零部件市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 468.7亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 691.9亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.10 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
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零部件市场分析
2024年OSAT市场规模预计为468.7亿美元，预计到2029年将达到691.9亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为8.10%。
不断增长的半导体需求以及对新芯片制造、封装、组装和测试设施的投资有利于所研究市场的增长。
- 外包也是半导体行业的一个主要因素。半导体产品开发的制造方面不仅仅是设计，还依赖于第三方供应商提供的服务。晶圆厂（纯晶圆代工厂）和 OSAT 是半导体外包的两个突出例子。 OSAT 半导体公司提供第三方集成电路 (IC) 封装和测试服务，在将代工厂生产的半导体器件运送到市场之前对其进行封装和测试。市场上的此类公司提供创新且经济高效的解决方案，可提供更快的处理速度、更高的性能和功能，同时在电子设备中占用更少的空间。
- OSAT公司大多与英特尔、AMD和Nvidia等半导体设计公司签约，并执行这些公司的设计。例如，英特尔既是芯片设计商又是代工厂（晶圆提供商），因为他们拥有并经营自己的晶圆厂或代工厂。英特尔将其芯片封装外包给不同的 OSAT 进行组装和测试服务，然后再将芯片运送给客户。
- 半导体行业一直在发展，微型化和效率是重点领域，半导体正在成为所有现代技术的基石。该领域的进步和创新直接影响着所有下游技术。人工智能（AI）和云计算等电子技术的快速发展，对高速、低功耗、高集成度的集成电路（IC）提出了很高的需求，导致其销量可观。
- 然而，消费电子需求的大幅下滑以及云服务需求的下降对OSAT市场产生了负面影响，导致2023年上半年许多OSAT工厂的产能利用率下降。相反，先进封装技术的引入由于消费电子和汽车领域精密电子产品的发展以及库存调整的需求，封装技术预计将在未来几个季度使 OSAT 产能利用率适度恢复。
- 此外，由于制造节点的进步和小型化趋势，半导体封装和测试过程日益复杂，仍然是研究市场增长的主要挑战因素之一。
- 此外，主要半导体制造商垂直整合到封装业务是全球 OSAT 市场面临的重大威胁之一。近年来，代工厂和集成器件制造商（IDM）已开始将先进封装产品作为其核心竞争力的一部分。这对 OSAT 供应商产生了重大影响，因为他们中的许多人都是支出较高并控制着前端设备的大型厂商。如果这种趋势持续下去，可能会限制 OSAT 供应商的范围并损害他们的增长。
零部件市场趋势
汽车应用领域预计将占据重要市场份额
- 汽车应用是支持 OSAT 市场增长的增长最快的应用领域之一。随着自动驾驶汽车、电动汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 系统的出现，汽车芯片的需求和复杂性不断增加，对半导体芯片的需求也显着增长，为所研究的市场创造了机会。
- 例如，信息娱乐控制器和 ADAS 等车内应用在宽工作温度范围内具有严格的关键任务测试要求，需要 OSAT 供应商介入。先进的封装技术和具有高性能、可靠性的新一代芯片封装材料使集成成为可能，这对于先进技术应用的发展至关重要。
- 由于对半导体芯片的需求不断增长，台积电（TSMC）和联华电子（UMC）等厂商纷纷宣布将重点转移生产以满足汽车制造商的需求，例如大众和丰田等。例如，2023年2月，通用汽车与格罗方德工厂签署了一项长期协议，建立美国生产的半导体芯片的生产能力。据 GlobalFoundaries 称，为通用汽车独家生产半导体芯片将是这家总部位于纽约的公司业务的扩张。
- 此外，全球千禧一代对自动驾驶汽车的偏好预计将推动半导体封装和测试需求。自动驾驶汽车上安装了超过 2500 个芯片。由于几年前生产单个半导体需要更长的时间，信誉良好的公司不得不应对半导体短缺的问题。此外，汽车行业的电气化趋势预计也将对所研究市场的增长产生显着影响。
- 例如，根据 IEA 的数据，2022 年电动汽车约占全球乘用车销量的 14%，同比增长约 5.3 个百分点。自2017年以来，电动汽车销量迅速增长，占市场份额超过1%，特别是自2020年以来加速增长。由于环保意识增强，许多消费者在疫情期间开始寻找更可持续的交通方式。这有助于全球电动汽车市场的扩张。
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韩国预计将占据重要市场份额
- 韩国是全球 OSAT 厂商最看好的市场之一。该国也是消费电子领域一些著名芯片制造商的所在地，例如三星和SK海力士，使其成为利润丰厚的半导体设备创新中心。
- 韩国政府重点关注智能制造，计划到 2025 年拥有 30,000 家全自动化制造公司。政府的目标是通过整合最新的自动化、数据交换和物联网技术来实现这一目标。预计这将成为该国 OSAT 服务的主要推动力。
- 此外，随着三星电子系统半导体业务的增长，该国半导体测试行业的规模也显着增长。该国的半导体测试公司，如 NEPES Ark、LB Semicon、Tesna 和 Hana Micron，一直在通过对必要的设施和设备进行大量投资来应对系统半导体供应增加的问题。
- 5G领域的发展也带动了先进芯片封装的增长。根据科学和信息通信部的数据，截至 2023 年 2 月，该国拥有 2,913 万 5G 用户，与 2021 年 2 月的 1,366 万 5G 用户相比，增长了 113%。预计这种趋势将进一步推动对半导体芯片的需求，在所研究的市场中创造机会。
- 除此之外，韩国著名汽车公司之一的汽车制造商现代汽车宣布，计划在未来五年内投资 215.6 亿美元用于 ADAS 系统、电动汽车、自动驾驶汽车及相关技术。旨在推动自己赶上这一关键的新兴技术。预计这也将刺激该地区对汽车半导体的需求，并为 OSAT 市场创造机会。
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封测产业概况
外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场较为分散，主要参与者包括日月光科技控股有限公司、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、King Yuan Electronics Co. Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.。 ，市场参与者正在采取创新、合作和收购等策略来增强其产品供应并获得可持续的竞争优势。
2023 年 8 月，Kaynes Technology 与卡纳塔克邦（印度）ITBT 部门签署了一份谅解备忘录，将在迈索尔设立半导体组装和测试设施。通过这一点，凯恩斯电路印度列兵。有限公司正计划牵头建立一家生产复杂多层印刷电路板（PCB）的制造工厂。
2023 年 6 月，Amkor Technology Inc. 宣布一直致力于创新先进封装，以实现未来汽车。这是由于过去几年增强的汽车体验的巨大发展以及在地区立法和消费者偏好的推动下向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和完全自动驾驶的发展。
零部件市场领导者
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ASE Technology Holding Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc.
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ChipMOS Technologies Inc.
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King Yuan Electronics Co. Ltd
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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零部件市场动态
- 2023年6月：力成科技宣布，美光科技通知其决定收购力成在中国西安的资产。美光正在按照2016年与力成科技签订的协议条款行事，该协议规定，美光保留在6年服务合同履行完毕后购买力成西安工厂的权利。
- 2023 年 3 月：日月光半导体工程公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.) 宣布推出其最先进的扇出型叠层封装 (FOPoP) 解决方案，该解决方案位于 ASE VIPack 平台下，旨在降低延迟并为动态移动设备提供卓越的带宽优势和网络市场。
- 2023 年 2 月：Amkor Technology Inc. 宣布与 GlobalFoundries (GF) 建立战略合作伙伴关系，以实现从 GF 的半导体晶圆生产到 Amkor 葡萄牙波尔图工厂的 OSAT 服务的全面欧盟/美国供应链。根据该协议，GF 计划将其 300mm Bump and Sort 生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个大规模后端设施。
外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 半导体行业展望
4.3 行业吸引力——波特五力分析
4.3.1 供应商的议价能力
4.3.2 买家的议价能力
4.3.3 新进入者的威胁
4.3.4 替代品的威胁
4.3.5 竞争激烈程度
4.4 行业价值链分析
4.5 宏观趋势对市场影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 半导体在汽车领域的应用不断增加
5.1.2 5G 等趋势推动半导体封装的进步
5.2 市场限制
5.2.1 垂直整合是OSAT厂商最关心的问题之一
6. 市场细分
6.1 按服务类型
6.1.1 包装
6.1.2 测试
6.2 按包装类型
6.2.1 球栅阵列 (BGA) 封装
6.2.2 芯片级封装 (CSP)
6.2.3 堆叠芯片封装
6.2.4 多芯片封装
6.2.5 四方扁平和双列直插封装
6.3 按申请
6.3.1 沟通
6.3.2 消费类电子产品
6.3.3 汽车
6.3.4 计算和网络
6.3.5 工业的
6.3.6 其他应用
6.4 按地理
6.4.1 美国
6.4.2 中国
6.4.3 台湾
6.4.4 韩国
6.4.5 马来西亚
6.4.6 新加坡
6.4.7 日本
6.4.8 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Powertech Technology Inc.
7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
7.1.8 UTAC Holdings Ltd
7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
7.1.11 Chipbond Technology Corporation
7.1.12 Hana Micron Inc.
7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.2 供应商份额分析
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
零部件行业细分
OSAT 公司提供第三方集成电路 (IC) 封装和测试服务。这些公司为代工厂制造的硅器件提供包装，并在发货前对器件进行测试。它主要致力于为通信和消费者、计算等成熟市场以及汽车电子、物联网 (IoT) 和可穿戴设备等新兴市场的半导体公司提供创新的封装和测试解决方案。
外包半导体组装和测试服务（OSAT）市场按服务（封装和测试）、封装类型（球栅阵列封装、芯片级封装、堆叠芯片封装、多芯片封装、四方扁平和双列直插）细分包装）、应用（通信、消费电子、汽车、计算和网络、工业）和地理。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（美元）提供。
| 按服务类型 | ||
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外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 市场研究常见问题解答
外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场有多大？
外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场规模预计到2024年将达到468.7亿美元，并以8.10%的复合年增长率增长，到2029年将达到691.9亿美元。
目前外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场规模有多大？
2024年，外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场规模预计将达到468.7亿美元。
谁是外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场的主要参与者？
ASE Technology Holding Co. Ltd、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、ChipMOS Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co. Ltd 是 OSAT 市场运营的主要公司。
外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场中占据最大的市场份额。
外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场涵盖哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023年，外包半导体封装和测试服务（OSAT）市场规模估计为433.6亿美元。该报告涵盖了外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场多年来的历史市场规模：2019、2020、2021、2022 和 2023 年。该报告还预测了外包半导体封装和测试服务 (OSAT) 市场多年来的规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
零部件行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 OSAT 市场份额、规模和收入增长率统计数据。 OSAT 分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
