外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

外包半导体组装和测试服务市场按服务(封装、测试)、封装类型(球栅阵列封装、芯片级封装、堆叠芯片封装、多芯片封装、四方扁平和双列直插式封装)、应用进行细分(通信、汽车、工业、消费电子、计算和网络)和地理。

市场快照

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview
Study Period: 2020-2027
Base Year: 2021
CAGR: 7.47 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

2021 年外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 市场(以下简称研究市场)价值 379.5 亿美元,预计到 2027 年将达到 601.9 亿美元,2019 年复合年增长率为 7.47% 2022-2027 年期间(以下简称预测期)。

  • 半导体行业一直在增长,小型化和效率是重点领域,而半导体正在成为所有现代技术的基石。该领域的进步和创新直接影响了所有下游技术。​​​
  • 根据半导体行业协会(SIA)的数据,2021 年 5 月全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月增长 26.2%,总计 46 亿美元,比 2021 年 4 月的总计 41.9 美元增长 4.1%十亿。此外,2021 年 4 月的半导体销售额比 2021 年 3 月增长 1.9%,达到 410 亿美元,比 2020 年 4 月增长 21.7%,达到 344 亿美元。​
  • 半导体行业也受到外包的高度推动。除了设计之外,半导体产品开发的制造方面还依赖于外部供应商提供的服务。半导体外包的两个重要例子是 FAB(Pure-Play Foundries)和 OSAT。
  • 人工智能和 5G 等应用的日益商业化也推动了封装平台的进步,如扇出封装和 3D 倒装芯片技术,以满足高功耗需求并提供更大的芯片连接性等优势。这迫使许多公司与 OSAT 供应商合作;因此,ASE/SPIL、Amkor 和 JCET 等许多 OSAT 投资于各种先进的 SiP 和扇出技术来衡量他们的竞争。
  • 2020 年初,全球 COVID-19 的爆发严重扰乱了所研究市场的供应链和生产。对于电路和芯片制造商而言,影响更为严重。由于劳动力短缺,亚太地区的许多封装和测试工厂减少甚至暂停运营。这也给依赖这种后端封装和测试能力的公司造成了瓶颈。​​​​

报告范围

OSAT 提供商是半导体 IC 的半导体组装、封装和测试的第三方服务提供商。通过弥合 IC 的设计和可用性之间的差距,OSAT 在半导体行业中一直发挥着至关重要的作用。

外包半导体组装和测试服务市场按服务(封装、测试)、封装类型(球栅阵列封装、芯片级封装、堆叠芯片封装、多芯片封装、四方扁平和双列直插封装)、应用(通信、汽车、工业、消费电子、计算和网络)和地理。

Service Type
Packaging
Testing
Type of Packaging
Ball Grid Array (BGA) Packaging
Chip Scale Packaging (CSP)
Stacked Die Packaging
Multi Chip Packaging
Quad Flat and Dual-inline Packaging
Application
Communication
Consumer Electronics
Automotive
Computing and Networking
Industrial
Other Applications
Geography
United States
China
Taiwan
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan
Rest of the World

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主要市场趋势

半导体在汽车中的使用增加

  • 尽管近年来全球汽车行业经历了需求的衰退和波动,但它仍然是半导体和 OSAT 供应商的主要驱动力和机遇之一。每辆车越来越多的半导体产品以及自动驾驶和电动汽车等趋势正在成为半导体制造商和 OSAT 供应商的主要驱动力。
  • 随着越来越多的半导体组件(例如微控制器、传感器和雷达芯片等)被用于汽车,OSAT 和半导体代工厂的范围也在扩大。
  • 为了制造电动、混合动力、自动驾驶和替代燃料汽车,半导体产品构成了运行软件所需的硬件基础。2021-2022年,汽车生产可能会受到半导体芯片短缺的影响,由此可见汽车行业对半导体行业的依赖。
  • 此外,随着自动驾驶汽车和 V2X 等趋势,需要许多先进水平的半导体封装,进一步扩大了研究的市场范围。例如,为了实现 5 级自治或提高混合动力效率,需要一个集中的汽车专用 SoC。基于汽车半导体的集中式解决方案仍然依赖于单个半导体组件。它导致老牌汽车公司以及针对汽车市场的新半导体无晶圆厂和 OSAT 公司的创新工作。
  • 此外,不断发展的信息娱乐系统越来越多地创造了汽车行业对大型显示器和触摸屏的需求,这也推动了 OSAT 和半导体供应商的需求。电动汽车制造商的这一需求异常高,因为先进的触摸屏显示器而不是传统的表盘被认为可以提供未来主义的美学,更好的响应,并在小空间内促进多种功能,创造出简约的设计。
OSAT Market

预计美国将占据重要市场份额

  • 美国是 OSAT 行业最重要的市场之一。高投资、技术进步和新应用的创新是推动该国 OSAT 市场增长的一些主要因素。
  • 尽管中国在全球 OSAT 和半导体市场上占据主导地位,但很大一部分技术专利来自美国,这使该国处于强势地位。其在 OSAT 市场的健康创新率过去也吸引了多家亚洲供应商。
  • 例如,2021 年 4 月,著名的半导体测试平台服务和测试自动化公司 Boston Semi Equipment (BSE) 宣布,其 Zeus 重力测试处理器已成功被 OSAT 供应商购买。该设备是根据一次合格率、堵塞率、产量和生产中的 OEE 性能在评估后购买的。鉴于处理机能够以高正常运行时间、易于维护和支持实现半导体低温测试,此次采购表明市场对该国测试设备的持续强劲需求。 
  • 此外,当总部位于新加坡的芯片制造商博通试图以超过 1000 亿美元的价格收购美国公司高通时,美国政府以与中国公司的关系为由否决了该交易。除高通外,政府还取消了一家与中国政府有联系的鲜为人知的私募股权公司收购位于俄勒冈州的莱迪思半导体的计划。 
  • 由于美国晶圆厂设备供应商的领导能力,中美贸易战对美国晶圆厂设备供应商的影响可能很小。从其他国家采购有竞争力的设备具有挑战性。
  • 对移动和互联网连接设备的需求不断增加。移动性和连接能力的提高以及不断增长的数字内容推动了对新型宽带有线和无线网络设备的需求。
OSAT Market

竞争格局

随着不断整合和技术进步以及地缘政治情景,所研究的市场一直在波动。此外,随着代工厂和 IDM 垂直整合的日益深入,考虑到其收入带来的投资能力,预计所研究市场的竞争强度将继续上升。

  • 2021年4月——长电科技宣布汽车电子业务中心和设计服务业务中心正式开业。这些中心旨在发挥张江科学城的产业集聚效应,加强与产业供应链的高效互动和协同发展,进一步加强JCET'sET在产品全生命周期对客户的服务。
  • 2021 年 1 月 - 台积电宣布应日本经济产业省 (METI) 的邀请,计划在日本设立联合先进集成电路封装和测试工厂。如果计划按计划进行,它将成为台积电旗下第一家海外IC封测企业。迈向高端IC测试和封装,有助于台积电为需要芯片和封装测试技术的客户提供一站式采购服务。 

竞争格局

随着不断整合和技术进步以及地缘政治情景,所研究的市场一直在波动。此外,随着代工厂和 IDM 垂直整合的日益深入,考虑到其收入带来的投资能力,预计所研究市场的竞争强度将继续上升。

  • 2021年4月——长电科技宣布汽车电子业务中心和设计服务业务中心正式开业。这些中心旨在发挥张江科学城的产业集聚效应,加强与产业供应链的高效互动和协同发展,进一步加强JCET'sET在产品全生命周期对客户的服务。
  • 2021 年 1 月 - 台积电宣布应日本经济产业省 (METI) 的邀请,计划在日本设立联合先进集成电路封装和测试工厂。如果计划按计划进行,它将成为台积电旗下第一家海外IC封测企业。迈向高端IC测试和封装,有助于台积电为需要芯片和封装测试技术的客户提供一站式采购服务。 

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Semiconductor Industry Outlook

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive

      2. 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Owing to Trends like 5G

    2. 5.2 Market Challenges

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 Service Type

      1. 6.1.1 Packaging

      2. 6.1.2 Testing

    2. 6.2 Type of Packaging

      1. 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging

      2. 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)

      3. 6.2.3 Stacked Die Packaging

      4. 6.2.4 Multi Chip Packaging

      5. 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging

    3. 6.3 Application

      1. 6.3.1 Communication

      2. 6.3.2 Consumer Electronics

      3. 6.3.3 Automotive

      4. 6.3.4 Computing and Networking

      5. 6.3.5 Industrial

      6. 6.3.6 Other Applications

    4. 6.4 Geography

      1. 6.4.1 United States

      2. 6.4.2 China

      3. 6.4.3 Taiwan

      4. 6.4.4 South Korea

      5. 6.4.5 Malaysia

      6. 6.4.6 Singapore

      7. 6.4.7 Japan

      8. 6.4.8 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology Inc.

      3. 7.1.3 Powertech Technology Inc.

      4. 7.1.4 Chipmos Technologies Inc.

      5. 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

      6. 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

      7. 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Holdings Ltd

      9. 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

      10. 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

      11. 7.1.11 Chipbond Technology Corporation

      12. 7.1.12 Hana Micron Inc.

      13. 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

      14. 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The OSAT Market market is studied from 2020 - 2027.

The OSAT Market is growing at a CAGR of 7.47% over the next 5 years.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering Inc. are the major companies operating in OSAT Market.

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