Größe und Marktanteil des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie

Zusammenfassung des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie
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Analyse des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie von Mordor Intelligence

Der APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie wird voraussichtlich von 39,56 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 56,00 Milliarden USD bis 2030 wachsen, bei einer CAGR von 7,2 % während des Prognosezeitraums (2025–2030).

  • Die steigende Nachfrage nach Halbleiterbauelementen aus der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie aufgrund des zunehmenden Fluggastaufkommens, steigender Verteidigungsbudgets, zunehmender Weltraumforschungsaktivitäten usw. wird voraussichtlich in den kommenden Jahren erheblich zur Umsatzgenerierung beitragen; ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften für arbeitsintensive Aufgaben könnte jedoch die Expansion der Branche in den kommenden Jahren behindern.
  • Der Halbleitermarkt der Militär- und Luftfahrtindustrie wächst aufgrund der verstärkten Aufrüstung und Modernisierung von Flugzeugen erheblich. Die Marktexpansion könnte jedoch durch Faktoren wie hohe Fertigungskosten eingeschränkt werden. Der Fokus der Flugzeughersteller lag darauf, ihre Produkte zu verbessern und zu modernisieren, um Piloten sicheres Fliegen zu ermöglichen. Darüber hinaus besteht ein wachsender Bedarf, Flugzeugdisplays zu aktualisieren, da Kathodenstrahlröhren veralten. Leichtere und ausgefeiltere Displays sind erforderlich, um Emissionen zu reduzieren und erhebliche Kraftstoffeinsparungen zu ermöglichen. Infolgedessen wird der Markt voraussichtlich aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern in Flugzeugelektroniksystemen wachsen.
  • Der Weltraum ist eine riesige Industrie mit unbegrenzten Perspektiven, und für alle Plattformfunktionen werden halbleiterbasierte Komponenten für die Weltraumelektronik benötigt. Innovation und Forschung und Entwicklung sind für viele Unternehmen der bevorzugte Ansatz, um ihre Positionen in den Halbleiter- und Luft- und Raumfahrtmärkten zu sichern. So entwickelte STMicroelectronics im März 2022 erschwingliche strahlungsgehärtete Weltraumsatelliten. Die neue Linie von Leistungs-, Analog- und Logik-ICs in kostengünstigen Kunststoffgehäusen ist strahlungsgehärtet und übernimmt wichtige Aufgaben für die elektronischen Schaltkreise der Satelliten. Ein Datenwandler, ein Spannungsregler, ein Transceiver für differentielle Niederspannungssignalübertragung, ein Leitungstreiber und fünf Protokollbausteine gehören zu den ersten neun Komponenten der gestarteten Serie.
  • Darüber hinaus werden Halbleiter in der Verteidigungsindustrie in verschiedenen Systemen eingesetzt, darunter Navigationssysteme, Hilfsstromaggregate, Brandunterdrückungssysteme und Kommunikationsgeräte. Streitkräfte investieren in unbemannte Luftfahrzeuglösungen wie Drohnen für effektive Betriebssysteme, was wiederum eine Nachfrage nach verbesserten Halbleiterbauteilen schafft. Darüber hinaus haben Fortschritte in den Fähigkeiten in der gesamten Region den Bedarf an Modernisierung und der Installation ausgefeilter Systeme durch Regierungen geschaffen, um auf unvorhergesehene Bedrohungen und Angriffe vorbereitet zu sein. Dies befeuert folglich die Expansion des Markts während des prognostizierten Zeitraums.
  • Auf der anderen Seite gilt die Halbleiterindustrie als eine der komplexesten Industrien, nicht nur aufgrund von mehr als 500 Verarbeitungsschritten bei der Herstellung und verschiedener Produkte, sondern auch aufgrund des rauen Umfelds, dem sie ausgesetzt ist, z. B. dem volatilen Elektronikmärkt und der unvorhersehbaren Nachfrage. Je nach Komplexität des Fertigungsprozesses kann es bis zu 1.400 Prozessschritte bei der Gesamtherstellung von Halbleiterwafern allein geben. Transistoren werden auf der untersten Schicht gebildet, aber der Prozess wird wiederholt, da zahlreiche Schaltkreisschichten gebildet werden, um das Endprodukt zu erstellen. Die Komplexität der Herstellung von Halbleiterbauelementen wird das Wachstum des untersuchten Markts voraussichtlich einschränken.

Wettbewerbslandschaft

Der asiatisch-pazifische Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie ist fragmentiert, mit mehreren Akteuren wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, STMicroelectronics, NXP Semiconductors usw. Die Marktteilnehmer sind ständig bestrebt, neue Produkte und Lösungen zu innovieren, um den sich wandelnden Bedürfnissen der Verbraucher gerecht zu werden, indem sie in Forschung und Entwicklung, Partnerschaften, Fusionen, Übernahmen usw. investieren. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.

  • März 2023: Der chinesische Entwickler integrierter Schaltkreise für Orbita-Flugzeuge, Science and Technology, kündigte den Start eines Projekts im Wert von 808 Millionen CNY (116 Millionen USD) zur Herstellung von Flugzeugchip- und Computerprodukten an. Das Fünfjahres-Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer neuen Generation von System-on-Chip-integrierten Schaltkreisen für Satelliten, Raumfahrzeuge und Flugzeuge. Die Chips werden hauptsächlich zum Aufbau von drei verschiedenen Arten von Satellitenplattformcomputern eingesetzt.
  • Oktober 2022: Das amerikanische Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsunternehmen General Atomics und das indische digitale Start-up 3rdiTech starteten eine strategische Allianz. Es wird erwartet, dass dies die AtmaNirbhar-Bharat-Kampagne und die Make-in-India-Initiative erheblich stärken wird. Die beiden Unternehmen kündigten eine strategische Allianz zur gemeinsamen Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologieprodukte an. 3rdiTech ist Indiens erstes und einziges Unternehmen, das Chips für Bild- und Laseranwendungen herstellt. Es gewann das Flaggschiff-iDEX-Programm des indischen Verteidigungsministeriums nach enger Zusammenarbeit mit der indischen Luftwaffe. Es arbeitet mit allen Abteilungen des indischen Militärs zusammen und hat Verträge und Auszeichnungen von vielen Zweigen des US-Militärs erhalten.

Marktführer des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie

  1. Intel Corporation

  2. STMicroelectronics NV

  3. Toshiba Corporation

  4. NXP Semiconductors NV

  5. Samsung Electronics Co. Ltd

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Konzentration des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie
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Jüngste Branchenentwicklungen

  • Februar 2023: STMicroelectronics, ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, das Kunden in einem breiten Spektrum von Elektroniканwendungen bedient, erweiterte seine STM32-Familie fortschrittlicher Mikrocontroller (MCUs) um zusätzliche STM32U5-Geräte, die die Leistung steigern und gleichzeitig den Stromverbrauch für längere Laufzeiten und Energieeffizienz reduzieren. Der STM32U5 hat auch die NIST-Zertifizierung für eingebettete Zufallszahlen-Entropiequellen erhalten und ist damit der erste in der Branche. Die neuen MCUs erhöhen die Kapazität für Code- und Datenspeicherung auf 128 KByte Flash für kostengünstige Anwendungen und führen gleichzeitig hochdichte Versionen für komplexe Anwendungen und ausgefeilte Smartphone-ähnliche Benutzeroberflächen ein.
  • September 2022: Showa Denko Materials Co. Ltd kündigte Pläne an, seine Fertigungskapazitäten und Bewertungsaktivitäten für CMP-Aufschlämmungen, Poliermaterialien zur Herstellung von integrierten Halbleiterschaltkreisen, zu erweitern. Das Unternehmen wird ein neues Werk errichten und weitere Produktions- und Bewertungsanlagen in Yamazaki Works und seinem Fertigungsstandort Katsuta sowie bei seiner konsolidierten Tochtergesellschaft Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co. Ltd in Taiwan installieren.

Inhaltsverzeichnis des Berichts über den APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR FÜHRUNGSKRÄFTE

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Intensität des Wettbewerbsrivalität
    • 4.2.5 Bedrohung durch Substitute
  • 4.3 Technologische Trends
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Markttreiber
    • 5.1.1 Entstehung neuer Technologien wie KI und IoT
    • 5.1.2 Steigende Verteidigungsbudgets weltweit
    • 5.1.3 Sich entwickelnder Weltraumforschungssektor
    • 5.1.4 Zunehmendes Fluggastaufkommen
  • 5.2 Markthemmnisse
    • 5.2.1 Hohe Rohstoff- und Fertigungskosten

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Speicher
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Geografie
    • 6.2.1 Japan
    • 6.2.2 China
    • 6.2.3 Indien
    • 6.2.4 Südkorea
    • 6.2.5 Taiwan

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Unternehmensprofile*
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Kyocera Corporation
    • 7.1.3 STMicroelectronics NV
    • 7.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.5 Toshiba Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.7 K Hynix Inc.
    • 7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.10 Infineon Technologies AG
    • 7.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.12 Broadcom Inc.

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTS

**Je nach Verfügbarkeit

Umfang des Berichts über den APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie

Halbleiterbauelemente sind elektronische Komponenten, die die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium, Galliumarsenid und organischen Halbleitern nutzen.

Der asiatisch-pazifische Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie ist segmentiert nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise [Analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)]), nach Land (China, Japan, Indien, Korea, Taiwan). Der Bericht bietet Marktprognosen und -größen in Wert (USD) für alle oben genannten Segmente.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte SchaltkreiseAnalog
Logik
Speicher
MikroMikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Geografie
Japan
China
Indien
Südkorea
Taiwan
Nach GerätetypDiskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte SchaltkreiseAnalog
Logik
Speicher
MikroMikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach GeografieJapan
China
Indien
Südkorea
Taiwan

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie?

Die Größe des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie wird voraussichtlich im Jahr 2025 39,56 Milliarden USD erreichen und mit einer CAGR von 7,20 % auf 56,00 Milliarden USD bis 2030 wachsen.

Wie groß ist der aktuelle APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie?

Im Jahr 2025 wird die Größe des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie voraussichtlich 39,56 Milliarden USD erreichen.

Wer sind die wichtigsten Akteure im APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie?

Intel Corporation, STMicroelectronics NV, Toshiba Corporation, NXP Semiconductors NV und Samsung Electronics Co. Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die im APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie ab, und wie groß war der Markt im Jahr 2024?

Im Jahr 2024 wurde die Größe des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie auf 36,71 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des APAC-Halbleiterbauelemente-Markts in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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Branchenbericht über den APAC-Halbleiterbauelemente-Markt in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des APAC-Halbleiterbauelements in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie im Jahr 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichten. Die Analyse des APAC-Halbleiterbauelements in der Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie umfasst einen Marktprognoseausblick für 2025 bis 2030 und eine historische Übersicht. Laden Sie eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.

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