Marktgröße und Marktanteil für integrierte Schaltkreise (IC) in China

Marktzusammenfassung für integrierte Schaltkreise (IC) in China

Marktanalyse für integrierte Schaltkreise (IC) in China von Mordor Intelligence

Die Marktgröße für integrierte Schaltkreise in China wird voraussichtlich von 216,87 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 237,99 Milliarden USD im Jahr 2026 wachsen und soll bis 2031 bei einem CAGR von 9,74 % über den Zeitraum 2026–2031 einen Wert von 378,84 Milliarden USD erreichen. Dieser Schwung resultiert aus dem dritten nationalen Investitionsfonds für die integrierte Schaltkreisindustrie der Regierung, einem Vehikel im Wert von 47,5 Milliarden USD, das den Fab-Bau und die Produktion von Hochleistungsspeichern beschleunigt. Speicherbausteine behalten eine beherrschende Stellung, während Logikchips für KI und Automobilelektronik am schnellsten wachsen. Strengere Exportkontrollen haben die Lokalisierung intensiviert und inländische Foundries dazu veranlasst, die Kapazität für ausgereifte Prozessknoten zu verfeinern und alternative Prozesstechniken zu erkunden. Die weitverbreitete Einführung von Elektrofahrzeugen, der Aufbau von Hyperscale-Rechenzentren und Upgrades im industriellen IoT runden ein Nachfrageprofil ab, das neue Marktteilnehmer in den Bereichen Materialien, Ausrüstung und Chip-Design unterstützt.

Wichtigste Erkenntnisse des Berichts

  • Nach Typ entfielen im Jahr 2025 35,02 % des Marktanteils für integrierte Schaltkreise in China auf Speicher-ICs; Logik-ICs verzeichnen bis 2031 einen CAGR von 9,55 %.
  • Nach Wafer-Größe hielten 300-mm-Linien im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 71,45 %, während die 450-mm-Pilotkapazität bis 2031 voraussichtlich mit einem CAGR von 13,22 % wachsen wird.
  • Nach Prozessknoten entfielen im Jahr 2025 62,50 % der Marktgröße für integrierte Schaltkreise in China auf die ≤28-nm-Technologie; das 16/14-nm-Segment wächst mit einem CAGR von 11,78 % am schnellsten.
  • Nach Design-Eigentümerschaft führten Fabless-Unternehmen im Jahr 2025 mit einem Anteil von 49,10 %, während Pure-Play-Foundries den höchsten prognostizierten CAGR von 9,98 % bis 2031 aufweisen.
  • Nach Anwendung hielt die Unterhaltungselektronik im Jahr 2025 einen Anteil von 45,75 % am chinesischen Markt für integrierte Schaltkreise, und die Nachfrage nach Automobil-ICs soll mit einem CAGR von 11,02 % steigen.
  • Nach Geografie erwirtschaftete Ostchina im Jahr 2025 mehr als 25 % des nationalen Umsatzes, was die dichte Konzentration von Fabs und Design-Zentren in der Region unterstreicht.

Hinweis: Die Marktgrößen- und Prognosezahlen in diesem Bericht werden mithilfe des proprietären Schätzrahmens von Mordor Intelligence erstellt und mit den neuesten verfügbaren Daten und Erkenntnissen bis 2026 aktualisiert.

Segmentanalyse

Nach Typ: Speicher-IC dominiert inmitten des Wachstums bei Logik-ICs

Speicherbausteine machten im Jahr 2025 35,02 % des Marktanteils für integrierte Schaltkreise in China aus, gestützt durch YMTCs 3D-NAND-Hochlauf und CXMTs DDR5-Debüt. Die Marktgröße für integrierte Schaltkreise in China im Bereich Speicher soll stetig wachsen, da der Big Fund Milliarden in Hochbandbreitenspeicherlinien lenkt. Logik-ICs hingegen sind auf einen CAGR von 9,55 % ausgerichtet, da KI-Inferenz, autonomes Fahren und Edge-Computing die Nachfrage nach leistungsdichten SoCs ausweiten.

Das Mixed-Signal-Segment verzeichnet solide Zuwächse, da konvergierte analog-digitale Architekturen für Automobilsensoren und industrielle Steuerungen entscheidend sind. Analog-ICs bleiben in hochzuverlässigen Sektoren unverzichtbar und verleihen lokalen Fabs mit 180-nm- und 90-nm-Anlagen dauerhaft Relevanz. Die Nachfrage nach Mikro-ICs beschleunigt sich parallel zur IoT-Verbreitung, wo inländische CPU-Anbieter wie Loongson Nicht-ARM-Alternativen anbieten, die den Stack weiter lokalisieren.

Markt für integrierte Schaltkreise (IC) in China: Marktanteil nach Typ, 2025

Nach Wafer-Größe: 450-mm-Pilot signalisiert zukünftige Skalierung

Das 300-mm-Format erwirtschaftete im Jahr 2025 71,45 % des nationalen Umsatzes, da SMIC, Hua Hong und mehrere Joint-Venture-Fabs ihre Kapazitäten voll ausschöpften. Diese Linien bilden die Grundlage für die meisten fortschrittlichen Logik-, Speicher- und HF-Lieferungen und bilden die Kostenbasis, von der aus der chinesische Markt für integrierte Schaltkreise skaliert. Ein aufkommender 450-mm-Pilot, der mit einem CAGR von 13,22 % wachsen soll, demonstriert Chinas Bereitschaft, internationale Zurückhaltung zu überspringen und einen langfristigen Fertigungsvorsprung zu sichern.

Ältere ≤200-mm-Fabs unterstützen weiterhin die Nischenproduktion von Analog-, Leistungs- und Display-Treiber-Chips. Staatliche Anreize ermöglichen eine selektive Modernisierung von 200-mm-Anlagen, um die inländische Versorgung mit Spezialknoten zu sichern. Diese abgestufte Wafer-Größenlandschaft schafft Flexibilität und ermöglicht es Herstellern, das Investitionsrisiko auszubalancieren und gleichzeitig differenzierte Produktportfolios zu bedienen.

Nach Prozessknoten: Legacy-Dominanz mit Dynamik bei fortschrittlichen Knoten

Legacy-Knoten ≤28 nm repräsentierten im Jahr 2025 62,50 % der Marktgröße für integrierte Schaltkreise in China und versorgten kostenempfindliche Automobil- und Industriesegmente. Subventionierte Werkzeugbeschaffung und reichlich vorhandenes Ingenieurwissen machen diesen Bereich zu einer Bastion der Eigenständigkeit. Gleichzeitig wächst der 16/14-nm-Bereich mit einem flotten CAGR von 11,78 % und bestätigt Chinas schrittweisen Weg zu feineren Geometrien auch ohne EUV.

Die 10-nm- und 7-nm-Ebenen, die mittels fortschrittlicher DUV-Mehrfachmusterung implementiert werden, verleihen inländischen Smartphone- und KI-Chipsets wettbewerbsfähige Leistung, wenn auch zu höheren Kosten. Dieses Zwei-Spur-Modell positioniert Foundries dazu, heute von ausgereiften Knoten zu profitieren und gleichzeitig in Forschung der nächsten Generation zu investieren, die EUV-Beschränkungen langfristig mildern könnte.

Nach Design-Eigentümerschaft: Fabless-Innovation treibt das Ökosystem an

Fabless-Unternehmen erzielten im Jahr 2025 49,10 % des Umsatzes, was Chinas Stärke bei systemweiten Einblicken und schnellen Design-Zyklen widerspiegelt. Renommierte Unternehmen wie HiSilicon und UNISOC entwickeln Mobile- und IoT-Designs, die auf inländische Standards abgestimmt sind und den IP-Wert lokal halten. Pure-Play-Foundries, die mit einem CAGR von 9,98 % wachsen, wandeln politische Finanzierung in neue 28-nm- und 14-nm-Module um und straffen die Lieferketten im chinesischen Markt für integrierte Schaltkreise.

IDMs, allen voran BYD Semiconductor, verbinden Prozesseigentümerschaft mit dedizierten Endanwendungen – EV-Traktionswechselrichtern und Bordladegeräten. Diese Integration bringt Ausbeute-Lernkurven in das Produktdesign ein und steigert die Leistungszuverlässigkeit für kritische Automobilelektronik. Die dreigliedrige Struktur – Fabless, Foundry, IDM – interagiert nun in tieferen Co-Entwicklungszyklen, die den Silicon-Bring-up beschleunigen und die Gesamtkapitaleffizienz verbessern.

Markt für integrierte Schaltkreise (IC) in China: Marktanteil nach Design-Eigentümerschaft, 2025

Nach Anwendung: Automobilsegment beschleunigt sich bei anhaltender Führung der Unterhaltungselektronik

Die Unterhaltungselektronik führte den Umsatz mit einem Marktanteil von 45,75 % für integrierte Schaltkreise in China im Jahr 2025 an, angetrieben durch die Fertigungsstärke Guangdongs. Smartphones, PCs und Wearables verbrauchen hohe Mengen an Speicher-, Prozessor- und Energiemanagement-ICs und sichern die Basis-Fab-Auslastungsraten. Dennoch verzeichnen Automobilanwendungen einen CAGR von 11,02 %, wobei der IC-Inhalt pro Fahrzeug stark ansteigt, da Fahrzeuge auf zonale Architekturen und ADAS-Plattformen umstellen.

Die Telekommunikationsinfrastruktur hält eine stetige Nachfrage nach HF-Frontend-Komponenten und Schaltmatrizen aufrecht, da die 5G-Verdichtung voranschreitet. Industrielle IoT-Implementierungen erzeugen einen sekundären Anstieg für robuste Mikrocontroller und Sensorfusions-ASICs. Diese Diversifizierung schützt den chinesischen Markt für integrierte Schaltkreise vor der Volatilität einzelner Segmente und schafft neue Spezialisierungen unter Design-Häusern.

Geografische Analyse

Ostchina – einschließlich Shanghai, Jiangsu und Zhejiang – erwirtschaftete im Jahr 2025 mehr als ein Viertel des nationalen Halbleiterumsatzes. Der Yangtze-Flussdelta-Cluster, verankert durch SMICs mehrere Fabs und ein dichtes Netz von CAD-Softwareunternehmen, profitiert von der Nähe zu erstklassigen Universitäten und einer ausgereiften Logistikinfrastruktur. Staatliche Subventionen gleichen Grundstücks- und Betriebskosten aus und veranlassen neue 300-mm- und 200-mm-Erweiterungen für Speicher- und Analogproduktion. Regionale Kooperationsabkommen vereinfachen Genehmigungsverfahren und beschleunigen die Zeit bis zur Fab-Inbetriebnahme, was Ostchinas Führungsposition im chinesischen Markt für integrierte Schaltkreise festigt.

Südmittelprovinzen – insbesondere Guangdong – halten den zweitgrößten Anteil und nutzen eine Elektronikindustrie im Wert von 642 Milliarden USD, die große ASIC- und Konnektivitätschip-Volumina anzieht. Shenzhens Konzentration von Fabless-Start-ups fördert schnelle Tape-out-Zyklen für AIoT-Geräte, während lokale OSAT-Unternehmen Chips verpacken, die für nahe gelegene Smartphone-Werke bestimmt sind. Hunan und Hubei fügen Backend-Kapazitäten und fortschrittliche Materialien hinzu und erweitern den Fähigkeitsstack der Region.

Zentrale und westliche Korridore – Chongqing, Sichuan, Shaanxi – gewinnen an Dynamik, da politische Anreize Fabs ins Landesinnere locken. Chongqing strebt einen IC-Cluster im Wert von einer Billion Yuan an, mit Fokus auf Halbleiter für den Automobilbereich, um sich an der Fahrzeugmontagebasis der Stadt auszurichten. Xi'an nutzt historische Mikroelektronik-Institute der Verteidigungsindustrie, um Speicher- und Verbindungshalbleiter-Vorhaben zu fördern. PwCs Umfrage von 2024 zeigt, dass 47 % der multinationalen Unternehmen diese Regionen für eine Produktionsverlagerung in Betracht ziehen, was auf eine schrittweise Neuausrichtung des geografischen Fußabdrucks des chinesischen Marktes für integrierte Schaltkreise hindeutet.

Regulatorisches Umfeld

Chinas Sektor für integrierte Schaltkreise wird durch einen stärker formalisierten Rahmen für Lieferkettensicherheit und Industriepolitik geprägt, begleitet von gezielter fiskalischer Unterstützung für qualifizierte Halbleiterprojekte. Der Erlass 834 des Staatsrats (Vorschriften zur Sicherheit von Industrie- und Lieferketten) trat am 7. April 2026 in Kraft und erweitert das Mandat der Behörden zur Überwachung von Risiken in Schlüsselsektoren, einschließlich integrierter Schaltkreise, und ermöglicht Eskalationsmechanismen, wenn kritische Versorgung gestört wird. Parallel dazu positioniert die politische Ausrichtung der Regierung für 2026 integrierte Schaltkreise weiterhin als strategische aufstrebende Schlüsselindustrie und stärkt die Abstimmung zwischen Industrieplanung und Kapitaleinsatz in heimische Kapazitäten.

Auf der Anreizseite eröffneten die Behörden das Antragsfenster für die Steueranreizliste 2026 für Unternehmen/Projekte im Bereich integrierter Schaltkreise (7. April bis 19. April 2026), wobei die Berechtigung an den offiziell anerkannten Projekt- und Unternehmensstatus gekoppelt ist. Ein weiteres Instrument des Staatsrats, Erlass 835 (Vorschriften zur Bekämpfung unangemessener extraterritorialer Rechtsprechung ausländischer Staaten), trat ebenfalls am 7. April 2026 in Kraft und erhöht die Compliance-Komplexität für multinationale Lieferketten und in China ansässige Halbleiterbetriebe. Zusammen mit externen Exportkontrollbeschränkungen, die den Zugang zu EUV-Lithografieanlagen begrenzen, verstärken diese Maßnahmen Lokalisierungsbemühungen, Compliance-Dokumentation und Beschaffungsrückverfolgbarkeit im gesamten Markt für integrierte Schaltkreise in China.

Wertschöpfungskettenanalyse

Chinas Wertschöpfungskette für integrierte Schaltkreise umfasst vorgelagerte Ausrüstung und Materialien, Chipdesign (Fabless und IDM), Waferfertigung sowie OSAT und Systemintegration, wobei Politik und Geopolitik jede Übergabestufe beeinflussen. Auf der Fertigungsebene verankert SMIC die heimische Foundry-Kapazität mit Waferfertigungsstandorten für 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer in Shanghai, Peking, Tianjin und Shenzhen und positioniert sein Ökosystem um plattformartige Dienstleistungen, die Prozesstechnologien mit Design-Enablement und IP-Unterstützung verknüpfen. Im Speicherbereich zeigen die laufende Architekturentwicklung von YMTC (einschließlich Xtacking-Iterationen) und die Zusammenarbeit mit lokalen Ausrüstungslieferanten wie AMEC, wie einheimisches Prozesslernen mit lokaler Toolchain-Beteiligung gekoppelt wird.

Nachgelagert ziehen Hyperscale-Cloud- und KI-Ausbauten sowie Elektronikmontage-Cluster (insbesondere in Ostchina und Zentral-Südchina) die Nachfrage durch Verpackung, Test und Modulintegration, während Exportkontrollen und Lithografiebeschränkungen mehr Wert in Richtung Skalierung reifer Prozessknoten, DUV-basierte Workarounds für fortschrittliche Knoten und fortschrittliche Verpackungsansätze verschieben. Erlass 834 fügt der Kette zudem eine Governance-Ebene hinzu, indem er den Behörden erlaubt, bei Ereignissen im Bereich der Industrie- und Lieferkettensicherheit einzugreifen, einschließlich der Koordination der Versorgungsorganisation und des Reservenmanagements in kritischen Sektoren wie integrierten Schaltkreisen. Dies erhöht die Bedeutung von Multi-Sourcing, Bereitschaft zur lokalen Substitution und compliance-gerechter Lieferkettentransparenz für Materialien, Werkzeuge und kritische Komponenten.

Wettbewerbslandschaft

Chinas Halbleiterbereich kombiniert Bereiche mit fragmentierter Struktur. SMIC, Hua Hong, YMTC und CXMT beherrschen die zentralen Fertigungsknoten, doch ein langer Schwanz von mehr als 1.000 Fabless-Unternehmen besetzt Nischen in den Bereichen Verbraucher, Industrie und KI. Subventionierte Forschungs- und Entwicklungsbudgets treiben Unternehmen über reine Kapazitätserweiterungen hinaus hin zu proprietärem IP in Materialien, Lithografie und fortschrittlichem Packaging. Huaweis kumulierte Investition von 215 Milliarden CNY (30,00 Milliarden USD) finanziert interne Chip-Programme und unterstützt Joint Ventures, die Lücken in der Lieferkette schließen.

Weißer Fleck besteht bei Halbleiterausrüstungen und Design-Automatisierungssoftware. Naura und ACM Research haben den inländischen Anteil an Ätz-, Abscheide- und Reinigungsanlagen auf ein Drittel erhöht, doch EDA-Suiten sind nach wie vor stark von US-amerikanischen Anbietern abhängig. Inländische Start-ups entwickeln Prototypen von RISC-V-Kernen und 2,5D-Interposern und schaffen disruptive Einstiegspunkte in Server- und Edge-KI-Segmenten. Geopolitischer Druck erschwert die Strategie zusätzlich, da Exportlizenzbeschränkungen Joint Ventures dazu zwingen, „Reinräume” zu entwickeln, die vollständig frei von eingeschränkter Technologie sind.

Strategische Schritte verdeutlichen eine Hinwendung zur wertschöpfenden Differenzierung. SMICs 28-nm-Kapazitätsaufbau in Peking, Huaweis Enthüllung des 7-nm-Kirin 9000S und BYD Semiconductors Finanzierungserweiterung für SiC veranschaulichen die vertikale Integration, die darauf ausgelegt ist, eine gebundene Nachfrage zu sichern. Kollektive Lernkurven verbreiten sich schnell im gesamten Ökosystem, verkürzen den Zeitrückstand zwischen internationalen und inländischen Spezifikationen und stärken die Resilienz des chinesischen Marktes für integrierte Schaltkreise.

Branchenführer für integrierte Schaltkreise (IC) in China

  1. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

  2. HiSilicon (Huawei Technologies Co., Ltd)

  3. Yangtze Memory Technologies Co (YMTC)

  4. UNISOC

  5. Naura Technology Group

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für integrierte Schaltkreise (IC) in China

Marktchancen und Zukunftsaussichten

Industriepolitik und nachfrageseitige Ausbauten schaffen konkrete Chancen in den Bereichen Speicher, Automobil- und Industriebauteile mit reifen Prozessknoten sowie im heimisch orientierten KI-Computing-Stack. In der Politikleitlinie 2026 wurden integrierte Schaltkreise als eine der aufstrebenden Schlüsselindustrien des Landes ausgewiesen, mit einem Branchenziel von 10 Billionen Yuan bis 2030. Dies unterstützt Chancen für lokale Ökosystemanbieter, die sich für offizielle Anreizprogramme und Unternehmens-/Projektlisten qualifizieren können. Die Öffnung des Antragsfensters für die Steueranreizliste 2026 für IC-Unternehmen/Projekte im April 2026 bietet berechtigten Teilnehmern einen umsetzbaren Weg, um Betriebskosten zu senken und Kapazitäts- sowie F&E-Aktivitäten zu finanzieren.

Die Lokalisierung der Lieferkette schafft auch dort Chancen, wo Importe auf Reibungen stoßen. Reuters berichtete im April 2026, dass YMTC zwei zusätzliche Fabriken in Wuhan plane, um die NAND- und DRAM-Kapazität zu erweitern, was auf fortgesetzte großmaßstäbliche heimische Investitionen in die Sicherheit der Speicherversorgung hinweist. Auf Seiten der Foundries deutete das Update von SMIC für das erste Quartal 2026 darauf hin, dass ausländische Kunden Aufträge zurück nach China verlagern, was die adressierbare Basis für in China angesiedelte Waferkapazität, heimisches EDA- und IP-Enablement sowie Verpackungs- und Testdienstleistungen im Zusammenhang mit lokaler Produktion und Auslieferung erweitert. Das Inkrafttreten des Erlasses 834 im April 2026 erhöht zudem die Anforderungen an die Versorgungssicherheit und begünstigt heimische Lieferanten, die Kontinuitätspläne, Rückverfolgbarkeit und schnelle Substitutionsfähigkeit über Ausrüstung, Materialien und kritische Subsysteme hinweg nachweisen können.

Aktuelle Branchenentwicklungen

  • Juli 2026: Dongfang Suanxin stellte den DF1000 14-nm-3D-KI-Chip vor, ein Near-Memory-Computing-Gerät, das auf einer heimischen Lieferkette entwickelt wurde und 520 TFLOPS (BF16) liefert, mit dem Ziel der Massenproduktion bis Ende 2026. Der Rollout erweitert die heimische Fähigkeit im Bereich 14-nm-KI-Chips und verringert die Abhängigkeit von hochentwickelten ausländischen Prozessknoten.
  • Mai 2026: Die Ergebnisse von SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) für das erste Quartal 2026 wurden bekannt gegeben; Umsatz von 2,505 Milliarden US-Dollar und Prognose für ein Quartalswachstum von 14 % bis 16 %. Das Quartal unterstreicht die Foundry-Leistung Chinas und den Fokus auf KI-Verpackung und deutet auf ein Wachstum der Kapazitätsauslastung sowie KI-orientierte Verpackungsinitiativen zur Unterstützung der heimischen KI-Chip-Versorgung hin.
  • April 2026: YMTC (Yangtze Memory Technologies Co) plant den Bau zweier zusätzlicher Fabriken in Wuhan zur Ergänzung eines bestehenden Werks, mit dem Ziel, die Gesamtproduktionskapazität mehr als zu verdoppeln. Stärkt die nationale NAND-Versorgungssicherheit und skaliert die Speicherproduktionskapazität.

Inhaltsverzeichnis des Branchenberichts für integrierte Schaltkreise (IC) in China

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSLEITUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 Nationaler Halbleiterfonds Phase III treibt den Ausbau der Fab-Kapazität voran
    • 4.2.2 Förderung von Elektrofahrzeugen und neuen Energiefahrzeugen steigert die Nachfrage nach Automobil-ICs
    • 4.2.3 Hyperscale-KI/Cloud-Ausbau schafft Nachfrage nach kundenspezifischen Beschleunigern
    • 4.2.4 IoT-Implementierungen im Rahmen der Initiative „Made in China” in der Fertigung des „Digitalen Workshops”
    • 4.2.5 Sanktionsgetriebene Lokalisierung entlang der Lieferkette für ausgereifte Prozessknoten
    • 4.2.6 Anstieg des inländischen 5G-Basisstationsaufbaus erhöht HF- und Leistungs-IC-Aufträge
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 Eingeschränkter Zugang zu EUV-Lithografieanlagen
    • 4.3.2 Akuter Mangel an erfahrenen IC-Design- und Prozessingenieuren
    • 4.3.3 Preisverfall durch Überkapazität bei 28 nm und darüber
    • 4.3.4 Anhaltende Risiken durch IP- und Patentstreitigkeiten
  • 4.4 Analyse des Branchenökosystems
  • 4.5 Technologischer Ausblick
  • 4.6 Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.6.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.6.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.6.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.6.4 Intensität des Wettbewerbs
    • 4.6.5 Bedrohung durch Substitute
  • 4.7 Investitionsanalyse

5. MARKTGRÖSSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (WERT)

  • 5.1 Nach Typ
    • 5.1.1 Analog-IC
    • 5.1.1.1 Allzweck-IC
    • 5.1.1.2 Anwendungsspezifischer IC
    • 5.1.2 Logik-IC
    • 5.1.2.1 TTL
    • 5.1.2.2 CMOS
    • 5.1.2.3 Mixed-Signal-IC
    • 5.1.3 Speicher-IC
    • 5.1.3.1 DRAM
    • 5.1.3.2 NAND/NOR-Flash
    • 5.1.3.3 Sonstige Speicher (SRAM, EEPROM)
    • 5.1.4 Mikro-IC
    • 5.1.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 5.1.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 5.1.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 5.2 Nach Wafer-Größe
    • 5.2.1 ≤ 200 mm
    • 5.2.2 300 mm
    • 5.2.3 450 mm (Pilot)
  • 5.3 Nach Prozessknoten
    • 5.3.1 ≤ 65 nm (Legacy)
    • 5.3.2 45/40 nm
    • 5.3.3 28 nm
    • 5.3.4 16/14 nm
    • 5.3.5 10/7 nm
  • 5.4 Nach Design-Eigentümerschaft
    • 5.4.1 Fabless
    • 5.4.2 IDM
    • 5.4.3 Pure-Play-Foundry
  • 5.5 Nach Anwendung
    • 5.5.1 Unterhaltungselektronik
    • 5.5.2 Automobil
    • 5.5.3 IT und Telekommunikation
    • 5.5.4 Industrie und Automatisierung
    • 5.5.5 Sonstige Anwendungen
  • 5.6 Nach Geografie
    • 5.6.1 Ostchina (Shanghai, Jiangsu, Zhejiang)
    • 5.6.2 Südmittelchina (Guangdong, Hunan, Hubei)
    • 5.6.3 Nordchina (Peking, Tianjin, Hebei)
    • 5.6.4 Nordostchina (Liaoning, Jilin, Heilongjiang)
    • 5.6.5 Südwestchina (Sichuan, Chongqing, Yunnan)
    • 5.6.6 Nordwestchina (Shaanxi, Gansu, Xinjiang)

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Schritte
  • 6.3 Marktanteilsanalyse
  • 6.4 Unternehmensprofile (umfasst globale Übersicht, Marktübersicht, Kernsegmente, Finanzdaten soweit verfügbar, strategische Informationen, Marktrang/Marktanteil für wichtige Unternehmen, Produkte und Dienstleistungen sowie jüngste Entwicklungen)
    • 6.4.1 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)
    • 6.4.2 Hua Hong Semiconductor
    • 6.4.3 Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC)
    • 6.4.4 ChangXin Memory Tech (CXMT)
    • 6.4.5 HiSilicon (Huawei)
    • 6.4.6 UNISOC
    • 6.4.7 Nexperia (Wingtech)
    • 6.4.8 GigaDevice Semiconductor
    • 6.4.9 Loongson Technology
    • 6.4.10 Allwinner Technology
    • 6.4.11 SG Micro Corp.
    • 6.4.12 JCET Group
    • 6.4.13 TongFu Micro-electronics
    • 6.4.14 Tianshui Huatian Technology
    • 6.4.15 Naura Technology Group (Equipment)
    • 6.4.16 Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC)
    • 6.4.17 Sino IC Leasing
    • 6.4.18 ASR Microelectronics
    • 6.4.19 Rockchip Electronics
    • 6.4.20 Empyrean Technology (EDA)

7. MARKTCHANCEN UND ZUKUNFTSAUSBLICK

  • 7.1 Bewertung von Marktlücken und ungedecktem Bedarf

Rahmen der Forschungsmethodik und Umfang des Berichts

Marktdefinition und Abdeckung

Für diese Methodik umfasst der chinesische Markt für integrierte Schaltkreise die Umsätze, die durch nach China gelieferte integrierte Schaltkreise erzielt werden, über die in Elektronik- und Industriesystemen verwendeten Chipkategorien hinweg, gemessen in USD für eine konsistente Betrachtung im Zeitverlauf.

Umfangsausschlüsse: Wir schließen Halbleiterausrüstung, Roh-Wafermaterialien und reine Halbleiterdienstleistungen aus, die nicht zu einem IC-Umsatzwert führen.

Übersicht der Segmentierung

  • Nach Typ
    • Analog-IC
      • Allzweck-IC
      • Anwendungsspezifischer IC
    • Logik-IC
      • TTL
      • CMOS
      • Mixed-Signal-IC
    • Speicher-IC
      • DRAM
      • NAND/NOR-Flash
      • Sonstige Speicher (SRAM, EEPROM)
    • Mikro-IC
      • Mikroprozessoren (MPU)
      • Mikrocontroller (MCU)
      • Digitale Signalprozessoren
  • Nach Wafer-Größe
    • ≤ 200 mm
    • 300 mm
    • 450 mm (Pilot)
  • Nach Prozessknoten
    • ≤ 65 nm (Legacy)
    • 45/40 nm
    • 28 nm
    • 16/14 nm
    • 10/7 nm
  • Nach Design-Eigentümerschaft
    • Fabless
    • IDM
    • Pure-Play-Foundry
  • Nach Anwendung
    • Unterhaltungselektronik
    • Automobil
    • IT und Telekommunikation
    • Industrie und Automatisierung
    • Sonstige Anwendungen
  • Nach Geografie
    • Ostchina (Shanghai, Jiangsu, Zhejiang)
    • Südmittelchina (Guangdong, Hunan, Hubei)
    • Nordchina (Peking, Tianjin, Hebei)
    • Nordostchina (Liaoning, Jilin, Heilongjiang)
    • Südwestchina (Sichuan, Chongqing, Yunnan)
    • Nordwestchina (Shaanxi, Gansu, Xinjiang)

Datenquellen, Marktdimensionierung und Validierung

Desk-Recherche

Die Desk-Recherche wurde genutzt, um das Modell an öffentliche, wiederholbare Signale zu koppeln, die widerspiegeln, wie sich das IC-Ökosystem in China entwickelt. Wir bezogen uns auf offizielle Handels- und Produktionsreihen sowie auf politische und branchenspezifische Veröffentlichungen, um die Richtung von Angebot und Nachfrage zu verstehen, bevor Annahmen finalisiert wurden.

Zu den typischen Quellen zählten öffentliche Statistiken und Veröffentlichungen wie Import- und Exportdaten des chinesischen Zolls, Produktionsindikatoren des Nationalen Statistikamts, Updates des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie sowie Publikationen von Branchenverbänden wie der China Semiconductor Industry Association und globale Halbleiterstatistik-Veröffentlichungen. Wir überprüften außerdem Unternehmensmeldungen und Investorenpräsentationen hinsichtlich Umsatzmix und Endnutzungsengagement und ergänzten dies durch kostenpflichtige Abonnements für Unternehmensfinanzdaten und -analysen, Nachrichten und Finanzdaten sowie Patentdatenbanken, um technologische Schwerpunkte und kapazitätsbezogene Ankündigungen zu verfolgen. Die hier aufgeführten Quellen sind beispielhaft, und viele weitere öffentliche Dokumente wurden zur Datenerhebung, Gegenprüfung und Klärung verwendet.

Primärinterviews und Umfragen

Primärinterviews und strukturierte Umfragen wurden genutzt, um die Desk-Annahmen auf Plausibilität zu prüfen und Lücken zu schließen, die öffentliche Daten nicht klar erklären können, etwa die Preisrichtung nach Chiptyp und die Normalisierung kurzfristiger Bestandsschwankungen. Wir sprachen mit Befragten entlang der gesamten Wertschöpfungskette, darunter Chipdesign, Waferfertigung, Verpackung und Test, Distributoren und große nachgelagerte Elektronikhersteller, wobei die Abdeckung ausgewogen über chinesische Versorgungszentren und Endmarkt-Nachfragezentren verteilt war.

Verteilung der Befragten in der primären Feldforschung

UnternehmenstypPosition des Befragten
Top-Tier: 32% CXOs: 13%
Mid-Tier: 53% Funktions-/Bereichsleiter: 30%
Kleinere Akteure: 15% Manager: 57%

Marktdimensionierung und Prognose

Die Dimensionierung beginnt mit einem Top-down-Ansatz, bei dem Produktions- und Handelsindikatoren verwendet werden, um den chinesischen IC-Nachfragepool zu rekonstruieren, der dann anhand gemischter Preis- und Mixannahmen nach wichtigen IC-Gruppen in Werte umgerechnet wird. Um die Gesamtsummen realistisch zu halten, wird das Ergebnis durch selektive Bottom-up-Näherungen abgesichert, wie z. B. stichprobenbasierte Prüfungen von ASP mal Volumen für hochvolumige Gerätetypen, sowie Rückmeldungen von Lieferanten und Vertriebskanälen zur Anpassung an zeitliche Effekte.

Wichtige Eingaben in das Modell umfassen Import- und Exportwerte sowie Stückvolumina integrierter Schaltkreise, heimische IC-Produktionseinheiten, Verschiebungen im Verhältnis von Speicher zu Logik, Auslastungsrichtung bei Kapazitäten reifer Prozessknoten (wo sich Engpässe und Überangebote zuerst zeigen) und die Dynamik der Elektronikfertigung in Bereichen wie Smartphones, EV-Elektronik und Rechenzentrumsausbauten. Wenn eine Variable in der benötigten Häufigkeit nicht verfügbar war, wurden Lücken durch die nächstgelegene offizielle Proxy-Reihe behandelt und anschließend Richtung und Ausmaß durch Interviews bestätigt.

Prognosen wurden mittels Szenarioanalyse entwickelt, bei der Nachfragesignale des Endmarkts und Preispfade unter einem Basisszenario und alternativen Szenarien stresstestet und anschließend mit der Konsensbandbreite der primären Befragten abgeglichen wurden. Dies hält die Prognose praxisnah, da sie die Aussichten an beobachtbare Treiber wie Handelsströme, Produktionstrends und Mixverschiebungen koppelt, anstatt sich auf eine einzelne Annahme zu verlassen.

Datenvalidierung und Aktualisierungszyklus

Die Validierung erfolgt durch Triangulation über unabhängige Signale, wobei die Modellergebnisse mit Handelswerten, Produktionseinheiten und der durch öffentliche Finanzoffenlegungen implizierten Umsatzrichtung verglichen werden. Ausreißer werden markiert, wenn die implizierte Preisgestaltung oder Wachstumsrate zu stark von dem abweicht, was Interviews nahelegen, und diese Punkte werden vor der Freigabe überarbeitet.

Es wird eine mehrstufige Überprüfung durchgeführt, bei der ein zweiter Analyst Berechnungen, Einheitenkonsistenz und Währungsumrechnungslogik prüft, und anschließend erfolgt ein abschließender Durchgang, um sicherzustellen, dass die Annahmen mit den narrativen Treibern übereinstimmen. Berichte werden jährlich aktualisiert, und Zwischenaktualisierungen erfolgen bei wesentlichen Ereignissen wie politischen Änderungen, starken Preisschwankungen oder größeren Kapazitätserweiterungen. Vor der Auslieferung wird ein neuer Datendurchgang durchgeführt, damit Kunden die aktuellste Sicht erhalten.

Vergleich der Marktgröße von Mordor Intelligence für chinesische integrierte Schaltkreise mit anderen veröffentlichten Schätzungen

Veröffentlichte Marktwerte für chinesische integrierte Schaltkreise können weit voneinander abweichen, da die zugrunde liegende Definition nicht immer dieselbe ist und der Zeitpunkt der Währungsumrechnung sowie Preiszyklen den Wert erheblich verschieben können. Unterschiede ergeben sich auch daraus, wie Unternehmen Importe gegenüber heimischer Produktion behandeln und ob sie Design-, Fertigungs- und Verpackungsumsätze als einen gemeinsamen Pool betrachten.

Die Hauptlücke entsteht durch die Vermischung der Umsätze der chinesischen IC-Branche (Design plus Fertigung plus Verpackung und Test) mit einer reinen Chip-Umsatzsicht, wobei Mordor Intelligence nur den Wert integrierter Schaltkreise zählt und benachbarte Verpackungs- und Dienstleistungsumsätze außerhalb der Gesamtsumme hält, und die Preis- und Mixannahmen auch auf das Basisjahr 2025 aktualisiert. Andere Schätzungen stützen sich möglicherweise auf eine einzige veröffentlichte Umsatzzahl, wenden eine breite Wachstumsrate an und übersehen dabei die Neugewichtung zwischen Speicher und Logik, die den durchschnittlichen Verkaufspreispfad verändert.

Vergleichsanalyse (Benchmark)

QuelleMarktgrößeLücken in der Forschungsmethodik
Mordor Intelligence 216,87 Mrd. USD (2025)
Branchenverband A 208,00 Mrd. USD (2024)Wird oft als Gesamtumsatz der chinesischen IC-Branche über Design, Fertigung und Verpackung/Test ausgewiesen, was den Umfang über den reinen Chip-Wert hinaus erweitern kann und auch eine andere Zeitpunktwahl bei der Währungsumrechnung widerspiegeln kann.
Fachzeitschrift B 260,80 Mrd. USD (2024)Kann näher an einem breiten Halbleitermarktwert für China liegen und nicht ausschließlich integrierte Schaltkreise abbilden, und kann eine aggressivere Annahme zur Preiserholung aus dem Speicher-Aufschwungzyklus enthalten.

Die Tabelle zeigt, dass sich der größte Teil der Abweichung durch Umfangsentscheidungen und die Art erklären lässt, wie Preiszyklen in einen Einjahreswert übersetzt werden. Indem der Umfang an den IC-Umsatz gekoppelt bleibt und das Ergebnis anhand von Handels-, Produktions- und Mixindikatoren überprüft wird, bleibt die Endzahl nachvollziehbar mit klaren Variablen und Schritten, die jahresübergreifend wiederholt werden können.

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie hoch ist der aktuelle Wert des chinesischen Marktes für integrierte Schaltkreise?

Die Marktgröße für integrierte Schaltkreise in China beträgt im Jahr 2026 237,99 Milliarden USD und soll bis 2031 einen Wert von 378,84 Milliarden USD erreichen.

Welches Segment hält den größten Anteil am IC-Umsatz in China?

Speicher-ICs führen mit einem Marktanteil von 35,02 % und spiegeln die erhebliche inländische Kapazität bei 3D-NAND und DRAM wider.

Wie schnell wächst die Nachfrage nach Automobil-Halbleitern in China?

Der Umsatz mit Automobil-ICs soll von 2026 bis 2031 mit einem CAGR von 11,02 % wachsen, angetrieben durch eine Rekordproduktion von Elektrofahrzeugen.

Warum ist Ostchina das primäre Halbleiterzentrum?

Shanghai, Jiangsu und Zhejiang bieten dichte Fab-Cluster, erstklassige Universitäten und gezielte Subventionen und liefern gemeinsam mehr als 25 % der nationalen IC-Produktion im Jahr 2025.

Welche Auswirkungen haben Exportkontrollen auf Chinas Ambitionen bei fortschrittlichen Prozessknoten?

Beschränkungen bei EUV-Anlagen verlangsamen die Skalierung unterhalb von 7 nm, aber inländische Foundries verfolgen mehrfach gemusterte DUV-Techniken und Chiplet-Architekturen, um die Einschränkung teilweise auszugleichen.

Wie bedeutend ist die staatliche Finanzierung für Chinas Halbleitererweiterung?

Der dritte nationale IC-Fonds allein injiziert 47,5 Milliarden USD mit Fokus auf hochwertige Speicher und die Skalierung ausgereifter Knoten zur Stärkung der Eigenversorgung.

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