| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| Historischer Datenzeitraum | 2019 - 2022 |
| CAGR | 5.30% |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für LED-Verpackungen in Lateinamerika
Es wird erwartet, dass der lateinamerikanische LED-Verpackungsmarkt im Prognosezeitraum eine CAGR von rund 5,3 % verzeichnen wird. Aufgrund des wissenschaftlichen Verständnisses und der zugrunde liegenden technologischen Verbesserungen übertrifft der LED-Verpackungsmarkt heute viele Basistechnologien in Bezug auf Energieeffizienz, Lebensdauer, Vielseitigkeit und Farbqualität. Das LED-Paket ist ein vorgelagertes Produkt innerhalb der Lieferkette für LED-Beleuchtung. LED-Gehäuse werden dann auf Leiterplatten montiert, um als Lichtquelle für nachgeschaltete Beleuchtungsprodukte zu dienen.
- LED-Verpackungen haben in Lateinamerika ein deutliches Wachstum erlebt. Der Verpackungsprozess ist arbeitsintensiver, und die Vorteile reduzierter Arbeitskostenstrukturen in Lateinamerika haben es zu einem wettbewerbsfähigen Markt für Verpackungen gemacht. Insbesondere aufgrund von Skaleneffekten, bestehenden Infrastrukturvorteilen, niedrigen Arbeitskosten und der Präsenz vieler wichtiger Akteure ist Lateinamerika für viele LED-Hersteller zu einem wichtigen Zentrum für LED-Verpackungsprozesse geworden.
- Allgemeinbeleuchtungsanwendungen werden das Wachstum des LED-Verpackungsmarktes vorantreiben, da private Verbraucher die LED-Typen weiterhin in Energieeffizienzinitiativen verwenden. Der Hauptfokus der Regierungen in Lateinamerika (z. B. in Brasilien) auf die Entwicklung und Implementierung effizienter Energietechnologien und verschiedene Subventionen für LED-Beleuchtung werden den Markt für LED-Verpackungen in diesen Ländern ankurbeln.
- Die Qualität der Verpackungstechnik entscheidet über die Zuverlässigkeit der Verpackung und die Lebensdauer des Geräts. Um der steigenden Nachfrage nach Beleuchtung gerecht zu werden, wurde die Technologie der LEDs mit größerer Leistung umfassend entwickelt, und die Gehäusetechnologie von LEDs hat sich vom Single-Chip-Packaging zum Multi-Chip-Packaging entwickelt.
- Mit der Entwicklung von Chipdesign, Gehäuse und Hochstromeigenschaften ist ein Hochleistungs-LED-Gehäuse zu einem dringenden Bedarf geworden. Die Erhöhung der Leistung des Gehäuses wirkt sich auf die Wärmeableitungsleistung des Geräts aus, was sich auch auf die Lebensdauer der LED und ihre Lichtleistung auswirkt. Daher ist die Wärmeableitung von LED-Verpackungen derzeit ein wichtiger Faktor, der berücksichtigt werden muss. Darüber hinaus treiben zunehmende Initiativen und Vorschriften zur Förderung von LEDs für Umweltvorteile und energieeffiziente Lösungen das Wachstum des Marktes voran.
- Chip-on-Board (COB) und Chip-Scale-Gehäuse (CSP) sind Multi-Chip-Gehäuse. COB ordnet Chips direkt der Platine zu und beschichtet sie mit einem phosphoreszierenden Klebstoff bei höherer Packungsdichte. COB und CSP sind beliebtere LED-Gehäuse auf dem Markt. Mit der Entwicklung von Geräten in Richtung Miniaturisierung und Ausdünnung wurden auch die Wärmeableitungsstruktur und die Technologie von LED-Gehäusen entsprechend entwickelt.
- Die Fertigungsunternehmen hatten mit den Auswirkungen der COVID-19-Pandemie zu kämpfen, da die Produktions- und Lieferkettenabläufe unterbrochen wurden und ihre Kundenbetriebe ähnlichen Bedrohungen ausgesetzt waren. Darüber hinaus hat COVID-19 das Marktwachstum beeinträchtigt, hauptsächlich aufgrund der Unterbrechung des Betriebs in der diskreten Fertigungsindustrie. Aufgrund der Einschränkungen in den Lockdowns wirkten sich Verzögerungen bei den Projektbauaktivitäten exponentiell auf das gesamte Liefer- und Vertriebsnetz aus und trafen die produzierenden Unternehmen mit Verzögerung.
Markttrends für LED-Verpackungen in Lateinamerika
Chip-Scale-Packaging-Technologie soll bedeutenden Marktanteil halten
- Mit den wachsenden industriellen Investitionen in Lateinamerika steigt die Nachfrage nach intelligenten Beleuchtungslösungen, was wiederum den LED-Verpackungsmarkt antreibt. Da LED-Gehäuse kleiner und schlanker werden, wird versucht, Prozess- und Investitionskosten zu sparen, indem bestehende WL (Wafer Level) auf CS (Chip Scale) aufgerüstet werden. Ein Chip-Scale-Package (CSP) bezeichnet ein Gehäuse für das lichtemittierende Gerät, das in einem Wafer-Scale-Prozess auf der Struktur des Halbleiter-Leuchtkörpers montiert ist.
- Die CSP-Technologie (Chip Scale Packaging) verkleinert die Größe eines herkömmlichen LED-Gehäuses drastisch, indem sie die ausgeklügelte Flip-Chip-Technologie mit der Phosphorbeschichtungstechnologie integriert. Dadurch werden Metalldrähte und Kunststoffformen für vielseitigere und kompaktere Designs entfernt und die Kosten gesenkt. CSP-Produkte ermöglichen Flexibilität bei der Änderung der Größe der lichtemittierenden Oberfläche und des Leuchtdichteniveaus, um eine breitere Basis von Beleuchtungsanwendungsanforderungen zu erfüllen.
- Unterschiedliche Verpackungsstrukturen und -materialien können die Lichtextraktionseffizienz und Wärmeableitungsleistung von LEDs verbessern, den Lichtabfall reduzieren und die Lebensdauer verbessern. Kurz gesagt, die Schlüsseltechnologie von LED-Gehäusen besteht darin, innerhalb eines begrenzten Kostenbereichs so viel Licht wie möglich aus dem Chip zu extrahieren und gleichzeitig den Wärmewiderstand der Verpackung zu verringern und die Zuverlässigkeit zu verbessern.
- Die LED-Packaging-Technologie wird auf der Grundlage von diskretem Halbleiter-Device-Packaging entwickelt und weiterentwickelt. Die Funktion der Verpackung besteht darin, den Chip angemessen zu schützen und zu verhindern, dass der Chip langfristig der Luft oder mechanischen Schäden und Ausfällen ausgesetzt ist, um die Stabilität des Chips zu verbessern. Verpackungsmaterialien und -prozesse machen 30 bis 60 % der Gesamtkosten von LED-Lampen aus.
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Wohnsektor wird deutliches Wachstum verzeichnen
- Mit der rasanten Industrialisierung in Lateinamerika hat die zunehmende Einführung von COB-LED in der intelligenten Beleuchtung maßgeblich zum Wachstum des Marktes beigetragen. Vor allem ermöglicht die COB-Technologie eine viel höhere Packungsdichte des LED-Arrays oder das, was Lichtingenieure als verbesserte Lumendichte bezeichnen. Alternativ kann die Verwendung der COB-LED-Technologie den Platzbedarf und den Energieverbrauch des LED-Arrays im Wohnbereich erheblich reduzieren und gleichzeitig die Lichtleistung konstant halten.
- Bestimmte Standards werden von den Ländern Lateinamerikas in Bezug auf LED-Verpackungen befolgt. Im Wohnbereich ist es unerlässlich, hochpräzise Kristallfeststoffmaschinen zum Verpacken zu verwenden, unabhängig davon, ob es sich um Lampen-LED oder oberflächenmontierte Geräte-LED (SMD-LED) handelt. Wenn LED-Chips nicht präzise in das Gehäuse platziert werden, wird die Lumineszenzeffizienz des gesamten Verpackungsgeräts direkt beeinflusst.
- LEDs, die bei verschiedenen Gelegenheiten mit unterschiedlichen Größen, Wärmeableitungsmethoden und Lumineszenzeffizienz eingesetzt werden, haben unterschiedliche Arten von LED-Gehäusen. Bald sollten sich die Hersteller auf die Entwicklung von Hochleistungs-LEDs mit hoher Helligkeit konzentrieren. Da die Verpackung die vorhergehenden und die folgenden Teile der LED-Industriekette verbindet, sollte darauf geachtet werden.
- In Ländern wie Brasilien und Mexiko ist der Stromverbrauch im Wohnbereich gestiegen, was zu einer erhöhten LED-Durchdringung geführt hat. LED-Gehäuse zur mechanischen Unterstützung, zur Ermöglichung guter elektrischer Verbindungen (z. B. mit Hilfe von Durchkontaktierungen durch das Gehäuse oder zum Bonden von Drähten), zur Wärmeableitung und zur Verbesserung der Lichtemissionseffizienz des LED-Chips. Die Gehäuseform der LED variiert je nach Anwendungsszenario, Aussehen, Größe, Wärmeableitungslösung und Lichtaustrittswirkung.
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Überblick über die LED-Verpackungsindustrie in Lateinamerika
Der lateinamerikanische LED-Verpackungsmarkt ist wettbewerbsintensiv und besteht aus mehreren Teilnehmern wie Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd und vielen mehr. Die Unternehmen erhöhen ihren Marktanteil, indem sie mehrere Partnerschaften eingehen, in Projekte investieren und neue Produkte auf den Markt bringen.
- Mai 2021 - Everlight ist offiziell Mitglied der ISELED-Allianz geworden. Das Unternehmen beauftragte ISELED, EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) mit einem eingebetteten IC auf den Markt zu bringen. Die neue EL3534 Smart LED hat zusätzlich zu den drei Farbchips (rot, blau und grün) einen Treiber-IC von Inova Semiconductors in der neu gestalteten Gehäusestruktur verbaut. Der Treiber-IC ermöglicht automatisch die direkte Kalibrierung der LED im Speicher und kompensiert den thermischen Abfall für die rote Farbe. Es wird an der Unterseite des Leadframes montiert. Die Integration von Controller-IC und LEDs in einem Gehäuse spart Platz und Verbindungen in kompaktem Innenraum.
Marktführer für LED-Verpackungen in Lateinamerika
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Lumileds Holding B.V
-
Osram GmbH
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LG Innotek
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Mouser Electronics, Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Neuigkeiten zum Markt für LED-Verpackungen in Lateinamerika
- Juli 2022 - ViewSonic Corp. kündigte die Einführung seiner neuen LDP 4K UHD All-in-One-Direct-View-LED-Display-Serie an. Die brandneue Serie verwendet fortschrittliche Chip-on-Board (COB) LED-Gehäusetechnologie mit Flip-Chip und liefert bis zu 216 Zoll große Bilder in 4K-UHD-Auflösungen mit ultrahohem Kontrast, einem breiteren Betrachtungswinkel und verbessertem Audio von Harman Kardon-Lautsprechern.
- April 2022 - Lumileds hat die am besten bewerteten LEDs LUXEON SunPlus 3030 und LUXEON 3030 HE Plus des Unternehmens für den Gartenbau und die Beleuchtung um ein neues Leistungsniveau erweitert. LUXEON SunPlus 3030 ist ein überlegenes, hocheffizientes Mid-Power-Paket, das gleiche Go-to-Package, das das Wachstum hochwertiger und effizienter LED-Gehäuse ermöglicht. LUXEON 3030 LEDs und LUXEON SunPlus 3030 bieten eine außergewöhnlich gute Leistung in rauen, nassen und feuchten Umgebungen. Beide weißen 3030-LED-Portfolios sind auf Robustheit und Konsistenz ausgelegt und übertreffen die Konkurrenz in Nass-Hochtemperatur-Lebensdauertests bei Leichtigkeit.
Segmentierung der LED-Verpackungsindustrie in Lateinamerika
Der lateinamerikanische Markt für LED-Verpackungen ist nach Verpackungstyp (Chip-on-Board, oberflächenmontiertes Gerät, Chip-Scale-Packaging), nach Endverbraucherindustrie (Wohn-, Gewerbe) und nach Geografie unterteilt.
Nach Verpackungstyp
| Chip-on-Board (COB) |
| Oberflächenmontiertes Gerät (SMD) |
| Chip Scale Packaging (CSP) |
Nach Endbenutzer
| Wohnen |
| Kommerziell |
Nach Land
| Brasilien |
| Mexiko |
| Restliches Lateinamerika |
| Nach Verpackungstyp | Chip-on-Board (COB) |
| Oberflächenmontiertes Gerät (SMD) | |
| Chip Scale Packaging (CSP) | |
| Nach Endbenutzer | Wohnen |
| Kommerziell | |
| Nach Land | Brasilien |
| Mexiko | |
| Restliches Lateinamerika |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für LED-Verpackungen in Lateinamerika
Wie groß ist der aktuelle Markt für LED-Verpackungen in LA?
Der Markt für LED-Verpackungen in LA wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 5,30 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem LED-Verpackungsmarkt in LA?
Samsung Electronics Co. Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem LA LED-Verpackungsmarkt tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser LA LED-Verpackungsmarkt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des LA LED-Verpackungsmarktes für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des LA-LED-Verpackungsmarktes für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Bericht über die LED-Verpackungsindustrie in LA
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von LA LED-Verpackungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von LA LED Packaging enthält einen Marktprognoseausblick bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download des Berichts.
