Marktgröße für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

Zusammenfassung des Marktes für chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP).
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Marktanalyse für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

Der weltweite Markt für chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP) wird im Jahr 2023 auf 1,56 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass er im Jahr 2028 2,13 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,43 % im Prognosezeitraum entspricht.

Es wird erwartet, dass die wachsenden technologischen Fortschritte bei der Herstellung und den Halbleiterprozessen, hauptsächlich zur Verbesserung der Leistung des Halbleiters, das Wachstum des Marktes ankurbeln werden. Steigende Investitionen der Hersteller in Halbleiterwafer-Herstellungsmaterialien für Produktinnovationen treiben in erster Linie das Marktwachstum voran.

  • Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach Halbleitern und Speicherchips in Märkten wie dem Internet der Dinge (IoT), der Automobilindustrie und 5G die Nachfrage nach CMP-Schlämmen im Prognosezeitraum ankurbeln wird. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrzeugen führt zu einer enormen Nachfrage nach Halbleitern und ICs, die den Markt für CMP-Slurry voraussichtlich ankurbeln wird.
  • Aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern mit beschleunigter Digitalisierung und Elektrifizierung eröffnete Infineon Technologies in Villach, Österreich, eine neue Hightech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300 mm dünnen Wafern. Es wird erwartet, dass solche aktiven Bemühungen wichtiger Anbieter auf dem Halbleiter- und Speichermarkt die Nachfrage nach CMP-Slurry in den kommenden Jahren steigern werden.
  • Das Wachstum des Marktes wird durch die Kommerzialisierung von 5G-Mobilkommunikationssystemen vorangetrieben, die den Bedarf an Rechenzentren/mobilen Endgeräten erhöht, sowie durch die Entwicklung von Hochleistungshalbleitern aufgrund technologischer Innovationen in Bereichen wie künstliche Intelligenz/autonomes Fahren. Infolgedessen wird erwartet, dass die CMP-Akteure wachsen, da die Halbleiterspeicher von 2D- zu 3D-Strukturen übergehen und die Komplexität der Transistorstrukturen, einschließlich fein abgestufter Halbleiterlogikschaltungen, zunimmt.
  • Aluminiumoxid ist das am häufigsten verwendete Aufschlämmungsmaterial auf dem Markt, während Ceroxidaufschlämmungen aufgrund ihrer Anwendung in Siliziumwafern eine erhebliche Wachstumsrate verzeichnen. CMP-Prozesse für fortschrittliche Logik- und Speichergeräte erfordern vielfältigere, nichtmetallische Schichtkombinationen, die hochgradig abstimmbare und verdünnbare CMP-Aufschlämmungen erfordern, um sowohl technische als auch wirtschaftliche Ziele zu erreichen. Daher zwingen zunehmende Mehrschichteigenschaften die Marktanbieter dazu, Multimaterialpolierung, einstellbare Selektivität und geringe Defekte anzubieten. Allerdings sind hohe Investitions- und Forschungs- und Entwicklungskosten sowie häufige Prozessänderungen einige der Hauptfaktoren, die das Marktwachstum hemmen.
  • Laut SEMI dürfte die durch die Pandemie gestiegene Nachfrage nach Chips zu einem Anstieg der weltweiten Ausgaben für Fabrikausrüstung um 8 % im Jahr 2020 und um 13 % im Jahr 2021 führen. Von allen Chipsektoren verzeichnete der Speichersektor im Jahr 2020 mit einem Wachstum von USD den größten Ausgabenanstieg 3,7 Milliarden oder 16 % im Jahresvergleich (Jahresvergleich) auf 26,4 Milliarden US-Dollar. Der Trend setzte sich auch in der Zeit nach der Pandemie fort Die weltweiten Ausgaben für Fab-Ausrüstung für Front-End-Einrichtungen werden im Jahresvergleich schätzungsweise um etwa 9 % steigen und im Jahr 2022 ein neues Allzeithoch von 99 Milliarden US-Dollar erreichen. Der im September 2022 veröffentlichte SEMI World Fab Forecast-Bericht zeigte einen weltweiten Kapazitätszuwachs von nahezu 8 % im Jahr 2022 auf 7,7 % nach einem Wachstum von 7,4 % im Jahr 2021. Insgesamt wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleiterkomponenten die Nachfrage nach CMP erheblich steigern wird Gülle in den kommenden Jahren.

Branchenüberblick über chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

Auf dem CMP-Slurry-Markt herrscht ein erheblicher Wettbewerb mit einer begrenzten Anzahl von Akteuren, die den Markt bedienen. Der untersuchte Markt schwankte je nach zunehmender Konsolidierung, technologischem Fortschritt und geopolitischen Szenarien. Darüber hinaus ist der führende Akteur in der Halbleiterindustrie beim CMP-Slurry-Prozess auf seine Tochtergesellschaften angewiesen, wenn man deren Investitionsmöglichkeiten berücksichtigt, die sich aus deren Einnahmen ergeben. Insgesamt nimmt die Intensität der Wettbewerbskonkurrenz im untersuchten Markt zu und wird im Prognosezeitraum aufgrund des Wachstums der Halbleiter- und IC-Chip-Industrie voraussichtlich moderat zunehmen. Entegris Inc., Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Resonac Holding Corporation, Merck KGaA usw. sind einige der Hauptakteure auf dem Markt.

  • Mai 2023 – Das in den USA ansässige Unternehmen für hochreine Prozesschemikalien für Halbleiter (HPPC) von Entegris Inc., CMC Materials KMG Corporation (KMG), wurde im Rahmen einer endgültigen Vereinbarung von der FUJIFILM Corporation übernommen. Durch die Übernahme von KMG wäre Fujifilm in der Lage, seinen Kunden eine größere Auswahl an Elektronikchemikalien anzubieten, einschließlich des HPPC-Portfolios von KMG, das Fotolacke, Fotolithographiematerialien, CMP-Slurry, Post-CMP-Reiniger und andere umfasst.
  • Februar 2023 – Die Resonac Holding Corporation kündigt Pläne an, virtuelle Technologie auf die Entwicklung von Halbleitermaterialien anzuwenden. Das Unternehmen würde VR-Technologie zur Analyse der Interaktionsmechanismen zwischen einem anorganischen Substrat und organischen Molekülen für Halbleiter- und Elektronikmaterialien wie CMP-Aufschlämmungen (Poliermaterialien) einsetzen. Nach Angaben des Unternehmens wäre es das erste Mal, dass VR-Technologie zur Entwicklung von Halbleitermaterialien in Japan eingesetzt wird.

Marktführer für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

  1. Entegris Inc.

  2. Resonac Holding Corporation

  3. AGC Inc.

  4. Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)

  5. Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP).
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Marktnachrichten für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

  • Mai 2023 Fujifilm Holdings plant, 15 Milliarden JPY (110 Millionen US-Dollar) zu investieren, um die Produktion eines Chip-Poliermaterials in Taiwan zu steigern, entsprechend der steigenden Halbleiternachfrage von selbstfahrenden Fahrzeugen und 5G-Kommunikationstechnologien. Das Unternehmen würde ein neues Werk bauen und bestehende Anlagen der Tochtergesellschaft Fujifilm Electronic Materials Taiwan erweitern, um seine Produktionskapazität für CMP-Slurry, ein Material zum Polieren und Planarisieren der Oberfläche von Chips, um 50 % zu erhöhen. Das Unternehmen plante außerdem, im nächsten Jahr mit der Produktion von CMP-Aufschlämmung in einer Anlage in der südjapanischen Präfektur Kumamoto zu beginnen.
  • März 2023 Saint-Gobain Surface Conditioning gab die Eröffnung einer neuen Produktionslinie zur Herstellung seines ClasSiC™-Produkts in Avignon, Frankreich, und der bestehenden Anlage in Anaheim, Kalifornien, USA, bekannt. Mit dieser Maßnahme möchte das Unternehmen den Kundenservice und den BCP (Business Continuity Plan) verbessern und gleichzeitig seinen CO2-Fußabdruck reduzieren.

Marktbericht für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Anwendungen – Kupfer und Barriere, Kobalt, Wolfram, Oxid, Ceroxid und andere Anwendungen
  • 4.5 Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Verstärkter Einsatz von 3D-Strukturen in ICs und wachsende Bedeutung der CMP-Technologie
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Technische Herausforderungen im Zusammenhang mit der CMP-Technik

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Erinnerung
    • 6.1.2 Logik
  • 6.2 Nach Geographie
    • 6.2.1 Südkorea
    • 6.2.2 Taiwan
    • 6.2.3 Vereinigte Staaten
    • 6.2.4 Japan
    • 6.2.5 China
    • 6.2.6 Europa
    • 6.2.7 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 7.1 Analyse des Lieferantenrankings
  • 7.2 Firmenprofile
    • 7.2.1 Entegris Inc.
    • 7.2.2 Resonac Holding Corporation
    • 7.2.3 AGC Inc.
    • 7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
    • 7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
    • 7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
    • 7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
    • 7.2.9 BASF

8. INVESTITIONSANALYSE

9. Marktausblick und Chancen

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Branchensegmentierung der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP).

Die Aufschlämmung ist eine stabile Mischung aus in DI-Wafern dispergierten Schleifmaterialien mit anderen Chemikalien wie Oxidationsmitteln, Inhibitoren, Tensiden und Basen, um einen sauren oder alkalischen pH-Wert bereitzustellen. Chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP) werden in Verbindung mit CMP-Pads oder Poliernoppen verwendet, die während des Planarisierungsprozesses gedreht und gegen ein Substrat oder eine Waferoberfläche gehalten werden.

Der Markt für chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP) ist nach Gerätetyp (Speicher, Logik) und Geografie (Südkorea, Taiwan, USA, Japan, China, Europa und Rest der Welt) segmentiert. Der Bericht bietet die wertmäßige Marktgröße in USD für alle oben genannten Segmente.

Nach Gerätetyp
Erinnerung
Logik
Nach Geographie
Südkorea
Taiwan
Vereinigte Staaten
Japan
China
Europa
Rest der Welt
Nach Gerätetyp Erinnerung
Logik
Nach Geographie Südkorea
Taiwan
Vereinigte Staaten
Japan
China
Europa
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

Wie groß ist der CMP-Slurry-Markt derzeit?

Der CMP-Slurry-Markt wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 6,43 % verzeichnen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem CMP-Slurry-Markt?

Entegris Inc., Resonac Holding Corporation, AGC Inc., Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation), Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für chemisch-mechanische Planarisierungsschlamm (CMP) tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im CMP-Slurry-Markt?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am CMP-Slurry-Markt?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am CMP-Slurry-Markt.

Welche Jahre deckt dieser CMP-Slurry-Markt ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des CMP-Schlammmarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des CMP-Schlammmarktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Branchenbericht zur chemisch-mechanischen Planarisierung

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von chemisch-mechanischer Planarisierungsschlämmen (CMP) im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der chemisch-mechanischen Planarisierungsschlämme (CMP) umfasst eine Marktprognose für die Jahre 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

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