APAC-Marktgröße für Elektronikklebstoffe
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| Historischer Datenzeitraum | 2019 - 2022 |
| CAGR | > 8.00 % |
| Marktkonzentration | Hoch |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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APAC-Marktanalyse für Elektronikklebstoffe
Es wird erwartet, dass der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum mit einer jährlichen Wachstumsrate von mehr als 8 % wachsen wird. Einer der Haupttreiber des Marktes sind die wachsenden technologischen Fortschritte bei der Herstellung von Elektronikklebstoffen. Allerdings behindert die Volatilität der Rohstoffpreise das Wachstum des untersuchten Marktes.
- Der Wandel hin zu umweltfreundlichen Klebstoffen auf Wasserbasis dürfte eine große Wachstumschance für den untersuchten Markt bieten.
- China hatte den höchsten Marktanteil und dürfte im Prognosezeitraum weiterhin den Markt dominieren.
- Unter den Anwendungsbereichen wird erwartet, dass die Oberflächenmontage im Prognosezeitraum den Markt dominieren wird.
APAC-Markttrends für Elektronikklebstoffe
Oberflächenmontageanwendung soll den Marktanteil dominieren
- Die Oberflächenmontage, auch Chip-Bonding genannt, macht den größten Anteil an der Elektronikklebstoffindustrie im asiatisch-pazifischen Raum aus.
- Zu den wichtigsten in dieser Anwendung verwendeten Klebstofftypen gehören meist Einkomponentensysteme aus Acryl, Epoxidharz oder Urethanacrylat, die entweder elektrisch oder thermisch leitend sein können.
- Diese verwendeten Klebstoffe weisen eine hervorragende physikalische und chemische Qualität auf, die ihnen eine lange Haltbarkeit, hohe Nassfestigkeit, schnelle Aushärtung, Festigkeit und Flexibilität verleiht.
- Aus den oben genannten Gründen dürfte daher die Oberflächenmontage im Prognosezeitraum den untersuchten Markt dominieren.
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China wird den Markt dominieren
- China hat derzeit den höchsten Anteil am gesamten Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum und ist sowohl hinsichtlich des Verbrauchs als auch der Produktion der Elektronikklebstoffe der größte Markt.
- Die zunehmende Urbanisierung, die zunehmende Konnektivität sowie der Einsatz fortschrittlicher Technologie bei der Herstellung von Sicherheitstechnologien für Kraftfahrzeuge und Infotainmentsystemen steigern die Nachfrage nach Leiterplatten. Dies wiederum steigert die Nachfrage nach elektronischen Klebstoffen im Land.
- Darüber hinaus sind die Investitionen in die Elektronikindustrie des Landes in den letzten Jahren stetig gestiegen. Dies treibt auch das Wachstum des Marktes für Elektronikklebstoffe im Land voran.
- Aufgrund der oben genannten Faktoren wird daher erwartet, dass China im Prognosezeitraum den Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum dominieren wird.
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Überblick über die APAC-Industrie für Elektronikklebstoffe
Der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum ist mäßig konsolidiert, da der Marktanteil auf einige wenige Akteure aufgeteilt ist. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen unter anderem Henkel AG Co. KGaA, Dow, HB Fuller Company, 3M und BASF SE.
APAC-Marktführer für Elektronikklebstoffe
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Henkel AG & Co. KGaA
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Dow
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H.B. Fuller Company
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3M
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BASF SE
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Mehr Details zu Marktteilnehmern und Wettbewerbern benötigt?
APAC-Marktbericht für Elektronikklebstoffe – Inhaltsverzeichnis
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1. EINFÜHRUNG
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1.1 Studienannahmen
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1.2 Umfang der Studie
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2. FORSCHUNGSMETHODIK
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3. ZUSAMMENFASSUNG
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4. MARKTDYNAMIK
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4.1 Treiber
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4.1.1 Wachsende technologische Fortschritte bei der Herstellung von Elektronikklebstoffen
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4.1.2 Andere Treiber
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4.2 Einschränkungen
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4.2.1 Volatilität der Rohstoffpreise
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4.2.2 Vorschriften im Zusammenhang mit VOCs
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4.2.3 Andere Einschränkungen
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4.3 Analyse der Wertschöpfungskette der Branche
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4.4 Porters Fünf-Kräfte-Analyse
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4.4.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
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4.4.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
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4.4.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
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4.4.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte und -dienstleistungen
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4.4.5 Grad des Wettbewerbs
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5. MARKTSEGMENTIERUNG
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5.1 Harztyp
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5.1.1 Epoxidharz
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5.1.2 Acryl
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5.1.3 Polyurethan
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5.1.4 Andere Harztypen
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5.2 Anwendung
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5.2.1 Schutzbeschichtungen
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5.2.2 Oberflächen-Montage
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5.2.3 Verkapselung
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5.2.4 Drahtheftung
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5.2.5 Andere Anwendungen
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5.3 Erdkunde
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5.3.1 Asien-Pazifik
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5.3.1.1 China
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5.3.1.2 Indien
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5.3.1.3 Japan
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5.3.1.4 Südkorea
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5.3.1.5 ASEAN-Länder
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5.3.1.6 Rest des asiatisch-pazifischen Raums
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6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
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6.1 Fusionen und Übernahmen, Joint Ventures, Kooperationen und Vereinbarungen
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6.2 Marktanteils-/Ranking-Analyse**
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6.3 Von führenden Spielern übernommene Strategien
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6.4 Firmenprofile
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6.4.1 3M
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6.4.2 Arkema
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6.4.3 Ashland
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6.4.4 AVERY DENNISON CORPORATION
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6.4.5 BASF SE
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6.4.6 Beardow Adams
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6.4.7 CHEMENCE
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6.4.8 Covestro AG
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6.4.9 Dow
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6.4.10 H.B. Fuller Company
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6.4.11 Henkel AG & Co. KGaA
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6.4.12 Huntsman International LLC.
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6.4.13 Sika AG
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6.4.14 Illinois Tool Works Inc.
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7. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
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7.1 Wandel hin zu umweltfreundlichen Klebstoffen auf Wasserbasis
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APAC-Industriesegmentierung für Elektronikklebstoffe
Der Marktbericht für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum umfasst:.
| Harztyp | ||
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| Anwendung | ||
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| Erdkunde | ||||||||||||||
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Häufig gestellte Fragen zur APAC-Marktforschung für Elektronikklebstoffe
Wie groß ist der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum derzeit?
Der asiatisch-pazifische Markt für Elektronikklebstoffe wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von mehr als 8 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum?
Henkel AG & Co. KGaA, Dow, H.B. Fuller Company, 3M, BASF SE sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Elektronikklebstoffen im asiatisch-pazifischen Raum im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Elektronikklebstoffen im asiatisch-pazifischen Raum umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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