Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt ist nach Harztyp (Epoxid-, Acryl-, Polyurethan- und andere Harztypen), Anwendung (Conformal Coatings, Oberflächenmontage, Verkapselung, Drahtheftung und andere Anwendungen) und Geografie (China, Indien, Japan, Südkorea, ASEAN-Länder und Rest des asiatisch-pazifischen Raums).

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Markt-Snapshot

Asia-Pacific Electronics Adhesives Market - Market Summary
Study Period: 2016 - 2026
CAGR: > 8 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Marktübersicht

Der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer CAGR von mehr als 8 % wachsen. Einer der wichtigsten Faktoren, die den Markt antreiben, sind die wachsenden technologischen Fortschritte bei der Herstellung von elektronischen Klebstoffen. Allerdings hemmt die Volatilität der Rohstoffpreise das Wachstum des untersuchten Marktes. 

  • Die Umstellung auf umweltfreundliche Klebstoffe auf Wasserbasis wird voraussichtlich eine große Wachstumschance für den untersuchten Markt bieten.
  • China hatte den höchsten Marktanteil und dürfte den Markt im Prognosezeitraum weiterhin dominieren.
  • Unter den Anwendungsbereichen wird erwartet, dass die Oberflächenmontage im Prognosezeitraum den Markt dominieren wird.

Scope of the report

The Asia-Pacific electronics adhesives market report include: 

Resin Type
Epoxy
Acrylics
Polyurethane
Other Resin Types
Application
Conformal Coatings
Surface Mounting
Encapsulation
Wire Tacking
Other Applications
Geography
Asia-Pacific
China
India
Japan
South Korea
ASEAN Countries
Rest of Asia-Pacific

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Wichtige Markttrends

Anwendung zur Oberflächenmontage, um den Marktanteil zu dominieren

  • Die Oberflächenmontage, auch als Chip-Bonding bekannt, macht den größten Anteil der Elektronikklebstoffindustrie im asiatisch-pazifischen Raum aus.
  •  Die Haupttypen von Klebstoffen, die in dieser Anwendung verwendet werden, umfassen hauptsächlich Einkomponentensysteme, die aus Acryl, Epoxiden oder Urethanacrylaten hergestellt werden und entweder elektrisch oder thermisch leitfähig sein können. 
  • Diese verwendeten Klebstoffe haben eine überlegene physikalische und chemische Qualität, was ihnen hilft, eine lange Haltbarkeit, eine hohe Nassfestigkeit, schnelle Aushärtung, Festigkeit und Flexibilität zu haben.
  • Daher dürfte die Oberflächenmontage aus den oben genannten Gründen den untersuchten Markt im Prognosezeitraum dominieren.
Asia-Pacific Electronics Adhesives Market - Revenue Trend

China dominiert den Markt

  • China hat derzeit den höchsten Anteil am gesamten asiatisch-pazifischen Markt für Elektronikklebstoffe und ist der größte Markt sowohl in Bezug auf den Verbrauch als auch auf die Produktion von Elektronikklebstoffen.
  • Die zunehmende Urbanisierung, wachsende Konnektivität, kombiniert mit dem Einsatz fortschrittlicher Technologien bei der Herstellung von Automobilsicherheitstechnologien und Infotainmentsystemen, steigern die Nachfrage nach Leiterplatten. Dies wiederum erhöht die Nachfrage nach elektronischen Klebstoffen im Land.
  • Darüber hinaus sind die Investitionen in die Elektronikindustrie des Landes in den letzten Jahren stetig gewachsen. Dies treibt auch das Wachstum des Marktes für elektronische Klebstoffe im Land voran.
  • Daher wird erwartet, dass China aufgrund der oben genannten Faktoren im Prognosezeitraum den asiatisch-pazifischen Markt für Elektronikklebstoffe dominieren wird.
Asia-Pacific Electronics Adhesive Market

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum ist mäßig konsolidiert, da der Marktanteil des Marktes auf wenige Akteure aufgeteilt ist. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören unter anderem Henkel AG & Co. KGaA, Dow, HB Fuller Company, 3M und BASF SE.

Hauptakteure

  1. Henkel AG & Co. KGaA

  2. Dow

  3. H.B. Fuller Company

  4. 3M

  5. BASF SE

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Asia-Pacific Electronics Adhesives Market - Market Concentration.png

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Drivers

      1. 4.1.1 Growing Technological Advancements in Manufacturing Electronic Adhesives

      2. 4.1.2 Other Drivers

    2. 4.2 Restraints

      1. 4.2.1 Volatility in Raw Material Prices

      2. 4.2.2 Regulations Related to the VOCs

      3. 4.2.3 Other Restraints

    3. 4.3 Industry Value-chain Analysis

    4. 4.4 Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.4.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.4.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.4.3 Threat of New Entrants

      4. 4.4.4 Threat of Substitute Products and Services

      5. 4.4.5 Degree of Competition

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Resin Type

      1. 5.1.1 Epoxy

      2. 5.1.2 Acrylics

      3. 5.1.3 Polyurethane

      4. 5.1.4 Other Resin Types

    2. 5.2 Application

      1. 5.2.1 Conformal Coatings

      2. 5.2.2 Surface Mounting

      3. 5.2.3 Encapsulation

      4. 5.2.4 Wire Tacking

      5. 5.2.5 Other Applications

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 Asia-Pacific

        1. 5.3.1.1 China

        2. 5.3.1.2 India

        3. 5.3.1.3 Japan

        4. 5.3.1.4 South Korea

        5. 5.3.1.5 ASEAN Countries

        6. 5.3.1.6 Rest of Asia-Pacific

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements

    2. 6.2 Market Share/Ranking Analysis**

    3. 6.3 Strategies Adopted by Leading Players

    4. 6.4 Company Profiles

      1. 6.4.1 3M

      2. 6.4.2 Arkema

      3. 6.4.3 Ashland

      4. 6.4.4 AVERY DENNISON CORPORATION

      5. 6.4.5 BASF SE

      6. 6.4.6 Beardow Adams

      7. 6.4.7 CHEMENCE

      8. 6.4.8 Covestro AG

      9. 6.4.9 Dow

      10. 6.4.10 H.B. Fuller Company

      11. 6.4.11 Henkel AG & Co. KGaA

      12. 6.4.12 Huntsman International LLC.

      13. 6.4.13 Sika AG

      14. 6.4.14 Illinois Tool Works Inc.

      5. *List Not Exhaustive

  7. 7. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

    1. 7.1 Shift Towards Environment-friendly Water-based Adhesives

**Subject to Availability
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Frequently Asked Questions

Der asiatisch-pazifische Markt für Elektronikklebstoffe wird von 2018 bis 2028 untersucht.

Der asiatisch-pazifische Markt für Elektronikklebstoffe wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von >8 %.

Henkel AG & Co. KGaA , Dow, H.B. Fuller Company, 3M und BASF SE sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.

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