| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | 6.09 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | 8.63 Milliarden |
| CAGR (2024 - 2029) | 7.23% |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für chemisch-mechanisches Polieren
Die Größe des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren wird im Jahr 2024 auf 6,09 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 8,63 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 7,23 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Das chemisch-mechanische Polieren ist ein wichtiger verfahrenstechnischer Schritt im Herstellungsprozess von Halbleiterwafern. Bei diesem Prozessvorgang wird die Oberseite des Wafers poliert oder planarisiert, um mithilfe chemischer Aufschlämmung und mechanischer Bewegungen eine perfekt ebene Oberfläche zu erzeugen, die zur Herstellung haltbarerer und leistungsfähigerer Halbleitermaterialien erforderlich ist. Das traditionelle Polieren kommt in die Jahre und Verkäufer erwarten Lösungen aus einer Hand, die in einer separaten Montagelinie schneiden, prüfen und polieren können, anstatt verschiedene Maschinen zu verwenden, die viel Platz beanspruchen und kostenintensive Installation und umfangreiche Wartung erfordern. Obwohl solche Lösungen derzeit auf dem Markt weniger verbreitet sind, wird erwartet, dass sie im Prognosezeitraum die nächste Generation von Poliersystemen darstellen.
- Wachsende Leistungsanforderungen an elektronische Geräte führen zu einem Bedarf an kleineren und robusteren Halbleitern und elektronischen Geräten, was wiederum die Nachfrage nach neueren Fertigungsmaterialien und -techniken, einschließlich CMP, ankurbelt. Die steigende Nachfrage nach elektronischen Produkten hat die Elektronikverpackungsindustrie vorangetrieben und die Erwartungen der Kunden an die Funktionen neuer elektronischer Geräte sind gestiegen.
- Die anderen Determinanten, die das Wachstum des CMP-Marktes im Prognosezeitraum antreiben, sind der wachsende Bedarf an CMP für die Waferplanarisierung, die hohe Nachfrage nach Produkten der Unterhaltungselektronik und der zunehmende Einsatz von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Darüber hinaus wird mit einer wachsenden Zahl von Endanwendungen wie der IC-Herstellung, mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), Optik, Verbindungshalbleitern und der Herstellung von Computerfestplatten ein Bedarf an chemisch-mechanischer Planarisierung oder Polierung erwartet erweitern.
Markttrends für chemisch-mechanisches Polieren
Die Ausgaben für CMP-Verbrauchsgüter werden im Prognosezeitraum voraussichtlich steigen
- Da die Halbleiterindustrie die Grenzen der Miniaturisierung so weit vorangetrieben hat, dass neue und unterschiedliche Materialien in komplexere Strukturen integriert werden müssen, um eine weitere Skalierung zu ermöglichen. Da die Gesamtzahl der Materialien, die in fortschrittliche Gerätestrukturen integriert werden müssen, zunimmt, nimmt die Komplexität der Materialwechselwirkungen schnell zu und CMP-Materialien sind nicht mehr eindeutig. Außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und geringe Fehlerquote sind für jeden produktionswürdigen CMP-Prozess von entscheidender Bedeutung, und diese kritischen Parameter werden im Wesentlichen durch die mechanischen und strukturellen Eigenschaften des CMP-Pads gesteuert.
- CMP-Verbrauchsmaterialien spielen eine entscheidende Rolle bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und tragen dazu bei, den Kunden die Herstellung kleinerer, schnellerer und komplexerer Geräte zu ermöglichen. Cabot Microelectronics Corporation ist beispielsweise ein führender Anbieter von Hochleistungsmaterialien für Pipelinebetreiber und die industrielle Holzschutzindustrie und spielt eine entscheidende Rolle bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Wichtige vorgelagerte CMP-Materialien wie Schleifmittel spielen eine wichtigere Rolle, um eine bessere Polierleistung zu erzielen und gleichzeitig Defekte zu kontrollieren. Neue Entwicklungen zur Umstellung auf hochreine kolloidale Schleifmittel finden sowohl im Silica- als auch im Ceroxid-Segment statt.
- Für CMP-Verbrauchsmaterialien wird in den nächsten Jahren ein starkes Branchenwachstum erwartet. Für 22 nm und 14 nm muss die Industrie eine äußerst strenge Kontrolle über die Schlämme und die Padqualität haben, um Defekte zu kontrollieren. Ohne Agglomerationen und eckige Partikel ist bei fortgeschrittenen Aufschlämmungen die Morphologie der Aufschlämmungspartikel von entscheidender Bedeutung. Die Anforderungen an die Selektivität stellen für Schlämme eine Herausforderung dar, da die Selektivität erhöht wird und die Pads als Schlüsselpunkt der gesamten Prozesssteuerung abgestimmt werden. Darüber hinaus werden neue Anwendungen sowohl im Speicher als auch in der Logik die Möglichkeiten für CMP-Verbrauchsmaterialien in Zukunft weiter vorantreiben.
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Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnet das schnellste Wachstum
- Der asiatisch-pazifische Raum ist der umfassendste Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, wobei Taiwan, Japan und China einige der Hauptmärkte im asiatisch-pazifischen Raum sind. Die Marktbeherrschung des asiatisch-pazifischen Raums ist auf die zunehmende Auslagerung der Halbleiter-IC-Fertigung wie MEMS und NEMS in der Region zurückzuführen.
- Der asiatisch-pazifische Raum bietet im Vergleich zu den übrigen Teilen der Welt zahlreiche Möglichkeiten zum Wachstum des Marktes. Der Markt in der Region verzeichnete aufgrund der fortschreitenden Konsolidierung im Fab-Markt eine enorme Nachfrage nach Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT).
- Mehrere Marktteilnehmer verstärken sich, um der anhaltenden Welle der vertikalen Integration standzuhalten. In Ländern wie China schaffen die staatlichen Maßnahmen zur Förderung der Halbleiterindustrie zunehmend Chancen für die Entwicklung der Halbleitermaterialindustrie, was wiederum das Wachstum des Marktes unterstützt.
- Beispielsweise weist der vom Staatsrat der Volksrepublik China herausgegebene politische Rahmen darauf hin, fortschrittliche Halbleiterfertigungslösungen zu einer Technologiepriorität in der gesamten Halbleiterindustrie zu machen.
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Überblick über die chemisch-mechanische Polierindustrie
Der Markt für chemisch-mechanisches Polieren ist mäßig wettbewerbsintensiv und besteht aus mehreren großen Akteuren. Der Markt hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten einen Wettbewerbsvorteil verschafft. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige der großen Player den Markt. Viele der am Markt vertretenen Unternehmen erhöhen ihre Marktpräsenz, indem sie durch die Erschließung neuer Märkte neue Verträge abschließen.
- November 2018 – Cabot Microelectronics Corporation gab bekannt, dass es die zuvor angekündigte Übernahme von KMG Chemicals, Inc. abgeschlossen hat. Durch die Übernahme ist KMG eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Cabot Microelectronics geworden.
- November 2018 – Applied Ventures, LLC, der Risikokapitalzweig von Applied Materials, Inc., kündigte eine neue Co-Investitionsinitiative mit Empire State Development (ESD), der Wirtschaftsentwicklungsorganisation des Staates New York, an, die darauf abzielt, Innovationen im Bundesstaat New York zu beschleunigen. Ziel der Initiative ist es, in vielversprechende Start-ups im Bundesstaat New York in einem breiten Spektrum etablierter und aufstrebender Branchen zu investieren, darunter Halbleiter, künstliche Intelligenz, fortschrittliche Optik, autonome Fahrzeuge, Biowissenschaften, saubere Energie und mehr.
Marktführer im chemisch-mechanischen Polieren
Ebara Corporation
Applied Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Lapmaster Wolters GmbH
DuPont Electronic Solutions
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Segmentierung der chemisch-mechanischen Polierindustrie
Chemisch-mechanisches Polieren ist ein anerkannter Herstellungsprozess, der in der Halbleiterindustrie zum Zusammenbau integrierter Schaltkreise und Speicherplatten eingesetzt wird. Wenn das Ziel darin besteht, Oberflächenmaterialien zu reinigen, spricht man von chemisch-mechanischem Polieren. Wenn das Ziel jedoch darin besteht, eine Oberfläche zu glätten, spricht man von einer chemisch-mechanischen Planarisierung.
Nach Typ
| CMP-Ausrüstung | |
| CMP-Verbrauchsmaterial | Gülle |
| UNTERLAGE | |
| PAD-Conditioner | |
| Andere Verbrauchsmaterialtypen |
Auf Antrag
| Verbundhalbleiter |
| Integrierte Schaltkreise |
| MEMS und NEMS |
| Andere Anwendungen |
Erdkunde
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Rest der Welt |
| Nach Typ | CMP-Ausrüstung | |
| CMP-Verbrauchsmaterial | Gülle | |
| UNTERLAGE | ||
| PAD-Conditioner | ||
| Andere Verbrauchsmaterialtypen | ||
| Auf Antrag | Verbundhalbleiter | |
| Integrierte Schaltkreise | ||
| MEMS und NEMS | ||
| Andere Anwendungen | ||
| Erdkunde | Nordamerika | |
| Europa | ||
| Asien-Pazifik | ||
| Rest der Welt | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für chemisch-mechanisches Polieren
Wie groß ist der Markt für chemisch-mechanisches Polieren?
Die Größe des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren wird im Jahr 2024 voraussichtlich 6,09 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,23 % bis 2029 auf 8,63 Milliarden US-Dollar wachsen.
Wie groß ist der Markt für chemisch-mechanisches Polieren derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Größe des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren voraussichtlich 6,09 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Chemisch-mechanisches Polieren-Markt?
Ebara Corporation, Applied Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, DuPont Electronic Solutions sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für chemisch-mechanisches Polieren tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für chemisch-mechanisches Polieren?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für chemisch-mechanisches Polieren?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für chemisch-mechanisches Polieren.
Welche Jahre deckt dieser Markt für chemisch-mechanisches Polieren ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren auf 5,68 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für chemisch-mechanisches Polieren für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des chemisch-mechanischen Polierens im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse des chemisch-mechanischen Polierens umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
