Thị trường TSV 3D - Phân tích quy mô thị phần - Dự báo xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Thị trường gói TSV 3D toàn cầu được phân đoạn theo sản phẩm (Bộ nhớ, MEMS, Cảm biến hình ảnh CMOS, Hình ảnh và Điện tử Opto cũng như bao bì LED nâng cao), Thực hiện quy trình (Qua đầu tiên, Qua giữa và Qua cuối), Ứng dụng (Ngành điện tử tiêu dùng, Thông tin và Lĩnh vực Công nghệ Truyền thông, Lĩnh vực Ô tô, Quân sự, Hàng không vũ trụ và Quốc phòng) và Địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á - Thái Bình Dương, Châu Mỹ Latinh, Trung Đông và Châu Phi). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (triệu USD) cho tất cả các phân khúc trên.

Thị trường TSV 3D - Phân tích quy mô thị phần - Dự báo xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Quy mô thị trường thiết bị TSV 3D

thị trường thiết bị 3d tsv
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Năm Cơ Sở Để Ước Tính 2023
CAGR 6.20 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Bắc Mỹ
Tập Trung Thị Trường Thấp

Các bên chính

Thị trường thiết bị TSV 3D Major Players

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Phân tích thị trường thiết bị TSV 3D

Thị trường Thiết bị TSV 3D đã đăng ký tốc độ CAGR là 6,2% trong giai đoạn dự báo 2021 - 2026. Để tiết kiệm không gian trong gói, đặc biệt là cho các sản phẩm thế hệ tiếp theo và để đáp ứng nhu cầu từ các ứng dụng điện toán biên, yêu cầu thời gian phản ứng ngắn hơn và khác biệt các nhà sản xuất chất bán dẫn cấu trúc đang ngày càng sử dụng kỹ thuật silicon thông qua (TSV) để xếp chồng chip.

  • Nhu cầu thu nhỏ các thiết bị điện tử ngày càng tăng thúc đẩy sự phát triển của thị trường TSV 3D. Những sản phẩm này có thể đạt được bằng cách tích hợp hệ thống dị tính, có thể mang lại bao bì tiên tiến đáng tin cậy hơn. Với cảm biến MEMS cực nhỏ và thiết bị điện tử đóng gói 3D, người ta có thể đặt cảm biến hầu như ở mọi nơi và có thể giám sát thiết bị trong môi trường khắc nghiệt, trong thời gian thực, để giúp tăng độ tin cậy và thời gian hoạt động.
  • 3D TSV trong bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) lưu trữ từng bit dữ liệu trong một tụ điện nhỏ riêng biệt trong một mạch tích hợp thúc đẩy sự phát triển của thị trường 3D TSV. DRAM 3D của Micron với DRAM được kiến ​​trúc lại đạt được những cải tiến đáng kể về công suất và thời gian, giúp phát triển mô hình nhiệt tiên tiến.
  • Sự bùng phát COVID-19 gần đây dự kiến ​​sẽ tạo ra sự mất cân bằng đáng kể trong chuỗi cung ứng của thị trường được nghiên cứu, vì Châu Á - Thái Bình Dương, đặc biệt là Trung Quốc, là một trong những thị trường có ảnh hưởng lớn đến thị trường được nghiên cứu. Ngoài ra, nhiều chính quyền địa phương ở Châu Á - Thái Bình Dương đã đầu tư vào ngành bán dẫn trong một chương trình dài hạn, do đó, dự kiến ​​thị trường sẽ lấy lại được mức tăng trưởng. Chẳng hạn, chính phủ Trung Quốc đã huy động được khoảng 23 đến 30 tỷ USD để chi trả cho giai đoạn thứ hai của Quỹ đầu tư IC quốc gia 2030.
  • Tuy nhiên, các vấn đề về nhiệt do mức độ kết hợp cao là yếu tố thách thức đối với sự phát triển của thị trường TSV 3D. Vì silicon thông qua (TSV) cung cấp kết nối chính trong tích hợp IC 3D, nên chênh lệch hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa silicon và đồng là hơn 10 ppm/K, tạo ra ứng suất nhiệt khi áp dụng tải nhiệt.

Tổng quan về ngành thiết bị 3D TSV

Thị trường thiết bị TSV 3D bị phân mảnh do thị trường đa dạng và sự tồn tại của các nhà cung cấp lớn, nhỏ và địa phương trên thị trường tạo ra sự cạnh tranh cao. Những công ty chủ chốt là Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc., v.v. Những phát triển gần đây trên thị trường là -.

  • Tháng 10 năm 2019 - Samsung đã phát triển bao bì 3D 12 lớp đầu tiên trong ngành cho các sản phẩm DRAM. Công nghệ này sử dụng TSV để tạo ra các thiết bị bộ nhớ băng thông cao dung lượng cao cho các ứng dụng, chẳng hạn như đồ họa cao cấp, FPGA và thẻ máy tính.
  • Tháng 4 năm 2019 - Giải pháp ANSYS (ANSS) được TSMC chứng nhận cho công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến trên hệ thống trên chip tích hợp (TSMC-SoIC). SoIC là công nghệ kết nối tiên tiến dành cho việc xếp chồng nhiều khuôn trên tích hợp cấp hệ thống bằng cách sử dụng quy trình liên kết Through Silicon Via (TSV) và chip-on-wafer, cho phép khách hàng đạt được hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu và đám mây có yêu cầu cao và phức tạp.

Dẫn đầu thị trường thiết bị TSV 3D

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

  2. Samsung Group

  3. Toshiba Corporation

  4. Pure Storage Inc.

  5. ASE Group

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
thị trường thiết bị 3d tsv
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Báo cáo thị trường thiết bị TSV 3D - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Sản phẩm nghiên cứu
  • 1.2 Giả định nghiên cứu
  • 1.3 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. CÁI NHÌN SÂU SẮC THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng
    • 4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.2.4 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
    • 4.2.5 Mối đe dọa của người thay thế
  • 4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Mở rộng thị trường cho ứng dụng điện toán hiệu năng cao
    • 5.1.2 Mở rộng phạm vi của trung tâm dữ liệu và thiết bị bộ nhớ
  • 5.2 Thách thức thị trường
    • 5.2.1 Chi phí đơn vị cao của gói IC 3D
  • 5.3 Đánh giá tác động của Covid-19 tới ngành

6. CHỤP ẢNH CÔNG NGHỆ

7. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 7.1 Theo loại sản phẩm
    • 7.1.1 Hình ảnh và quang điện tử
    • 7.1.2 Ký ức
    • 7.1.3 MEMS/Cảm biến
    • 7.1.4 DẪN ĐẾN
    • 7.1.5 Sản phẩm khác
  • 7.2 Theo ngành của người dùng cuối
    • 7.2.1 Điện tử dân dụng
    • 7.2.2 ô tô
    • 7.2.3 CNTT và Viễn thông
    • 7.2.4 Chăm sóc sức khỏe
    • 7.2.5 Các ngành người dùng cuối khác
  • 7.3 Địa lý
    • 7.3.1 Bắc Mỹ
    • 7.3.1.1 Hoa Kỳ
    • 7.3.1.2 Canada
    • 7.3.2 Châu Âu
    • 7.3.2.1 nước Đức
    • 7.3.2.2 Pháp
    • 7.3.2.3 Vương quốc Anh
    • 7.3.2.4 Phần còn lại của châu Âu
    • 7.3.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 7.3.3.1 Trung Quốc
    • 7.3.3.2 Nhật Bản
    • 7.3.3.3 Ấn Độ
    • 7.3.3.4 Phần còn lại của Châu Á-Thái Bình Dương
    • 7.3.4 Phần còn lại của thế giới

8. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 8.1 Hồ sơ công ty
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
    • 8.1.2 Samsung Group
    • 8.1.3 Toshiba Corporation
    • 8.1.4 Pure Storage Inc.
    • 8.1.5 ASE Group
    • 8.1.6 Amkor Technology
    • 8.1.7 United Microelectronics Corp.
    • 8.1.8 STMicroelectronics NV
    • 8.1.9 Broadcom Ltd
    • 8.1.10 Intel Corporation

9. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

10. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành thiết bị TSV 3D

Thiết bị tsv 3D là kỹ thuật kết nối hiệu suất cao đi qua tấm bán dẫn silicon bằng kết nối điện thẳng đứng giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và mang lại hiệu suất điện tốt hơn. Trên cơ sở sản phẩm, các thị trường phụ bao gồm mems, hình ảnh và quang điện tử, bộ nhớ, bao bì đèn LED tiên tiến, cảm biến hình ảnh CMOS và các thị trường khác thúc đẩy thị trường.

Theo loại sản phẩm Hình ảnh và quang điện tử
Ký ức
MEMS/Cảm biến
DẪN ĐẾN
Sản phẩm khác
Theo ngành của người dùng cuối Điện tử dân dụng
ô tô
CNTT và Viễn thông
Chăm sóc sức khỏe
Các ngành người dùng cuối khác
Địa lý Bắc Mỹ Hoa Kỳ
Canada
Châu Âu nước Đức
Pháp
Vương quốc Anh
Phần còn lại của châu Âu
Châu á Thái Bình Dương Trung Quốc
Nhật Bản
Ấn Độ
Phần còn lại của Châu Á-Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị TSV 3D

Quy mô thị trường thiết bị TSV 3D hiện tại là bao nhiêu?

Thị trường thiết bị TSV 3D dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 6,20% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)

Ai là người chơi chính trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Thiết bị TSV 3D.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?

Vào năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D.

Thị trường thiết bị TSV 3D này hoạt động trong những năm nào?

Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Thiết bị TSV 3D trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Thiết bị TSV 3D trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Báo cáo ngành thiết bị 3D TSV

Thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị TSV 3D năm 2024, do Mordor Intelligence™ Industry Report tạo ra. Phân tích Thiết bị TSV 3D bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.