Рынок 3D TSV – анализ размера и доли – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Глобальный рынок пакетов 3D TSV сегментирован по продуктам (память, МЭМС, КМОП-датчики изображения, обработка изображений и оптоэлектроника, а также усовершенствованная светодиодная упаковка), реализации процессов (первый, средний и последний), применению (сектор бытовой электроники, информация). и сектор коммуникационных технологий, автомобильный сектор, военный, аэрокосмический и оборонный сектор) и географию (Северная Америка, Европа, Азиатско-Тихоокеанский регион, Латинская Америка, Ближний Восток и Африка). Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млн долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.

Рынок 3D TSV – анализ размера и доли – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Размер рынка 3D-устройств TSV

Рынок 3d устройств tsv
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 6.20 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Северная Америка
Концентрация Рынка Низкий

Ключевые игроки

Рынок устройств 3D ​​TSV Major Players

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

3D-анализ рынка устройств TSV

На рынке устройств 3D ​​TSV зарегистрирован среднегодовой темп роста 6,2% за прогнозируемый период 2021–2026 годов. Для экономии места в упаковке, особенно для продуктов следующего поколения, а также для удовлетворения спроса со стороны приложений периферийных вычислений, которые требуют более короткого времени реакции и различных Производители полупроводниковых структур все чаще используют методы кремниевых переходов (TSV) для укладки микросхем.

  • Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств стимулирует рост рынка 3D TSV. Эти продукты могут быть получены путем интеграции гетеросистем, что может обеспечить более надежную и усовершенствованную упаковку. Благодаря чрезвычайно маленьким МЭМС-датчикам и трехмерной электронике датчики можно размещать практически где угодно и контролировать оборудование в суровых условиях в режиме реального времени, что помогает повысить надежность и время безотказной работы.
  • 3D TSV в динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), которая хранит каждый бит данных в отдельном крошечном конденсаторе внутри интегральной схемы, способствует росту рынка 3D TSV. 3D DRAM от Micron с переработанной архитектурой DRAM обеспечивает значительное улучшение мощности и синхронизации, что помогает в разработке расширенного теплового моделирования.
  • Ожидается, что недавняя вспышка COVID-19 создаст значительный дисбаланс в цепочке поставок на изучаемом рынке, поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно Китай, является одним из основных факторов влияния на изучаемый рынок. Кроме того, многие местные органы власти в Азиатско-Тихоокеанском регионе инвестировали в полупроводниковую промышленность в рамках долгосрочной программы, следовательно, ожидается восстановление роста рынка. Например, китайское правительство привлекло от 23 до 30 миллиардов долларов США для оплаты второго этапа своего Национального инвестиционного фонда IC 2030.
  • Однако проблемы с перегревом, вызванные высоким уровнем внедрения, являются сложным фактором для роста рынка 3D TSV. Поскольку кремниевый переходник (TSV) обеспечивает ключевое соединение при интеграции 3D-ИС, разница коэффициентов теплового расширения (КТР) между кремнием и медью составляет более 10 ppm/K, что создает термическое напряжение при приложении тепловой нагрузки.

Обзор отрасли устройств 3D ​​TSV

Рынок устройств 3D ​​TSV фрагментирован, поскольку рынок диверсифицирован, а существование на рынке крупных, мелких и местных поставщиков создает высокую конкуренцию. Ключевыми игроками являются Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc. и т. д. Последние разработки на рынке:.

  • Октябрь 2019 г. — Samsung разработала первую в отрасли 12-слойную 3D-упаковку для продуктов DRAM. В этой технологии используются TSV для создания устройств памяти большой емкости с высокой пропускной способностью для таких приложений, как высокопроизводительная графика, FPGA и вычислительные карты.
  • Апрель 2019 г. — компания TSMC сертифицировала решения ANSYS (ANSS) для своей инновационной технологии укладки 3D-чипов система на интегрированных кристаллах (TSMC-SoIC). SoIC — это передовая технология межкомпонентных соединений для стекирования нескольких кристаллов при интеграции на системном уровне с использованием сквозного кремниевого перехода (TSV) и процесса соединения кристалла на пластине, позволяющая клиентам повысить энергоэффективность и производительность для очень сложных и требовательных облачных приложений и центров обработки данных.

Лидеры рынка устройств 3D ​​TSV

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

  2. Samsung Group

  3. Toshiba Corporation

  4. Pure Storage Inc.

  5. ASE Group

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Рынок 3d устройств tsv
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке устройств 3D ​​TSV – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Результаты исследования
  • 1.2 Предположения исследования
  • 1.3 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНЫЙ ИНСАЙТ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила потребителей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Интенсивность конкурентного соперничества
    • 4.2.5 Угроза заменителей
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Расширяющийся рынок приложений для высокопроизводительных вычислений
    • 5.1.2 Расширение сферы применения центров обработки данных и устройств памяти
  • 5.2 Проблемы рынка
    • 5.2.1 Высокая стоимость единицы пакетов 3D-ИС
  • 5.3 Оценка влияния Covid-19 на отрасль

6. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ОБЗОР

7. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 7.1 По типу продукта
    • 7.1.1 Визуализация и оптоэлектроника
    • 7.1.2 Память
    • 7.1.3 МЭМС/датчики
    • 7.1.4 ВЕЛ
    • 7.1.5 Другие продукты
  • 7.2 По отраслям конечных пользователей
    • 7.2.1 Бытовая электроника
    • 7.2.2 Автомобильная промышленность
    • 7.2.3 ИТ и Телеком
    • 7.2.4 Здравоохранение
    • 7.2.5 Другие отрасли конечных пользователей
  • 7.3 География
    • 7.3.1 Северная Америка
    • 7.3.1.1 Соединенные Штаты
    • 7.3.1.2 Канада
    • 7.3.2 Европа
    • 7.3.2.1 Германия
    • 7.3.2.2 Франция
    • 7.3.2.3 Великобритания
    • 7.3.2.4 Остальная Европа
    • 7.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 7.3.3.1 Китай
    • 7.3.3.2 Япония
    • 7.3.3.3 Индия
    • 7.3.3.4 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
    • 7.3.4 Остальной мир

8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 8.1 Профили компании
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
    • 8.1.2 Samsung Group
    • 8.1.3 Toshiba Corporation
    • 8.1.4 Pure Storage Inc.
    • 8.1.5 ASE Group
    • 8.1.6 Amkor Technology
    • 8.1.7 United Microelectronics Corp.
    • 8.1.8 STMicroelectronics NV
    • 8.1.9 ООО "Бродком"
    • 8.1.10 Intel Corporation

9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

10. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация отрасли устройств 3D ​​TSV

Устройства 3D tsv — это высокопроизводительная технология межсоединения, которая проходит через кремниевую пластину посредством вертикального электрического соединения, что снижает энергопотребление и обеспечивает лучшие электрические характеристики. В зависимости от продукта субрынки включают в себя мемы, изображения и оптоэлектронику, память, усовершенствованную светодиодную упаковку, CMOS-датчики изображения и другие, которые движут рынком.

По типу продукта Визуализация и оптоэлектроника
Память
МЭМС/датчики
ВЕЛ
Другие продукты
По отраслям конечных пользователей Бытовая электроника
Автомобильная промышленность
ИТ и Телеком
Здравоохранение
Другие отрасли конечных пользователей
География Северная Америка Соединенные Штаты
Канада
Европа Германия
Франция
Великобритания
Остальная Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион Китай
Япония
Индия
Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка устройств 3D ​​TSV

Каков текущий размер рынка 3D-устройств TSV?

По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка 3D TSV-устройств составит 6,20% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Кто являются ключевыми игроками на рынке 3D TSV устройства?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group — основные компании, работающие на рынке 3D-устройств TSV.

Какой регион на рынке 3D TSV устройства является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион имеет самую большую долю на рынке 3D TSV Devices?

В 2024 году на Северную Америку будет приходиться наибольшая доля рынка 3D-устройств TSV.

Какие годы охватывает рынок 3D-устройств TSV?

В отчете рассматривается исторический размер рынка 3D-устройств TSV за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка 3D-устройств TSV на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет об отрасли устройств 3D ​​TSV

Статистические данные о доле рынка, размере и темпах роста доходов 3D TSV Devices в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ 3D TSV Devices включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.