Taille et parts du marché de l'encapsulation LED

Résumé du marché de l'encapsulation LED
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Analyse du marché de l'encapsulation LED par Mordor Intelligence

La taille du marché de l'encapsulation LED en 2026 est estimée à 3,79 milliards USD, en hausse par rapport à la valeur de 2025 de 3,55 milliards USD, avec des projections pour 2031 affichant 5,22 milliards USD, croissant à un TCAC de 6,65 % sur la période 2026-2031. La croissance est portée par trois mutations structurelles : la généralisation des faisceaux de route adaptatifs et des phares matriciels dans les véhicules de milieu de gamme, l'adoption rapide des modules LED UV-C et UV-B pour la désinfection, et le déploiement croissant de luminaires horticoles exigeant des encapsulants tolérant des températures de jonction soutenues supérieures à 90 °C. Les encapsulants en silicone continuent de gagner des parts de marché en raison de leur endurance thermique supérieure et de leur résistance à la photo-oxydation dans les conditions de fonctionnement à haute puissance. Les équipementiers automobiles redoublent d'efforts sur les phares adaptatifs à micro-LED, renforçant la demande d'encapsulants à faible dégazage et à haute clarté optique réussissant les tests de fiabilité AEC-Q102. Le rapprochement des chaînes d'approvisionnement en Amérique du Nord, soutenu par la loi CHIPS and Science Act et les régimes tarifaires imminents, reconfigure les empreintes des chaînes logistiques, tandis que la croissance en Asie-Pacifique reste tirée par la part de 70 % de la Chine dans la capacité mondiale de fabrication de LED.

Principaux enseignements du rapport

  • Par matériau encapsulant, le silicone a capté 55,30 % de la part de marché de l'encapsulation LED en 2025 et devrait croître à un TCAC de 7,52 % jusqu'en 2031.
  • Par application, l'éclairage automobile a représenté 41,50 % du chiffre d'affaires du marché de l'encapsulation LED en 2025 et devrait progresser à un TCAC de 7,21 % jusqu'en 2031.
  • Par type de boîtier, la technologie Puce sur Carte (COB) a représenté 38,10 % de la taille du marché de l'encapsulation LED en 2025, tandis que les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) progressent à un TCAC de 7,05 % jusqu'en 2031.
  • Par technologie de durcissement, les systèmes de durcissement UV et par lumière LED croissent à un TCAC de 7,18 %, surpassant les thermodurcissables par chaleur qui représentaient encore 47,20 % de la demande en 2025.
  • Par région, l'Amérique du Nord a été en tête avec une part de chiffre d'affaires de 38,30 % en 2025 ; l'Asie-Pacifique devrait enregistrer le TCAC le plus élevé de 7,16 % entre 2026 et 2031.

Remarque : Les chiffres de la taille du marché et des prévisions de ce rapport sont générés à l’aide du cadre d’estimation propriétaire de Mordor Intelligence, mis à jour avec les données et analyses les plus récentes disponibles en 2026.

Analyse des segments

Par matériau encapsulant : Domination du silicone ancrée par sa résilience thermique et UV

Les encapsulants en silicone détenaient une part de marché de 55,30 % sur le marché de l'encapsulation LED en 2025 et devraient enregistrer un TCAC de 7,52 %, surpassant l'époxy et le polyuréthane grâce à leur endurance au-delà de 180 °C et à une transmittance UV dépassant 90 % sur 50 000 heures. Shin-Etsu a réservé 180 milliards JPY (1,24 milliard USD) pour des expansions de silicone au Japon et en Thaïlande, axées sur le conditionnement des LED et les grades respectueux de l'environnement. L'époxy conserve une position dans la signalisation basse puissance mais continue de céder du terrain là où les spectres riches en bleu accélèrent la photo-oxydation. Le polyuréthane croît dans les bandeaux sensibles aux coûts, mais est limité par sa sensibilité à l'humidité. Les acryliques occupent une niche dans les usages en bande flexible grâce à leur durcissement UV rapide. 

Le lancement par Dow en 2025 du gel DOWSIL EG-4175 souligne un virage vers les silicones ultra-haute température avec auto-cicatrisation et adhérence sans primaire, réduisant les étapes d'assemblage et assurant la fiabilité diélectrique à 180 °C. La ligne de Shanghai d'Elkem ajoute 1 500 t/an de silicone à conductivité thermique pour capter les marchés de l'électronique et des modules de batterie qui se recoupent de plus en plus avec les LED haute puissance. 

Marché de l'encapsulation LED : Part de marché par matériau encapsulant, 2025
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Par type de boîtier LED : Accélération du CSP portée par le rétroéclairage des smartphones et de l'automobile

La technologie Puce sur Carte (COB) a dominé avec 38,10 % de la taille du marché de l'encapsulation LED en 2025, prisée dans les luminaires à haut flux pour son efficacité coût-par-watt. Cependant, les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) progressent à un TCAC de 7,05 %, Samsung ayant expédié 1,5 milliard d'unités CSP au troisième trimestre 2024, répondant à la demande des smartphones et de l'éclairage ambiant. Le CSP supprime les cadres de connexion et les fils de liaison, réduisant la hauteur du boîtier à moins de 0,5 mm et affinant les conceptions de lunettes. La pénétration des Mini- et Micro-LED dans les phares adaptatifs et les rétroéclairages de tablettes stimule également les exigences en encapsulants pour un faible CTE et un dégazage minimal afin de protéger les convertisseurs de couleur à points quantiques. 

L'architecture WICOP de Seoul Semiconductor améliore l'efficacité et réduit le volume d'encapsulant par lumen. L'EVIYOS 2.0 haute densité de pixels d'ams OSRAM et le µPLS de Nichia nécessitent des encapsulants alignés sur le CTE du silicium GaN pour éviter le délaminage dans les cycles de −40 °C à +125 °C.

Par application finale : L'éclairage automobile maintient son leadership face à la prolifération des véhicules électriques

L'éclairage automobile devrait capter une part de chiffre d'affaires de 41,50 % en 2025 et devrait croître à un TCAC de 7,21 %, le règlement UN R-123 imposant l'éclairage avant adaptatif et les plateformes de véhicules électriques augmentant la teneur en LED. Les feux arrière hybrides OLED pleine largeur et les phares à micro-LED intensifient les spécifications pour des encapsulants à faible volatilité et haute conductivité thermique. Le rétroéclairage de l'électronique grand public subit une érosion au fur et à mesure que les panneaux OLED gagnent du terrain à un TCAC de 14,11 %, incitant les fournisseurs d'encapsulants à se repositionner vers les niches industrielles, horticoles et automobiles. 

L'éclairage industriel et extérieur reste résilient, notamment dans les projets de villes intelligentes, tandis que l'horticulture se développe par le biais des fermes verticales, exigeant un fonctionnement 24 h/24 et 7 j/7 à forte humidité. Les encapsulants doivent satisfaire aux limites de COV de l'OSHA dans les salles de culture fermées, différenciant davantage les grades de silicone à profil volatile ultra-faible.

Marché de l'encapsulation LED : Part de marché par application finale, 2025
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Par technologie de durcissement : Le durcissement UV et par lumière LED gagne des parts grâce aux avantages de réduction du temps de cycle et de durabilité

Les thermodurcissables par chaleur représentaient encore 47,20 % de la demande en 2025, mais les formulations durcissables aux UV et par lumière LED croissent à un TCAC de 7,18 %, réduisant les cycles de durcissement de plusieurs heures à quelques secondes et diminuant considérablement la consommation d'énergie. Les sources UV à base de LED offrent une durée de vie de lampe plus longue que les lampes à arc au mercure, s'alignant sur les efforts mondiaux de réduction des déchets dangereux. 

Les chimies à double durcissement combinent un durcissement UV rapide en surface avec un durcissement en profondeur par humidité ou thermique pour les zones ombragées, ce qui en fait un choix adapté aux modules COB denses. Les plafonds de COV en Californie et la directive RoHS de l'UE orientent davantage la préférence vers les systèmes UV sans solvant. Les fabricants d'équipements proposent désormais des unités d'inondation LED à 365 nm et 395 nm adaptées aux photoinitiateurs de silicone, permettant un durcissement en ligne au sein des lignes SMT sans goulots d'étranglement liés aux fours.

Analyse géographique

L'Amérique du Nord a représenté 38,30 % du chiffre d'affaires du marché de l'encapsulation LED en 2025, portée par le stimulus de 231 milliards USD de la loi CHIPS and Science Act qui rapatrie les chaînes d'approvisionnement sur le territoire national. Des droits de douane prospectifs de 60 % sur les importations chinoises incitent les conditionneurs de LED à établir des capacités au Mexique et au Canada dans le cadre de l'ACEUM. La demande de LED automobiles s'accélère à mesure que les équipementiers américains intègrent les faisceaux adaptatifs dans les modèles grand public, tandis que la fabrication d'encapsulants rapprochée atténue les coûts de fret et de droits de douane. 

L'Asie-Pacifique devrait enregistrer un TCAC de 7,16 %, conservant son bastion manufacturier. La Chine représente 70 % de la production mondiale de puces LED, tandis que l'Indonésie et le Vietnam bénéficient de la diversification des chaînes d'approvisionnement. De plus, les incitations PLI de l'Inde stimulent les lignes de composants domestiques. Le Japon et la Corée du Sud sont à l'avant-garde des avancées en R&D, comme en témoignent les investissements de Wacker Chemie dans les silicones de spécialité. 

L'Europe applique des mandats stricts d'efficacité énergétique et de recyclabilité au titre de l'Écoconception 2019/2020, orientant la demande vers des silicones sans primaire et à faible COV. L'Allemagne défend les phares à haute pixellisation, tandis que l'Europe centrale et orientale développe des luminaires horticoles nécessitant des encapsulants haute température. Le marché d'Amérique du Sud reste plus modeste mais en croissance, tiré par les rénovations au Brésil et les lignes automobiles mexicaines. Le Moyen-Orient et l'Afrique adoptent des luminaires à haute efficacité dans le cadre de programmes de villes intelligentes et d'énergie solaire hors réseau, créant des niches pour des encapsulants capables de résister aux températures désertiques et aux UV intenses.

TCAC (%) du marché de l'encapsulation LED, taux de croissance par région
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Paysage concurrentiel

Dow, Shin-Etsu, Wacker Chemie et Momentive ancrent le marché de l'encapsulation LED grâce à des opérations de silicone intégrées verticalement et à des équipes mondiales de services techniques. L'investissement cumulé de 180 milliards JPY de Shin-Etsu dans les silicones avancées témoigne d'un engagement à long terme. Des spécialistes de plus petite taille, tels que NuSil et Epic Resins, occupent des niches de haute fiabilité, notamment les grades spatiaux ou les bandes flexibles à double durcissement. 

L'avantage technologique repose désormais sur l'adhérence sans primaire, les gels auto-cicatrisants et les additifs augmentant l'indice de réfraction, comme l'illustrent le produit EG-4175 de Dow et l'investissement de Henkel dans les nanocomposites à indice de réfraction élevé de Pixelligent. Les fabricants de LED développent également des encapsulants en interne. Nichia et Seoul Semiconductor protègent leurs plateformes micro-LED grâce à des chimies propriétaires, resserrant la chaîne de valeur. La capacité de conformité aux règles de COV de la Californie et de l'UE fonctionne comme une barrière de facto, favorisant les fournisseurs disposant d'usines certifiées ISO 14001 et de laboratoires analytiques internes.

Leaders du secteur de l'encapsulation LED

  1. Dow Corning Corporation

  2. NuSil Technology LLC

  3. H.B. Fuller Company

  4. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  5. Henkel AG & Co. KGaA

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Dow Corning Corporation, NuSil Technology LLC, H.B. Fuller Company, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Henkel AG & Co. KGaA, Hitachi Chemical Co. Ltd.
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Développements récents dans le secteur

  • Mai 2025 : Seoul Semiconductor a réduit à un point de pourcentage son écart de part de marché mondial des LED avec ams OSRAM, porté par les expéditions de ses dispositifs micro-LED sans fil brevetés.
  • Février 2025 : Dow a lancé le gel silicone DOWSIL EG-4175, un encapsulant auto-amorçant et auto-cicatrisant homologué pour un fonctionnement à 180 °C dans les onduleurs de véhicules électriques et les LED haute puissance.
  • Janvier 2025 : Wacker Chemie a également mis en service une usine de silicone de spécialité à Jincheon, en Corée du Sud, axée sur les matériaux à haute conductivité thermique pour les boîtiers LED automobiles et industriels.
  • Janvier 2025 : Wacker Chemie a mis en service une nouvelle installation de silicone de spécialité à Tsukuba, au Japon, augmentant les capacités pour les grades d'interface thermique et d'encapsulation LED.

Table des matières du rapport sur le secteur de l'encapsulation LED

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses d'étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. PAYSAGE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Moteurs du marché
    • 4.2.1 Pénétration croissante des LED haute puissance dans l'éclairage général
    • 4.2.2 Adoption accélérée des systèmes d'éclairage LED dans l'automobile
    • 4.2.3 Expansion de la demande de rétroéclairage dans l'électronique grand public
    • 4.2.4 Essor des modules LED UV-C/UV-B nécessitant des encapsulants à haute clarté optique
    • 4.2.5 Rapprochement des chaînes d'approvisionnement en encapsulants en raison des régimes tarifaires de 2025
    • 4.2.6 Développement de l'éclairage horticole et agri-tech avec des températures de jonction continues de 90 °C
  • 4.3 Freins au marché
    • 4.3.1 Volatilité des prix des matières premières en silicone et époxy
    • 4.3.2 Pénétration croissante de l'OLED dans les écrans haut de gamme
    • 4.3.3 Problèmes de fiabilité liés à la densité croissante de la lumière bleue
    • 4.3.4 Réglementations strictes sur les COV et le dégazage des micro-siloxanes dans l'UE et en Californie
  • 4.4 Analyse de la chaîne de valeur du secteur
  • 4.5 Paysage réglementaire
  • 4.6 Perspectives technologiques
  • 4.7 Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.7.1 Menace des nouveaux entrants
    • 4.7.2 Pouvoir de négociation des acheteurs
    • 4.7.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.7.4 Menace des produits de substitution
    • 4.7.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

5. TAILLE ET PRÉVISIONS DE CROISSANCE DU MARCHÉ (VALEUR)

  • 5.1 Par matériau encapsulant
    • 5.1.1 Époxy
    • 5.1.2 Silicone
    • 5.1.3 Polyuréthane
    • 5.1.4 Acrylique et autres matériaux encapsulants
  • 5.2 Par type de boîtier LED
    • 5.2.1 Puce sur Carte (COB)
    • 5.2.2 Dispositif à Montage en Surface (SMD)
    • 5.2.3 Boîtier à l'Échelle de la Puce (CSP)
    • 5.2.4 Modules Mini/Micro-LED
  • 5.3 Par application finale
    • 5.3.1 Éclairage automobile
    • 5.3.2 Électronique grand public et écrans
    • 5.3.3 Éclairage architectural et commercial
    • 5.3.4 Industriel et extérieur / Horticulture
  • 5.4 Par technologie de durcissement
    • 5.4.1 Thermodurcissable par chaleur
    • 5.4.2 Durcissement UV / LED par lumière
    • 5.4.3 Systèmes à double durcissement
    • 5.4.4 Vulcanisation à température ambiante (RTV)
  • 5.5 Par géographie
    • 5.5.1 Amérique du Nord
    • 5.5.1.1 États-Unis
    • 5.5.1.2 Canada
    • 5.5.2 Amérique du Sud
    • 5.5.2.1 Brésil
    • 5.5.2.2 Mexique
    • 5.5.2.3 Argentine
    • 5.5.2.4 Reste de l'Amérique du Sud
    • 5.5.3 Europe
    • 5.5.3.1 Allemagne
    • 5.5.3.2 Royaume-Uni
    • 5.5.3.3 France
    • 5.5.3.4 Italie
    • 5.5.3.5 Reste de l'Europe
    • 5.5.4 Asie-Pacifique
    • 5.5.4.1 Chine
    • 5.5.4.2 Japon
    • 5.5.4.3 Inde
    • 5.5.4.4 Corée du Sud
    • 5.5.4.5 Reste de l'Asie-Pacifique
    • 5.5.5 Moyen-Orient et Afrique
    • 5.5.5.1 Moyen-Orient
    • 5.5.5.1.1 Émirats arabes unis
    • 5.5.5.1.2 Arabie saoudite
    • 5.5.5.1.3 Reste du Moyen-Orient
    • 5.5.5.2 Afrique
    • 5.5.5.2.1 Afrique du Sud
    • 5.5.5.2.2 Nigéria
    • 5.5.5.2.3 Reste de l'Afrique

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Analyse de la concentration du marché
  • 6.2 Mouvements stratégiques et investissements
  • 6.3 Analyse des parts de marché
  • 6.4 Profils d'entreprises (comprend une vue d'ensemble au niveau mondial, une vue d'ensemble au niveau du marché, les segments clés, les données financières, les informations stratégiques, le classement/la part de marché, les produits et services, les développements récents)
    • 6.4.1 Dow Inc.
    • 6.4.2 DuPont de Nemours, Inc.
    • 6.4.3 Wacker Chemie AG
    • 6.4.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
    • 6.4.5 Momentive Performance Materials Inc.
    • 6.4.6 Henkel AG and Co. KGaA
    • 6.4.7 H.B. Fuller Company
    • 6.4.8 Panasonic Holdings Corporation
    • 6.4.9 Elkem ASA
    • 6.4.10 Nagase and Co., Ltd.
    • 6.4.11 NuSil Technology LLC
    • 6.4.12 Epic Resins
    • 6.4.13 Intertronics Ltd.
    • 6.4.14 Momentive Performance Materials Inc.
    • 6.4.15 Citizen Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.16 OSRAM Licht AG
    • 6.4.17 Nichia Corporation
    • 6.4.18 Seoul Semiconductor Co., Ltd.
    • 6.4.19 Cree LED (SG Hldg.)
    • 6.4.20 Everlight Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.21 Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
    • 6.4.22 3M Company

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET PERSPECTIVES D'AVENIR

  • 7.1 Évaluation des espaces blancs et des besoins non satisfaits
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Portée du rapport mondial sur le marché de l'encapsulation LED

Le rapport sur le marché de l'encapsulation LED est segmenté par matériau encapsulant (époxy, silicone, polyuréthane, acrylique et autres matériaux encapsulants), type de boîtier LED (puce sur carte (COB), dispositif à montage en surface (SMD), boîtier à l'échelle de la puce (CSP), modules Mini/Micro-LED), application finale (automobile, électronique grand public, architecture/commercial, industriel/extérieur/horticulture), technologie de durcissement (thermodurcissable par chaleur, durcissement UV/LED par lumière, systèmes à double durcissement, vulcanisation à température ambiante (RTV)) et géographie (Amérique du Nord, Amérique du Sud, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique). Les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur (USD).

Par matériau encapsulant
Époxy
Silicone
Polyuréthane
Acrylique et autres matériaux encapsulants
Par type de boîtier LED
Puce sur Carte (COB)
Dispositif à Montage en Surface (SMD)
Boîtier à l'Échelle de la Puce (CSP)
Modules Mini/Micro-LED
Par application finale
Éclairage automobile
Électronique grand public et écrans
Éclairage architectural et commercial
Industriel et extérieur / Horticulture
Par technologie de durcissement
Thermodurcissable par chaleur
Durcissement UV / LED par lumière
Systèmes à double durcissement
Vulcanisation à température ambiante (RTV)
Par géographie
Amérique du NordÉtats-Unis
Canada
Amérique du SudBrésil
Mexique
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
EuropeAllemagne
Royaume-Uni
France
Italie
Reste de l'Europe
Asie-PacifiqueChine
Japon
Inde
Corée du Sud
Reste de l'Asie-Pacifique
Moyen-Orient et AfriqueMoyen-OrientÉmirats arabes unis
Arabie saoudite
Reste du Moyen-Orient
AfriqueAfrique du Sud
Nigéria
Reste de l'Afrique
Par matériau encapsulantÉpoxy
Silicone
Polyuréthane
Acrylique et autres matériaux encapsulants
Par type de boîtier LEDPuce sur Carte (COB)
Dispositif à Montage en Surface (SMD)
Boîtier à l'Échelle de la Puce (CSP)
Modules Mini/Micro-LED
Par application finaleÉclairage automobile
Électronique grand public et écrans
Éclairage architectural et commercial
Industriel et extérieur / Horticulture
Par technologie de durcissementThermodurcissable par chaleur
Durcissement UV / LED par lumière
Systèmes à double durcissement
Vulcanisation à température ambiante (RTV)
Par géographieAmérique du NordÉtats-Unis
Canada
Amérique du SudBrésil
Mexique
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
EuropeAllemagne
Royaume-Uni
France
Italie
Reste de l'Europe
Asie-PacifiqueChine
Japon
Inde
Corée du Sud
Reste de l'Asie-Pacifique
Moyen-Orient et AfriqueMoyen-OrientÉmirats arabes unis
Arabie saoudite
Reste du Moyen-Orient
AfriqueAfrique du Sud
Nigéria
Reste de l'Afrique
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Questions clés auxquelles le rapport répond

Quelle est la valeur prévisionnelle du marché de l'encapsulation LED d'ici 2031 ?

Le marché de l'encapsulation LED devrait atteindre 5,22 milliards USD d'ici 2031.

Quel matériau encapsulant est en tête en termes de parts et de croissance ?

Le silicone détient une part de 55,30 % et croît à un TCAC de 7,52 % grâce à sa stabilité thermique et UV supérieure.

Pourquoi l'éclairage automobile est-il un segment de croissance clé ?

Les mandats réglementaires pour les faisceaux de route adaptatifs et l'essor des phares à micro-LED propulsent l'éclairage automobile à un TCAC de 7,21 %.

Quel est l'impact des technologies durcissables aux UV sur la production ?

Les encapsulants durcissables aux UV et par lumière LED réduisent le temps de durcissement de plusieurs heures à quelques secondes et diminuent les émissions de COV, progressant à un TCAC de 7,18 %.

Quelle région enregistrera la croissance la plus rapide jusqu'en 2031 ?

L'Asie-Pacifique devrait afficher le TCAC le plus élevé de 7,16 %, ancrée par la base manufacturière LED dominante de la Chine.

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