Markt für Wafer-Reinigungsgeräte – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2022 – 2027)

Der Markt für Wafer-Reinigungsgeräte ist nach Betriebsmodustyp (automatische Ausrüstung, halbautomatische Ausrüstung, manuelle Ausrüstung), Anwendung (Smartphones und Tablets, Speichergeräte, HF-Gerät, LED) und Geografie unterteilt.

Markt-Snapshot

wafer cleaning equipment market analysis
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 6.21 %
wafer cleaning equipment market key players

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Marktübersicht

Der Markt für Wafer-Reinigungsgeräte wird im Prognosezeitraum 2021–2026 voraussichtlich mit einer CAGR von 6,21 % wachsen. Die zunehmenden Bemühungen, die elektronische Verpackung aufgrund der enormen Nachfrage nach elektronischen Komponenten aufgrund der verstärkten Nutzung sehr einfallsreich zu machen, haben die Wafer-Reinigung gemacht Geräte, die in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden.

  • MEMS, PCBs, Speichergeräte, ICs und Halbleiterwafer sind die wesentlichen Komponenten zum Bau eines elektronischen Geräts. Diese separaten Komponenten sind relativ klein und sehr zuverlässig, was der Grund für die Leistungsfähigkeit jedes elektronischen Geräts ist. Die Waferreinigung spielt eine entscheidende Rolle bei der Ausführung eines elektronischen Geräts, das im Prognosezeitraum voraussichtlich ein verstärktes Wachstum aufweisen wird.
  • Darüber hinaus werden die RFIDs in mehrere Unterhaltungselektronik- und Identitätslösungen wie Identifikationsetiketten und Smartcards integriert. Endbenutzer fordern zunehmend ultraglatte Oberflächen und ultrareine Wafer, um sie nahtlos in diese Geräte zu integrieren.
  • Das zunehmende Wachstum der Halbleiterindustrie aufgrund der Integration von Halbleitern in Unterhaltungselektronikgeräte wie Fernseher, Laptops, Smartphones, iPods, Ipads, Kameras, Waschmaschinen, Drucker, Musiksysteme und andere wird den Markt in der Prognose antreiben Zeitraum.
  • Die größte Herausforderung für die Herstellung dieser Materialien ist die Kontrolle der Umwelt, insbesondere beim Prozess der Wafer-Reinigung, insbesondere werden Staub und biologisch gefährliche Abfälle erzeugt, die sich direkt auf die Umwelt auswirken, wenn sie nicht angemessen behandelt werden. Daher werden verschiedene staatliche Vorschriften erlassen, um zu prüfen, wie sie gehandhabt werden müssen, um solche Probleme zu vermeiden.

Umfang des Berichts

Die mikroelektronische Waferreinigung erfordert mehrere Technologien, um die Auswirkungen von Verunreinigungen und Defekten auf verschiedenen Komponenten zu entfernen und zu neutralisieren. Es umfasst kryogenes Aerosol, trockenes, wässriges, überkritisches Fluid und nasschemische Reinigung. Diese Techniken werden in unterschiedlichen elektronischen Geräten verwendet, die Wafer in unterschiedlichen Gruppen verarbeiten, die Batch-Wafer genannt werden, und in einer individuellen Gruppe, die als Einzelwafer-Reinigung bezeichnet wird. Dieses Szenario erzeugt zunehmend die Nachfrage nach einem besseren Herstellungsprozess.

By Operating Mode Type
Automatic Equipment
Semi-automatic Equipment
Manual Equipment
By Application
Smartphones & Tablets
Memory Devices
RF Device
LED
Other Applications
Geography
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
Italy
United Kingdom
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
Taiwan
South Korea
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World

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Wichtige Markttrends

Anwendung in Smartphones und Tablets zur Förderung des Marktwachstums

  • Die zunehmende Nutzung von Unterhaltungselektronikgeräten wie Smartphones und Tablets hat das Wachstum des Marktes für Wafer-Reinigungsgeräte angeregt. Aufkommende neue Technologien und die gestiegene Nachfrage der Verbraucher nach fortschrittlicheren Smartphones und Tablets haben das Wachstumstempo der Branche erheblich beschleunigt.
  • Die Nachfrage nach Smartphones ist gestiegen, und die Verkäufe von PCs sind zurückgegangen, da die meisten Aufgaben wie E-Mail, Social Media, Spiele und Chats jetzt über Smartphones erledigt werden können. Daher betrug laut StatCounter der globale Marktanteil für Desktops im Mai 2019 3,92 %, während der Marktanteil für Smartphones und Tablets 49,71 % bzw. 46,37 % betrug.
  • Das enorme Wachstum auf dem Markt für Tablets und Smartphones hat die Nachfrage nach Halbleiterwafern und damit den Bedarf an Wafer-Reinigungsanlagen erhöht.
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Asien-Pazifik ist die am schnellsten wachsende Region

  • Der asiatisch-pazifische Raum nimmt derzeit einen bedeutenden Marktanteil ein, da in dieser Region die meisten großen Halbleiterhersteller ansässig sind. Darüber hinaus ist es auch die am schnellsten wachsende Region in der Branche aufgrund der zunehmenden Einführung von elektrischen Verbrauchergeräten. Der Markt in der Region verzeichnete aufgrund der zunehmenden Konsolidierung auf dem Markt für Wafer-Reinigungsgeräte eine hohe Nachfrage von Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT).
  • Allerdings setzen wirtschaftlich aufstrebende Länder in der APAC-Region wie Australien, Indien, China und Japan neue Technologien ein (künstliche Intelligenz, erweiterte Realität), die Smartphones und Tablets ermöglichen, was voraussichtlich die weltweite Marktnachfrage nach Wafer-Reinigungsgeräten erhöhen wird .
  • Es wird geschätzt, dass die meisten dieser Gießereien in China und Japan konzentriert sind. Da die Initiativen für die Olympischen Spiele 2020 in Tokio bereits in Gang sind, wird erwartet, dass die Halbleiterfertigungsregion in Kürze bessere Möglichkeiten für das Ausdünnen und Zerteilen und damit für die Wafer-Reinigungsausrüstung eröffnen wird.
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Wettbewerbslandschaft

Die Hauptakteure auf dem Markt sind unter anderem Lam Research Corporation, Applied Materials, Inc., Veeco Instruments Inc., Tokyo Electron Limited, Entegris, Inc, Modutek Corporation und Semes Co., Ltd. Diese Akteure haben einen großen Anteil und sind zuverlässig, was zu einer höheren Marktkonsolidierung führt.

  • März 2019 – Tokyo Electron (TEL) gab die bevorstehende Markteinführung des Einzelwafer-Reinigungssystems Cellesta Pro SPM im Mai 2019 bekannt. Cellesta Pro SPM ist ein einzigartiges Wafer-SPM-Verarbeitungssystem für das Nassmetallätzen mit kontrollierter Selektivität auch für TiN- und W-Filme als Post-CMP- und Post-Asche-Reinigungsverfahren. Das System verwendet eine Mischung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (Schwefelperoxidmischung: SPM) für Reinigungs- und Nassätzprozesse.
  • Dezember 2018 – Die Disco Corporation hat die DFD6363 entwickelt, eine vollautomatische Blatt-Dicing-Säge, die 300-mm-Si-Wafer verarbeiten kann. DFD6363 ist die verbesserte Version von DFD6362, die für den Einsatz in der Halbleiterfertigung mit 300-mm-Si-Wafern weit verbreitet ist.

Hauptakteure

  1. Angewandte Materialien, Inc.

  2. Lam Research Corporation

  3. Tokyo Electron Limited

  4. Veeco Instruments Inc.

  5. Screen Holdings Co., Ltd

Applied Materials, Inc. Lam Research Corporation Tokyo Electron Limited Veeco Instruments Inc. Screen Holdings Co., Ltd

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Demand for Tablets and Smartphones

      2. 4.3.2 Growth in the Semiconductor Industry

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Environmental Concerns Related to Hazardous Chemicals and Gases Generated During Wafer Cleaning Process

    5. 4.5 Industry Value Chain Analysis

    6. 4.6 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.6.1 Threat of New Entrants

      2. 4.6.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.6.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.6.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.6.5 Intensity of Competitive Rivalry

  5. 5. TECHNOLOGY SNAPSHOT

    1. 5.1 Single-wafer Spray Systems

    2. 5.2 Single-wafer Cryogenic Systems

    3. 5.3 Batch Immersion Cleaning Systems

    4. 5.4 Batch Spray Cleaning Systems

    5. 5.5 Scrubbers

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Operating Mode Type

      1. 6.1.1 Automatic Equipment

      2. 6.1.2 Semi-automatic Equipment

      3. 6.1.3 Manual Equipment

    2. 6.2 By Application

      1. 6.2.1 Smartphones & Tablets

      2. 6.2.2 Memory Devices

      3. 6.2.3 RF Device

      4. 6.2.4 LED

      5. 6.2.5 Other Applications

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 North America

        1. 6.3.1.1 United States

        2. 6.3.1.2 Canada

      2. 6.3.2 Europe

        1. 6.3.2.1 Germany

        2. 6.3.2.2 France

        3. 6.3.2.3 Italy

        4. 6.3.2.4 United Kingdom

        5. 6.3.2.5 Rest of Europe

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

        1. 6.3.3.1 China

        2. 6.3.3.2 Japan

        3. 6.3.3.3 Taiwan

        4. 6.3.3.4 South Korea

        5. 6.3.3.5 Rest of Asia-Pacific

      4. 6.3.4 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 Applied Materials, Inc.

      2. 7.1.2 Lam Research Corporation

      3. 7.1.3 Tokyo Electron Limited

      4. 7.1.4 Veeco Instruments Inc.

      5. 7.1.5 Screen Holdings Co., Ltd

      6. 7.1.6 Modutek Corporation

      7. 7.1.7 Entegris, Inc

      8. 7.1.8 PVA Tepla AG

    2. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

Der Markt für Wafer-Reinigungsgeräte wird von 2018 bis 2026 untersucht.

Der Markt für Wafer-Reinigungsgeräte wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 6,21 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst zwischen 2021 und 2026 mit der höchsten CAGR.

Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

Applied Materials, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, Veeco Instruments Inc., Screen Holdings Co., Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Wafer-Reinigungsgeräte tätig sind.

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