Размер рынка электронной упаковки

Размер рынка упаковки бытовой электроники
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.

Анализ рынка электронной упаковки

Ожидается, что в течение прогнозируемого периода (2021–2026 гг.) среднегодовой темп роста рынка потребительской электронной упаковки составит 9,5%. Упаковка электронной системы должна обеспечивать защиту от механических повреждений, охлаждения, излучения радиочастотных помех и электростатических разрядов. Производители упаковочной продукции для бытовой электроники уделяют больше внимания защитной упаковочной продукции, такой как воздушно-пузырчатая пленка, воздушные подушки и другие надувные упаковочные изделия, которые могут защитить продукцию бытовой электроники. В ближайшем будущем эти упаковочные решения смогут удовлетворить тенденции во всех электронных сегментах.

  • Высокий спрос на средства защиты от подделок в упаковке для электроники стимулирует рынок. Упаковка включает в себя явные и скрытые технологии, такие как штрих-коды, голограммы, пломбировочные ленты и устройства радиочастотной идентификации, позволяющие сохранить целостность продукции. Радикальное появление электронной коммерции в странах с развивающейся экономикой стало благом для глобального рынка упаковки для защиты от подделок электроники, поскольку поставщикам приходится внедрять надежные технологии отслеживания, такие как RFID, чтобы доставлять продукцию в назначенные пункты назначения.
  • По данным Corporation Service Company (CSC), к 2020 году объем рынка поддельной бытовой электроники превысит 3 триллиона долларов США. Поскольку мошенники используют неизвестность, предоставляемую им онлайн-миром, это стоит подлинным брендам потери доходов, а также репутации.
  • Кроме того, экологически чистая упаковка становится новой тенденцией в упаковке электронных продуктов. Государственные органы и регулирующие органы оказали значительное давление на переход к зеленой упаковке. И бренды, и покупатели начинают осознавать необходимость экологически чистой упаковки и защиты окружающей среды от нежелательных небиоразлагаемых упаковочных отходов.
  • Например, Zune переходит на новый формат упаковки по сравнению с предыдущей раскладушкой. Новая упаковка более эффективна, экологична и удобна для открытия. Пластиковый поднос на 80% изготовлен из перерабатываемой бумажной массы и имеет мягкую бархатистую текстуру.
  • Однако правила, касающиеся использования пластика, препятствуют росту рынка упаковочных решений, обеспечиваемых пластиковыми материалами. Также ПВХ-пластики используются в легкой бытовой электронике, но при более высоких температурах качество пластиковых каналов снижается и фактически нарушается, что приводит к недостатку.

Обзор индустрии электронной упаковки

Упаковка бытовой электроники по своей природе фрагментирована, поскольку существуют различные глобальные игроки, которые конкурируют за счет внедрения инновационных упаковочных решений, приобретений, партнерских отношений и т. д. Ключевыми игроками являются DS Smith PLC, Sealed Air Corporation. Последние события на рынке:.

  • Апрель 2019 г. — DS Smith согласилась продать два своих упаковочных предприятия американской целлюлозно-бумажной компании International Paper за 63 миллиона евро. Стратегия заключения сделки снизит уровень конкуренции на рынке гофрированных листов, а рынок гофрокартонов в Португалии, а также рынок гофрокартонов в Западной Франции в качестве объединенного предприятия столкнутся с ограниченными ограничениями со стороны конкурентов.

Лидеры рынка электронной упаковки

  1. Sonoco Products Company

  2. Sealed Air Corporation

  3. DS Smih PLC

  4. Pregis Corporation

  5. Smurfit Kappa Group PLC

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
DS Smith PLC, Sealed Air Corporation
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке электронной упаковки – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Результаты исследования
  • 1.2 Предположения исследования
  • 1.3 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Драйверы рынка
    • 4.2.1 Повышение спроса на средства борьбы с подделками в упаковке для электроники
    • 4.2.2 Внедрение экологически чистой упаковки
  • 4.3 Рыночные ограничения
    • 4.3.1 Правила использования пластмасс
  • 4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.5 Привлекательность отрасли — анализ пяти сил Портера
    • 4.5.1 Угроза новых участников
    • 4.5.2 Переговорная сила покупателей/потребителей
    • 4.5.3 Рыночная власть поставщиков
    • 4.5.4 Угроза продуктов-заменителей
    • 4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества

5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 5.1 По материалу
    • 5.1.1 Пластмассы
    • 5.1.1.1 Мыло
    • 5.1.1.2 Термоформованные лотки
    • 5.1.1.3 Другие пластмассы
    • 5.1.2 Бумага
    • 5.1.2.1 Складные коробки
    • 5.1.2.2 Гофрированные коробки
    • 5.1.2.3 Другие документы
  • 5.2 По применению
    • 5.2.1 Смартфоны
    • 5.2.2 Вычислительные устройства
    • 5.2.3 Телевизионная/DTH-приставка
    • 5.2.4 Электронные носимые устройства
    • 5.2.5 Другие приложения
  • 5.3 География
    • 5.3.1 Северная Америка
    • 5.3.2 Европа
    • 5.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 5.3.4 Латинская Америка
    • 5.3.5 Ближний Восток и Африка

6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 6.1 Профили компании
    • 6.1.1 Смурфит Каппа Групп ПЛС
    • 6.1.2 Pregis Corporation
    • 6.1.3 Группа упаковки ДунаПак
    • 6.1.4 International Paper Company
    • 6.1.5 Sonoco Products Company
    • 6.1.6 Sealed Air Corporation
    • 6.1.7 Dordan Manufacturing
    • 6.1.8 Stora Enso Oyj
    • 6.1.9 DS Smith PLC
    • 6.1.10 Johns Byne Company

7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

8. БУДУЩЕЕ РЫНКА

Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии электронной упаковки

Упаковка бытовой электроники — это разработка и производство корпусов для электроники, таких как смартфоны, телевизоры, планшеты и т. д., которые изготавливаются из пластика или бумаги.

По материалу
Пластмассы Мыло
Термоформованные лотки
Другие пластмассы
Бумага Складные коробки
Гофрированные коробки
Другие документы
По применению
Смартфоны
Вычислительные устройства
Телевизионная/DTH-приставка
Электронные носимые устройства
Другие приложения
География
Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Латинская Америка
Ближний Восток и Африка
По материалу Пластмассы Мыло
Термоформованные лотки
Другие пластмассы
Бумага Складные коробки
Гофрированные коробки
Другие документы
По применению Смартфоны
Вычислительные устройства
Телевизионная/DTH-приставка
Электронные носимые устройства
Другие приложения
География Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Латинская Америка
Ближний Восток и Африка
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка электронной упаковки

Каков текущий размер рынка упаковки для бытовой электроники?

По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка упаковки бытовой электроники составит 9,5% в течение прогнозируемого периода (2024–2029 гг.)

Кто являются ключевыми игроками на рынке Упаковка бытовой электроники?

Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, DS Smih PLC, Pregis Corporation, Smurfit Kappa Group PLC — основные компании, работающие на рынке упаковки бытовой электроники.

Какой регион на рынке упаковки бытовой электроники является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке упаковки бытовой электроники?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка упаковки бытовой электроники.

Какие годы охватывает рынок упаковки бытовой электроники?

В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки для бытовой электроники за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки для бытовой электроники на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Последнее обновление страницы:

Отчет об индустрии электронной упаковки

Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке электронной упаковки в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ электронной упаковки включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.