日本エンジニアリングプラスチック市場規模とシェア

日本エンジニアリングプラスチック市場（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによる日本エンジニアリングプラスチック市場分析

日本エンジニアリングプラスチック市場規模は、2025年に222万トン、2026年に231万トンと予測され、2031年までに284万トンに達し、2026年から2031年にかけてCAGR 4.19%で成長する見込みです。国内生産者が低価格輸入品と真っ向から競合するボリューム品から撤退するにつれ、需要は汎用ポリオレフィンから5Gインフラ、医療用インプラント、水素電解装置向けの特殊グレードへとシフトしています。日本のバリューチェーンは、中部の自動車プレス工場から、関東の半導体パッケージング製造ラインおよび高付加価値医療機器を製造する都市部のクリーンルームへと移行しつつあります。フルオロポリマー、ポリイミドフィルム、PFAS（ペルフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物）フリーのトライボロジカルポリアミドへの投資が集中しています。これらのニッチ分野は中国の過剰生産能力の影響を受けにくく、価格決定力を有しています。一方、汎用品メーカーおよび射出成形業者の間での統合が進み、限界的なプレーヤーが淘汰され、高性能樹脂とバルクグレードの間のスプレッドが拡大しています。

主要レポートのポイント

  • 樹脂タイプ別では、ポリエチレンテレフタレート（PET）が2025年の日本エンジニアリングプラスチック市場シェアの28.50%を占めました。フルオロポリマーは予測期間（2026年～2031年）中に最も速い6.44%のCAGRを記録する見込みです。
  • エンドユーザー産業別では、包装が2025年の数量シェアの28.89%を占め、電気・電子は予測期間（2026年～2031年）中に6.37%のCAGRで成長する見込みです。

注：本レポートの市場規模および予測数値は、Mordor Intelligence 独自の推定フレームワークを使用して作成されており、2026年1月時点の最新の利用可能なデータとインサイトで更新されています。

セグメント分析

エンドユーザー産業別：電動化が自動車の損失を補う

包装は2025年の日本エンジニアリングプラスチック市場シェアの28.89%を占め、PET、PP、PSを64万トン消費した飲料・食品用途が牽引しました。電気・電子は予測期間（2026年～2031年）中に6.37%のCAGRで成長すると予測されており、RapidusおよびTSMCの工場が生産能力を拡大する中、国内IC生産が17%急増することが原動力となっています。自動車は依然として数量面で大きなウェイトを占めていますが、相対的な比重は低下しています。ただし、電気自動車1台あたりに高性能PPS、PPA、PEEKが30～40kg使用されており、内燃機関車の15～20kgを上回ることが、このセグメントの日本エンジニアリングプラスチック市場規模を下支えしています。

病院が単回使用デバイスおよびロボットプラットフォームへとシフトしていることで、放射線透過性PEEKおよび滅菌耐性ポリスルホンの医療用途が拡大しています。建築・建設分野におけるPVCプロファイルおよびPC採光材の需要は住宅着工件数とともに安定しており、産業・機械分野は工場のデジタル化に伴い年率3～4%の成長ペースを維持しています。航空宇宙は規模こそ小さいものの、高温ポリイミドおよび炭素繊維強化熱可塑性プラスチックを優遇するNEDO資金による複合材プログラムの恩恵を受けています。

日本エンジニアリングプラスチック市場：エンドユーザー産業別市場シェア

樹脂タイプ別：フルオロポリマーおよび特殊ポリアミドが汎用品を上回る成長

ポリエチレンテレフタレート（PET）は、国内リサイクル能力を44万5,000トンに引き上げたリサイクルPETの採用を背景に、2025年の日本エンジニアリングプラスチック市場規模の28.50%を占めました。フルオロポリマーは予測期間（2026年～2031年）中に6.44%のCAGRで成長すると予測されており、AGCおよびDaikinが半導体ウェットプロセスおよび水素電解槽膜向けのPTFE、PVDF、FEP設備拡張に500億円（3億3,500万米ドル）を投じることが背景にあります。Asahi Kaseiの特殊PA66および倉敷レーヨンの耐熱PAは、トライボロジカルギアおよびEV用eアクスルにおいてシェアを拡大しており、年率7～8%の成長を遂げています。

ポリカーボネートは中国の過剰生産能力に直面しているものの、ヘッドアップディスプレイおよび医療用シールドにおけるニッチ需要を享受しています。ポリオキシメチレンの成長はDaicel-Polyplasticsが南通に製造ラインを開設した後に海外へ移行しており、国内生産は医療機器向けの超高純度グレードに集中しています。5Gアンテナ基板の小型化に伴い、液晶ポリマーの数量が増加しています。PMMA、スチレン共重合体、PBTは、高電圧EV要件を満たす特殊配合品を除き、横ばいまたはわずかな縮小傾向にあります。

日本エンジニアリングプラスチック市場：樹脂タイプ別市場シェア

地域分析

関東地方は、電子機器、医療、精密成形企業が集積していることから、国内エンジニアリングプラスチック消費量において最大のシェアを占めています。高純度フルオロポリマー、ポリイミドフィルム、PEEKインプラントが同地域への樹脂フローを支配しており、自動車分野の低迷の影響を受けにくい構造となっています。中部の自動車コリドーは自動車生産の減速により圧力を受けていますが、東レの名古屋拠点はeアクスル向けPPS化合物および水素タンク向け炭素繊維プリプレグへのシフトを進めており、特殊品需要の安定化に貢献しています。

九州は、TSMCの熊本工場および経済産業省による戦略的ゾーン指定を核とした半導体材料クラスターとして台頭しています。AGCは、FORBLUE Sシリーズの設備拡張が稼働した後、2028年までに九州がフルオロポリマー売上高の最大20%を占めると予測しています。貿易動態は地域差を際立たせています。日本は中国および韓国から汎用PA6、PC、PBTを約19万トン輸入する一方、特殊フルオロポリマー、PEEK、液晶ポリマーを北米および欧州へ13万トン輸出しています。

バルク品を輸入し特殊品を輸出するという非対称なパターンは、プライムポリマーが国内ポリオレフィン生産能力を統合し、資本を海外の特殊品資産へ再配分するにつれて拡大するでしょう。地方自治体はリサイクル工場および水素インフラに関連する補助金をめぐって競争しており、リサイクルPETおよびPVDF膜における局所的な需要急増の舞台が整いつつあります。

競合環境

日本エンジニアリングプラスチック市場は中程度に分散しています。技術的差別化が競争上の優位性を強化しています。東レのAI駆動型マテリアルズインフォマティクスプラットフォームは樹脂開発サイクルを半減させています。コンプライアンス認証は参入障壁として機能しており、日本企業のUL 94難燃性およびISO 10993生体適合性における長年の実績が、中国の大多数のメーカーを汎用品の領域に留めています。

日本エンジニアリングプラスチック産業のリーダー企業

  1. Polyplastics-Evonik Corporation

  2. Toray Industries Inc.

  3. Sumitomo Chemical Co., Ltd.

  4. Mitsui Chemicals, Inc.

  5. Mitsubishi Chemical Group Corporation

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
日本エンジニアリングプラスチック市場の集中度

最近の産業動向

  • 2025年6月：Teijin Limitedは、バイオマス由来ポリカーボネート（PC）樹脂から成形されたパイプが、バイオプラスチック製として世界初のパイプオルガンに採用されたと発表しました。透明なパイプは、プラスチック成形を専門とするTeijinグループ企業の帝洋株式会社が製造しました。
  • 2025年3月：Sumitomo Chemical Co., Ltd.は、化学的にリサイクルされたメチルメタクリレート（MMA）モノマーから製造されたポリメチルメタクリレート（PMMA）の販売計画を発表しました。LG Display Co., Ltd.および日産自動車株式会社がこのリサイクル材料を製品に使用することを決定しました。

日本エンジニアリングプラスチック産業レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提条件と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法論

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場ランドスケープ

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 市場促進要因
    • 4.2.1 5Gおよび先進半導体パッケージングの急増
    • 4.2.2 高齢化社会における医療機器需要
    • 4.2.3 リサイクルおよび循環型経済コンプライアンス義務
    • 4.2.4 PFASの段階的廃止によるポリアミドトライボロジカルグレードの普及
    • 4.2.5 クラウドベースのポリマーCAEによる高回転SKUの促進
  • 4.3 市場抑制要因
    • 4.3.1 2023年～2024年の自動車生産縮小
    • 4.3.2 フルオロポリマーに対するPFAS規制の不確実性
    • 4.3.3 国内射出成形中小企業基盤の縮小
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 規制環境
  • 4.6 ポーターのファイブフォース
    • 4.6.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.6.2 バイヤーの交渉力
    • 4.6.3 代替品の脅威
    • 4.6.4 競合他社間の競争
    • 4.6.5 新規参入者の脅威
  • 4.7 輸出入トレンド
    • 4.7.1 フルオロポリマー貿易
    • 4.7.2 ポリアミド（PA）貿易
    • 4.7.3 ポリエチレンテレフタレート（PET）貿易
    • 4.7.4 ポリメチルメタクリレート（PMMA）貿易
    • 4.7.5 ポリオキシメチレン（POM）貿易
    • 4.7.6 スチレン共重合体（ABSおよびSAN）貿易
  • 4.8 価格トレンド
    • 4.8.1 フルオロポリマー
    • 4.8.2 ポリカーボネート（PC）
    • 4.8.3 ポリエチレンテレフタレート（PET）
    • 4.8.4 ポリオキシメチレン（POM）
    • 4.8.5 ポリメチルメタクリレート（PMMA）
    • 4.8.6 スチレン共重合体（ABSおよびSAN）
    • 4.8.7 ポリアミド（PA）
  • 4.9 リサイクル概要
    • 4.9.1 ポリアミド（PA）リサイクルトレンド
    • 4.9.2 ポリカーボネート（PC）リサイクルトレンド
    • 4.9.3 ポリエチレンテレフタレート（PET）リサイクルトレンド
    • 4.9.4 スチレン共重合体（ABSおよびSAN）リサイクルトレンド
  • 4.10 ライセンサー概要
  • 4.11 生産概要
  • 4.12 エンドユーザーセクタートレンド
    • 4.12.1 航空宇宙（航空宇宙部品生産収益）
    • 4.12.2 自動車（自動車生産台数）
    • 4.12.3 建築・建設（新規建設床面積）
    • 4.12.4 電気・電子（電気・電子生産収益）
    • 4.12.5 包装（プラスチック包装数量）

5. 市場規模・成長予測（数量）

  • 5.1 エンドユーザー産業別
    • 5.1.1 自動車
    • 5.1.2 電気・電子
    • 5.1.3 建築・建設
    • 5.1.4 包装
    • 5.1.5 産業・機械
    • 5.1.6 航空宇宙
    • 5.1.7 その他エンドユーザー産業
  • 5.2 樹脂タイプ別
    • 5.2.1 フルオロポリマー
    • 5.2.1.1 エチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）
    • 5.2.1.2 フッ素化エチレンプロピレン（FEP）
    • 5.2.1.3 ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）
    • 5.2.1.4 ポリフッ化ビニル（PVF）
    • 5.2.1.5 ポリフッ化ビニリデン（PVDF）
    • 5.2.1.6 その他サブ樹脂タイプ
    • 5.2.2 液晶ポリマー
    • 5.2.3 ポリアミド
    • 5.2.3.1 アラミド
    • 5.2.3.2 ポリアミド（PA）6
    • 5.2.3.3 ポリアミド（PA）66
    • 5.2.3.4 ポリフタルアミド
    • 5.2.4 ポリブチレンテレフタレート
    • 5.2.5 ポリカーボネート
    • 5.2.6 ポリエーテルエーテルケトン
    • 5.2.7 ポリエチレンテレフタレート
    • 5.2.8 ポリイミド
    • 5.2.9 ポリメチルメタクリレート
    • 5.2.10 ポリオキシメチレン
    • 5.2.11 スチレン共重合体（ABSおよびSAN）

6. 競合環境

  • 6.1 市場集中度
  • 6.2 戦略的動向
  • 6.3 市場シェア（%）・ランキング分析
  • 6.4 企業プロファイル（グローバル概要、市場概要、コアセグメント、財務情報、戦略情報、製品・サービス、最近の動向を含む）
    • 6.4.1 AGC Inc.
    • 6.4.2 Asahi Kasei
    • 6.4.3 Daicel Corporation
    • 6.4.4 Daikin Industries Ltd.
    • 6.4.5 Idemitsu Kosan Co., Ltd.
    • 6.4.6 Kaneka Corporation
    • 6.4.7 Kuraray Co., Ltd.
    • 6.4.8 Kureha Corporation
    • 6.4.9 MCT PET Resin Co., Ltd.
    • 6.4.10 Mitsubishi Chemical Group Corporation
    • 6.4.11 Mitsui Chemicals, Inc.
    • 6.4.12 PBI Advanced Materials Co., Ltd.
    • 6.4.13 Polyplastics-Evonik Corporation
    • 6.4.14 Sumitomo Chemical Co., Ltd.
    • 6.4.15 Techno-UMG Co., Ltd.
    • 6.4.16 Teijin Limited
    • 6.4.17 TORAY INDUSTRIES INC.
    • 6.4.18 UBE Corporation

7. 市場機会と将来の見通し

  • 7.1 ホワイトスペースおよび未充足ニーズの評価

8. CEOのための主要戦略的課題

日本エンジニアリングプラスチック市場レポートの調査範囲

エンジニアリングプラスチックは、優れた機械的・電気的・熱的特性により汎用品を凌駕するよう設計されています。溶剤、酸、塩基に対する優れた耐性を誇り、生体適合性も備えているため、食品包装にも理想的な素材です。

日本エンジニアリングプラスチック市場は、エンドユーザー産業および樹脂タイプ別にセグメント化されています。エンドユーザー産業別では、自動車、電気・電子、建築・建設、包装、産業・機械、航空宇宙、その他エンドユーザー産業にセグメント化されています。樹脂タイプ別では、フルオロポリマー、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、ポリオキシメチレン、スチレン共重合体（ABSおよびSAN）にセグメント化されています。レポートでは市場規模と予測を数量（トン）でも提供しています。

エンドユーザー産業別
自動車
電気・電子
建築・建設
包装
産業・機械
航空宇宙
その他エンドユーザー産業
樹脂タイプ別
フルオロポリマーエチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）
フッ素化エチレンプロピレン（FEP）
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）
ポリフッ化ビニル（PVF）
ポリフッ化ビニリデン（PVDF）
その他サブ樹脂タイプ
液晶ポリマー
ポリアミドアラミド
ポリアミド（PA）6
ポリアミド（PA）66
ポリフタルアミド
ポリブチレンテレフタレート
ポリカーボネート
ポリエーテルエーテルケトン
ポリエチレンテレフタレート
ポリイミド
ポリメチルメタクリレート
ポリオキシメチレン
スチレン共重合体（ABSおよびSAN）
エンドユーザー産業別自動車
電気・電子
建築・建設
包装
産業・機械
航空宇宙
その他エンドユーザー産業
樹脂タイプ別フルオロポリマーエチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）
フッ素化エチレンプロピレン（FEP）
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）
ポリフッ化ビニル（PVF）
ポリフッ化ビニリデン（PVDF）
その他サブ樹脂タイプ
液晶ポリマー
ポリアミドアラミド
ポリアミド（PA）6
ポリアミド（PA）66
ポリフタルアミド
ポリブチレンテレフタレート
ポリカーボネート
ポリエーテルエーテルケトン
ポリエチレンテレフタレート
ポリイミド
ポリメチルメタクリレート
ポリオキシメチレン
スチレン共重合体（ABSおよびSAN）

市場の定義

  • エンドユーザー産業 - 包装、電気・電子、自動車、建築・建設、その他がエンジニアリングプラスチック市場のエンドユーザー産業として考慮されています。
  • 樹脂 - 調査範囲において、フルオロポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート、スチレン共重合体、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドなどのバージン樹脂の一次形態での消費が考慮されています。リサイクルについては、個別の章で別途提供されています。
キーワード定義＃テイギ＃
アセタールこれは滑らかな表面を持つ硬質材料です。過酷な作業環境での摩耗に容易に耐えることができます。このポリマーは、歯車、軸受、バルブ部品などの建設用途に使用されています。
アクリルこの合成樹脂はアクリル酸の誘導体です。滑らかな表面を形成し、主にさまざまな屋内用途に使用されます。特殊な配合により屋外用途にも使用できます。
キャストフィルムキャストフィルムは、プラスチックの層を表面に堆積させ、その後固化させて表面からフィルムを剥離することで製造されます。プラスチック層は溶融状態、溶液状態、または分散状態であることがあります。
着色剤・顔料着色剤・顔料は、プラスチックの色を変えるために使用される添加剤です。粉末またはマスターバッチ（樹脂・カラー予備混合物）の形態をとることができます。
複合材料複合材料は、2種類以上の構成材料から製造される材料です。これらの構成材料は異なる化学的または物理的特性を持ち、個々の要素とは異なる特性を持つ材料を作り出すために融合されます。
重合度（DP）高分子、ポリマー、またはオリゴマー分子中のモノマー単位の数は、重合度またはDPと呼ばれます。有用な物理的特性を持つプラスチックは、多くの場合、数千のDPを持ちます。
分散ある物質の微細な凝集固体粒子を液体または別の物質に分散させて分散液を形成することで、別の物質中に材料の懸濁液または溶液を作り出します。
ガラス繊維ガラス繊維強化プラスチックは、樹脂マトリックスに埋め込まれたガラス繊維からなる材料です。これらの材料は高い引張強度と衝撃強度を持ちます。手すりやプラットフォームは、標準的なガラス繊維を使用した軽量構造用途の2つの例です。
繊維強化ポリマー（FRP）繊維強化ポリマーは、繊維で強化されたポリマーマトリックスからなる複合材料です。繊維は通常、ガラス、炭素、アラミド、またはバサルトです。
フレークこれは乾燥した剥離片で、通常は不均一な表面を持ち、セルロース系プラスチックの基材となります。
フルオロポリマーこれは複数の炭素-フッ素結合を持つフルオロカーボン系ポリマーです。溶剤、酸、塩基に対する高い耐性を特徴とします。これらの材料は強靭でありながら加工が容易です。代表的なフルオロポリマーには、PTFE、ETFE、PVDF、PVFなどがあります。
ケブラーケブラーはアラミド繊維の一般的な呼称であり、もともとはデュポンのアラミド繊維のブランド名でした。繊維、フィラメント、またはシートに成形された軽量・耐熱性・高強度の合成芳香族ポリアミド材料のグループはアラミド繊維と呼ばれます。パラアラミドとメタアラミドに分類されます。
積層板圧力と熱の下で材料の層を順次接合し、所望の形状と厚さに積み上げた構造または表面。
ナイロン糸およびモノフィラメントに成形された合成繊維形成ポリアミドです。これらの繊維は優れた引張強度、耐久性、弾性を持ちます。融点が高く、化学薬品や各種液体に耐性があります。
PETプリフォームプリフォームは、その後ポリエチレンテレフタレート（PET）ボトルまたは容器にブロー成形される中間製品です。
プラスチックコンパウンディングコンパウンディングは、所望の特性を達成するために溶融状態でポリマーと添加剤を混合・ブレンドすることによりプラスチック配合物を調製することで構成されます。これらのブレンドは通常、フィーダー・ホッパーを通じて固定設定値で自動的に計量供給されます。
プラスチックペレットプラスチックペレットは、プリプロダクションペレットまたはナードルとも呼ばれ、プラスチック製のほぼすべての製品の基本構成要素です。
重合複数のモノマー分子が安定した共有結合を形成するポリマー鎖を形成する化学反応です。
スチレン共重合体共重合体は複数の種類のモノマーから誘導されるポリマーであり、スチレン共重合体はスチレンとアクリレートからなるポリマー鎖です。
熱可塑性プラスチック熱可塑性プラスチックは、加熱すると軟化し、冷却すると硬化するポリマーとして定義されます。熱可塑性プラスチックは幅広い特性を持ち、物理的特性に影響を与えることなく再成形およびリサイクルが可能です。
バージンプラスチック一度も使用、加工、または開発されていないプラスチックの基本形態です。リサイクル品または使用済み材料よりも価値が高いと見なされる場合があります。

研究方法論

Mordor Intelligenceは、すべてのレポートで4段階の方法論に従います。

  • ステップ1：主要変数の特定： 特定の製品セグメントおよび国に関連する定量化可能な主要変数（産業的および外部的）が、デスクリサーチおよび文献レビューと一次専門家の意見に基づき、関連する変数・要因のグループから選定されます。これらの変数は、回帰モデリング（必要に応じて）によってさらに確認されます。
  • ステップ2：市場モデルの構築： 堅牢な予測方法論を構築するために、ステップ1で特定された変数・要因を入手可能な過去の市場数値に対して検証します。反復プロセスを通じて、市場予測に必要な変数が設定され、これらの変数に基づいてモデルが構築されます。
  • ステップ3：検証と確定： この重要なステップでは、すべての市場数値、変数、アナリストの判断が、調査対象市場の一次調査専門家の広範なネットワークを通じて検証されます。回答者は、調査対象市場の全体像を把握するために、さまざまな階層・職能にわたって選定されます。
  • ステップ4：調査アウトプット： シンジケートレポート、カスタムコンサルティング業務、データベースおよびサブスクリプションプラットフォーム
研究方法論