Taille du marché des adhésifs électroniques APAC

Marché Asie-Pacifique des adhésifs électroniques – Résumé du marché
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Analyse du marché des adhésifs électroniques APAC

Le marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique devrait croître avec un TCAC supérieur à 8 % au cours de la période de prévision. Lun des principaux facteurs qui animent le marché sont les progrès technologiques croissants dans la fabrication dadhésifs électroniques. Cependant, la volatilité des prix des matières premières freine la croissance du marché étudié.

  • Lévolution vers des adhésifs à base deau respectueux de lenvironnement devrait offrir une opportunité de croissance majeure pour le marché étudié.
  • La Chine représentait la part de marché la plus élevée et devrait continuer à dominer le marché au cours de la période de prévision.
  • Parmi les domaines dapplication, le montage en surface devrait dominer le marché au cours de la période de prévision.

Aperçu du marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique

Le marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique est modérément consolidé car la part de marché est divisée entre quelques acteurs. Parmi les principaux acteurs du marché figurent Henkel AG Co. KGaA, Dow, HB Fuller Company, 3M et BASF SE, entre autres.

Leaders du marché des adhésifs électroniques APAC

  1. Henkel AG & Co. KGaA

  2. Dow

  3. H.B. Fuller Company

  4. 3M

  5. BASF SE

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique - Concentration du marché.png
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Rapport sur le marché des adhésifs électroniques APAC – Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l'étude
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

  • 4.1 Conducteurs
    • 4.1.1 Avancées technologiques croissantes dans la fabrication d’adhésifs électroniques
    • 4.1.2 Autres pilotes
  • 4.2 Contraintes
    • 4.2.1 Volatilité des prix des matières premières
    • 4.2.2 Réglementation relative aux COV
    • 4.2.3 Autres contraintes
  • 4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
  • 4.4 Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.4.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.4.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
    • 4.4.3 La menace de nouveaux participants
    • 4.4.4 Menace des produits et services de substitution
    • 4.4.5 Degré de compétition

5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 5.1 Type de résine
    • 5.1.1 Époxy
    • 5.1.2 Acryliques
    • 5.1.3 Polyuréthane
    • 5.1.4 Autres types de résine
  • 5.2 Application
    • 5.2.1 Revêtements conformes
    • 5.2.2 Montage en surface
    • 5.2.3 Encapsulation
    • 5.2.4 Pointage de fil
    • 5.2.5 Autres applications
  • 5.3 Géographie
    • 5.3.1 Asie-Pacifique
    • 5.3.1.1 Chine
    • 5.3.1.2 Inde
    • 5.3.1.3 Japon
    • 5.3.1.4 Corée du Sud
    • 5.3.1.5 Pays de l'ASEAN
    • 5.3.1.6 Reste de l'Asie-Pacifique

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Fusions et acquisitions, coentreprises, collaborations et accords
  • 6.2 Analyse de part de marché/classement**
  • 6.3 Stratégies adoptées par les principaux acteurs
  • 6.4 Profils d'entreprise
    • 6.4.1 3M
    • 6.4.2 Arkema
    • 6.4.3 Ashland
    • 6.4.4 AVERY DENNISON CORPORATION
    • 6.4.5 BASF SE
    • 6.4.6 Beardow Adams
    • 6.4.7 CHEMENCE
    • 6.4.8 Covestro AG
    • 6.4.9 Dow
    • 6.4.10 H.B. Fuller Company
    • 6.4.11 Henkel AG & Co. KGaA
    • 6.4.12 Huntsman International LLC.
    • 6.4.13 Sika AG
    • 6.4.14 Illinois Tool Works Inc.

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

  • 7.1 Transition vers des adhésifs à base d’eau respectueux de l’environnement
** Sous réserve de disponibilité.
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Segmentation de lindustrie des adhésifs électroniques APAC

Le rapport sur le marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique comprend:.

Type de résine
Époxy
Acryliques
Polyuréthane
Autres types de résine
Application
Revêtements conformes
Montage en surface
Encapsulation
Pointage de fil
Autres applications
Géographie
Asie-PacifiqueChine
Inde
Japon
Corée du Sud
Pays de l'ASEAN
Reste de l'Asie-Pacifique
Type de résineÉpoxy
Acryliques
Polyuréthane
Autres types de résine
ApplicationRevêtements conformes
Montage en surface
Encapsulation
Pointage de fil
Autres applications
GéographieAsie-PacifiqueChine
Inde
Japon
Corée du Sud
Pays de l'ASEAN
Reste de l'Asie-Pacifique
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FAQ sur les études de marché sur les adhésifs électroniques APAC

Quelle est la taille actuelle du marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique ?

Le marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique devrait enregistrer un TCAC supérieur à 8 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

Qui sont les principaux acteurs du marché Asie-Pacifique des adhésifs électroniques ?

Henkel AG & Co. KGaA, Dow, H.B. Fuller Company, 3M, BASF SE sont les principales sociétés opérant sur le marché Asie-Pacifique des adhésifs électroniques.

Quelles années couvre ce marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique ?

Le rapport couvre la taille historique du marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028. et 2029.

Dernière mise à jour de la page le:

Rapport sur lindustrie des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des adhésifs électroniques en Asie-Pacifique comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

Adhésifs électroniques Asie-Pacifique Instantanés du rapport