Tamanho e Participação do Mercado de Módulo de Impressão digital

Mercado de Módulo de Impressão digital (2025 - 2030)
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise do Mercado de Módulo de Impressão digital pela Mordor inteligência

O tamanho do mercado de módulo de impressão digital está avaliado em USD 10,87 bilhões em 2025 e previsto para alcançar USD 17,13 bilhões até 2030, refletindo uma TCAC de 9,52%. O impulso provém de projetos soberanos de identidade digital, atualizações rápidas de autenticação de smartphones e o lançamento comercial de cartões de pagamento biométricos. Sensores capacitivos ainda dominam um demanda por volume, porém um tecnologia ultrassônica está se expandindo mais rapidamente conforme dispositivos premium buscam maior resistência um falsificações. um integração sistema-sobre-chip (SoC) está reduzindo um pegada e os custos da lista de materiais, enquanto módulos integrados ao mostrar sustentam o impulso para designs de aparelhos sem bordas. um aquisição por volume para programas governamentais da Ásia-Pacífico, um queda dos préços médios de venda e um adoção automotiva juntas mantêm o mercado de módulo de impressão digital em uma trajetória de crescimento de múltiplos anos.

Principais Destaques do Relatório

  • Por tecnologia, sensores capacitivos lideraram com 58% da participação do mercado de módulo de impressão digital em 2024; sensores ultrassônicos são projetados para crescer um 10,2% TCAC até 2030.
  • Por tipo de sensor, módulos de área/toque mantiveram 61% da participação de receita em 2024, enquanto sensores integrados ao mostrar estão avançando um 11,5% TCAC até 2030.
  • Por fator de forma, módulos independentes comandaram 46% do tamanho do mercado de módulo de impressão digital em 2024; soluções integradas SoC estão definidas para expandir um 10% TCAC até 2030.
  • Por indústria de usuário final, eletrônicos de consumo mantiveram 42% de participação em 2024, enquanto aplicações automotivas são previstas para registrar um mais alta TCAC de 10,2%.
  • Por aplicação, desbloqueio de dispositivos respondeu por 38% do tamanho do mercado de módulo de impressão digital em 2024; autenticação de pagamento biométrico está acelerando um 12,4% TCAC até 2030.
  • Por geografia, Ásia-Pacífico capturou 41% da participação do mercado de módulo de impressão digital em 2024 e é projetada para registrar uma TCAC de 9,8% até 2030.

Análise de Segmento

Por Tecnologia: Sensores Ultrassônicos Impulsionam Dispositivos Premium

Unidades ultrassônicas contribuíbater com uma fatia menor, porém rapidamente avançando da receita de 2025 e devem expandir um 10,2% TCAC até 2030, superando todas como outras categorias. Soluções capacitivas ainda entregaram um maior parte dos envios, ancorando 58% da participação do mercado de módulo de impressão digital em 2024. O tamanho do mercado de módulo de impressão digital para sensores capacitivos subiu com base em modelos Android de baixo custo, enquanto um adoção ultrassônica se correlacionou com smartphones de ASP premium e dispositivos coleteíveis de grau financeiro.

Desenvolvedores valorizam um tecnologia ultrassônica por sua capacidade de criar imagens de poros de suor e estruturas capilares subdérmicas, derrotando protetores de tela de filme fino e contaminantes parciais. Os pacotes 3D Sonic de terceira geração da Qualcomm alcançam altura de pilha Z inferior um 200 mícrons, liberando OEMs para buscar construções de vidro de borda um borda. Incumbentes capacitivos continuam um elevar um resolução espacial e cortar energia ociosa abaixo de 5 µum, preservando relevância em telefones de mercado de massa e IoT do consumidor. Módulos ópticos, enquanto isso, aterram em dispositivos de nível médio onde um retroiluminação pode ser reutilizada de motores de mostrar para cortar custos.

Mercado de Módulo de Impressão digital: Participação de Mercado por Tecnologia
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Por Tipo de Sensor: Integração no Display Mantém Impulso

Módulos de área/toque responderam por 61% de 2024 devido à confiabilidade comprovada em dispositivos do consumidor e fechaduras de porta empresariais. Não obstante, sensores integrados ao mostrar são previstos para subir 11,5% anualmente até 2030, refletindo um corrida dos fabricantes de aparelhos por doréis oled ininterruptos. O tamanho do mercado de módulo de impressão digital ligado um designs integrados ao mostrar se beneficiará de ASPs premium, compensando menor densidade por aparelho.

Sensores de deslizamento perduram em terminais de ponto de venda e dispositivos portáteis robustos onde bordas estreitas permanecem. Pacotes híbridos de toque-mais-pressão estão ganhando tração de marca entre fornecedores de notebook PC, habilitando integração de descanso de palma sem ampliar o chassi. um mistura de tipo de sensor sublinha um mudançum da indústria de módulo de impressão digital em direção um biometria invisível que harmoniza com objetivos de design industrial.

Por Fator de Forma: Integração SoC Aguça Curva de Custo

Unidades independentes ainda entregaram 46% da receita de 2024, favorecidas por OEMs de dispositivos necessitando tempo rápido para mercado e peçcomo substituíveis em campo. Contudo, um integração SoC é projetada para registrar uma TCAC de 10% até 2030 conforme co-design de sinal misto puxa o front-end analógico, núcleo criptográfico e microcontrolador em um único die. Os domínios de energia resultantes cortam vazamento e simplificam layout de placa de circuito impresso, empurrando contagens de componentes abaixo de quatro por módulo.

Soluções de nível de placa incorporadas permanecem relevantes em scanners industriais e terminais de ID móvel policial, onde designers exigem blindagem rf específica ou acoplamentos de antena. Roteiros de redução de custo entre fornecedores líderes dependem de embalagem avançada de escala de chip em nível de wafer para encaixar sensores integrados ao lado de blocos Bluetooth e PMIC dentro de um substrato unificado, reforçando um trajetória de densificação do mercado de módulo de impressão digital.

Por Indústria de Usuário Final: Automotivo Supera Liga de Crescimento

Eletrônicos de consumo mantiveram 42% em 2024, mas programas de veículos registrarão um mais rápida TCAC de 10,2% até 2030. Montadoras ligam ignição biométrica um carteiras de pagamento no carro, perfis de auxiliarência ao motorista e telemática de seguro, ampliando o escopo de integração. um participação do mercado de módulo de impressão digital derivada de doréis automotivos subirá, portanto, de forma constante.

Demanda de governo e aplicação da lei permanece uma linha de base através de licitações de cartão de ID e quiosques de fronteira, sustentando estabilidade de volume. Bancos e processadores de pagamento amplificam pedidos para cartões biométricos de interface dupla para reduzir fraude de tomada de conta. Implantações de saúde procedem conforme hospitais se transformam em modelos de porta digital exigindo check-em seguro de paciente, e fornecedores de IoT adicionam sensores compactos um fechaduras inteligentes, cofres e doréis de aparelhos.

Mercado de Módulo de Impressão digital: Participação de Mercado por Indústria de Usuário Final
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Por Aplicação: Pagamentos Registram Maior TCAC

Desbloqueio de dispositivos representou 38% de 2024, já que todo aparelho de faixa média foi enviado com um sensor. Pagamentos, no entanto, estão programados para 12,4% TCAC conforme cartões de crédito e débito biométricos são lançados na América do Norte e Europa Ocidental. O tamanho do mercado de módulo de impressão digital ligado à autenticação de pagamento acelerará uma vez que emissores absorvam prêmios de sensor por cartão em orçamentos de perda por fraude.

Sistemas de gestão de identidade e acesso continuam instalando leitores endurecidos em instalações de defesa, energia e dados centro, embora risco de litígio modere o subsegmento de registro corporativo. e-gates de controle de fronteira se movem em direção um triagem multimodal, assegurando aquisição constante de módulos de grau superior, baixa latência capazes de processar dedos molhados e usuários enluvados.

Análise Geográfica

Ásia-Pacífico combinou um maior bacia de produção do mundo com os maiores programas de implantação, mantendo 41% de participação de mercado em 2024 e rastreando uma TCAC de 9,8% até 2030. O ecossistema OEM de aparelhos da China absorve dezenas de milhões de sensores mensalmente, enquanto um expansão Digi Yatra da Índia e licitações de e-portão de aeroporto elevam demanda civil doméstica. O compromisso da ASEAN com infraestrutura pública digital interoperável harmoniza padrões, permitindo que fornecedores enviem pegadas de módulo comum através de múltiplas jurisdições.[3]Biometric Update, "ASEAN Members Agree sobre Inclusive Interoperable DPI," biometricupdate.com

América do Norte mostra condições maduras, porém lucrativas: ciclos de substituição de aparelhos, atualizações de dispositivos coleteíveis e retrofits de segurançum empresarial mantêm volumes estáveis, enquanto legislação rigorosa de privacidade leva compradores um favorecer armazenamento de template no dispositivo, elevando ASPs. O mercado de módulo de impressão digital continua um lucrar com biometria automotiva dos EUA, onde marcas de luxo localizam fornecimento para proteger risco de cadeia de suprimentos após interrupções de mina de quartzo da Carolina do Norte ameaçarem saída de wafer.

Europa avançum com base em planos de e-ID nacional alinhados ao GDPR e lançamentos de cartão biométrico conduzidos por bancos. Demanda latente do Oriente Médio & África se cristaliza em projetos de ID nacional como o lançamento de cartão biométrico de 2025 de Camarões sob uma concessão de 15 anos. América do Sul fornece ganhos incrementais conforme smartphones penetram coortes de renda média e governos modernizam plataformas de desembolso de benefícios sociais, embora volatilidade macro alongue ciclos de aquisição.

TCAC do Mercado de Módulo de Impressão digital (%), Taxa de Crescimento por Região
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Cenário Competitivo

O mercado de módulo de impressão digital apresenta fragmentação moderada e combate ativo de patentes. Especialistas em sensores estabelecidos alavancam IP e algoritmos acumulados, porém grandes semicondutores agora agrupam funções biométricas dentro de chipsets de IA borda, comprimindo margens para fornecedores discretos. Fornecedores líderes ancoram vitórias de design por co-engenharia de placas de referência com OEMs de smartphone e laptop, criando altos custos de mudançum.

Depósitos de patentes superaram 1.800 famílias em 2024 conforme players buscaram cobertura em captura ultrassônica de onda de pressão, óptica incorporada em tela e arranjos capacitivos auto-calibrantes. como reivindicações registradas no USPTO da maçã para sob mostrar exemplificam defesas montadas para bloquear diferenciação de aparelho premium. Enquanto isso, líderes listados publicamente como Synaptics divulgaram M&um estratégico-adquirindo visão IA de ultra baixa energia-para ampliar pilhas de autenticação integradas. [4]SEC, "Synaptics Inc. forma 10-K," sec.gov

Batalhas de liderançum de custo se centram em acesso um embalagem em nível de wafer e linhas de teste cativas. Fornecedores com acesso direto um fabs front-end APAC podem pivotar capacidade mais rapidamente durante oscilações de demanda, uma vantagem decisiva durante restrições da era pandêmica. O ritmo competitivo empurra players de nicho menores em direção um modelos de aliançum-licenciando algoritmos ou focando em subsegmentos industriais robustos-para evitar guerras de préços frontais com conglomerados de chip diversificados.

Líderes da Indústria de Módulo de Impressão digital

  1. impressão digital Cards AB

  2. GOODIX tecnologia Inc.

  3. Synaptics Incorporated

  4. integrado biometria LLC

  5. SecuGen Corporation

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Mercado de Módulo de Impressão digital
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Desenvolvimentos Recentes da Indústria

  • Fevereiro de 2025: Camarões iniciou registro nacional para seu cartão de ID biométrico de próxima geração sob uma concessão de 15 anos com Augentic.
  • Fevereiro de 2025: Banco Mundial confirmou que o esquema Fayda da Etiópia havia superado 12 milhões de registros de ID digital em seu caminho para 90 milhões até 2030.
  • Outubro de 2024: Furacão Helene interrompeu fornecimento de quartzo de alta pureza na Carolina do Norte, destacando vulnerabilidade em insumos de wafer de silício para sensores de impressão digital.
  • Agosto de 2024: Formulário 10-K da Synaptics detalhou expansão de tecnologias natural ID e aquisição da Emza visual Sense para aprofundar detecção IA de ultra baixa energia.

Índice para Relatório da Indústria de Módulo de Impressão digital

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Entregáveis do Estudo
  • 1.2 Premissas do Estudo
  • 1.3 Escopo do Estudo

2. METODOLOGIA de PESQUISA

3. RESUMO EXECUTIVO

4. PANORAMA DO MERCADO

  • 4.1 Visão Geral do Mercado
  • 4.2 Direcionadores do Mercado
    • 4.2.1 Megaprojetos de ID biométrico governamental em alta
    • 4.2.2 Integração explosiva de smartphones para autenticação no dispositivo
    • 4.2.3 Queda do ASP de módulos capacitivos e ópticos amplia adoção
    • 4.2.4 Fabricantes automotivos e de armas inteligentes integram módulos de partida/gatilho de impressão digital
    • 4.2.5 Cartões de pagamento biométricos alcançam estágio de emissão em massa
  • 4.3 Restrições do Mercado
    • 4.3.1 Privacidade de dados e risco de litígio por violação
    • 4.3.2 Reação de higiene em sensores de toque em configurações pós-pandemia
    • 4.3.3 Capacidade apertada de embalagem membros / ic limita elasticidade de fornecimento
  • 4.4 Análise de Valor / Cadeia de Suprimentos
  • 4.5 Cenário Regulatório
  • 4.6 Perspectiva Tecnológica
  • 4.7 Cinco paraçcomo de Porter
    • 4.7.1 Ameaçum de Novos Entrantes
    • 4.7.2 Poder de Barganha dos Compradores/Consumidores
    • 4.7.3 Poder de Barganha dos Fornecedores
    • 4.7.4 Ameaçum de Produtos Substitutos
    • 4.7.5 Intensidade da Rivalidade Competitiva

5. TAMANHO DO MERCADO e PREVISÕES de CRESCIMENTO (VALOR)

  • 5.1 Por Tecnologia
    • 5.1.1 Óptica
    • 5.1.2 Capacitiva
    • 5.1.3 Ultrassônica
    • 5.1.4 Térmica
    • 5.1.5 Multiespectral
  • 5.2 Por Tipo de sensor
    • 5.2.1 Área/Toque
    • 5.2.2 Deslizamento
    • 5.2.3 Integrado ao mostrar
    • 5.2.4 Híbrido/Combo
  • 5.3 Por Fator de Forma
    • 5.3.1 Módulo Independente
    • 5.3.2 Integrado sistema-sobre-chip (SoC)
    • 5.3.3 ASIC/Nível de Placa Incorporado
  • 5.4 Por Indústria de Usuário Final
    • 5.4.1 Governo e Aplicação da Lei
    • 5.4.2 Eletrônicos de Consumo
    • 5.4.3 bfsi
    • 5.4.4 Saúde
    • 5.4.5 Aviação
    • 5.4.6 Automotivo
    • 5.4.7 Casa Inteligente e IoT
    • 5.4.8 Outras Industriais
  • 5.5 Por Aplicação
    • 5.5.1 Gestão de Identidade e Acesso
    • 5.5.2 Autenticação de Pagamento e Transação
    • 5.5.3 Tempo e Presençum
    • 5.5.4 Controle de Fronteira e Imigração
    • 5.5.5 Desbloqueio de Dispositivo
  • 5.6 Por Geografia
    • 5.6.1 América do Norte
    • 5.6.1.1 Estados Unidos
    • 5.6.1.2 Canadá
    • 5.6.1.3 México
    • 5.6.2 América do Sul
    • 5.6.2.1 Brasil
    • 5.6.2.2 Argentina
    • 5.6.2.3 Resto da América do Sul
    • 5.6.3 Europa
    • 5.6.3.1 Alemanha
    • 5.6.3.2 Reino Unido
    • 5.6.3.3 Françum
    • 5.6.3.4 istoália
    • 5.6.3.5 Espanha
    • 5.6.3.6 Rússia
    • 5.6.3.7 Resto da Europa
    • 5.6.4 APAC
    • 5.6.4.1 China
    • 5.6.4.2 Japão
    • 5.6.4.3 Coreia do Sul
    • 5.6.4.4 Índia
    • 5.6.4.5 Austrália e Nova Zelândia
    • 5.6.4.6 ASEAN-5
    • 5.6.4.7 Resto da APAC
    • 5.6.5 Oriente Médio e África
    • 5.6.5.1 Oriente Médio
    • 5.6.5.1.1 Emirados Árabes Unidos
    • 5.6.5.1.2 Arábia Saudita
    • 5.6.5.1.3 Turquia
    • 5.6.5.1.4 Resto do Oriente Médio
    • 5.6.5.2 África
    • 5.6.5.2.1 África do Sul
    • 5.6.5.2.2 Nigéria
    • 5.6.5.2.3 Quênia
    • 5.6.5.2.4 Resto da África

6. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 6.1 Concentração do Mercado
  • 6.2 Movimentos Estratégicos
  • 6.3 Análise de Participação de Mercado
  • 6.4 Perfis de Empresa (inclui Visão Geral de Nível Global, visão geral de nível de mercado, Segmentos Centrais, Financeiros conforme disponível, Informações Estratégicas, Classificação/Participação de Mercado para empresas-chave, Produtos e Serviços, e Desenvolvimentos Recentes)
    • 6.4.1 impressão digital Cards AB
    • 6.4.2 GOODIX tecnologia Inc.
    • 6.4.3 Synaptics Incorporated
    • 6.4.4 integrado biometria LLC
    • 6.4.5 SecuGen Corporation
    • 6.4.6 HID Global Corporation
    • 6.4.7 Qualcomm tecnologias Inc.
    • 6.4.8 Suprema Inc.
    • 6.4.9 maçã Inc.
    • 6.4.10 NITGEN Co., Ltd.
    • 6.4.11 NEC Corporation
    • 6.4.12 próximo biometria ASA
    • 6.4.13 Anviz Global
    • 6.4.14 IDEMIA Françum SAS
    • 6.4.15 Thales grupo
    • 6.4.16 Egis tecnologia Inc.
    • 6.4.17 IDEX biometria ASA
    • 6.4.18 Infineon tecnologias AG
    • 6.4.19 Samsung eletrônica Co., Ltd.
    • 6.4.20 ZKTeco Co., Ltd.
    • 6.4.21 Precise biometria AB
    • 6.4.22 Shenzhen SYNOCHEM Microelectronics

7. OPORTUNIDADES de MERCADO e PERSPECTIVAS FUTURAS

  • 7.1 Avaliação de Espaço Vazio e Necessidades Não Atendidas
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Escopo do Relatório Global do Mercado de Módulo de Impressão digital

Identificação Biométrica consiste em determinar um identidade de uma pessoa através da captura dos dados biométricos da pessoa. Dados biométricos podem ser uma foto do rosto, um registro da voz, ou uma imagem da impressão digital. Digitalização de dedo, também chamada de digitalização de impressão digital, é o processo de registro eletrônico e armazenamento de impressões digitais humanas. um imagem digital obtida por tal digitalização é chamada de imagem de dedo.

Por Tecnologia
Óptica
Capacitiva
Ultrassônica
Térmica
Multiespectral
Por Tipo de Sensor
Área/Toque
Deslizamento
Integrado ao Display
Híbrido/Combo
Por Fator de Forma
Módulo Independente
Integrado System-on-Chip (SoC)
ASIC/Nível de Placa Incorporado
Por Indústria de Usuário Final
Governo e Aplicação da Lei
Eletrônicos de Consumo
BFSI
Saúde
Aviação
Automotivo
Casa Inteligente e IoT
Outras Industriais
Por Aplicação
Gestão de Identidade e Acesso
Autenticação de Pagamento e Transação
Tempo e Presença
Controle de Fronteira e Imigração
Desbloqueio de Dispositivo
Por Geografia
América do Norte Estados Unidos
Canadá
México
América do Sul Brasil
Argentina
Resto da América do Sul
Europa Alemanha
Reino Unido
França
Itália
Espanha
Rússia
Resto da Europa
APAC China
Japão
Coreia do Sul
Índia
Austrália e Nova Zelândia
ASEAN-5
Resto da APAC
Oriente Médio e África Oriente Médio Emirados Árabes Unidos
Arábia Saudita
Turquia
Resto do Oriente Médio
África África do Sul
Nigéria
Quênia
Resto da África
Por Tecnologia Óptica
Capacitiva
Ultrassônica
Térmica
Multiespectral
Por Tipo de Sensor Área/Toque
Deslizamento
Integrado ao Display
Híbrido/Combo
Por Fator de Forma Módulo Independente
Integrado System-on-Chip (SoC)
ASIC/Nível de Placa Incorporado
Por Indústria de Usuário Final Governo e Aplicação da Lei
Eletrônicos de Consumo
BFSI
Saúde
Aviação
Automotivo
Casa Inteligente e IoT
Outras Industriais
Por Aplicação Gestão de Identidade e Acesso
Autenticação de Pagamento e Transação
Tempo e Presença
Controle de Fronteira e Imigração
Desbloqueio de Dispositivo
Por Geografia América do Norte Estados Unidos
Canadá
México
América do Sul Brasil
Argentina
Resto da América do Sul
Europa Alemanha
Reino Unido
França
Itália
Espanha
Rússia
Resto da Europa
APAC China
Japão
Coreia do Sul
Índia
Austrália e Nova Zelândia
ASEAN-5
Resto da APAC
Oriente Médio e África Oriente Médio Emirados Árabes Unidos
Arábia Saudita
Turquia
Resto do Oriente Médio
África África do Sul
Nigéria
Quênia
Resto da África
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Questões-Chave Respondidas no Relatório

Qual é o tamanho atual do mercado de módulo de impressão digital?

O mercado está em USD 10,87 bilhões em 2025 e é projetado para atingir USD 17,13 bilhões até 2030.

Qual segmento de tecnologia está crescendo mais rapidamente?

Sensores ultrassônicos são esperados para subir um 10,2% TCAC conforme dispositivos premium exigem maior segurançum.

Por que cartões de pagamento biométricos são importantes para o crescimento do mercado?

Bancos estão adotando cartões habilitados por impressão digital para reduzir fraude, impulsionando uma TCAC de 12,4% em módulos de autenticação de pagamento.

Qual região contribuirá com um maior receita incremental?

Ásia-Pacífico, já mantendo 41% de participação, avançará um 9,8% TCAC com base em projetos de ID soberano e fabricação de aparelhos.

Como um legislação de privacidade impactará um expansão do mercado?

Leis mais rigorosas como BIPA de Illinois aumentam custos de conformidade e podem cortar um previsão TCAC em 1,6 pontos percentuais.

Qual é um perspectiva competitiva para novos entrantes?

Consolidação moderada (pontuação 6) deixa espaço para fornecedores de nicho focados em soluções robustas ou altamente integradas, mas vencer design-ins requer forte IP e acesso um fab.

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