Mercado de tecnología Flip Chip: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2023 - 2028)

El mercado de la tecnología Flip Chip está segmentado por Proceso de choque de obleas (pilar de cobre, soldadura eutéctica de estaño y plomo, soldadura sin plomo, choque de pernos de oro), tecnología de empaque (BGA (2.1D/2.5D/3D), CSP), producto ( memoria, diodo emisor de luz, sensor de imagen CMOS, SoC, GPU, CPU), usuario final (militar y de defensa, médico y sanitario, sector industrial, automoción, electrónica de consumo, telecomunicaciones) y geografía.

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Instantánea del mercado

Flip Chip Technology Market
Study Period: 2020-2027
Fastest Growing Market: Asia-Pacific
Largest Market: Asia-Pacific
CAGR: 5.91 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Visión general del mercado

Se espera que el mercado de tecnología Flip Chip registre una CAGR de 5.91% durante el período de pronóstico de 2022-2027. Al ser un mercado impulsado por la tecnología, los fabricantes se centran principalmente en las innovaciones y en las nuevas tecnologías para el proceso de golpeo, lo que a su vez aumenta la demanda de materias primas necesarias para la fabricación.

  • Esto conduce a un rápido crecimiento en esta industria entre los proveedores de materias primas. Sus principales ventajas sobre otros métodos de empaque, a saber, la confiabilidad, el tamaño, la flexibilidad, el rendimiento y el costo, son los factores que impulsan el crecimiento del mercado de flip-chip. Se espera que la disponibilidad de materias primas, equipos y servicios flip-chip impulse el mercado de manera lucrativa durante el período de pronóstico.
  • Además, el crecimiento del mercado se atribuye a sus numerosas ventajas, como un tamaño más pequeño, un mayor rendimiento y una mayor flexibilidad de E/S sobre sus metodologías competitivas. Se espera que aumente la demanda de flip-chip en aplicaciones de consumo móviles e inalámbricas y otras aplicaciones de alto rendimiento, como redes, servidores y centros de datos. En términos de integración 3D y más que el enfoque de Moore, flip-chip es uno de los factores impulsores clave y ayuda a habilitar SoC (System on Chip) sofisticado.
  • Debido al fuerte crecimiento de MMIC (IC de microondas monolítico), el mercado está creciendo ya que los MMIC son dispositivos que funcionan en frecuencias de microondas (300 MHz a 300 GHz). Estos dispositivos normalmente realizan funciones como mezcla de microondas, amplificación de potencia, amplificación de bajo ruido y conmutación de alta frecuencia.
  • El empaque Fan-Out a nivel de oblea y el troquel integrado son algunas de las tecnologías emergentes más rápidas para el mercado de flip-chip. Además, algunos de los proveedores destacados están aumentando su inversión en estas tecnologías, ampliando así su alcance.
  • Por ejemplo, en marzo de 2021, Samsung Electronics se asoció con Marvell para desarrollar conjuntamente un nuevo sistema en un chip para ofrecer un rendimiento mejorado de la red 5G. El chip recién lanzado encuentra uso en Massive MIMO de Samsung y se anticipa que verá su presencia entre los operadores de primer nivel para el segundo trimestre de 2021. De manera similar, Mediatek, Inc., en noviembre de 2020, firmó un acuerdo de adquisición de aproximadamente $ 85 millones para comprar el chip de administración de energía. activos de Intel Enpirion.
  • COVID-19 ha afectado severamente el crecimiento del mercado. Esto se debe al cambio en el comportamiento de compra de los consumidores hacia bienes esenciales, como comestibles, de bienes de lujo, como productos electrónicos de consumo y vehículos. La cadena de suministro también se vio afectada, lo que ralentizó el crecimiento del mercado.

Alcance del Informe

La tecnología Flip-chip es una de las técnicas más antiguas y más utilizadas para el empaquetado de semiconductores. Flip-chip fue introducido originalmente por IBM hace 30 años. Sin embargo, se mantiene al día y desarrolla nuevas soluciones de choque para servir tecnologías avanzadas como 2.5D y 3D. Flip chip se usa para aplicaciones tradicionales, como computadoras portátiles, computadoras de escritorio, CPU, GPU, conjuntos de chips, etc.

By Wafer Bumping Process
Copper Pillar
Tin-Lead Eutectic Solder
Lead Free Solder
Gold Stud Bumping
By Packaging Technology
BGA (2.1D/2.5D/3D)
CSP
By Product (only qualitative analysis)
Memory
Light Emitting Diode
CMOS Image Sensor
SoC
GPU
CPU
By End-User
Military and Defense
Medical and Healthcare
Industrial Sector
Automotive
Consumer Electronics
Telecommunications
By Geography
China
Taiwan
United States
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan

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Tendencias clave del mercado

Industria militar y de defensa para impulsar el crecimiento del mercado

  • Los entornos militares y de defensa modernos requieren tecnologías comprobadas, confiables y escalables. Los sensores son una parte crítica de las tecnologías, ya que brindan soluciones a todo el ecosistema de defensa, incluidos controles, mediciones, monitoreo y ejecución complejos.
  • Para los requisitos militares, la necesidad de enfriar los componentes hasta 50 K ha llevado al desarrollo de una tecnología basada en microbombas de indio. El contenido de sensores de los sistemas militares sigue creciendo, lo que genera requisitos para la tecnología Flip Chip en las plataformas informáticas militares.
  • Para cualquier radar, el embalaje y el montaje son las claves para una implementación exitosa. A medida que proliferan las aplicaciones de radar, el costo se vuelve crítico. Para la automoción de ondas milimétricas y los vehículos aéreos no tripulados, se están abordando los costes y el embalaje. Los radares de un solo chip y los módulos T/R multicanal se están volviendo factibles.
  • Por ejemplo, se ha desarrollado un chip de matriz en fase de transmisión y recepción SiGe para aplicaciones de radar automotriz de 76 a 84 GHz. El chip utiliza un proceso de choque de conexión de chip de colapso controlado (C4) y se voltea en una placa de circuito impreso de bajo costo, logrando un aislamiento de 50 dB entre las cadenas de transmisión y recepción. Este trabajo representa la complejidad más avanzada para un radar FMCW de alto rendimiento en frecuencias de ondas milimétricas, con operación simultánea de transmisión y recepción.
  • Debido a las crecientes complejidades y a los requisitos de mayor rendimiento, cantidad de pines, energía y costo de las aplicaciones militares, la industria del empaque se está moviendo hacia paquetes de alto rendimiento, como los empaques flip-chip o de distribución de nivel de obleas, para aplicaciones militares y de defensa. mediante el despliegue de aplicaciones de GPS y radar. El uso de la tecnología flip-chip para este tipo de aplicaciones ha demostrado ser, en muchas aplicaciones, una tecnología de empaque confiable para lograr componentes electrónicos de alta densidad.
  • Recientemente, Qorvo, un proveedor líder de soluciones innovadoras de RF, recibió un contrato de tres años más para avanzar en el desarrollo de la tecnología flip-chip de pilar de cobre en GaN. Este programa del Departamento de Defensa (DoD) creará una fundición doméstica de alto rendimiento para madurar el proceso de ensamblaje de tapas de cobre, que permite el apilamiento vertical de troqueles en sistemas de radar de matriz en fase con limitaciones de espacio y otros dispositivos electrónicos de defensa.
Flip Chip Technology Market

China ocupa una cuota de mercado significativa

  • Se espera que la industria del embalaje en China registre un crecimiento potencial durante el período de pronóstico. Existe una fuerte demanda de componentes IC, lo que ha ampliado la implementación de soluciones de empaquetado avanzadas que ofrecen mayores niveles de integración y un mayor número de conexiones de E/S.
  • La iniciativa del gobierno chino de "Hecho en China 2025" tiene como objetivo que su industria de semiconductores alcance una producción de 305 mil millones de dólares para 2030 y satisfaga el 80% de la demanda interna. China está aumentando su industria de chips en medio de una guerra tecnológica en ciernes. La guerra comercial entre Estados Unidos y China y la amenaza de que las empresas chinas podrían quedar aisladas de la tecnología estadounidense (al igual que las principales empresas como Huawei) están impulsando el impulso de China por su industria de semiconductores.
  • El mercado de chips invertidos incluye el ensamblaje y el ensamblaje, y hay un enorme aumento de la capacidad de procesamiento por parte de los jugadores chinos, particularmente en el pilar Cu de 12”. Más del 90 % de los reproductores de envasado avanzados tienen capacidad de impacto de obleas de 300 mm. En 2019, la empresa china de electrónica Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) comenzó a trabajar con obleas de alto volumen. La compañía pasó a la producción en volumen con su nueva línea de tope de obleas de 12 pulgadas. Los volúmenes de producción ya se están enviando a los clientes de JCET con sede en China, y varios fabricantes de dispositivos adicionales califican la línea para los envíos.
  • Los dispositivos automotrices, inalámbricos, informáticos y de otro tipo ya han sido calificados en esta nueva línea de golpes que ahora se ha convertido en una parte integral de las ofertas avanzadas de empaques de chips flip de JCET. Recientemente, el fabricante de iPhone Foxconn anunció que invertiría en el desarrollo de chips en China. Foxconn es un importante productor de iPhone en China y, por lo tanto, está construyendo una planta de desarrollo de chips en el país al invertir un total de CNY60 mil millones (USD 8,6 mil millones) en el proyecto.
  • Debido a la pandemia de Covid-19, todas las industrias y bases de fabricación se ven afectadas en China debido al cierre prolongado en el país, lo que afecta el mercado de la tecnología flip-chip. Además, las empresas chinas de pruebas y empaque continúan ganando capacidad de procesamiento para tecnologías de empaque de alta gama (p. ej., flip-chip y bumping) y más avanzadas (p. ej., fan-in, fan-out, intercalador 2.5D y SiP).
  • Debido al progreso tanto en el desarrollo tecnológico como en Fusiones y Adquisiciones, se prevé que los proveedores de servicios chinos, como JCET, TSHT y TFME, superen el promedio de la industria en sus ingresos este año con tasas de crecimiento de dos dígitos.
Flip Chip Technology Market

Panorama competitivo

El mercado de la tecnología Flip Chip está fragmentado debido al creciente número de usuarios finales en electrónica automotriz, industrial y de consumo. Se espera que el mercado crezca a un ritmo bastante constante durante el período de pronóstico. Los jugadores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a las tecnologías más nuevas, como las telecomunicaciones 5G, los centros de datos de alto rendimiento, los dispositivos electrónicos compactos, etc. Algunos de los desarrollos recientes en el mercado son:

  • Noviembre de 2021: Amkor Technology Inc. (NASDAQ: AMKR), un proveedor líder de servicios de prueba y empaquetado de semiconductores, podría planificar la construcción de una fábrica inteligente de última generación en Bac Ninh, Vietnam. La primera fase de la nueva fábrica se centrará en proporcionar soluciones avanzadas de ensamblaje y prueba de sistema en paquete (SiP) a las principales empresas mundiales de fabricación de semiconductores y productos electrónicos.

Principales actores

  1. Amkor Technology Inc.

  2. UTAC Holdings Ltd

  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

  4. Chipbond Technology Corporation

  5. TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Flip Chip Technology Market

Recent Development

  • March 2021 - TF-AMD Penang provided RM404,250 in research grants to UTU to carry out collaborative projects in automated robotics technology. This agreement will create a platform for both parties to collaborate on research and development in automated robotics, as well as seminars, lectures, and workshops that will facilitate knowledge sharing and network expansion and will also facilitate industrial internships and graduations for TAR students.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increasing Demand for Wearable Devices

      2. 5.1.2 Strong Growth in MMIC (Monolithic Microwave IC) Applications

    2. 5.2 Market Challenge

      1. 5.2.1 Higher Costs Associated with the Technology

  6. 6. TECHNOLOGY SNAPSHOT​

  7. 7. MARKET SEGMENTATION

    1. 7.1 By Wafer Bumping Process

      1. 7.1.1 Copper Pillar

      2. 7.1.2 Tin-Lead Eutectic Solder

      3. 7.1.3 Lead Free Solder

      4. 7.1.4 Gold Stud Bumping

    2. 7.2 By Packaging Technology

      1. 7.2.1 BGA (2.1D/2.5D/3D)

      2. 7.2.2 CSP

    3. 7.3 By Product (only qualitative analysis)

      1. 7.3.1 Memory

      2. 7.3.2 Light Emitting Diode

      3. 7.3.3 CMOS Image Sensor

      4. 7.3.4 SoC

      5. 7.3.5 GPU

      6. 7.3.6 CPU

    4. 7.4 By End-User

      1. 7.4.1 Military and Defense

      2. 7.4.2 Medical and Healthcare

      3. 7.4.3 Industrial Sector

      4. 7.4.4 Automotive

      5. 7.4.5 Consumer Electronics

      6. 7.4.6 Telecommunications

    5. 7.5 By Geography

      1. 7.5.1 China

      2. 7.5.2 Taiwan

      3. 7.5.3 United States

      4. 7.5.4 South Korea

      5. 7.5.5 Malaysia

      6. 7.5.6 Singapore

      7. 7.5.7 Japan

  8. 8. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 8.1 Company Profiles*

      1. 8.1.1 Amkor Technology Inc.

      2. 8.1.2 UTAC Holdings Ltd

      3. 8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      4. 8.1.4 Chipbond Technology Corporation

      5. 8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd

      6. 8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

      7. 8.1.7 Powertech Technology Inc.

      8. 8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd. (Siliconware Precision Industries Co., Ltd)

  9. 9. INVESTMENT ANALYSIS

  10. 10. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

El mercado de la tecnología Flip Chip se estudia desde 2018 hasta 2028.

El mercado de la tecnología Flip Chip está creciendo a una CAGR del 5,91 % en los próximos 5 años.

Asia-Pacífico está creciendo a la CAGR más alta entre 2018 y 2028.

Asia-Pacífico tiene la mayor participación en 2021.

Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. son las principales empresas que operan en el mercado de tecnología Flip Chip.

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