| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 9.69% |
| 市場集中度 | ミディアム |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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米州ロジックIC市場分析
米州のロジックIC市場は予測期間中に9.69%のCAGRを記録すると予想される。
ロジック半導体は、電子システムの動作を制御するためにデジタルデータを処理する。デジタル回路は、ロジックゲートとも呼ばれる小型のマイクロ電子回路から構築されることが多く、組み合わせ論理を作成するために簡単に使用できる。
ロジックチップは、スマートフォンから算術論理演算装置（ALU）に至るまで、ほとんどすべてのデジタル製品に幅広く応用されている。近年では、主に自動車産業とスマートフォン産業の成長がロジック半導体部品の成長を牽引している。ロジックアクセラレータはAIやHPCで重要な役割を果たす。2023年までに、AIエッジプロセッサの出荷数は世界で14億ユニットを超えると予想されている。このようなHPCやAIのようなアプリケーションの成長は、ロジック・コンポーネントの範囲をさらに拡大する。
グーグル、アップル、アマゾンのようなハイテク大手は、独自のロジック・チップを設計している。多くの企業が先進的なロジック技術をモバイルやHPC用途に最適化している。
エレクトロニクス業界と半導体業界は、COVID-19の流行にも大きな被害を受けた。COVID-19感染者の増加により、多くの国の企業や製造施設が閉鎖された。さらに、部分的または全体的な封鎖により、世界のサプライチェーンが混乱し、製造業者が顧客と連絡を取ることが困難になった。生産プロセス全体が後退に見舞われた。しかし、世界の標準ロジックIC市場は、ヘルスケアと自動車セクターの成長とともに前進すると予想された。
しかし、ロジックIC市場は、スマートフォンによる5G技術用ICの要求の増加により、この地域で成長した。ロジックICは、スイッチ、アダプター、コントローラーなどの有線通信機器の製造に使用される。ワイヤレスローカルエリアネットワークアダプタ、モバイルWi-Fiチップ、ブルートゥーストランシーバ、全地球測位システムレシーバ、近距離無線通信チップ、その他のデバイスに使用されるロジックICはワイヤレス通信半導体である。
機器間の高速接続を確立する無線技術の開発と需要の高まりは、市場におけるロジックICの需要を増加させると予想される。さらに、IoTの採用拡大、スマートデバイスの成長に大きな影響を与える展開の製造、高性能コンピューティングの需要増加が、この地域のロジックIC市場の成長を促進すると予想される。
米州ロジックIC市場動向
自動車産業におけるロジックICの採用拡大
ドライバーの安全を守るため、集積回路は自動車に使用されている。ICはドライバーのコネクティビティ運転と安全革新を改善し、これが市場の需要を促進すると予想される。自動車の急速な電動化が自動車用IC市場の成長を促進している。環境汚染や石油価格の高騰に対する消費者の意識の高まりから、世界的に電気自動車の需要が増加しており、これが半導体需要に影響を与え、ロジックIC市場の成長につながっている。
市場の主な促進要因には、自動車生産の増加、電気自動車需要の高まり、機能を強化するための自動車の電子機器に対するニーズの高まりなどがある。さらに、自律走行車、コネクテッドカー、低排出ガス車を生産するためのIoTの実装や有利な政府基準など、いくつかの技術的進歩が、予測期間中の市場におけるロジックICの需要をさらに促進している。
さらに、自動車産業は定期的に大規模な電動化と進歩に期待している。スマートコネクテッド技術や自律走行機能の導入も、半導体の実装需要を押し上げている。そのため、回路、MPU、センサーの使用が増え、電力調整と整流用の標準ロジックICの導入が増加している。
安全性と乗り心地の改善に対応する新時代の技術は、乗用車における半導体の使用を積極的に増加させている。エアバッグ、自律走行機能、電子安定制御（ESC）プログラムなどの安全基準を満たすため、各社は回路レベルで厳しい規制を守り、利用可能な最高のロジックICの1つを使用している。例えば、テキサス・インスツルメンツ（TI）などの企業は、AEC-Q100規格に準拠した車載用ロジック・デバイスを提供している。このICは、インフォテインメント・システム、ボディ・コントロール・モジュール、車載照明、先進運転支援システム（ADAS）など、あらゆる車載システムの要件を満たすために、5Vから1.2Vまでの幅広い電源電圧をサポートしている。
さらに、ジオフェンシング、テレマティクス、車両管理システム、自律・半自律運転アシスト、車載インフォテインメント、その他のSIMベースのユーティリティなどのIoTサービスやリモートアクセス機能は、自動車セクターを高密度通信アプリケーションへと導いている。このため、通信モジュールや、さらなる処理のために詳細な概略入力パラメーターを提供するセンサーの導入が促進されている。特に電気自動車では、電気安全基準と電力効率を維持するため、モジュールとセンサーはロジックICを多用する。
さらに、世界が電気自動車（EV）にシフトしているため、電気パラメーターの広範な規制が要求され、より安全な充放電技術の実装のためにロジック・ゲートICが使用されている。自動車メーカーは、車両や最終配備段階、充電インフラを通じて、ロジックICの可能性と幅広い電圧処理能力を活用している。これらの要因が、消費電力、動作電圧、スケーリング特性を最適化するために、標準的なロジックIC業界の技術革新と進歩を促している。
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家電需要の増加が市場成長を促進
電子部品市場は、その応用分野の拡大により、ここ数年力強い成長を遂げている。この成長は、DVD、テレビ、携帯電話などのコンシューマー・エレクトロニクス製品や、コンピューター、プリンターなどのオフィス・オートメーション製品の増加が大きく寄与している。この高成長により、同業界の複数の企業が斬新な製造施設を設立し、生産能力を拡大せざるを得なくなっている。さらに、継続的な技術進歩が標準ロジックICの応用分野を拡大し、今後数年間の民生用標準ロジックIC市場の成長を促進すると予想される。
民生用標準ロジック・デバイス市場の成長は、最新の低消費電力ロジック製品のパッケージングの進歩から生じている。コンフィギュレーションと機能の基礎となる標準規格も同時に成長してきた。電子機器メーカーは、ロジックICを設計するための基盤技術の活用を常に模索している。
民生用電子機器は通信標準ロジックICの市場成長に大きく貢献している。コンシューマ・エレクトロニクス業界のメーカーは、コンパクトな設計で必要な性能を備えながら、可能な限り消費電力を抑えたデバイスを作ることをますます重視するようになっています。そのため、デバイスの集積化が重視されるようになり、ロジックIC市場の活性化につながると予想される。
スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末の需要の増加と、COVID-19パンデミック時の在宅勤務・在宅学習文化の採用による世界的なインターネット普及が、高度な半導体部品の需要をさらに高めている。5Gの出現は、世界中で5G対応携帯電話の大きな需要につながっている。従って、携帯電話の需要拡大は、予測期間中、標準ロジックICなどの先端チップの需要を促進すると予想される。
コネクテッドデバイスのエコシステムが盛んになる中、スマートフォンにロジックICを適用することで、普及率が高まると予測される。米国はこの地域の主要国の1つであり、コネクテッドデバイスの採用を促進し、技術の採用を支えている。例えば、CTA（Consumer Technology Association）によると、米国の家電（CE）市場の小売売上高は2020年の4670億米ドルから増加し、2024年には5120億米ドルになると予想されている。このような市場の動向は、予測期間中、民生用電子機器業界のさまざまなアプリケーションへのロジックICの採用をさらに促進すると予想される。
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米州ロジックIC産業概要
米州のロジックIC市場は、アナログ・デバイセズ、インテル、テキサス・インスツルメンツ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、ブロードコムなど、主要プレーヤーが適度に集中している。同市場のプレーヤーは、製品ラインナップを強化し、持続的な競争優位性を獲得するため、提携、合併、協業、技術革新、買収など、さまざまな戦略を採用している。
2024年7月サムスンは、テキサス州テイラーに新しい半導体製造施設を建設するために170億米ドルを投資した。この先端製造工場（ファブ）では、モバイル機器、5G 技術、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）アプリケーション向けの先端ロジックチップが製造される。
2024年3月組み込みFPGA（eFPGA）IP、高耐久性FPGA、エンドポイントAI/MLソリューションで知られるQuickLogic Corporationは、Zero-Error Systems America（ZES）と戦略的パートナーシップを締結した。ZES社は、耐放射線設計（RHBD）半導体ソリューションと知的財産（IP）のリーディング・プロバイダーです。この提携は、飛行および宇宙環境において高い信頼性が要求されるASICおよびSoCを中心に、商業宇宙アプリケーション向けの耐放射線eFPGA IPを開発することを目的としています。
米州ロジックIC市場リーダー
-
Analog Devices INC.
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Intel Corporation
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Texas Instruments Incorporated
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Advanced Micro Devices, Inc
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Broadcom Inc.
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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米州ロジックIC市場ニュース
- 2024年2月EPCスペースガスは、宇宙アプリケーション向けに設計された50V、6Aの耐放射線GaNパワーステージIC、EPC7011L7SHを発表しました。コンパクトなAlNセラミック表面実装パッケージに収められたこのシングルチップ・ドライバは、eGaN FETハーフブリッジ・パワー段を備えています。この統合には、EPC独自のGaN IC技術が利用されています。このモノリシック・チップは、入力ロジック・インターフェース、レベル・シフト、ブートストラップ・チャージ、ゲート駆動バッファ回路、eGaN出力FETを集積しており、2MHzを超える高速スイッチング能力を提供します。
- 2024年3月ダンフォス・パワー・ソリューションズは、新たに統合された集積回路ソリューション製品ポートフォリオを発表しました。このポートフォリオには、様々なレガシー・ブランドのカートリッジ・バルブと油圧集積回路が含まれ、Danfoss ICSは、幅広い選択肢を誇る、市場における支配的なプレーヤーとして位置付けられています。具体的には、ダンフォスのカートリッジバルブのラインナップは、500以上の基本モデルを網羅しています。これらは、高度なモーション・コントロール・バルブや比例バルブから、ソレノイド、チェック、フロー、圧力、方向、シーケンス、シャトル・バルブまで多岐にわたります。
米州ロジックIC産業セグメント
ロジックICは、1つまたは複数のデジタル入力信号に対して基本的な論理演算を実行し、デジタル出力信号を生成する半導体デバイスである。
米州のロジック集積回路（IC）市場は、タイプ別（標準ロジック、MOS特殊用途ロジック）、製品タイプ別（ASIC、ASSP、PLD）、アプリケーション別（家電、自動車、IT＆通信、製造＆オートメーション、その他エンドユーザー産業（ヘルスケア、航空宇宙＆防衛））に区分されている。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模（米ドル）を掲載しています。
| タイプ別 | ロジック標準 |
| MOS 特殊用途ロジック | |
| 製品タイプ別 | ASIC |
| ASSP | |
| PLD | |
| 用途別 | 家電 |
| 自動車 | |
| ITと通信 | |
| 製造とオートメーション | |
| その他のエンドユーザー産業 (ヘルスケア、航空宇宙、防衛など) |
タイプ別
| ロジック標準 |
| MOS 特殊用途ロジック |
製品タイプ別
| ASIC |
| ASSP |
| PLD |
用途別
| 家電 |
| 自動車 |
| ITと通信 |
| 製造とオートメーション |
| その他のエンドユーザー産業 (ヘルスケア、航空宇宙、防衛など) |
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米州ロジックIC市場調査 よくある質問
現在の南北アメリカのロジックIC市場規模は？
米州のロジックIC市場は予測期間中（2024～2029年）にCAGR 9.69%を記録すると予測
米州ロジックIC市場の主要プレーヤーは？
アナログ・デバイセズ、インテル、テキサス・インスツルメンツ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、ブロードコムが米州ロジックIC市場の主要企業である。
米州ロジックIC市場は何年をカバーするのか？
当レポートでは、南北アメリカのロジックIC市場について、過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の各年について調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の南北アメリカのロジックIC市場規模を予測しています。
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