Top-Unternehmen im Bereich Wafer-Bearbeitungs- und Montageanlagen

  1. Applied Materials Inc.

  2. ASML Holding Semiconductor Company

  3. Tokyo Electron Limited

  4. Lam Research Corporation

  5. KLA Corporation

*Haftungsausschluss: Top-Unternehmen in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Markt für Wafer-Verarbeitungs- und Montageausrüstung Hauptakteure

Wafer-Bearbeitungs- und Montageanlagen – Wettbewerbskonzentration

Markt für Wafer-Verarbeitungs- und Montageausrüstung Konzentration

Liste der Unternehmen im Bereich Wafer-Bearbeitungs- und Montageanlagen

  • Applied Materials Inc.

  • ASML Holding N.V.

  • Tokyo Electron Ltd.

  • Lam Research Corporation

  • KLA Corporation

  • Screen Holdings Co., Ltd.

  • Hitachi High-Tech Corporation

  • Canon Inc.

  • ASM International N.V.

  • Veeco Instruments Inc.

  • Advantest Corporation

  • DISCO Corporation

  • Kulicke and Soffa Industries Inc.

  • BE Semiconductor Industries N.V. (BESI)

  • Hanmi Semiconductor Co., Ltd.

  • SÜSS MicroTec SE

  • Onto Innovation Inc.

  • Nordson Corporation

  • Teradyne Inc.

  • Plasma-Therm LLC

Weitere Einblicke in die Wafer Processing And Assembly Equipment-Branche finden Sie in unserem umfassenden Bericht