Taille et part du marché des circuits intégrés (CI) en Chine - Tendances de croissance et prévisions (2026 - 2031)

Tendances et perspectives du marché des circuits intégrés (CI) en Chine

Le Fonds national des semi-conducteurs - Phase III stimule l'expansion des capacités des fonderies

Le troisième Grand Fonds de 47,5 milliards USD oriente les capitaux directement vers des projets de mémoire à haute bande passante et de DRAM avancée. Le ministère des Finances détenant 17,44 %, une supervision étroite garantit l'alignement sur les objectifs technologiques nationaux. YMTC a déjà porté sa production à 500 000 tranches de NAND 3D par mois, renforçant la position de la Chine dans les dispositifs de stockage haut de gamme. Les expansions sur les nœuds matures, qui soutiennent les puces automobiles et industrielles, bénéficient d'un financement prioritaire, comblant les déficits immédiats causés par les restrictions à l'importation. La structure du programme lie le financement par étapes aux objectifs de capacité, réduisant l'écart avec les principaux fabricants étrangers et stimulant les fabricants d'équipements locaux. Collectivement, ces initiatives accélèrent la montée en puissance des fonderies nationales et consolident la sécurité d'approvisionnement à long terme sur le marché des circuits intégrés en Chine.

La politique de promotion des véhicules électriques et des nouvelles énergies stimule la demande de CI de qualité automobile

La Chine a vendu 11 millions de véhicules électriques en 2024, soit près de la moitié des ventes nationales de voitures.^{[1]Agence internationale de l'énergie, "Perspectives mondiales des véhicules électriques 2025," iea.org} Les subventions à l'achat agressives et les mandats de double crédit se traduisent par une hausse des commandes de CI de gestion de l'alimentation, de modules SiC et de microcontrôleurs automobiles. La part de marché des modules de puissance de BYD Semiconductor a atteint 28,9 % en 2023, alors que l'entreprise intégrait verticalement ses lignes de carbure de silicium et d'IGBT dans sa gamme de véhicules électriques. Le marché des CI automobiles étant estimé à 23 milliards USD en 2025, les fonderies locales adaptent leurs procédés 28 nm et 16 nm pour répondre aux exigences de conformité à la sécurité fonctionnelle. Les partenariats entre constructeurs automobiles et concepteurs de puces se renforcent, accélérant les cycles de qualification et favorisant un écosystème qui ancre l'électronique de mobilité future au sein du marché des circuits intégrés en Chine.

Les déploiements hyperscale d'IA et de cloud créent une demande d'accélérateurs personnalisés

Les dépenses d'investissement dans le cloud augmenteront de 20 à 25 % en glissement annuel en 2025, alors que Tencent, Alibaba et Baidu déploient des serveurs d'IA à grande échelle. La pression des contrôles à l'exportation accélère le développement d'ASIC nationaux, réduisant la part des GPU étrangers dans les achats de calcul IA en Chine de 63 % en 2024 à un niveau projeté de 41,5 % en 2025. Des entreprises telles que Huawei et Cambricon développent des cœurs d'IA en 7 nm et 5 nm, stimulant la demande de piles HBM haute densité chez YMTC et CXMT. Les fonderies tirent des revenus supplémentaires des services d'encapsulation optimisés pour les chiplets à grande surface. La boucle de rétroaction qui en résulte, entre conception et fabrication nationales, maintient davantage de valeur au sein du marché des circuits intégrés en Chine, soutenant une poche de forte croissance même dans un contexte de contraintes géopolitiques.

Déploiements IoT « Fabriqué en Chine » dans la fabrication en « Atelier numérique »

La modernisation industrielle a livré 4,514 milliards d'unités de CI en 2024, soit une augmentation de 22,2 % en glissement annuel.^{[2]Bureau national des statistiques de Chine, "Communiqué statistique 2024," stats.gov.cn} Le cadre « Atelier numérique » du ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information équipe les usines de nœuds périphériques riches en capteurs qui nécessitent des microcontrôleurs ultra-fiables. Les fournisseurs locaux répondent en durcissant les plateformes 40 nm et 22 nm pour les environnements à haute température et à fort rayonnement électromagnétique, courants dans les aciéries et les usines pétrochimiques. La demande se répercute sur les fournisseurs de fronts d'entrée analogiques et les fournisseurs de propriété intellectuelle de pile de protocoles, élargissant le niveau intermédiaire du marché des circuits intégrés en Chine. Les déploiements à grande échelle devraient croître le plus rapidement dans les ceintures manufacturières côtières, mais les provinces centrales intègrent également des outils IoT pour atténuer les pressions sur les coûts de main-d'œuvre.

Accès restreint aux outils de lithographie EUV

Les contrôles à l'exportation empêchent les fonderies chinoises d'acquérir les scanners EUV d'ASML, bloquant l'économie de production en série en dessous de 7 nm. SMIC a reproduit la logique 7 nm en utilisant la DUV à motifs multiples, mais un nombre plus élevé de masques augmente les coûts et réduit les rendements. Des règles de licences néerlandaises et japonaises plus strictes, en vigueur depuis avril 2025, aggravent le goulot d'étranglement. Ce frein pousse la R&D nationale vers la lithographie indigène, mais creuse l'écart de coûts avec les concurrents qui exploitent pleinement l'EUV. Les segments de calcul haute performance s'appuient donc sur l'encapsulation avancée et les approches par chiplets pour combler les lacunes de performance, tandis que les décideurs politiques négocient une exemption partielle.

Pénurie aiguë d'ingénieurs expérimentés en conception et en procédés de CI

Environ 70 000 postes qualifiés restent non pourvus, notamment pour l'intégration des procédés FinFET et la conception de mémoires à haute bande passante. L'inflation salariale croissante gonfle les budgets de projet et allonge les délais de mise sur le marché, érodant la compétitivité. Les entreprises créent des bureaux de R&D satellites à Singapour et à Munich pour accéder à des viviers de talents plus larges, tandis que les universités déploient des cursus accélérés en semi-conducteurs. Bien que ces initiatives élargissent le vivier, l'expertise pratique se développe lentement, ce qui constitue un frein à moyen terme pour le marché des circuits intégrés en Chine.

*Nos prévisions considèrent les impacts des moteurs et des contraintes comme directionnels et non additifs. Les prévisions d'impact reflètent la croissance de référence, les effets de composition et les interactions entre variables.

Analyse des segments

Par type : les CI de mémoire dominent dans un contexte de croissance de la logique

Les dispositifs de mémoire représentaient 35,02 % de la part de marché des circuits intégrés en Chine en 2025, portés par la montée en puissance de la NAND 3D de YMTC et le lancement de la DDR5 de CXMT. La taille du marché des circuits intégrés en Chine liée à la mémoire devrait s'étendre régulièrement à mesure que le Grand Fonds oriente des milliards vers les lignes de mémoire à haute bande passante. Les CI logiques, cependant, sont positionnés pour un TCAC de 9,55 % à mesure que l'inférence IA, les domaines de conduite autonome et l'informatique en périphérie élargissent la demande de SoC à haute densité de performance.

Le sous-ensemble à signal mixte affiche des gains solides, car les architectures analogiques-numériques convergées sont essentielles pour les capteurs automobiles et les commandes industrielles. Les CI analogiques restent indispensables dans les secteurs à haute fiabilité, conférant aux fonderies locales disposant d'actifs en 180 nm et 90 nm une pertinence durable. La demande de micro-CI s'accélère parallèlement à la prolifération de l'IoT, où des acteurs nationaux de CPU tels que Loongson proposent des alternatives non-ARM qui localisent davantage la pile.

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Par taille de tranche : le pilote 450 mm annonce la mise à l'échelle future

Le format 300 mm a généré 71,45 % des revenus nationaux en 2025, alors que SMIC, Hua Hong et plusieurs fonderies en coentreprise atteignaient leur capacité maximale. Ces lignes sous-tendent la plupart des expéditions de logique avancée, de mémoire et de radiofréquence, et constituent la base de coûts à partir de laquelle le marché des circuits intégrés en Chine se développe. Un pilote 450 mm naissant, dont la croissance est projetée à un TCAC de 13,22 %, témoigne de la volonté de la Chine de dépasser l'hésitation internationale et de sécuriser un avantage manufacturier à long terme.

Les anciennes fonderies ≤200 mm maintiennent une production de niche pour les composants analogiques, de puissance et les pilotes d'affichage. Les incitations gouvernementales permettent une modernisation sélective des équipements 200 mm pour préserver l'approvisionnement national en nœuds spécialisés. Ce paysage de tailles de tranches à plusieurs niveaux crée de la flexibilité, permettant aux fabricants d'équilibrer le risque d'investissement tout en répondant à des portefeuilles de produits différenciés.

Par nœud de procédé : dominance des nœuds hérités avec une dynamique sur les nœuds avancés

Les nœuds hérités ≤28 nm représentaient 62,50 % de la taille du marché des circuits intégrés en Chine en 2025, approvisionnant les segments automobiles et industriels sensibles aux coûts. L'acquisition d'équipements subventionnée et un savoir-faire technique abondant font de cet espace un bastion d'autosuffisance. Parallèlement, le 16/14 nm progresse à un TCAC soutenu de 11,78 %, validant la trajectoire incrémentale de la Chine vers des géométries plus fines, même sans EUV.

Les échelons 10 nm et 7 nm, mis en œuvre via la multi-patterning DUV avancée, confèrent aux chipsets nationaux pour smartphones et IA des performances compétitives, bien qu'à un coût plus élevé. Ce modèle à double trajectoire positionne les fonderies pour monétiser les nœuds matures aujourd'hui, tout en investissant dans la recherche de nouvelle génération susceptible d'atténuer les restrictions EUV à long terme.

Par propriété de conception : l'innovation sans usine dynamise l'écosystème

Les entreprises sans usine ont capté 49,10 % des revenus en 2025, reflétant l'avantage de la Chine en matière de compréhension au niveau système et de cycles de conception rapides. Des maisons de renom comme HiSilicon et UNISOC itèrent des conceptions mobiles et IoT adaptées aux normes nationales, maintenant la valeur de la propriété intellectuelle en local. Les fonderies pures, progressant à un TCAC de 9,98 %, convertissent les financements politiques en nouveaux modules 28 nm et 14 nm, resserrant les chaînes d'approvisionnement au sein du marché des circuits intégrés en Chine.

Les IDM, illustrés par BYD Semiconductor, associent la maîtrise des procédés à des applications dédiées — onduleurs de traction pour véhicules électriques et chargeurs embarqués. Cette intégration intègre l'apprentissage du rendement dans la conception des produits, améliorant la fiabilité des performances pour l'électronique automobile critique. La structure tripartite — sans usine, fonderie, IDM — interagit désormais dans des cycles de co-développement plus profonds qui accélèrent la mise en service du silicium et améliorent l'efficacité globale du capital.

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Par application : le segment automobile s'accélère dans un contexte de leadership de l'électronique grand public

L'électronique grand public a dominé les revenus avec 45,75 % de la part de marché des circuits intégrés en Chine en 2025, portée par la puissance manufacturière du Guangdong. Les smartphones, PC et appareils portables consomment de grands volumes de mémoire, de processeurs et de CI de gestion de l'alimentation, ancrant les taux d'utilisation de base des fonderies. Cela dit, les applications automobiles enregistrent un TCAC de 11,02 %, le contenu électronique par véhicule augmentant fortement à mesure que les véhicules adoptent des architectures zonales et des plateformes ADAS.

L'infrastructure de télécommunications maintient une demande stable pour les fronts d'entrée radiofréquence et les matrices de commutation à mesure que la densification 5G progresse. Les déploiements IoT industriels produisent une poussée secondaire pour les microcontrôleurs robustes et les ASIC de fusion de capteurs. Cette diversification protège le marché des circuits intégrés en Chine de la volatilité d'un seul segment et crée de nouvelles spécialisations parmi les maisons de conception.

Analyse géographique

La Chine de l'Est — incluant Shanghai, le Jiangsu et le Zhejiang — a généré plus d'un quart des revenus nationaux en semi-conducteurs en 2025. Le cluster du delta du fleuve Yangtze, ancré par les multiples fonderies de SMIC et un réseau dense d'entreprises de logiciels de CAO, bénéficie de la proximité avec des universités de premier rang et d'une infrastructure logistique mature. Les subventions gouvernementales compensent les coûts fonciers et énergétiques, incitant à de nouvelles expansions en 300 mm et 200 mm pour la production de mémoire et de composants analogiques. Les accords de coopération régionale rationalisent les procédures d'autorisation et accélèrent les délais de mise en service des fonderies, maintenant le leadership de la Chine de l'Est au sein du marché des circuits intégrés en Chine.

Les provinces du centre-sud — notamment le Guangdong — détiennent la deuxième plus grande part, s'appuyant sur une industrie électronique de 642 milliards USD qui génère de grands volumes de puces ASIC et de connectivité. La concentration de start-ups sans usine à Shenzhen favorise des cycles de mise en production rapides pour les dispositifs AIoT, tandis que les maisons OSAT locales encapsulent des puces destinées aux usines de smartphones voisines. Le Hunan et le Hubei ajoutent des capacités de back-end et des matériaux avancés, élargissant la pile de compétences de la région.

Les corridors du centre et de l'ouest — Chongqing, Sichuan, Shaanxi — gagnent en dynamisme à mesure que les incitations politiques attirent des fonderies vers l'intérieur des terres. Chongqing vise un cluster de CI d'un billion de yuans, axé sur les semi-conducteurs de qualité automobile pour s'aligner sur la base d'assemblage automobile de la ville. Xi'an s'appuie sur ses instituts historiques de microélectronique de défense pour développer des projets de mémoire et de semi-conducteurs composés. L'enquête 2024 de PwC montre que 47 % des multinationales envisagent ces régions pour la relocalisation de leur production, signalant un rééquilibrage progressif de l'empreinte géographique du marché des circuits intégrés en Chine.