Анализ Объема И Доли Рынка Полупроводникового Оборудования - Тенденции Роста И Прогнозы (2024 - 2029 Гг.)

Тенденции рынка полупроводникового оборудования

Ожидается, что сегмент сборки и упаковки будет демонстрировать значительный рост

• Ожидается, что рост сегмента будет обусловлен растущим распространением передовых технологий упаковки, таких как разветвленная упаковка на уровне пластины (FOWLP), упаковка на уровне пластины (WLP) и система в корпусе (SiP). Кроме того, недавние достижения привели к появлению технологий корпусирования, таких как многоуровневые WLCSP, которые позволяют интегрировать несколько интегральных схем в одном корпусе. Эти усовершенствования включают в себя комбинацию логических микросхем и микросхем памяти, а также многоуровневых микросхем памяти. В результате, ожидается резкий рост спроса на современную упаковку, что потребует приобретения соответствующего оборудования.
• Всплеск использования полупроводниковых ИС в различных секторах привел к росту спроса на оборудование для упаковки и сборки полупроводников. В качестве примера можно привести растущую потребность электронной промышленности в таком оборудовании, обусловленную широким распространением электронных устройств и их применением. Ожидается, что это станет существенным фактором, способствующим увеличению спроса. Кроме того, растущая потребность в более компактных, быстрых и эффективных полупроводниках стимулирует спрос на передовые технологии упаковки, подпитывая спрос на оборудование для упаковки полупроводников.
• Растущая глобальная потребность в полупроводниках в различных отраслях промышленности привела к расширению их производственных мощностей, что, следовательно, способствовало росту рынка полупроводникового оборудования. В августе 2023 года TSMC, известный полупроводниковый литейный завод, инициировал новые заказы с несколькими поставщиками современного упаковочного оборудования. Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco и Scientech входят в число поставщиков, тесно сотрудничающих с компанией. Решение TSMC о сотрудничестве с поставщиками оборудования отражает ее постоянное стремление к расширению своих передовых упаковочных возможностей.
• Значительный рост использования и производства полупроводниковых чипов является ключевым фактором расширения сектора производства полупроводникового упаковочного и сборочного оборудования. Более того, недавний отраслевой прогноз WSTS, поддержанный SIA, предсказывает снижение мировых продаж на 9,4% в 2023 году с последующим ростом на 13,1% в 2024 году. Прогноз предполагает, что мировые продажи составят 520 млрд долларов США в 2023 году, что ниже 574,1 млрд долларов США, зафиксированных в 2022 году. Ожидается, что к 2024 году мировые продажи вырастут до 588,4 млрд долларов США. Эти позитивные отраслевые тенденции позволят поставщикам упаковочного оборудования извлечь выгоду из рыночных возможностей.
• Ожидается, что рынок будет развиваться за счет инвестиций, сделанных такими известными поставщиками, как Micron, TSMC и ASE, в упаковочные технологии, а также другими поставщиками, использующими преимущества, предлагаемые этими технологиями. Apple, Samsung и Intel входят в число компаний, которые используют усовершенствованную упаковку микросхем (ACP) для повышения производительности и эффективности устройств за счет консолидации нескольких компонентов на одной подложке. Такое внедрение компаниями будет способствовать росту производства оборудования ATP.

В Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается значительный рост рынка

• Китай реализует амбициозную программу в области полупроводников при поддержке финансирования в размере 150 миллиардов долларов США. Страна стремится улучшить свою отечественную индустрию микросхем и увеличить производство чипов. Продолжающаяся торговая война между США и Китаем усилила напряженность в этом важнейшем секторе, где сосредоточены самые передовые технологические процессы, что привело к тому, что многие китайские компании инвестировали в полупроводниковые заводы. Китай обнародовал различные инициативы по укреплению своего полупроводникового сектора, такие как существенная кампания по расширению производства в литейном производстве, на рынках нитрида галлия (GaN) и карбида кремния (SiC).
• Ожидается, что растущий полупроводниковый бизнес и увеличение мощностей по производству микросхем в регионе будут стимулировать спрос на серверное оборудование. Технологическая отрасль Китая стремится подняться в глобальной технологической цепочке создания стоимости, извлекая выгоду из своего сильного присутствия в телекоммуникациях, возобновляемых источниках энергии и электромобилях (EV).
• В дополнение к этим секторам, отрасль в настоящее время фокусируется на передовых полупроводниках. Этот переход в первую очередь обусловлен достижениями в производстве передовых узлов, расширением рынка памяти, активным участием в гонке карбида кремния (SiC) и стратегическими инвестициями в передовое упаковочное и производственное оборудование. Ожидается, что растущий литейный бизнес и инвестиции в заводы по всему Китаю будут стимулировать рынок.
• За последние несколько лет в Южной Корее наблюдается заметный рост полупроводниковой промышленности, при этом наблюдается значительный рост как производства, так и поставок. Этот всплеск указывает на возрождение технологического прогресса, что является хорошим предзнаменованием для экономики страны и мирового технологического сектора. Ведущие южнокорейские полупроводниковые компании, такие как Samsung и SK Hynix, зарекомендовали себя как ключевые игроки в мировой полупроводниковой промышленности. Расширение мощностей по производству микросхем в регионе будет способствовать дальнейшему росту рынка серверного оборудования.
• Всплеск спроса на чипы на различных рынках региона привлек внимание к полупроводниковому бизнесу. Ожидается, что компании, специализирующиеся на серверных процессах, будут упорствовать в агрессивных инвестициях и технологических достижениях в ближайшие годы.