Planarización mecánica química (CMP) Tamaño del mercado

Resumen del mercado de lodos de planarización mecánica química (CMP)
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis de mercado de planarización mecánica química (CMP)

El mercado mundial de lodos de planarización química mecánica (CMP) está valorado en 1,56 mil millones de dólares en 2023. Se espera que alcance los 2,13 mil millones de dólares en 2028, con una tasa compuesta anual del 6,43% durante el período previsto.

Se espera que los crecientes avances tecnológicos en los procesos de fabricación y semiconductores, principalmente para mejorar el rendimiento del semiconductor, impulsen el crecimiento del mercado. El aumento de la inversión en materiales de fabricación de obleas semiconductoras por parte de los fabricantes para la innovación de productos está impulsando principalmente el crecimiento del mercado.

  • Se espera que la creciente demanda de semiconductores y chips de memoria en los mercados, incluido el Internet de las cosas (IoT), la automoción y el 5G, impulse la demanda de lodos de CMP durante el período previsto. La creciente adopción de vehículos eléctricos y autónomos crea una enorme demanda de semiconductores y circuitos integrados, que se prevé impulsará el mercado de lodos CMP.
  • Debido a la creciente demanda de semiconductores de potencia con digitalización y electrificación aceleradas, Infineon Technologies abrió una nueva fábrica de chips de alta tecnología para electrónica de potencia en obleas de 300 mm de espesor en Villach, Austria. Se prevé que estos esfuerzos activos por parte de proveedores clave en el mercado de semiconductores y memorias impulsen la demanda de suspensión CMP en los próximos años.
  • El crecimiento del mercado está impulsado por la comercialización de sistemas de comunicaciones móviles 5G, que aumenta la necesidad de centros de datos/terminales móviles, y el desarrollo de semiconductores de alto rendimiento debido a la innovación tecnológica en campos como la inteligencia artificial/conducción autónoma. Como resultado, se espera que los reproductores CMP crezcan a medida que las memorias semiconductoras pasen de estructuras 2D a 3D, y aumente la complejidad de las estructuras de transistores, incluidos los circuitos lógicos semiconductores de tono fino.
  • El óxido de aluminio es el material de suspensión más adoptado en el mercado, mientras que las suspensión de óxido de cerio están experimentando una tasa de crecimiento sustancial debido a su aplicación en obleas de silicio. Los procesos CMP para dispositivos de memoria y lógica avanzada requieren combinaciones de capas no metálicas más variadas que necesitan suspensiones de CMP altamente sintonizables y diluibles para lograr objetivos técnicos y económicos. Por lo tanto, las crecientes características multicapa están obligando a los proveedores del mercado a ofrecer pulido multimaterial, selectividad ajustable y bajos defectos. Sin embargo, los altos costos de inversión e I+D, junto con los frecuentes cambios en el proceso, son algunos de los principales factores que frenan el crecimiento del mercado.
  • Según SEMI, se estimó que la creciente demanda de chips inspirada por la pandemia impulsó un aumento del 8% en el gasto mundial en equipos fabulosos en 2020 y un aumento del 13% en 2021. De todos los sectores de chips, la memoria fue testigo del mayor aumento del gasto en 2020, creciendo USD 3.7 mil millones, o 16% año tras año (YoY), a USD 26.4 mil millones. La tendencia también continuó en la era pospandémica, y se estima que el gasto mundial en equipos fabulosos para instalaciones frontales aumentará aproximadamente un 9% año tras año (YOY) para alcanzar un nuevo máximo histórico de 99 mil millones de dólares en 2022. El informe SEMI World Fab Forecast publicado en septiembre de 2022 mostró un aumento de la capacidad global cercano al 8% en 2022, alcanzando el 7,7%, después de un crecimiento del 7,4% en 2021. En general, se espera que la creciente demanda de componentes semiconductores ayude significativamente a la demanda de CMP. lodos en los próximos años.

Descripción general de la industria de la planarización mecánica química (CMP)

El mercado de lodos CMP está siendo testigo de una competencia significativa con un número limitado de actores que atienden el mercado. El mercado estudiado ha fluctuado con la creciente consolidación, el avance tecnológico y los escenarios geopolíticos. Además, el principal actor de la industria de semiconductores depende de sus afiliados para el proceso de suspensión CMP, considerando su capacidad de inversión, que resulta de sus ingresos. En general, la intensidad de la rivalidad competitiva en el mercado estudiado está creciendo y se espera que crezca moderadamente en el período previsto debido al crecimiento de la industria de semiconductores y chips IC. Entegris Inc., Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Resonac Holding Corporation, Merck KGaA, etc., son algunos de los principales actores del mercado.

  • Mayo de 2023 FUJIFILM Corporation adquirió el negocio de productos químicos de proceso de alta pureza (HPPC) de semiconductores de Entegris Inc., con sede en EE. UU., CMC Materials KMG Corporation (KMG), en virtud de un acuerdo definitivo. Fujifilm podría ofrecer a sus clientes una selección más amplia de productos químicos electrónicos gracias a la adquisición de KMG, incluida la cartera de HPPC de KMG, que incluye fotorresistentes, materiales de fotolitografía, lodo CMP, limpiador post-CMP y otros.
  • Febrero de 2023 Resonac Holding Corporation anunció planes para aplicar tecnología virtual al desarrollo de materiales semiconductores. La empresa aplicaría la tecnología de realidad virtual para analizar los mecanismos de interacción entre un sustrato inorgánico y moléculas orgánicas para materiales semiconductores y electrónicos, como lodos de CMP (materiales de pulido). Según la empresa, sería la primera vez que se implementa la tecnología VR para desarrollar materiales semiconductores en Japón.

Planarización Mecánica Química (CMP) Líderes del Mercado

  1. Entegris Inc.

  2. Resonac Holding Corporation

  3. AGC Inc.

  4. Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)

  5. Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Concentración del mercado de lodos de planarización mecánica química (CMP)
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Planarización mecánica química (CMP) Noticias del mercado

  • Mayo de 2023 Fujifilm Holdings planeaba invertir 15.000 millones de yenes (110 millones de dólares) para aumentar la producción de un material para pulir chips en Taiwán, en consonancia con la creciente demanda de semiconductores de los vehículos autónomos y las tecnologías de comunicación 5G. La empresa construiría una nueva planta y ampliaría las instalaciones existentes propiedad de la filial Fujifilm Electronic Materials Taiwan para aumentar en un 50% su capacidad de producción de lechada de CMP, un material utilizado para pulir y planarizar la superficie de los chips. La compañía también planeó comenzar la producción de lodo CMP en una planta en la prefectura de Kumamoto, en el sur de Japón, el próximo año.
  • Marzo de 2023 Saint-Gobain Surface Conditioning anunció la apertura de una nueva línea de fabricación para producir su producto ClasSiC™ en Aviñón, Francia, y la instalación existente en Anaheim, CA, Estados Unidos. Con esta acción, la compañía pretende mejorar el servicio al cliente y el BCP (Plan de Continuidad del Negocio) al tiempo que reduce su huella de carbono.

Informe de mercado Planarización mecánica química (CMP) – Tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 El poder de negociación de los compradores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 Amenaza de sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
  • 4.4 Aplicaciones: cobre y barrera, cobalto, tungsteno, óxido, ceria y otras aplicaciones
  • 4.5 Impacto del COVID-19 en el Mercado

5. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 5.1 Indicadores de mercado
    • 5.1.1 Mayor uso de estructuras 3D en circuitos integrados y creciente importancia de la tecnología CMP
  • 5.2 Restricciones del mercado
    • 5.2.1 Desafíos técnicos relacionados con la técnica CMP

6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo de dispositivo
    • 6.1.1 Memoria
    • 6.1.2 Lógica
  • 6.2 Por geografía
    • 6.2.1 Corea del Sur
    • 6.2.2 Taiwán
    • 6.2.3 Estados Unidos
    • 6.2.4 Japón
    • 6.2.5 Porcelana
    • 6.2.6 Europa
    • 6.2.7 Resto del mundo

7. PANORAMA COMPETITIVO

  • 7.1 Análisis de clasificación de proveedores
  • 7.2 Perfiles de empresa
    • 7.2.1 Entegris Inc.
    • 7.2.2 Resonac Holding Corporation
    • 7.2.3 AGC Inc.
    • 7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
    • 7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
    • 7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
    • 7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
    • 7.2.9 BASF

8. ANÁLISIS DE INVERSIONES

9. PERSPECTIVAS DEL MERCADO Y OPORTUNIDADES

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Segmentación de la industria de planarización mecánica química (CMP)

La suspensión es una mezcla estable de materiales abrasivos dispersos en obleas de DI con otros químicos, como oxidantes, inhibidores, tensioactivos y bases, para proporcionar un pH ácido o alcalino. Las lechadas de planarización química mecánica (CMP) se utilizan junto con almohadillas CMP o pelos de pulido, que se giran y se mantienen contra un sustrato o superficie de oblea durante el proceso de planarización.

El mercado de lodos de planarización química mecánica (CMP) está segmentado por tipo de dispositivo (memoria, lógica) y geografía (Corea del Sur, Taiwán, Estados Unidos, Japón, China, Europa y el resto del mundo). El informe ofrece el tamaño del mercado en términos de valor en USD para todos los segmentos mencionados anteriormente.

Por tipo de dispositivo
Memoria
Lógica
Por geografía
Corea del Sur
Taiwán
Estados Unidos
Japón
Porcelana
Europa
Resto del mundo
Por tipo de dispositivo Memoria
Lógica
Por geografía Corea del Sur
Taiwán
Estados Unidos
Japón
Porcelana
Europa
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Planarización mecánica química (CMP) Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Lodos CMP?

Se proyecta que el mercado de lodos CMP registrará una tasa compuesta anual del 6,43% durante el período de pronóstico (2024-2029).

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Lodos CMP?

Entegris Inc., Resonac Holding Corporation, AGC Inc., Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation), Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) son las principales empresas que operan en el mercado de lodos de planarización química mecánica (CMP).

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de lodos CMP?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de lodos CMP?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en CMP Slurry Market.

¿Qué años cubre este mercado de Lodos CMP?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Lodos de CMP para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Lodos de CMP para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

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Informe de la industria de planarización mecánica química

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de lodos de planarización mecánica química (CMP) en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de lodo de planarización mecánica química (CMP) incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

Lodo de planarización química mecánica (CMP) Panorama de los reportes