无线连接芯片组市场规模

无线连接芯片组市场摘要
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无线连接芯片组市场分析

2024 年无线连接芯片组市场规模估计为 85.2 亿美元,预计到 2029 年将达到 127.2 亿美元,在预测期间(2024-2029 年)以 8.36% 的复合年增长率增长。

市场增长主要是由于整个消费领域采用智能家居自动化的增长趋势以及汽车行业的连接性不断增强。

  • 无线芯片组专为无线通信设备和系统而设计,使系统或计算机能够通过无线方式(如 Wi-Fi、蓝牙、两者的组合或 WLAN)进行连接。
  • 随着高速互联网的日益普及,联网设备和智能家居应用的采用率也在增加,尤其是在欧洲、北美和亚太地区等地区。一些主要的解决方案包括语音助手、智能恒温器、智能照明、安全摄像头和智能家电。
  • 添加多个设备(例如在物联网中)会增加网络的表面积,在此过程中产生更多潜在的攻击媒介。即使是连接到网络的单个不安全设备也可能成为网络主动攻击的入口点。
  • COVID-19 的爆发导致所有第三代合作伙伴项目 (3GPP) 面对面会议被取消。所有相关会议和讨论均以电子方式进行,重点是采用协作工具。此外,5G的新兴用例,包括支持越来越多的人在家上学和工作的需求,预计将推动5G投资向前发展。除了让人们在保持社交距离的世界中更有效率外,还可以部署 5G 连接。尽管由于供应链短缺而造成中断,但这些案例还是积极推动了所研究的市场。

无线连接芯片组行业概述

无线连接芯片组市场是分散的,有许多参与者,如博通公司、高通公司、联发科公司、英特尔公司和德州仪器公司。这些公司还通过推出新产品、扩大业务或进行战略合并、合作伙伴关系和收购来增加其市场占有率。

  • 2022 年 9 月:日本总务省 (MIC) 修订了日本无线电法的部长条例,允许在 6 GHz 频段使用 Wi-Fi 系统。日本加入了致力于提供这一最新Wi-Fi创新的国家。因此,使用 Qualcomm Technologies, Inc. 的 Wi-Fi 平台的 Wi-Fi 6E 设备可以在日本获得 6 GHz 操作认证。
  • 2022 年 4 月:Broadcom Inc. 宣布推出其用于 Wi-Fi 7 生态系统的完整端到端芯片组解决方案的样品,涵盖 Wi-Fi 路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。这些 Wi-Fi 7 芯片的速度是市场上 Wi-Fi 6 和 6E 解决方案的两倍多,同时提供可靠的低延迟通信和扩展范围。

无线连接芯片组市场领导者

  1. Broadcom Inc.

  2. Qualcomm Incorporated

  3. Intel Corporation

  4. Texas Instruments Incorporated

  5. MediaTek Inc.

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
无线连接芯片组市场集中度
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无线连接芯片组市场新闻

  • 2022 年 9 月:Qualcomm Technologies Inc. 和 Bose 在 Cristiano Amon 的开幕主题演讲中强调了他们的持续合作和长期关系。Bose 正在将高通的无线语音和音乐平台集成到其高端耳塞、耳机、扬声器和条形音箱产品组合中。Qualcomm S5 音频 SoC 为 Bose 音频产品提供强大的连接性、超低功耗和高级处理能力,从而实现关键语音和无缝声音体验。
  • 2022 年 5 月:联发科技发布 Filogic880 和 Filogic380 Wi-Fi 7 平台解决方案,适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。这对芯片将成为首批投放市场的 Wi-Fi 7 解决方案之一,使设备制造商能够提供具有最新连接技术的创新产品。

无线连接芯片组市场报告-目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 替代品的威胁
    • 4.2.5 竞争程度
  • 4.3 评估新冠肺炎对行业的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 家庭自动化推动联网家居需求增加
    • 5.1.2 互联网在家庭和企业的普及率不断提高
  • 5.2 市场挑战
    • 5.2.1 与数据安全和隐私以及设备连接和互操作性相关的问题
    • 5.2.2 部分手机类型需求放缓

6. 市场细分

  • 6.1 按类型
    • 6.1.1 Wi-Fi 独立
    • 6.1.2 蓝牙独立
    • 6.1.3 Wifi 和蓝牙组合
    • 6.1.4 低功耗无线 IC
  • 6.2 按最终用户应用
    • 6.2.1 消费者
    • 6.2.2 企业
    • 6.2.3 移动电话
    • 6.2.4 汽车
    • 6.2.5 工业的
    • 6.2.6 其他最终用户应用程序
  • 6.3 按地理位置
    • 6.3.1 北美
    • 6.3.2 欧洲
    • 6.3.3 亚太地区
    • 6.3.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Broadcom Inc.
    • 7.1.2 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.3 Mediatek Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.6 STMicroelectronics NV
    • 7.1.7 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.8 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.9 Infineon Technologies AG
    • 7.1.10 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.11 Qorvo Inc.
    • 7.1.12 Skyworks Solutions Inc.
    • 7.1.13 Hisilicon Technologies Co. Ltd
    • 7.1.14 Tsinghua Unigroup Co. Ltd (unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd

8. 供应商市场份额分析

9. 投资分析

10. 市场的未来

**视供应情况而定
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无线连接芯片组行业细分

无线芯片组被设计为无线通信系统内部硬件的一部分,以允许计算机或系统通过无线方式(如 Wi-Fi、蓝牙或两者的组合)相互通信。

市场研究包括专为独立设计的无线芯片组,例如 Wi-Fi 和蓝牙,或两者的组合。它还专注于为消费电子、汽车、手机、企业和工业等最终用户提供低功耗无线 IC。该研究还跟踪了关键市场参数、潜在的增长影响因素以及在该行业运营的主要供应商,这支持了预测期内的市场估计和增长率。该研究进一步分析了 COVID-19 对生态系统的整体影响。

按类型
Wi-Fi 独立
蓝牙独立
Wifi 和蓝牙组合
低功耗无线 IC
按最终用户应用
消费者
企业
移动电话
汽车
工业的
其他最终用户应用程序
按地理位置
北美
欧洲
亚太地区
世界其他地区
按类型 Wi-Fi 独立
蓝牙独立
Wifi 和蓝牙组合
低功耗无线 IC
按最终用户应用 消费者
企业
移动电话
汽车
工业的
其他最终用户应用程序
按地理位置 北美
欧洲
亚太地区
世界其他地区
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无线连接芯片组市场研究常见问题解答

无线连接芯片组市场有多大?

无线连接芯片组市场规模预计到 2024 年将达到 85.2 亿美元,并以 8.36% 的复合年增长率增长,到 2029 年将达到 127.2 亿美元。

目前的无线连接芯片组市场规模是多少?

到 2024 年,无线连接芯片组市场规模预计将达到 85.2 亿美元。

谁是无线连接芯片组市场的主要参与者?

Broadcom Inc.、Qualcomm Incorporated、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated、MediaTek Inc. 是在无线连接芯片组市场运营的主要公司。

无线连接芯片组市场增长最快的地区是哪个?

据估计,亚太地区在预测期间(2024-2029 年)将以最高的复合年增长率增长。

哪个地区在无线连接芯片组市场中占有最大份额?

到 2024 年,亚太地区在无线连接芯片组市场中占有最大的市场份额。

这个无线连接芯片组市场涵盖哪几年,2023 年的市场规模是多少?

2023 年,无线连接芯片组市场规模估计为 78.6 亿美元。该报告涵盖了无线连接芯片组市场的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了未来几年的无线连接芯片组市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

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无线连接芯片组行业报告

2024 年无线连接芯片组市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。无线连接芯片组分析包括 2029 年市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本,作为免费报告PDF下载。