Tamaño del mercado de tecnología Flip Chip y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado de tecnología Flip Chip está segmentado por proceso de choque de obleas (pilar de cobre, soldadura eutéctica de estaño y plomo, soldadura sin plomo y choque de pernos de oro), tecnología de embalaje (BGA (2.1D/2.5D/3D) y CSP), producto (Memoria, diodo emisor de luz, sensor de imagen CMOS, SoC, GPU y CPU), usuario final (militar y defensa, medicina y atención sanitaria, sector industrial, automoción, electrónica de consumo y telecomunicaciones) y geografía.

Tamaño del mercado de la tecnología Flip Chip

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Resumen del mercado de tecnología Flip Chip
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Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
CAGR 5.91 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia-Pacífico
Mercado Más Grande Asia-Pacífico
Concentración del Mercado Bajo

Principales actores

Mercado de tecnología Flip Chip

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Análisis del mercado de tecnología Flip Chip

Se espera que el mercado de tecnología flip chip registre una tasa compuesta anual del 5,91% durante el período previsto. Al ser un mercado impulsado por la tecnología, los fabricantes se están centrando principalmente en innovaciones y nuevas tecnologías para el proceso de amortiguación, lo que, a su vez, está aumentando la demanda de materias primas necesarias para la fabricación.

  • Esto conduce a un rápido crecimiento de esta industria entre los proveedores de materias primas. Sus principales ventajas sobre otros métodos de embalaje, a saber, confiabilidad, tamaño, flexibilidad, rendimiento y costo, son los factores que impulsan el crecimiento del mercado de chips invertidos. Se espera además que la disponibilidad de materias primas, equipos y servicios de chip invertido impulse el mercado de manera lucrativa durante el período de pronóstico.
  • Además, el crecimiento del mercado se atribuye a sus numerosas ventajas, como un tamaño más pequeño, mayor rendimiento y una mayor flexibilidad de E/S sobre sus metodologías competitivas. Se espera que la demanda de flip-chips aumente en aplicaciones móviles e inalámbricas, de consumo y otras aplicaciones de alto rendimiento como redes, servidores y centros de datos. En términos de integración 3D y más allá del enfoque de Moore, el flip-chip es uno de los factores clave y ayuda a habilitar SoC (sistema en chip) sofisticado.
  • Debido al fuerte crecimiento de los MMIC (CI monolíticos de microondas), el mercado está creciendo, ya que los MMIC son dispositivos que funcionan en frecuencias de microondas (300 MHz a 300 GHz). Estos dispositivos suelen realizar funciones como mezcla de microondas, amplificación de potencia, amplificación de bajo ruido y conmutación de alta frecuencia.
  • Los envases a nivel de oblea en abanico y los troqueles integrados son algunas de las tecnologías emergentes más rápidas para el mercado de chips plegables. Además, algunos de los proveedores destacados están aumentando su inversión en estas tecnologías, ampliando así su alcance.
  • Por ejemplo, en marzo de 2021, Samsung Electronics se asoció con Marvell para desarrollar conjuntamente un novedoso sistema en un chip para ofrecer un rendimiento mejorado de la red 5G. El chip recientemente lanzado se utiliza en el MIMO masivo de Samsung y se espera que esté presente entre los operadores de primer nivel para el segundo trimestre de 2021. De manera similar, Mediatek, Inc., en noviembre de 2020, firmó un acuerdo de adquisición de aproximadamente 85 millones de dólares para comprar el sistema de administración de energía. Activos de chips de Intel Enpirion.
  • COVID-19 ha afectado gravemente el crecimiento del mercado. Esto se debe al cambio en el comportamiento de compra de los consumidores hacia bienes esenciales, como alimentos, en lugar de bienes de lujo, como electrónica de consumo y vehículos. La cadena de suministro también se vio afectada, lo que ralentizó el crecimiento del mercado.

Tendencias del mercado de tecnología Flip Chip

La industria militar y de defensa para impulsar el crecimiento del mercado

  • Los entornos militares y de defensa modernos requieren tecnologías probadas, confiables y escalables. Los sensores son una parte fundamental de las tecnologías, ya que brindan soluciones a todo el ecosistema de defensa, incluidos controles, mediciones, monitoreo y ejecución complejos.
  • Para las necesidades militares, la necesidad de enfriar componentes hasta 50 K ha llevado al desarrollo de una tecnología basada en microbombas de indio. El contenido de sensores de los sistemas militares continúa creciendo, lo que impulsa la necesidad de tecnología de chip invertido en las plataformas informáticas militares.
  • Para cualquier radar, el embalaje y el montaje son las claves para una implementación exitosa. A medida que proliferan las aplicaciones de radar, el costo se vuelve crítico. Para los automóviles y vehículos aéreos no tripulados de ondas milimétricas, se están abordando los costos y el embalaje. Los radares de un solo chip y los módulos T/R multicanal se están volviendo factibles.
  • Por ejemplo, se ha desarrollado un chip de matriz en fase de transmisión y recepción de SiGe para aplicaciones de radar en automóviles de 76 a 84 GHz. El chip utiliza un proceso de choque de conexión de chip de colapso controlado (C4) y se coloca sobre una placa de circuito impreso de bajo costo, logrando un aislamiento de 50 dB entre las cadenas de transmisión y recepción. Este trabajo representa la complejidad más avanzada para un radar FMCW de alto rendimiento en frecuencias de ondas milimétricas, con operación simultánea de transmisión y recepción.
  • Debido a las crecientes complejidades y a los requisitos de mayor rendimiento, cantidad de pines, energía y costos de las aplicaciones militares, la industria del embalaje se está moviendo hacia paquetes de alto rendimiento, como paquetes de chip invertido o de nivel de oblea, para uso militar y de defensa. mediante la implementación de aplicaciones de GPS y radar. El uso de la tecnología flip-chip para este tipo de aplicaciones ha demostrado ser, en muchas aplicaciones, una tecnología de embalaje fiable para lograr componentes electrónicos de alta densidad.
  • Recientemente, Qorvo, un proveedor líder de soluciones de RF innovadoras, recibió un contrato de tres años para avanzar en el desarrollo de la tecnología de chip invertido de pilar de cobre sobre GaN. Este programa del Departamento de Defensa (DoD) creará una fundición nacional de alto rendimiento para madurar el proceso de ensamblaje de láminas de cobre, que permite el apilamiento vertical de matrices en sistemas de radar de matriz en fase con espacio limitado y otros dispositivos electrónicos de defensa.
Mercado de tecnología Flip Chip Gobierno de los Estados Unidos desembolsos del Departamento de Defensa 2017-2025*

China ocupa una importante cuota de mercado

  • Se espera que la industria del embalaje en China registre un crecimiento potencial durante el período previsto. Existe una fuerte demanda de componentes IC, lo que ha ampliado la implementación de soluciones de empaquetado avanzadas que ofrecen mayores niveles de integración y un mayor número de conexiones de E/S.
  • La iniciativa del gobierno chino 'Made in China 2025' tiene como objetivo que su industria de semiconductores alcance una producción de 305 mil millones de dólares en 2030 y satisfaga el 80% de la demanda interna. China está intensificando su industria de chips en medio de una guerra tecnológica que se avecina. La guerra comercial entre Estados Unidos y China y la amenaza de que las empresas chinas puedan quedar aisladas de la tecnología estadounidense (como empresas importantes como Huawei) están impulsando el impulso de China por su industria de semiconductores.
  • El mercado de chips invertidos incluye el ensamblaje y el ensamblaje, y los actores chinos están aumentando enormemente la capacidad de procesamiento, particularmente en el pilar de 12' Cu. Más del 90% de los actores del envasado avanzado tienen capacidad de choque de obleas de 300 mm. En 2019, la empresa china de electrónica Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) comenzó a producir obleas de gran volumen. La empresa ha pasado a la producción en volumen con su nueva línea de golpeador de obleas de 12 pulgadas. Los volúmenes de producción ya se están enviando a clientes de JCET con sede en China, y varios fabricantes de dispositivos adicionales califican la línea para envíos.
  • Debido a la pandemia de COVID-19, todas las industrias y bases manufactureras se ven afectadas en China debido al cierre prolongado en el país, afectando así al mercado de la tecnología flip-chip. Además, las empresas chinas de pruebas y embalaje siguen ganando capacidad de procesamiento para tecnologías de embalaje de alta gama (por ejemplo, flip-chip y Bumping) y más avanzadas (por ejemplo, fan-in, fan-out, intercalador 2,5D y SiP).
  • Debido al progreso tanto en el desarrollo tecnológico como en las fusiones y adquisiciones, se prevé que los proveedores de servicios chinos, como JCET, TSHT y TFME, superen el promedio de la industria en sus ingresos este año con tasas de crecimiento de dos dígitos.
Mercado de tecnología Flip Chip

Descripción general de la industria de la tecnología Flip Chip

El mercado de la tecnología flip chip está fragmentado debido al creciente número de usuarios finales en la electrónica automotriz, industrial y de consumo. Se espera que el mercado crezca a un ritmo bastante constante durante el período previsto. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas, como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc. Algunos de los desarrollos recientes en el mercado son:.

  • Noviembre de 2021 Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), un proveedor líder de servicios de prueba y embalaje de semiconductores, planeó construir una fábrica inteligente de última generación en Bac Ninh, Vietnam. La primera fase de la nueva fábrica se centraría en proporcionar soluciones avanzadas de ensamblaje y prueba de sistemas en paquete (SiP) a las principales empresas mundiales de fabricación de semiconductores y productos electrónicos.

Líderes del mercado de tecnología Flip Chip

  1. Amkor Technology Inc.

  2. UTAC Holdings Ltd

  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

  4. Chipbond Technology Corporation

  5. TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.

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Noticias del mercado de tecnología Flip Chip

  • Julio de 2022 Luminus Devices Inc, que se dedica al diseño y fabricación de LED y fuentes de luz de tecnología de estado sólido (SST) para los mercados de iluminación, anunció el lanzamiento de los LED de chip invertido MP-3030-110F. El diseño de chip invertido significa que no hay unión de cables, lo que crea una mayor confiabilidad, junto con una resistencia mejorada al azufre para un rendimiento sólido, ideal para aplicaciones de horticultura y para aplicaciones en exteriores y entornos de iluminación hostiles.
  • Marzo de 2021 TF-AMD Penang otorgó RM404,250 en subvenciones de investigación a UTU para llevar a cabo proyectos colaborativos en tecnología robótica automatizada. Este acuerdo creará una plataforma para que ambas partes colaboren en investigación y desarrollo en robótica automatizada, así como seminarios, conferencias y talleres que facilitarán el intercambio de conocimientos y la expansión de la red y también facilitarán pasantías y graduaciones industriales para estudiantes de TAR.

Informe de mercado de tecnología Flip Chip índice

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

            1. 4.1 Visión general del mercado

              1. 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter

                1. 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores

                  1. 4.2.2 El poder de negociación de los compradores

                    1. 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes

                      1. 4.2.4 Amenaza de productos sustitutos

                        1. 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva

                        2. 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria

                        3. 5. DINÁMICA DEL MERCADO

                          1. 5.1 Indicadores de mercado

                            1. 5.1.1 Creciente demanda de dispositivos portátiles

                              1. 5.1.2 Fuerte crecimiento en aplicaciones MMIC (CI de microondas monolítico)

                              2. 5.2 Desafío del mercado

                                1. 5.2.1 Mayores costos asociados con la tecnología

                              3. 6. INSTANTÁNEA TECNOLOGÍA

                                1. 7. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

                                  1. 7.1 Por proceso de choque de obleas

                                    1. 7.1.1 Pilar de cobre

                                      1. 7.1.2 Soldadura eutéctica de estaño y plomo

                                        1. 7.1.3 Soldadura libre de plomo

                                          1. 7.1.4 Golpe de semental dorado

                                          2. 7.2 Por tecnología de embalaje

                                            1. 7.2.1 BGA(2.1D/2.5D/3D)

                                              1. 7.2.2 CSP

                                              2. 7.3 Por Producto (Solo Análisis Cualitativo)

                                                1. 7.3.1 Memoria

                                                  1. 7.3.2 Diodo emisor de luz

                                                    1. 7.3.3 Sensor de imagen CMOS

                                                      1. 7.3.4 SoC

                                                        1. 7.3.5 GPU

                                                          1. 7.3.6 UPC

                                                          2. 7.4 Por usuario final

                                                            1. 7.4.1 Militar y Defensa

                                                              1. 7.4.2 Medicina y atención sanitaria

                                                                1. 7.4.3 Sector industrial

                                                                  1. 7.4.4 Automotor

                                                                    1. 7.4.5 Electrónica de consumo

                                                                      1. 7.4.6 Telecomunicaciones

                                                                      2. 7.5 Por geografía

                                                                        1. 7.5.1 Porcelana

                                                                          1. 7.5.2 Taiwán

                                                                            1. 7.5.3 Estados Unidos

                                                                              1. 7.5.4 Corea del Sur

                                                                                1. 7.5.5 Malasia

                                                                                  1. 7.5.6 Singapur

                                                                                    1. 7.5.7 Japón

                                                                                  2. 8. PANORAMA COMPETITIVO

                                                                                    1. 8.1 Perfiles de la empresa*

                                                                                      1. 8.1.1 Amkor Technology Inc.

                                                                                        1. 8.1.2 UTAC Holdings Ltd

                                                                                          1. 8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                                            1. 8.1.4 Chipbond Technology Corporation

                                                                                              1. 8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd

                                                                                                1. 8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

                                                                                                  1. 8.1.7 Powertech Technology Inc.

                                                                                                    1. 8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)

                                                                                                  2. 9. ANÁLISIS DE INVERSIONES

                                                                                                    1. 10. FUTURO DEL MERCADO

                                                                                                      **Sujeto a disponibilidad
                                                                                                      bookmark Puedes comprar partes de este informe. Consulta los precios para secciones específicas
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                                                                                                      La tecnología flip-chip es una de las técnicas más antiguas y utilizadas para el envasado de semiconductores. El flip-chip fue introducido originalmente por IBM hace 30 años. Sin embargo, se mantiene al día y desarrolla nuevas soluciones de choque para dar servicio a tecnologías avanzadas como 2,5D y 3D. Flip chip se utiliza para aplicaciones tradicionales, como computadoras portátiles, de escritorio, CPU, GPU, conjuntos de chips, etc.

                                                                                                      Por proceso de choque de obleas
                                                                                                      Pilar de cobre
                                                                                                      Soldadura eutéctica de estaño y plomo
                                                                                                      Soldadura libre de plomo
                                                                                                      Golpe de semental dorado
                                                                                                      Por tecnología de embalaje
                                                                                                      BGA(2.1D/2.5D/3D)
                                                                                                      CSP
                                                                                                      Por Producto (Solo Análisis Cualitativo)
                                                                                                      Memoria
                                                                                                      Diodo emisor de luz
                                                                                                      Sensor de imagen CMOS
                                                                                                      SoC
                                                                                                      GPU
                                                                                                      UPC
                                                                                                      Por usuario final
                                                                                                      Militar y Defensa
                                                                                                      Medicina y atención sanitaria
                                                                                                      Sector industrial
                                                                                                      Automotor
                                                                                                      Electrónica de consumo
                                                                                                      Telecomunicaciones
                                                                                                      Por geografía
                                                                                                      Porcelana
                                                                                                      Taiwán
                                                                                                      Estados Unidos
                                                                                                      Corea del Sur
                                                                                                      Malasia
                                                                                                      Singapur
                                                                                                      Japón

                                                                                                      Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de tecnología Flip Chip

                                                                                                      Se proyecta que el mercado de tecnología Flip Chip registrará una tasa compuesta anual del 5,91% durante el período de pronóstico (2024-2029).

                                                                                                      Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. son las principales empresas que operan en Flip Chip Technology Market.

                                                                                                      Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

                                                                                                      En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de tecnología Flip Chip.

                                                                                                      El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Tecnología Flip Chip para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Tecnología Flip Chip para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

                                                                                                      Informe de la industria de tecnología Flip Chip

                                                                                                      Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de la tecnología Flip Chip en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de la tecnología Flip Chip incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

                                                                                                      close-icon
                                                                                                      80% de nuestros clientes buscan informes hechos a la medida. ¿Cómo quieres que adaptemos el tuyo?

                                                                                                      Por favor ingrese un ID de correo electrónico válido

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                                                                                                      Tamaño del mercado de tecnología Flip Chip y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)