消费电子产品封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

该报告包括全球电子封装公司,市场按材料(塑料、金属、玻璃)、最终用户行业(消费电子、航空航天、国防、汽车、医疗保健)和地理(北美、欧洲、亚太地区)细分、拉丁美洲、中东和非洲)。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值(百万美元)提供。

电子封装市场规模

电子封装市场分析

消费电子封装市场在预测期内(2021年至2026年)预计复合年增长率将达到9.5%。电子系统的封装必须考虑防止机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电。消费电子产品包装产品制造商更加关注保护性包装产品,如气泡膜、气枕以及其他可以保护消费电子产品的充气包装产品。在未来一段时间内,这些封装解决方案可以迎合所有电子领域的趋势。

  • 电子产品包装防伪需求旺盛,带动市场发展。包装包括显性和隐性技术,如条形码、全息图、密封带和射频识别设备,以保持产品的完整性。电子商务在新兴经济体的蓬勃发展为全球防伪电子包装市场带来了福音,因为供应商必须采用RFID等强大的跟踪技术才能将产品运送到指定目的地。
  • 据 Corporation Service Company (CSC) 称,到 2020 年,假冒消费电子产品行业的价值预计将超过 3 万亿美元。欺诈者利用网络世界的隐蔽性,导致正品品牌损失收入和声誉。
  • 此外,环保包装正在成为电子产品包装的新兴趋势。政府当局和监管机构大力推动绿色包装的发展。品牌和客户都开始意识到环保包装并保护环境免受不必要的不​​可生物降解的包装废物的影响。
  • 例如,Zune 从早期的翻盖式包装转向新的包装格式。新包装更加高效、环保、开启方便。塑料托盘由 80% 可回收纸浆甘蔗渣制成,具有柔软的天鹅绒般的质感。
  • 然而,有关塑料使用的法规对塑料材料提供的包装解决方案的市场增长提出了挑战。此外,PVC塑料用于轻型消费电子产品,但在较高温度下,塑料通道的质量会下降并被有效破坏,这导致了一个缺点。

电子封装行业概况

消费电子产品包装本质上是分散的,因为全球范围内有许多参与者通过引入创新包装解决方案、收购、合作等方式进行竞争。主要参与者是 DS Smith PLC、Sealed Air Corporation。市场的最新发展是——。

  • 2019 年 4 月 - DS Smith 同意以 6300 万欧元的价格将其两项包装业务出售给美国纸浆和造纸公司 International Paper。交易策略将降低瓦楞纸板的竞争水平,葡萄牙瓦楞纸箱市场以及作为合并实体的法国西部瓦楞纸箱市场将面临来自竞争对手的有限限制。

电子封装市场领导者

  1. Sonoco Products Company

  2. Sealed Air Corporation

  3. DS Smih PLC

  4. Pregis Corporation

  5. Smurfit Kappa Group PLC

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
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电子封装市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究成果
  • 1.2 研究假设
  • 1.3 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场动态

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 市场驱动因素
    • 4.2.1 电子封装防伪需求旺盛
    • 4.2.2 采用环保包装
  • 4.3 市场限制
    • 4.3.1 有关塑料使用的法规
  • 4.4 行业价值链分析
  • 4.5 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.5.1 新进入者的威胁
    • 4.5.2 买家/消费者的议价能力
    • 4.5.3 供应商的议价能力
    • 4.5.4 替代产品的威胁
    • 4.5.5 竞争激烈程度

5. 市场细分

  • 5.1 按材质
    • 5.1.1 塑料
    • 5.1.1.1 泡沫
    • 5.1.1.2 热成型托盘
    • 5.1.1.3 其他塑料
    • 5.1.2 纸
    • 5.1.2.1 折叠纸盒
    • 5.1.2.2 瓦楞纸箱
    • 5.1.2.3 其他论文
  • 5.2 按申请
    • 5.2.1 智能手机
    • 5.2.2 计算设备
    • 5.2.3 电视/DTH盒
    • 5.2.4 电子可穿戴设备
    • 5.2.5 其他应用
  • 5.3 地理
    • 5.3.1 北美
    • 5.3.2 欧洲
    • 5.3.3 亚太
    • 5.3.4 拉美
    • 5.3.5 中东和非洲

6. 竞争格局

  • 6.1 公司简介
    • 6.1.1 Smurfit Kappa Group PLC
    • 6.1.2 Pregis Corporation
    • 6.1.3 DunaPack Packaging Group
    • 6.1.4 International Paper Company
    • 6.1.5 Sonoco Products Company
    • 6.1.6 Sealed Air Corporation
    • 6.1.7 Dordan Manufacturing
    • 6.1.8 Stora Enso Oyj
    • 6.1.9 DS Smith PLC
    • 6.1.10 Johns Byne Company

7. 投资分析

8. 市场的未来

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电子封装行业细分

消费电子产品包装是指智能手机、电视、平板电脑等电子产品外壳的设计和生产,这些电子产品由塑料或纸质材料制成。

按材质 塑料 泡沫
热成型托盘
其他塑料
折叠纸盒
瓦楞纸箱
其他论文
按申请 智能手机
计算设备
电视/DTH盒
电子可穿戴设备
其他应用
地理 北美
欧洲
亚太
拉美
中东和非洲
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电子封装市场研究常见问题解答

目前消费电子封装市场规模有多大?

预计消费电子封装市场在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率为 9.5%

谁是消费电子封装市场的主要参与者?

Sonoco Products Company、Sealed Air Corporation、DS Smih PLC、Pregis Corporation、Smurfit Kappa Group PLC是消费电子封装市场的主要公司。

消费电子封装市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

哪个地区的消费电子封装市场份额最大?

2024年,亚太地区将占据消费电子封装市场最大的市场份额。

这个消费电子封装市场涵盖了哪些年份?

该报告涵盖了消费电子产品包装市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了消费电子产品包装市场的市场规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

电子封装行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年电子封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。电子封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

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