Marktgröße für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie Zusammenfassung
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie wurde im laufenden Jahr auf 34,42 Mrd. USD geschätzt und wird bis zum Ende des Prognosezeitraums voraussichtlich 52,3 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 7,2 % im Prognosezeitraum entspricht. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleiterbauelementen aus der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie aufgrund des zunehmenden Fluggastverkehrs, steigender Verteidigungsbudgets, zunehmender Weltraumforschungsaktivitäten usw. in den kommenden Jahren erheblich zur Umsatzgenerierung beitragen wird. Ein Mangel an qualifizierten arbeitsintensiven Aufgaben könnte jedoch die Expansion der Branche in den kommenden Jahren behindern.

Der Halbleitermarkt der Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie wächst aufgrund der zunehmenden Aufrüstung und Modernisierung von Flugzeugen erheblich. Die Marktexpansion kann jedoch durch Faktoren wie die hohen Herstellungskosten eingeschränkt werden. Der Fokus der Flugzeughersteller lag auf der Verbesserung und Modernisierung ihrer Produkte, um Piloten beim sicheren Fliegen zu unterstützen. Darüber hinaus besteht ein wachsender Bedarf, die Bildschirme von Flugzeugen zu aktualisieren, da Kathodenstrahlröhren veraltet sind. Leichtere und ausgefeiltere Bildschirme sind erforderlich, um die Emissionen zu reduzieren und erhebliche Kraftstoffeinsparungen zu ermöglichen. Infolgedessen wird der Markt aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern, die in Flugzeugelektroniksystemen verwendet werden, wahrscheinlich wachsen.

Die Raumfahrt ist eine riesige Industrie mit grenzenlosen Perspektiven, und für alle Plattformfunktionen werden Komponenten für die auf Halbleitern basierende Raumfahrtelektronik benötigt. Innovation und Forschung und Entwicklung sind für viele Unternehmen der bevorzugte Ansatz, um ihre Position auf den Halbleiter- und Luft- und Raumfahrtmärkten zu sichern. So hat STMicroelectronics im März 2022 erschwingliche strahlungsgehärtete Weltraumsatelliten entwickelt. Die neue Reihe von Leistungs-, Analog- und Logik-ICs in kostengünstigen Kunststoffgehäusen ist strahlungsgehärtet und erfüllt entscheidende Aufgaben für die elektronische Schaltung der Satelliten. Ein Datenwandler, ein Spannungsregler, ein Niederspannungs-Differenzsignalisierungs-Transceiver, ein Leitungstreiber und fünf Protokolle gehören zu den ersten neun Komponenten der Serie, die auf den Markt kam.

Darüber hinaus werden Halbleiter in der Verteidigungsindustrie in verschiedenen Systemen eingesetzt, darunter Navigationssysteme, Hilfsaggregate, Brandbekämpfungssysteme und Kommunikationsgeräte. Das Militär investiert in UAV-Lösungen wie Drohnen für effektive Betriebssysteme, was wiederum eine Nachfrage nach verbesserten Halbleiterkomponenten schafft. Darüber hinaus haben Fortschritte bei den Fähigkeiten in der Region die Notwendigkeit einer Modernisierung und der Installation ausgeklügelter von Regierungen geschaffen, um auf beispiellose Bedrohungen und offensive Angriffe vorbereitet zu sein. Folglich wird die Expansion des Marktes in der erwarteten Zeit vorangetrieben.

Auf der anderen Seite gilt die Halbleiterindustrie als eine der komplexesten Branchen, nicht nur aufgrund von mehr als 500 Verarbeitungsschritten bei der Herstellung und verschiedenen Produkten, sondern auch aufgrund des rauen Umfelds, dem sie ausgesetzt ist, z. B. des volatilen Elektronikmarktes und der unvorhersehbaren Nachfrage. Je nach Komplexität des Herstellungsprozesses kann es allein bei der Gesamtherstellung von Halbleiterwafern bis zu 1.400 Prozessschritte geben. Transistoren werden auf der untersten Schicht gebildet, aber der Prozess wiederholt sich, da zahlreiche Schichten von Schaltkreisen gebildet werden, um das Endprodukt zu erzeugen. Die Komplexität der Herstellung von Halbleiterbauelementen dürfte das Wachstum des untersuchten Marktes hemmen.

Die COVID-19-Pandemie hatte auch erhebliche Auswirkungen auf den Markt für Halbleiterbauelemente. Die Branche sah sich mit mehreren Problemen in der Lieferkette und Schwankungen bei der Verfügbarkeit und den Preisen von Rohstoffen konfrontiert. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie nach 2021 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 wird erwartet, dass die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten funktionieren werden.

Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie

Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie ist fragmentiert, mit mehreren Akteuren wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, STMicroelectronics, NXP Semiconductors usw. Die Marktteilnehmer sind ständig bestrebt, neue Produkte und Lösungen zu entwickeln, um den sich entwickelnden Bedürfnissen der Verbraucher gerecht zu werden, indem sie in Forschung und Entwicklung, Partnerschaften, Fusionen, Übernahmen usw. investieren. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.

März 2023 Der chinesische Entwickler integrierter Schaltkreise für Orbita aircraft Science and Technology kündigte den Start eines Projekts in Höhe von 808 Millionen CNY (116 Millionen USD) zur Herstellung von Flugzeugchips und Computerprodukten an. Das Fünfjahresziel des Projekts ist es, eine neue Generation von integrierten System-on-Chip-Schaltkreisen für Satelliten, Raumfahrzeuge und Flugzeuge zu schaffen. Es wird die Chips hauptsächlich verwenden, um drei verschiedene Arten von Satellitenplattformcomputern zu bauen.

Oktober 2022 Eine strategische Allianz wurde zwischen dem amerikanischen Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsunternehmen General Atomics und dem indischen Digital-Startup 3rdiTech ins Leben gerufen. Es wird erwartet, dass es die AtmaNirbhar Bharat-Kampagne und die Make-in-India-Kampagne erheblich ankurbeln wird. Die beiden Unternehmen kündigten eine strategische Allianz an, um fortschrittliche Halbleitertechnologieprodukte gemeinsam zu entwerfen und zu entwickeln. 3rdiTech ist Indiens erstes und einziges Unternehmen, das Chips für Bild- und Laseranwendungen herstellt. Es gewann das Flaggschiff-Programm iDEX des indischen Verteidigungsministeriums, nachdem es eng mit der indischen Luftwaffe zusammengearbeitet hatte. Es arbeitet mit allen Abteilungen des indischen Militärs zusammen und hat Verträge und Auszeichnungen von vielen Bereichen des US-Militärs erhalten.

Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

  1. Intel Corporation

  2. STMicroelectronics NV

  3. Toshiba Corporation

  4. NXP Semiconductors NV

  5. Samsung Electronics Co. Ltd

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie Konzentration
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APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente

  • Februar 2023: STMicroelectronics, ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, das Kunden in einer Vielzahl von Elektronikanwendungen bedient, hat seine STM32-Familie fortschrittlicher Mikrocontroller (MCUs) um zusätzliche STM32U5-Bausteine erweitert, die die Leistung steigern und gleichzeitig den Stromverbrauch für längere Laufzeiten und Energieeffizienz reduzieren. Die STM32U5 hat auch die NIST-Zertifizierung für Zufallszahlen-Entropiequellen erhalten und ist damit die erste der Branche. Die neuen MCUs erhöhen die Kapazität der Code- und Datenspeicherung auf 128 KByte Flash für kostengünstige Anwendungen und führen gleichzeitig High-Density-Versionen für komplizierte Anwendungen und anspruchsvolle Smartphone-ähnliche Benutzeroberflächen ein.
  • September 2022: Showa Denko Materials Co. Ltd kündigte Pläne an, seine Produktionskapazität und Bewertungsaktivitäten für CMP-Schlämme, Poliermaterialien zur Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen, zu erweitern. Das Unternehmen wird ein neues Werk bauen und weitere Produktions- und Evaluierungsanlagen in Yamazaki Works und seinem Produktionsstandort Katsuta sowie seiner konsolidierten Tochtergesellschaft Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co. Ltd in Taiwan installieren.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Wettberbsintensität
    • 4.2.5 Bedrohung durch Ersatzprodukte
  • 4.3 Technologische Trends
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Aufkommen neuer Technologien wie KI und IoT
    • 5.1.2 Erhöhung der Verteidigungsbudgets weltweit
    • 5.1.3 Entwicklung des Weltraumforschungssektors
    • 5.1.4 Steigendes Fluggastaufkommen
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Hohe Rohstoff- und Fertigungskosten

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Geografie
    • 6.2.1 Japan
    • 6.2.2 China
    • 6.2.3 Indien
    • 6.2.4 Korea
    • 6.2.5 Taiwan
    • 6.2.6 Restlicher Asien-Pazifik-Raum

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Kyocera Corporation
    • 7.1.3 STMicroelectronics NV
    • 7.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.5 Toshiba Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.7 K Hynix Inc.
    • 7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.10 Infineon Technologies AG
    • 7.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.12 Broadcom Inc.

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie

Halbleiterbauelemente sind elektronische Komponenten, die die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium, Galliumarsenid und organischen Halbleitern nutzen.

Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)) und Land (China, Japan, Indien, Korea, Taiwan) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Geografie
Japan
China
Indien
Korea
Taiwan
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Geografie Japan
China
Indien
Korea
Taiwan
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie?

Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 7,20 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie?

Intel Corporation, STMicroelectronics NV, Toshiba Corporation, NXP Semiconductors NV, Samsung Electronics Co. Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Halbleitergerätemarktes in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von APAC-Halbleiterbauelementen in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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