| Período de Estudo | 2019 - 2030 |
| Período de Dados de Previsão | 2025 - 2030 |
| Período de Dados Históricos | 2019 - 2023 |
| CAGR | 15.30% |
| Concentração do Mercado | Médio |
Principais jogadores *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC por Mordor Intelligence
Espera-se que o Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC registre um CAGR de 15,3% durante o período de previsão.
- Um foco significativo para a próxima rodada de investimentos dos fornecedores do mercado é o desenvolvimento de soluções de ligação e empacotamento de die para smartphones menores e altamente complexos compatíveis com 5G. O 5G é uma plataforma de conectividade unificadora para a inovação futura, permitindo acesso contínuo e seguro à nuvem em velocidades significativamente mais altas de transmissão de dados e vídeo.
- A adoção pelo usuário das capacidades 5G expande as atividades de banda larga móvel e acelera o uso de inteligência artificial para a Internet de Tudo. Da mesma forma, os processos de empacotamento em nível de substrato e wafer para internet móvel, computação, 5G e aplicações de usuário final automotivo impulsionaram a indústria de semicondutores a ver uma recuperação no investimento de capital para memórias e lógica.
- A empresa compartilhou planos para um aumento de médio a longo prazo no investimento de capital em direção à expansão de aplicações de semicondutores e FPD. Enquanto isso, de acordo com a Shibaura, o desenvolvimento ativo de equipamentos de ligação de alta velocidade e alta precisão para FOWLP/PLP e μLED está sendo buscado em equipamentos de montagem de semicondutores.
- A BESI compartilhou planos para investir em novas tecnologias de montagem, como FOWLP, TCB, TSV, dies ultrafinos, ligação híbrida, grande área, moldagem em nível de wafer, solar e revestimento de bateria de íon de lítio 3D para a nova sociedade digital. Sua linha de equipamentos de fixação de die inclui sistemas de ligação de die de chip único, multichip, multimódulo, flip chip, TCB, FOWLP, ligação híbrida de die e sistemas de classificação de die.
- No entanto, uma fonte de preocupação é a perspectiva incerta contínua devido ao impacto da disseminação global da COVID-19. Bloqueios e paralisações de produção em toda a Ásia-Pacífico devido ao surto de COVID-19 impactaram significativamente a produção e o consumo de semicondutores. Com a maioria dos IDS e fundições localizados na região, o impacto das paralisações levou à redução dos gastos com investimentos de capital. É provável que isso impacte o mercado estudado, com uma recuperação mais lenta esperada ao longo de 2021.
Tendências e Perspectivas do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC
Espera-se que o CIS registre crescimento significativo
- Os sensores de imagem CMOS têm oferecido funções de câmera em smartphones e outros produtos e, à medida que a demanda por escalabilidade cresce, surgem problemas de fabricação relacionados na fábrica.
- O desempenho de dados de maior largura de banda evoluiu de 3G para 4G e, atualmente, para 5G, e a demanda por câmeras de maior qualidade cresceu. Essa tendência impulsionou as técnicas de empilhamento de sensores de imagem CMOS com base na necessidade de maiores contagens de pixels e melhor resolução. Além dessas tendências, as áreas de identificação biométrica, detecção 3D e aplicações aprimoradas de visão humana aumentaram o crescimento do segmento.
- A demanda dos clientes por câmeras maiores e melhores resulta em mais sensores com tamanhos de die maiores. Além do dimensionamento de pixels, os sensores de imagem CMOS estão passando por outras inovações, como o empilhamento de die. Os fornecedores no mercado estudado também estão usando diferentes tecnologias de interconexão, como vias de silício (TSVs), ligação híbrida e pixel a pixel para o mesmo fim.
- Na ligação híbrida, por exemplo, os dies são conectados usando interconexões de cobre a cobre. Para isso, dois wafers são processados em uma fábrica. Um é o wafer de lógica, enquanto o outro é o wafer de matriz de pixels. Os dois wafers são unidos usando uma ligação dielétrico a dielétrico, seguida de uma conexão metal a metal.
- As tecnologias de ligação híbrida DBI, tecnologia proprietária da Xperi, estão sendo significativamente utilizadas pela Samsung para a fabricação de sensores de imagem CMOS para seus telefones. Essa tecnologia para Sensores de Imagem CMOS facilita a ligação permanente Cu-Cu em temperatura ambiente, recozimento em baixa temperatura (em torno de 300°C) e processo de ligação sem pressão externa (dielétrico/metal).
- Antes disso, a tecnologia de ligação direta desempenhou um papel habilitador na realização do dimensionamento de pixels (iluminação traseira) BSI e BSI empilhado com múltiplas variações geracionais lideradas pela Xperi por mais de 15 anos.
LED deve dominar a participação de mercado
- O material de fixação de die representa um papel fundamental no desempenho e na confiabilidade de LEDs de potência média, alta e super-alta. A demanda por equipamentos de fixação de die está aumentando com uma crescente taxa de penetração de LED. A seleção do material de fixação de die adequado para uma estrutura de chip e aplicação específica depende de várias considerações, que incluem o processo de empacotamento (rendimento e produtividade), desempenho (dissipação térmica e saída de luz), confiabilidade (manutenção de lúmens) e custo. Ouro-estanho eutético, epóxis preenchidos com prata, solda, silicones e materiais sinterizados foram todos utilizados para fixação de die em LED.
- A SFE fornece um método de ligação por Adesivo Epóxi, onde sua máquina de Ligação de Die Epóxi para LED apresenta um tempo de indexação de 0,2 seg/ciclo (taxa de operação de 90%) com tamanho de chip padrão de 250 * 250, fornecendo reconhecimento de estrutura de lead por 2 câmeras. Sua função de software fornece funções de ensino de nível de montagem automático e nível de coleta.
- Além disso, os adesivos condutores (principalmente epóxis preenchidos com prata) constituem a maior classe de materiais de fixação de die térmicos (por número de unidades) para LEDs. Eles são compatíveis com os equipamentos de empacotamento de back-end existentes e fornecem um equilíbrio atraente de custo/desempenho (tipicamente até 50 W/mK térmicos com compatibilidade de refluxo secundário). Como aderem ao silício puro, são o material mais preferido para dies sem metalização de back-end, como GaN em silício.
- Além disso, no mercado de LED, há muitos concorrentes rivais, e a ASM é um dos players proeminentes neste mercado; seu Equipamento de Ligação de Die Epóxi de Alta Velocidade para LED AD830 domina no mercado de LED. É rápido, confiável e preciso, com precisão de posicionamento de die de +/-1 mil e +/-3 graus; o tempo de ciclo para um chip pequeno como 10 mil x 10 mil é de 180 ms, o que equivale a um UPH de 18.000. Está equipado com um sistema de inspeção pós-ligação que monitora a unidade ligada na faixa de posicionamento predefinida.
Cenário Competitivo
O mercado de equipamentos de fixação de die da APAC é moderadamente competitivo, com um grande número de players com pequena participação de mercado. As empresas continuam inovando e firmando parcerias estratégicas para manter sua participação de mercado.
- Abril de 2022 - O Centro de Industrialização da Revolução Elétrica (DER-IC) do Nordeste recebeu equipamentos da Inseto, um importante distribuidor técnico de ferramentas e materiais, para melhorar suas capacidades em eletrônica de potência, máquinas e acionamentos (PEMD). A primeira máquina de micropunção a ser instalada no Reino Unido é uma prensa de sinterização AMX P100, que faz parte dos equipamentos fornecidos e permitirá a produção de módulos de alta confiabilidade e alta potência.
- Junho de 2022 - A nova Série de Equipamentos de Ligação 7KF foi desenvolvida pela West Bond. Esta renomada empresa projeta e fabrica uma linha de máquinas de ligação por fio e fixação de die, equipamentos de teste de tração e cisalhamento de fio, componentes ultrassônicos e acessórios para a indústria de empacotamento de microeletrônica. Esta excelente ferramenta foi desenvolvida para lidar com as difíceis aplicações de ligação encontradas nos campos de RF, micro-ondas, semicondutores, híbridos e dispositivos médicos.
Líderes do Setor de Equipamentos de Fixação de Die da APAC
Palomar Technologies, Inc.
Shinkawa Ltd.
Panasonic Corporation
ASM Pacific Technology Limited
Be Semiconductor Industries N.V.
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Desenvolvimentos Recentes do Setor
- Julho de 2022 - Um grande avanço na fusão die a wafer (D2W) e na ligação híbrida foi realizado, de acordo com a EV Group (EVG), fornecedora de equipamentos de ligação de wafer e litografia para os mercados de MEMS, nanotecnologia e semicondutores. Isso foi alcançado ao demonstrar com sucesso 100% de rendimento de ligação sem vazios de múltiplos dies de vários tamanhos de um sistema completo 3D em chip (SoC) em um único processo de transferência usando o GEMINI da EVG. Até então, alcançar tal feito havia sido uma enorme dificuldade para a ligação D2W e um obstáculo significativo para reduzir o custo da implementação de integração heterogênea.
- Julho de 2022 - Usando as primeiras amostras de HBM3 divulgadas publicamente pela SK Hynix, a Global Unichip Corp. (GUC), líder em ASIC Avançado, revelou que sua solução HBM3 de 7,2 Gbps foi comprovada em silício. A plataforma foi exibida no Pavilhão de Parceiros no Simpósio de Tecnologia da América do Norte da TSMC 2022. Apresentou um Controlador HBM3, um PHY, uma interface die a die GLink-2.5D e um SerDes de 112G. Ambas as plataformas avançadas TSMC CoWoS-S (interposer de silício) e CoWoS-R (interposer orgânico) suportam tecnologias de empacotamento.
Escopo do Relatório do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC
A fixação de die é um processo crucial no empacotamento de semicondutores. Abrange todos os dispositivos em diversas aplicações e contribui para os custos de montagem. A ligação de die é um processo de fabricação utilizado no empacotamento de semicondutores. É o ato de fixar um die (ou chip) a um substrato ou pacote por epóxi ou solda, também conhecido como posicionamento de die ou fixação de die.
O mercado é segmentado por Técnica (Equipamento de fixação de die (Epóxi/Adesivo, Eutético, Solda, Sinterização), Equipamento de fixação de flip chip (Coleta e Posicionamento/soldagem por refluxo, Termocompressão, Ligação Termossônica, Ligação Híbrida)), Aplicação (Memória, LED, Lógica, Sensor de Imagem CMOS (CIS), Optoeletrônica/Fotônica, Dispositivos de Potência Discretos, MEMS e Sensores, Memória Empilhada e RF) e País (Taiwan, China, Japão, Coreia, Sudeste Asiático).
Por Técnica de Ligação
| Equipamento de Fixação de Die | Epóxi/Adesivo (pasta/filme) |
| Eutético | |
| Solda | |
| Sinterização | |
| Equipamento de Fixação de Flip Chip | Coleta e Posicionamento / soldagem por refluxo |
| Termocompressão (TCB) | |
| Ligação Termossônica | |
| Ligação Híbrida |
Aplicação
| Memória |
| LED |
| Lógica |
| Sensor de Imagem CMOS |
| Optoeletrônica / Fotônica |
| Dispositivos de Potência Discretos |
| MEMS e Sensores |
| Memória Empilhada e RF |
País
| Taiwan |
| China |
| Japão |
| Coreia |
| Sudeste Asiático |
| Por Técnica de Ligação | Equipamento de Fixação de Die | Epóxi/Adesivo (pasta/filme) |
| Eutético | ||
| Solda | ||
| Sinterização | ||
| Equipamento de Fixação de Flip Chip | Coleta e Posicionamento / soldagem por refluxo | |
| Termocompressão (TCB) | ||
| Ligação Termossônica | ||
| Ligação Híbrida | ||
| Aplicação | Memória | |
| LED | ||
| Lógica | ||
| Sensor de Imagem CMOS | ||
| Optoeletrônica / Fotônica | ||
| Dispositivos de Potência Discretos | ||
| MEMS e Sensores | ||
| Memória Empilhada e RF | ||
| País | Taiwan | |
| China | ||
| Japão | ||
| Coreia | ||
| Sudeste Asiático | ||
Principais Perguntas Respondidas no Relatório
Qual é o tamanho atual do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC?
O Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC está projetado para registrar um CAGR de 15,3% durante o período de previsão (2025-2030)
Quem são os principais players no Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited e Be Semiconductor Industries N.V. são as principais empresas que operam no Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC.
Quais anos este Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC abrange?
O relatório abrange o tamanho histórico do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC para os anos: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. O relatório também prevê o tamanho do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC para os anos: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.
Página atualizada pela última vez em:
Relatório do Setor de Equipamentos de Fixação de Die da APAC
Estatísticas para a participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC de 2025, criadas pelos Relatórios do Setor da Mordor Intelligence™. A análise do Mercado de Equipamentos de Fixação de Die da APAC inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2025 a 2030 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como download gratuito de relatório em PDF.
