LEDパッケージ市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

LEDパッケージング市場は、パッケージングタイプ(チップオンボード、表面実装デバイス、チップスケールパッケージング)および地域別に区分される。

LEDパッケージ市場規模

LEDパッケージ市場予測
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 7.00 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 アジア太平洋地域
市場集中度 中くらい

主なプレーヤー

LEDパッケージ市場

*免責事項:主要選手の並び順不同

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LEDパッケージ市場の分析

LEDパッケージング市場は、予測期間中にCAGR 7%で成長すると予測されている。自動車、ディスプレイパネル市場、CSP LED、ヘルスケアなど、いくつかの産業でLEDパッケージングの需要と採用が増加していることが、市場成長の原動力となっている。さらに、環境上の利点やエネルギー効率に優れたソリューションとしてLEDを推進する取り組みや規制の高まりが市場成長を後押ししている。

  • LED技術は、小型で効率的な照明ソリューションを多様な消費者に提供し、効率を高めることで、照明業界の想像力をかきたてている。業界におけるイノベーションは飽和状態にあり、同時に市場は過剰生産能力を抱えている。TVディスプレイ用途では、業界はOLEDからQLED(量子ドット発光ダイオード)への移行を進めており、これは最新のイノベーションである。これは市場にさらに浸透すると予想される。
  • パッケージの設計プロセスは、温度、発光効率、波長、寿命などの要因に直接影響を与え、全体的な運用コストを削減している。そのため、パワーLEDチップのパッケージング技術の向上により、LEDソリューションの採用が増加している。
  • LEDパッケージの要件は非常に厳しい。LEDチップが正確にパッケージ内に配置されなければ、パッケージング装置全体の発光効率に直接影響を及ぼす可能性がある。決められた位置から少しでもずれると、LEDの光が反射カップから完全に反射されなくなり、LEDの明るさに影響する。
  • LEDパッケージアプリケーションの急速な進歩により、今後数年間は技術革新と消費が促進され、LEDパッケージング市場が活性化すると予測されている。一方、高い飽和度が製品の受容性を制限する可能性があり、これが市場の成長を制限する。
  • 夜間視認性の向上や側面視認性の強化を実現する新しいLEDの需要は、今後数年で既存のLEDを上回ると予測されている。CSP LEDは、ヘッドライト、車内照明、環境照明、インジケータライト、ヘッドライトクラスター、ドライバーモニタリングシステム、駐車支援システムカメラライトなどの自動車アプリケーションで一般的に使用されている。LEDパッケージの需要は、中央スタック・ディスプレイ、計器クラスタ・ディスプレイ、自動車ディスプレイ市場における拡張現実対応OLEDの高い需要にも牽引されている。
  • COVID-19の発生以来、様々な企業がサプライチェーンにおける課題に直面している。LED業界も例外ではなく、LEDやドライバを製造する原材料の大部分はアジア諸国が原産地であるため、3月から4月にかけてこの地域がパンデミックの深刻な影響を受け、業界は大きな影響を受けた。さらに、パンデミックは自動車業界や家電業界からのディスプレイパネル需要の減少につながった。消費者はハイエンドのスマートフォンやOLEDテレビなどの高価な製品への支出を減らし、市場にマイナスの影響を与えた。
  • LEDパッケージングの用途が急速に強化されたことで、今後数年間は技術革新と消費の拡大が見込まれ、LEDパッケージング市場の牽引役となる。その一方で、高い飽和度が製品の採用を制限し、市場の成長に影響を与える可能性もある。
  • 市場内の競争が激しいため、市場シェアを獲得するためにプレーヤーによる価格低下が続いており、マージンが制限されている。

LEDパッケージ市場の動向

エネルギー効率の高いLEDを採用する政府の取り組みと規制が市場を牽引する

  • LEDなどエネルギー効率の高い照明への消費者需要のシフトにより、住宅部門の見通しはおおむね楽観的である。さらに、最近の政府の取り組みや消費者の意識の高まりは、業界に大きな影響を与えると予想される。
  • 例えば、国内のエネルギー効率を促進するために2015年に開始されたインド政府のイニシアチブであるUJALAは、2021年8月の時点ですでに36兆個以上のLED電球を配布している。このようなイニシアチブは、LEDパッケージング市場に大きな効果を示すだろう。
  • すべての照明光源のうち、LED照明が大きなシェアを占めている。意識の高まりと政府の政策強化により、LEDの普及率は高まっている。国際エネルギー機関(IEA)によると、照明市場におけるLEDの普及率は2025年に75.8%に達すると予想されている。
  • LEDの注目度が高まることで、産業界ではスマート照明システム(コネクテッド照明)の採用が進む可能性もある。LEDはカラーバリエーションや明るさの点で柔軟性があるため、コネクテッドシステムは従来の照明よりもLEDの使用から恩恵を受ける可能性が高い。
  • 2021年10月、米エネルギー省(DOE)は、新技術を使って数千の家庭や企業を最先端のエネルギー効率の高い構造に変える10のパイロット・プロジェクトに6,100万米ドルを投資すると発表した。これには、白熱電球やハロゲン電球を、よりエネルギー効率の高いLED照明に切り替えることが含まれる。その結果、LED市場の増加に伴い、米国のLEDパッケージ市場は予測期間中に成長するだろう。
LEDパッケージング市場 - 成長、動向、COVID-19の影響、予測(2022年~2027年)

アジア太平洋地域が最も急成長

  • 現在、アジア太平洋地域では、その効率の向上によりLED照明システムの採用が進んでおり、照明システムに大きな変化が起きている。
  • 中国は過去5年間、白熱電球製品の販売を徐々に減らしてきた。これにより、時代遅れの技術がより先進的で収益性の高い技術に取って代わられる日も近い。
  • エンドユーザー全体に費用対効果の高いLEDを普及させるというインド政府の計画は、それなりの反響を呼んだ。同国は、すべての街灯をLEDに置き換え、交通信号にスマートLEDを採用しようとしている。この動きは、地元LEDメーカーの需要を増加させ、LEDパッケージ市場の成長につながる可能性が高い。
  • 複数の政府および民間のイニシアティブが、この地域全体のスマートシティなどのインフラの近代化と開発におけるスマートで効率的な照明システムの必要性を促進しており、これがこの地域のLEDパッケージ市場を直接後押ししている。
  • アジア太平洋地域における政府のエネルギー効率化イニシアチブは、LEDパッケージ市場の成長に大きく貢献している。インドや中国などの国々では、エネルギー効率を促進するためのいくつかの政府計画やスキームが現在進行中である。Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA)は、インド政府が2015年に開始した、国内のエネルギー効率化を奨励するイニシアチブで、2021年8月現在ですでに36兆個以上のLED電球を配布している。
LEDパッケージング市場 - 成長、動向、COVID-19の影響、予測(2022年~2027年)

LEDパッケージ業界の概要

LEDパッケージング市場は、LEDパッケージングを提供する複数のプレイヤーの存在により、その性質上、適度に断片化されている。

  • 2021年9月 - Lumiledsは、街路灯やスポーツ会場の照明などの用途で、高性能セラミック高出力LEDをターゲットとしたリードフレームとプラスチックパッケージを備えた新しいLuxeon 7070 (7.7 mm) LEDを発売した。さらに、カラー固体照明(SSL)システムの開発者は、Lumiledsの蛍光体変換PCレッドオレンジLEDなど、より多くの選択肢を手に入れることができる。
  • 2021年8月 - シチズン電子株式会社シチズン電子株式会社は、上向き照明マルチカラーLED の開発を発表した。小型で高輝度なLEDパッケージで、混色特性が改善されているのが特徴。ゲーム機器、パソコン用キーボード、家電製品、ホビー用品、ディスプレイ、車載用環境照明、カラー照明などの照明やインジケーター向けとなる。

LEDパッケージ市場のリーダー

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. OSRAM Opto Semiconductors GmbH

  3. Nichia Corporation

  4. LG Innotek

  5. Seoul Semiconductor

*免責事項:主要選手の並び順不同

サムスン電子Ltd.、オスラム オプトセミコンダクターズ GmbH、日亜化学工業株式会社、LGイノテック株式会社、ソウル半導体株式会社
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LEDパッケージ市場ニュース

  • 2022年5月 - Lumileds LLC、ハイパワーCSP(チップスケールパッケージ)LEDを発売。LUXEON HL1Zは、わずか1.4mm角の超小型パッケージで高い発光効率(137lm/W以上)を実現する、ドーム型でない片面発光型LEDです。
  • 2022年4月 - Lumileds LLCは、高光束密度、高輝度、精密なビーム制御を実現しながら、システムコストを大幅に削減できるとされる、ドーム型でないCSP(チップスケールパッケージ)片面発光の高出力LED、LUXEON HL2Zを発売した。高さわずか0.36mmのコンパクトな2.3mm角パッケージで、315ルーメン以上の光束と160ルーメン/W以上の効率を実現する。

LEDパッケージ市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. 市場洞察

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                1. 4.2.1 サプライヤーの交渉力

                  1. 4.2.2 消費者の交渉力

                    1. 4.2.3 新規参入の脅威

                      1. 4.2.4 競争の激しさ

                        1. 4.2.5 代替品の脅威

                        2. 4.3 業界のバリューチェーン分析

                          1. 4.4 新型コロナウイルス感染症による市場への影響の評価

                          2. 5. 市場力学

                            1. 5.1 市場の推進力

                              1. 5.1.1 エネルギー効率の高い LED を採用するための政府の取り組みと規制

                                1. 5.1.2 スマート照明ソリューションの需要の高まり

                                2. 5.2 市場の制約

                                  1. 5.2.1 市場における高いレベルの競争

                                3. 6. 市場セグメンテーション

                                  1. 6.1 タイプ別

                                    1. 6.1.1 チップオンボード (COB)

                                      1. 6.1.2 表面実装デバイス (SMD)

                                        1. 6.1.3 チップスケールパッケージ (CSP)

                                        2. 6.2 地理別

                                          1. 6.2.1 北米

                                            1. 6.2.2 ヨーロッパ

                                              1. 6.2.3 アジア太平洋地域

                                                1. 6.2.4 世界のその他の地域

                                              2. 7. 競争環境

                                                1. 7.1 会社概要

                                                  1. 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                    1. 7.1.2 OSRAM Opto Semiconductors GmbH

                                                      1. 7.1.3 Nichia Corporation

                                                        1. 7.1.4 LG Innotek

                                                          1. 7.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                            1. 7.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                              1. 7.1.7 Lumileds Holding BV

                                                                1. 7.1.8 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                  1. 7.1.9 Toyoda Gosei Co.

                                                                    1. 7.1.10 Dow Corning

                                                                      1. 7.1.11 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 7.1.12 TT Electronics PLC

                                                                      2. 8. 投資分析

                                                                        1. 9. 将来の動向

                                                                          **空き状況によります
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                                                                          LEDパッケージング市場は、パッケージングタイプ(チップオンボード、表面実装デバイス、チップスケールパッケージング)および地域別に区分される。

                                                                          タイプ別
                                                                          チップオンボード (COB)
                                                                          表面実装デバイス (SMD)
                                                                          チップスケールパッケージ (CSP)
                                                                          地理別
                                                                          北米
                                                                          ヨーロッパ
                                                                          アジア太平洋地域
                                                                          世界のその他の地域
                                                                          customize-icon 異なる地域またはセグメントが必要ですか?
                                                                          今すぐカスタマイズ

                                                                          LEDパッケージ市場調査FAQ

                                                                          LEDパッケージ市場は、予測期間(2024年から2029年)中に7%のCAGRを記録すると予測されています

                                                                          Samsung Electronics Co. Ltd、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Nichia Corporation、LG Innotek、Seoul Semiconductorは、LEDパッケージ市場で活動している主要企業です。

                                                                          アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                          2024年には、アジア太平洋地域がLEDパッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                          このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のLEDパッケージング市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のLEDパッケージング市場規模も予測します。

                                                                          LEDパッケージ産業レポート

                                                                          Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の LED パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。 LED パッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

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