridad de la cadena de suministro y política industrial, junto con apoyo fiscal específico para proyectos de semiconductores que califiquen. El Decreto 834 del Consejo de Estado (Reglamento sobre la Seguridad de las Cadenas Industriales y de Suministro) entró en vigor el 7 de abril de 2026, ampliando el mandato de las autoridades para monitorear riesgos en sectores clave, incluidos los circuitos integrados, y habilitando mecanismos de escalamiento cuando se interrumpe el suministro crítico. En paralelo, las señales de política del gobierno para 2026 continúan posicionando a los circuitos integrados como una industria estratégica emergente pilar, reforzando la alineación entre la planificación industrial y la asignación de capital hacia la capacidad nacional.

En materia de incentivos, las autoridades abrieron la ventana de solicitud para la lista de incentivos fiscales de 2026 para empresas/proyectos de circuitos integrados (del 7 al 19 de abril de 2026), vinculando la elegibilidad al estatus formalmente reconocido de proyecto y empresa. Otro instrumento del Consejo de Estado, el Decreto 835 (Reglamento sobre la Contramedida a la Jurisdicción Extraterritorial Indebida de Estados Extranjeros), también entró en vigor el 7 de abril de 2026, añadiendo complejidad de cumplimiento para las cadenas de suministro multinacionales y las operaciones de semiconductores con sede en China. Junto con las restricciones externas de control de exportaciones que limitan el acceso a equipos de litografía EUV, estas medidas incrementan los esfuerzos de localización, la documentación de cumplimiento y la trazabilidad de adquisiciones en todo el mercado chino de circuitos integrados.

Análisis de la cadena de valor

La cadena de valor de circuitos integrados de China abarca equipos y materiales upstream, diseño de chips (fabless e IDM), fabricación de obleas, y OSAT e integración de sistemas, con la política y la geopolítica influyendo en cada eslabón. En la capa de manufactura, SMIC ancla la capacidad de fundición nacional con presencia de fabricación de obleas de 8 y 12 pulgadas en Shanghái, Pekín, Tianjin y Shenzhen, y posiciona su ecosistema en torno a servicios de tipo plataforma que conectan tecnologías de proceso con habilitación de diseño y soporte de propiedad intelectual. En memoria, el desarrollo de arquitectura en curso de YMTC (incluidas las iteraciones de Xtacking) y la colaboración con proveedores locales de equipos como AMEC muestran cómo el aprendizaje de procesos nacional se está combinando con la participación en cadenas de herramientas locales.

Aguas abajo, las expansiones de nube hiperescalar e IA y los clústeres de ensamblaje electrónico (notablemente en China Oriental y China Centro-Sur) impulsan la demanda a través del empaquetado, las pruebas y la integración de módulos, mientras que los controles de exportación y las restricciones de litografía desplazan más valor hacia el escalamiento de nodos maduros, las soluciones alternativas de nodos avanzados basadas en DUV y los enfoques de empaquetado avanzado. El Decreto 834 también añade una capa de gobernanza a la cadena al permitir que las autoridades intervengan en eventos de seguridad industrial y de la cadena de suministro, incluida la coordinación de la organización del suministro y la gestión de reservas en sectores críticos como los circuitos integrados. Esto incrementa la importancia del abastecimiento múltiple, la preparación para la sustitución local y la visibilidad del suministro conforme a cumplimiento para materiales, herramientas y componentes críticos.

Oportunidades de mercado y perspectivas futuras

La política industrial y las expansiones del lado de la demanda están creando oportunidades concretas en memoria, dispositivos automotrices e industriales de nodo maduro, y pilas de cómputo de IA orientadas al mercado nacional. En la orientación de política de 2026, los circuitos integrados fueron designados entre las industrias pilares emergentes del país, con una meta industrial de 10 billones de yuanes para 2030. Esto respalda oportunidades para proveedores del ecosistema local que puedan calificar para programas de incentivos oficiales y listas de empresas/proyectos. La apertura en abril de 2026 de la ventana de solicitud de la lista de incentivos fiscales de 2026 para empresas/proyectos de circuitos integrados ofrece una vía práctica para que los participantes elegibles reduzcan sus costos operativos y financien capacidad y actividades de I+D.

La localización de la cadena de suministro también crea oportunidades donde las importaciones enfrentan friccción. Reuters informó en abril de 2026 que YMTC planeaba dos fábricas adicionales en Wuhan para expandir la capacidad de NAND y DRAM, lo que indica una continua inversión nacional a gran escala en la seguridad del suministro de memoria. En el lado de la fundición, la actualización del primer trimestre de 2026 de SMIC indicó que clientes extranjeros están trasladando pedidos de vuelta a China, lo que amplía la base direccionable para la capacidad de obleas con sede en China, la habilitación de EDA y propiedad intelectual nacional, y los servicios de empaquetado y pruebas vinculados a la producción y entrega locales. La entrada en vigor en abril de 2026 del Decreto 834 eleva aún más los requisitos de garantía de suministro, favoreciendo a los proveedores nacionales que puedan demostrar planes de continuidad, trazabilidad y capacidad de sustitución rápida en equipos, materiales y subsistemas críticos.