Tamanho do mercado Dispositivo semicondutor APAC

APAC Semiconductor Device Mercado para aplicações industriais Resumo
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise de Mercado de Dispositivos Semicondutores APAC

O mercado de dispositivos semicondutores da Ásia-Pacífico para aplicações industriais está avaliado em USD 52.53 bilhões no ano atual e deve crescer a um CAGR de 9.5% durante o período de previsão para se tornar USD 79.72 bilhões nos próximos cinco anos.

Estima-se que o mercado de dispositivos semicondutores da Ásia-Pacífico para aplicações industriais continue seu crescimento robusto durante o período de previsão para acomodar a crescente demanda por materiais semicondutores em tecnologias emergentes, como inteligência artificial (IA), direção autônoma, Internet das Coisas e 5G, juntamente com a concorrência entre os principais participantes e gastos consistentes em P&D.

A Indústria 4.0 está transformando a forma como as empresas fabricam seus produtos. O termo Indústria 4.0 refere-se aos sistemas de produção inteligentes e conectados projetados para detectar, prever ou interagir com o mundo físico, tomando decisões em tempo real que apoiam a produção. Na manufatura, tem o potencial de aumentar a produtividade, a eficiência energética e a sustentabilidade.

Um dos componentes mais importantes da Indústria 4.0 é a Internet das Coisas Industrial (IIoT), que se refere à extensão e uso da IoT em setores e aplicações industriais. Os principais recursos subjacentes fornecidos pelos semicondutores para IIoT incluem detecção, conectividade e computação. Por exemplo, no contexto da IIoT, os sensores são amplamente utilizados em diferentes indústrias para monitorar equipamentos, ativos, sistemas e desempenho geral.

Outro importante facilitador da Indústria 4.0 e uma área comum de aplicação de semicondutores são os robôs industriais, que são máquinas mecânicas programadas para executar tarefas relacionadas à produção em ambientes industriais automaticamente. Por exemplo, em janeiro de 2021, o governo chinês anunciou planos para expandir o mercado doméstico de componentes eletrônicos para CNY 2,1 trilhões (US$ 327 bilhões) até 2023. O plano abrange componentes, materiais e equipamentos de fabricação usados em áreas como smartphones, drones, 5G sem fio, fábricas conectadas, veículos elétricos, robótica, ferrovia de alta velocidade e aeroespacial. Especificamente, o governo chinês está procurando aumentar a produção de semicondutores, sensores, ímãs, equipamentos de fibra óptica e software, entre outros. Tais iniciativas criam uma perspectiva positiva de crescimento para o mercado estudado.

Para seu funcionamento, os robôs industriais necessitam de sensores sofisticados que obtenham informações importantes. Os sensores podem usar unidades de processamento de semicondutores para coletar informações externas, como imagens, luz infravermelha e som, juntamente com dados internos sobre temperatura, umidade, movimento e posição. Hoje, muitos robôs industriais são equipados com sistemas de visão 3D, que geralmente são compostos por várias câmeras ou um ou mais sensores de deslocamento a laser. Por exemplo, em junho de 2022, a Analog Devices anunciou o lançamento de um módulo de tempo de voo indireto (iToF) de alta resolução e qualidade industrial para sistemas de detecção de profundidade e visão 3D. Permitindo que câmeras e sensores percebam o espaço 3D em resolução de um megapixel, o novo módulo ADTF3175 é adequado para aplicações em automação industrial.

Apesar dos desafios logísticos relacionados à COVID-19, as instalações de semicondutores localizadas na Ásia-Pacífico continuaram a funcionar normalmente com altas taxas de capacidade. Além disso, em vários países, como a Coreia do Sul, a maioria das operações de semicondutores continuou ininterrupta, e as exportações de chips cresceram 9,4% em fevereiro de 2020.

Visão geral da indústria de dispositivos semicondutores da APAC

O mercado de dispositivos semicondutores da Ásia-Pacífico para aplicações industriais flutua com a crescente consolidação, avanço tecnológico e cenários geopolíticos. Com a presença de grandes incumbentes de mercado, como Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc., e STMicroelectronics NV, os níveis de penetração de mercado também são altos.

Agosto de 2022 A Renesas Electronics Corporation, fornecedora de soluções avançadas de semicondutores, anunciou o desenvolvimento de uma nova geração de Si-IGBTs, que serão oferecidos em uma área pequena, proporcionando baixas perdas de energia. Destinados a inversores de veículos elétricos (EVs) de próxima geração, os IGBTs de 5 geração AE5 serão produzidos em massa a partir do primeiro semestre de 2023 nas linhas de wafer de 200 e 300 mm da Renesas na fábrica da empresa em Naka, no Japão.

Julho de 2022 A Samsung Electronics Co., Ltd., a inovadora global em tecnologia de memória avançada, anunciou que desenvolveu com sucesso a segunda geração de seu pioneiro SmartSSD. O SmartSSD está desempenhando um papel cada vez mais importante, especialmente com o crescimento de tecnologias de próxima geração, como IA, aprendizado de máquina e 5G/6G, que exigem grandes quantidades de processamento de dados.

Líderes de mercado de dispositivos semicondutores da APAC

  1. Nvidia Corporation

  2. Intel Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Mercado de dispositivos semicondutores APAC para concentração de aplicações industriais
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Notícias do mercado de dispositivos semicondutores da APAC

  • Junho de 2022: Na semi, uma empresa global de tecnologia inteligente de energia e sensoriamento anunciou um novo controlador Ethernet 10BASE-T1S projetado para fornecer comunicação multiponto confiável em ambientes industriais. O NCN26010 permite mais de 40 nós em um único par trançado, excedendo cinco vezes a quantidade de nós solicitada pelo padrão IEEE 802.3cg, para reduzir o custo de instalação e a complexidade de configuração.
  • Junho de 2022: A Advanced Semiconductor Engineering Inc lançou o VIPack, uma plataforma de embalagem avançada que permite soluções de pacotes verticalmente integradas. VIPackrepresenta a próxima geração de arquitetura de integração heterogênea 3D da ASE que estende as regras de projeto e alcança densidade e desempenho ultra-altos. A plataforma aproveita processos avançados de camada de redistribuição (RDL), integração incorporada e tecnologias 2.5D e 3D para ajudar os clientes a alcançar uma inovação sem precedentes ao integrar vários chips em um único pacote.

Table of Contents

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Tendências Tecnológicas
  • 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
  • 4.4 Avaliação do impacto do COVID na indústria
  • 4.5 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.5.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.5.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.5.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.5.4 Ameaça de substitutos
    • 4.5.5 Intensidade da rivalidade competitiva

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Adoção crescente de tecnologias como IoT e IA
    • 5.1.2 Investimentos na Indústria 4.0 impulsionam a demanda por automação
  • 5.2 Desafios de mercado
    • 5.2.1 Interrupções na cadeia de suprimentos resultando em escassez de chips semicondutores

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo de dispositivo
    • 6.1.1 Semicondutores Discretos
    • 6.1.2 Optoeletrônica
    • 6.1.3 Sensores
    • 6.1.4 Circuitos integrados
    • 6.1.4.1 Analógico
    • 6.1.4.2 Lógica
    • 6.1.4.3 Memória
    • 6.1.4.4 Micro
    • 6.1.4.4.1 Microprocessadores (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Microcontroladores (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Processadores de sinais digitais
  • 6.2 Por países
  • 6.3 China
  • 6.4 Japão
  • 6.5 Índia
  • 6.6 Resto da Ásia-Pacífico

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis de empresa
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Nvidia Corporation
    • 7.1.3 Kyocera Corporation
    • 7.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.5 STMicroelectronics NV
    • 7.1.6 Micron Technology Inc
    • 7.1.7 Xilinx Inc
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Texas Instruments Inc
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.12 SK Hynix Inc
    • 7.1.13 Samsung Electronics Co Ltd
    • 7.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.15 Rohm Co Ltd
    • 7.1.16 Infineon Technologies AG
    • 7.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 7.1.19 Broadcom Inc
    • 7.1.20 ON Semiconductor Corporation

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

9. PERSPECTIVAS FUTURAS DO MERCADO

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Segmentação da indústria de dispositivos semicondutores da APAC

O estudo analisa o mercado de dispositivos semicondutores para indústrias em termos de receita acumulada. Para o escopo do estudo, o relatório inclui dispositivos como semicondutores discretos, sensores e circuitos integrados para o cálculo de dimensionamento de mercado, e todos os outros dispositivos, como componentes passivos, são excluídos do estudo. O estudo também cobre as atividades dos principais participantes do mercado, juntamente com suas estratégias atuais, desenvolvimentos recentes e ofertas de produtos.

O mercado de dispositivos semicondutores da Ásia-Pacífico para aplicações industriais é segmentado por tipo de dispositivo (semicondutores discretos, optoeletrônicos, sensores, circuitos integrados (analógicos, lógicos, memória, micro (microprocessadores, microcontroladores, processadores de sinal digital)) e por país (China, Índia, Japão e resto da Ásia-Pacífico). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (bilhões de dólares) para todos os segmentos acima.

Por tipo de dispositivo
Semicondutores Discretos
Optoeletrônica
Sensores
Circuitos integrados Analógico
Lógica
Memória
Micro Microprocessadores (MPU)
Microcontroladores (MCU)
Processadores de sinais digitais
Por tipo de dispositivo Semicondutores Discretos
Optoeletrônica
Sensores
Circuitos integrados Analógico
Lógica
Memória
Micro Microprocessadores (MPU)
Microcontroladores (MCU)
Processadores de sinais digitais
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Perguntas mais frequentes

Qual é o tamanho atual do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações industriais?

Prevê-se que o mercado Dispositivo semicondutor APAC para aplicações industriais registre um CAGR de 9.5% durante o período de previsão (2024-2029)

Quem são os chave players do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações industriais?

Nvidia Corporation, Intel Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV são as principais empresas que operam no mercado de dispositivos semicondutores APAC para aplicações industriais.

Em que anos este mercado APAC Semiconductor Device para aplicações industriais cobre?

O relatório cobre o tamanho histórico do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações industriais por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações industriais para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Página atualizada pela última vez em:

Estatísticas para a participação de mercado de 2024 APAC Semiconductor Device For Industrial Applications, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da APAC Semiconductor Device For Industrial Applications inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.