Объем рынка оборудования для склеивания полупроводников

Обзор рынка оборудования для склеивания полупроводников
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.

Анализ рынка оборудования для склеивания полупроводников

Объем рынка оборудования для склеивания полупроводников оценивается в 542,38 млн долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 689,03 млн долларов США к 2029 году, увеличиваясь в среднем на 4,90% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Оборудование для склеивания полупроводников находит применение в связи с растущим спросом на полупроводниковые чипы с более высокой эффективностью, вычислительной мощностью и меньшей занимаемой площадью, тем самым стимулируя спрос на рынке в течение прогнозируемого периода.

  • По мере того, как влияние цифровизации усиливалось, рынки полупроводников переживали бум. Примечательно, что это в дальнейшем привело к появлению правительственных программ по поддержке развертывания 5G. Например, Европейская комиссия рано признала важность сети 5G и создала государственно-частное партнерство для разработки и исследования технологии 5G.
  • С учетом того, что спрос на чипы будет расти в течение ближайшего десятилетия, ожидается, что к 2030 году мировая полупроводниковая промышленность станет отраслью с оборотом в триллион долларов. Этому росту благоприятствуют компании и страны, вкладывающие огромные суммы денег в производство полупроводников, материалы и исследования, чтобы гарантировать постоянные поставки чипов и ноу-хау для поддержки роста в широком спектре отраслей, все более ориентированных на данные.
  • Полупроводниковая промышленность, которая производит важнейшие технологические компоненты, попала в заголовки газет из-за безудержного роста спроса. Недавний отчет Wall Street Journal показывает, что полупроводники занимают четвертое место в мире по объему торговли (импорт и экспорт) после сырой нефти, нефтепродуктов и автомобилей. Это связано с тем, что полупроводники имеют решающее значение для высоковычислительных приложений в различных отраслях промышленности, включая электронику и обрабатывающую промышленность, сельское хозяйство, здравоохранение, инфраструктуру, развлечения, транспорт, телекоммуникации, военные системы, управление энергией и космос, и это лишь некоторые из них.
  • Несколько методов могут быть использованы, когда продукт нуждается в склеивании двух матриц или пластин. Необходимо не только выбрать тип самого метода склеивания, но и решить, будут ли склеиваемые изделия в виде пластины или штампа. Выбранный процесс склеивания является основным фактором, влияющим на стоимость владения склеиванием. Для данного процесса тремя наиболее важными факторами являются стоимость предшествующего процесса, необходимого для склеивания, продолжительность цикла процесса склеивания и производительность процесса склеивания.
  • В связи с глобальной вспышкой пандемии и ограничительными мерами, принятыми для борьбы с распространением COVID-19, глобальная цепочка поставок оборудования для склеивания полупроводников была значительно нарушена, что повлияло на производственные возможности различных компаний. Несмотря на то, что число пациентов, инфицированных COVID-19, значительно сократилось, по-прежнему необходимо решать серьезные проблемы со спросом и предложением на эти компоненты, что ставит под угрозу рост рынка.

Обзор отрасли оборудования для склеивания полупроводников

Рынок оборудования для склеивания полупроводников сильно фрагментирован с такими крупными игроками, как EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc. и Panasonic Holding Corporation. Участники рынка участвуют в партнерствах и приобретениях, чтобы получить устойчивое конкурентное преимущество и расширить свои продуктовые предложения.

  • Ноябрь 2023 г. - EV Group (EVG) объявила о завершении строительных работ для следующего этапа расширения корпоративной штаб-квартиры EVG. Завод Manufacturing V служит производственным отделом EVG по производству компонентов оборудования и предлагает значительное расширение производственных площадей и складских площадей. Открытие завода Manufacturing V знаменует собой последний этап расширения и инвестиций EVG, которая продолжает извлекать выгоду из сохраняющегося высокого спроса на гибридные решения EVG для склеивания и другие технологические решения, а также услуги по разработке процессов для поддержки быстрорастущего рынка передовой упаковки и рынка 3D/гетерогенной интеграции.
  • Сентябрь 2023 г. - MRSI Systems (Mycronic AB) объявила о запуске нового варианта хорошо зарекомендовавшей себя платформы MRSI-7001 - MRSI 7001HF. Модель 7001HF оснащена нагретой соединительной головкой, способной прикладывать усилие до 500 Н во время склеивания. Нагретая связующая головка также обеспечивает нагрев сверху при температуре 400°C. Это делает 7001HF идеальным инструментом для высокопрочных склеивающих матриц для таких применений, как спекание силовых полупроводников для корпусов ИС или термокомпрессионные склеиватели для упаковки ИС.

Лидеры рынка оборудования для склеивания полупроводников

  1. EV Group

  2. ASMPT Semiconductor Solutions

  3. MRSI Systems. (Myronic AB)

  4. WestBond Inc.

  5. Panasonic Holding Corporation

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Концентрация рынка оборудования для склеивания полупроводников
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка оборудования для склеивания полупроводников

  • Декабрь 2023 г. - Panasonic Industrial Automation и Mouser Electronics, авторизованный глобальный дистрибьютор новейших электронных компонентов и продуктов промышленной автоматизации, заключили дистрибьюторское соглашение. Согласно условиям соглашения, Panasonic Industrial Automation предоставит клиентам широкий спектр интегрированных решений для рынков автоматизации, начиная от автомобильной промышленности и заканчивая полупроводниками, от упаковки до биомедицины.
  • Декабрь 2023 г. - Tokyo Electron объявила о разработке технологии Extreme Laser Lift Off (XLO), которая способствует инновациям в 3D-интеграции передовых полупроводниковых устройств, использующих постоянное склеивание пластин. Эта новая технология для двух постоянно связанных кремниевых пластин использует лазер для отделения верхней кремниевой подложки от нижней подложки со слоем интегральной схемы.

Отчет о рынке оборудования для склеивания полупроводников - Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность рынка: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Угроза заменителей
    • 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости/цепочки поставок в отрасли
  • 4.4 Влияние COVID-19 на рынок

5. Динамика рынка

  • 5.1 Драйвер рынка
    • 5.1.1 Увеличение инвестиций производителей полупроводников в расширение своих производственных мощностей
    • 5.1.2 Растущий спрос на полупроводниковые чипы в различных сферах применения
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Высокая стоимость владения
    • 5.2.2 Повышенная сложность из-за миниатюризации схем.

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу
    • 6.1.1 Оборудование для постоянного склеивания
    • 6.1.2 Оборудование для временного склеивания
    • 6.1.3 Гибридное оборудование для склеивания
  • 6.2 По применению
    • 6.2.1 Расширенная упаковка
    • 6.2.2 Мощность IC и мощность дискретная
    • 6.2.3 Фотонные устройства
    • 6.2.4 МЭМС-датчики и исполнительные механизмы
    • 6.2.5 Инженерные субстраты
    • 6.2.6 Радиочастотные устройства
    • 6.2.7 КМОП-датчики изображения (СНГ)
  • 6.3 По географии
    • 6.3.1 Северная Америка
    • 6.3.2 Европа
    • 6.3.3 Азия
    • 6.3.4 Австралия и Новая Зеландия
    • 6.3.5 Латинская Америка
    • 6.3.6 Ближний Восток и Африка

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании*
    • 7.1.1 EV Group
    • 7.1.2 ASMPT Semiconductor Solutions
    • 7.1.3 MRSI Systems. (Myronic AB)
    • 7.1.4 WestBond Inc.
    • 7.1.5 Panasonic Holding Corporation
    • 7.1.6 Palomar Technologies
    • 7.1.7 Dr. Tresky AG
    • 7.1.8 BE Semiconductor Industries NV
    • 7.1.9 Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
    • 7.1.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
    • 7.1.11 DIAS Automation (HK) Ltd
    • 7.1.12 Shibaura Mechatronics Corporation
    • 7.1.13 SUSS MicroTec SE
    • 7.1.14 Tokyo Electron Limited

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация отрасли оборудования для склеивания полупроводников

Склеивание пластин — это процесс приклеивания тонкой пластины подложки к опорному диску-носителю с помощью узлов склеивания пластинчатой подложки. Для достижения этой цели используется несколько методов склеивания, требующих различного оборудования или машин. Типы оборудования включают постоянное склеивание, временное склеивание и гибридное склеивание. Сфера применения склеивающего оборудования ограничена такими приложениями, как усовершенствованная упаковка, силовые интегральные схемы и силовые дискретные устройства, фотонные устройства, МЭМС-датчики и исполнительные механизмы, инженерные подложки, радиочастотные устройства и КМОП-датчики изображения (CIS).

Рынок оборудования для склеивания полупроводников сегментирован по типу (оборудование для постоянного склеивания, оборудование для временного склеивания, оборудование для гибридного склеивания), применению (усовершенствованная упаковка, силовые ИС и силовые дискретные устройства, фотонные устройства, МЭМС-датчики и исполнительные механизмы, инженерные подложки, радиочастотные устройства, КМОП-датчики изображения (СНГ)) и географии (Северная Америка, Азия, Европа, Латинская Америка, Ближний Восток и Африка). Размеры рынка и прогнозы приведены в стоимостном выражении в долларах США для всех вышеперечисленных сегментов.

По типу
Оборудование для постоянного склеивания
Оборудование для временного склеивания
Гибридное оборудование для склеивания
По применению
Расширенная упаковка
Мощность IC и мощность дискретная
Фотонные устройства
МЭМС-датчики и исполнительные механизмы
Инженерные субстраты
Радиочастотные устройства
КМОП-датчики изображения (СНГ)
По географии
Северная Америка
Европа
Азия
Австралия и Новая Зеландия
Латинская Америка
Ближний Восток и Африка
По типу Оборудование для постоянного склеивания
Оборудование для временного склеивания
Гибридное оборудование для склеивания
По применению Расширенная упаковка
Мощность IC и мощность дискретная
Фотонные устройства
МЭМС-датчики и исполнительные механизмы
Инженерные субстраты
Радиочастотные устройства
КМОП-датчики изображения (СНГ)
По географии Северная Америка
Европа
Азия
Австралия и Новая Зеландия
Латинская Америка
Ближний Восток и Африка
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы об исследовании рынка оборудования для склеивания полупроводников

Насколько велик рынок оборудования для склеивания полупроводников?

Ожидается, что объем рынка оборудования для склеивания полупроводников достигнет 542,38 млн долларов США в 2024 году и будет расти в среднем на 4,90% и достигнет 689,03 млн долларов США к 2029 году.

Каков текущий объем рынка оборудования для склеивания полупроводников?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка оборудования для склеивания полупроводников достигнет 542,38 млн долларов США.

Кто является ключевыми игроками на рынке оборудования для склеивания полупроводников?

EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation являются основными компаниями, работающими на рынке оборудования для склеивания полупроводников.

Какой регион является самым быстрорастущим на рынке оборудования для склеивания полупроводников?

По оценкам, в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет наблюдаться самый высокий среднегодовой темп роста в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке оборудования для склеивания полупроводников?

В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион приходится наибольшая доля рынка оборудования для склеивания полупроводников.

На какие годы охватывает этот рынок оборудования для склеивания полупроводников и каков был объем рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка оборудования для склеивания полупроводников оценивался в 515,80 млн долларов США. Отчет охватывает исторический объем рынка оборудования для склеивания полупроводников за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем рынка оборудования для склеивания полупроводников на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Последнее обновление страницы:

Отраслевой отчет об оборудовании для склеивания полупроводников

Статистические данные о доле, размере и темпах роста рынка оборудования для склеивания полупроводников в 2024 году, подготовленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования для склеивания полупроводников включает в себя прогноз рынка на 2029 год и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.