3D TSV 设备市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

3D TSV 器件市场按产品(内存、MEMS、CMOS 图像传感器、成像和光电电子以及高级 LED 封装)、工艺实现(Via First、Via Middle 和 Via Last)、应用(消费电子行业、信息和通信技术部门、汽车部门、军事、航空航天和国防部门)和地理。

市场快照

3d tsv devices market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 6.2 %

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市场概况

3D TSV 设备市场在 2021 年至 2026 年的预测期内复合年增长率为 6.2%。为了节省封装空间,尤其是下一代产品,并满足边缘计算应用程序的需求,这些应用程序需要更短的反应时间和不同的半导体制造商越来越多地使用硅通孔 (TSV) 技术进行芯片堆叠。

  • 对电子设备小型化的需求不断增长,推动了 3D TSV 市场的增长。这些产品可以通过异质系统集成来实现,这可以提供更可靠的先进封装。凭借极小的 MEMS 传感器和 3D 封装电子设备,人们几乎可以将传感器放置在任何地方,并且可以实时监控恶劣环境中的设备,以帮助提高可靠性和正常运行时间。
  • 动态随机存取存储器 (DRAM) 中的 3D TSV 将每一位数据存储在集成电路内的单独微型电容器中,推动了 3D TSV 市场的增长。具有重新架构 DRAM 的美光 3D DRAM 在功率和时序方面实现了显着改进,有助于开发高级热建模。
  • 最近的 COVID-19 爆发预计将在所研究市场的供应链中造成严重失衡,因为亚太地区,特别是中国,是所研究市场的主要影响者之一。此外,亚太地区的许多地方政府都对半导体行业进行了长期投资,因此有望重新获得市场增长。例如,中国政府筹集了大约 23 至 300 亿美元的资金,用于支付 2030 年国家集成电路投资基金第二阶段的资金。
  • 然而,由于高集成度引起的热问题是 3D TSV 市场增长的一个挑战因素。由于硅通孔 (TSV) 提供了 3D IC 集成中的关键连接,因此硅和铜之间的热膨胀系数 (CTE) 差异超过 10 ppm/K,在施加热负载时会产生热应力。

报告范围

3D tsv 器件是一种高性能互连技术,通过垂直电连接穿过硅晶片,从而降低功耗并提供更好的电气性能。在产品的基础上,子市场包括内存、成像和光电、内存、先进的 LED 封装、CMOS 图像传感器以及其他驱动市场的产品。

By Product Type
Imaging and opto-electronics
Memory
MEMS/Sensors
LED
Other Products
By End-user Industry
Consumer Electronics
Automotive
IT and Telecom
Healthcare
Other End-user Industries
Geography
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
United Kingdom
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
India
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World

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主要市场趋势

LED封装将占有相当大的市场份额

  • 发光二极管 (LED) 在产品中的使用越来越多,促进了更高功率、更高密度和更低成本器件的发展。与 2D 封装不同,使用三维 (3D) 封装硅通孔 (TSV) 技术可以实现高密度的垂直互连。
  • TSV 集成电路减少了连接长度,因此需要更小的寄生电容、电感和电阻,以有效地完成单片和多功能集成的组合,从而提供高速低功耗互连。
  • 底部带有薄硅膜的嵌入式设计优化了热接触,从而最大限度地降低了热阻。硅通孔 (TSV) 为表面贴装器件提供电接触,​​镜面侧壁增加了封装反射率并提高了光效率。
  • SUSS AltaSpray 技术能够喷涂集成的 90° 角、KOH(氢氧化钾)蚀刻腔、从几微米到 600 微米或更大的硅通孔 (TSV)。在 TSV 等严苛形貌上生产保形抗蚀剂涂层的能力使其成为 LED 中晶圆级封装的理想选择,从而促进了市场增长。
3d tsv devices market

亚太地区将见证预测期内最快的增长率

  • 亚太地区是增长最快的市场,因为该地区的国家,如中国、日本、韩国、印度尼西亚、新加坡和澳大利亚,在消费电子、汽车和交通运输领域的制造水平很高,其中3D TSV 市场的主要需求来源。
  • 亚太地区也是世界上最活跃的制造业中心之一。智能手机的日益普及和对新内存技术的需求增加了计算密集型消费电子产品的增长,从而在该地区创造了广泛的机会。由于硅晶圆广泛用于制造智能手机,预计5G技术的引入将推动5G智能手机的销售,这可能会扩大电信行业的市场。
  • 2019 年 4 月,在韩国,用于 3D TSV 与 NCP(非导电膏)集成的集体激光辅助键合工艺完成,其中可以同时堆叠多个 TSV 裸片以提高生产率,同时通过激光-保持焊点的可靠性。辅助键合(LAB)先进技术。这些焊点可能会增加消费和商业领域的增长,这可能会增加市场的增长。
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竞争格局

3D TSV 设备市场是分散的,因为市场是多元化的,市场上存在大、小和本地供应商造成了激烈的竞争。主要参与者是 Amkor Technology, Inc.、GLOBALFOUNDRIES、Micron Technology Inc. 等。市场的最新发展是 -

  • 2019 年 10 月 - 三星为 DRAM 产品开发了业界首个 12 层 3D 封装。该技术使用 TSV 为高端图形、FPGA 和计算卡等应用创建大容量高带宽存储设备。
  • 2019 年 4 月 - TSMC 为其创新的系统级芯片 (TSMC-SoIC) 先进的 3D 芯片堆叠技术认证了 ANSYS (ANSS) 解决方案。SoIC 是一种先进的互连技术,用于在系统级集成上进行多芯片堆叠,使用硅通孔 (TSV) 和晶片上芯片键合工艺,使客户能够为高度复杂和要求苛刻的云和数据中心应用提供更高的能效和性能。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHT​

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers​

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants​

      4. 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry​

      5. 4.2.5 Threat of Substitutes

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Expanding Market for High Performance Computing Application

      2. 5.1.2 Expanding Scope of Data Centers and Memory Devices

    2. 5.2 Market Challenges​

      1. 5.2.1 High Unit Cost of 3D IC Packages

    3. 5.3 Assessment of Covid-19 impact on the industry

  6. 6. TECHNOLOGICAL SNAPSHOT

  7. 7. MARKET SEGMENTATION

    1. 7.1 By Product Type

      1. 7.1.1 Imaging and opto-electronics

      2. 7.1.2 Memory

      3. 7.1.3 MEMS/Sensors

      4. 7.1.4 LED

      5. 7.1.5 Other Products

    2. 7.2 By End-user Industry

      1. 7.2.1 Consumer Electronics

      2. 7.2.2 Automotive

      3. 7.2.3 IT and Telecom

      4. 7.2.4 Healthcare

      5. 7.2.5 Other End-user Industries

    3. 7.3 Geography

      1. 7.3.1 North America

        1. 7.3.1.1 United States

        2. 7.3.1.2 Canada

      2. 7.3.2 Europe

        1. 7.3.2.1 Germany

        2. 7.3.2.2 France

        3. 7.3.2.3 United Kingdom

        4. 7.3.2.4 Rest of Europe

      3. 7.3.3 Asia-Pacific

        1. 7.3.3.1 China

        2. 7.3.3.2 Japan

        3. 7.3.3.3 India

        4. 7.3.3.4 Rest of Asia-Pacific

      4. 7.3.4 Rest of the World

  8. 8. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 8.1 Company Profiles

      1. 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

      2. 8.1.2 Samsung Group

      3. 8.1.3 Toshiba Corporation

      4. 8.1.4 Pure Storage Inc.

      5. 8.1.5 ASE Group

      6. 8.1.6 Amkor Technology

      7. 8.1.7 United Microelectronics Corp.

      8. 8.1.8 STMicroelectronics NV

      9. 8.1.9 Broadcom Ltd

      10. 8.1.10 Intel Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  9. 9. INVESTMENT ANALYSIS

  10. 10. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The 3D TSV Devices Market market is studied from 2018 - 2026.

The 3D TSV Devices Market is growing at a CAGR of 6.2% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

North America holds highest share in 2021.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group are the major companies operating in 3D TSV Devices Market.

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