混合存储立方体市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 14.5亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 29.2亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 15.11 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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混合存储立方体市场分析
混合存储立方体市场规模预计到 2024 年为 14.5 亿美元，预计到 2029 年将达到 29.2 亿美元，在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 15.11%。
混合内存立方体（以下称为 HMC）是一项革命性技术，标志着当前内存架构的范式转变。
- 推动混合存储立方体（HMC）市场扩张的重要因素是服务器群和员工数量的增加、商业设备出货量的增加以及风险投资和消费硬件领域组装活动数量的增加。由于对高带宽的需求不断增长、人工智能的使用不断增加以及电子设备小型化的发展趋势等因素，HMC 和 HBM 的市场正在扩大。
- HMC 通过实现可取代传统 DRAM 系统的进步来重新定义内存。它正在内存市场树立新的标准，与现有系统（例如 CPU）实现的计算速度相匹配。
- HMC 通过突破内存墙极大地提高了带宽和性能。 HMC 架构的效率比当前内存架构高出指数级，每比特的能耗比当前 DRAM 技术低 70%。例如，Synopsys Inc. 宣布推出适用于美光混合内存立方 (HMC) 架构的下一代验证 IP (VIP)。这可以使美光的 HMC 易于使用、快速集成和最佳性能，从而加速验证收敛。
- 对移动性的不断增长的需求和云服务日益增长的影响预计将进一步创造对 HMC 解决方案的需求，因为它们具有更高的带宽，从而提高了网络系统匹配线速性能的能力。
- COVID-19大流行影响了全球各行业，全球经济在2020年受到了负面影响。半导体、消费电子、旅游和汽车等许多行业都受到了严重影响，这对混合存储立方体市场产生了负面影响。
混合存储立方体市场趋势
网络和电信领域预计将出现显着增长
- 随着宽带和移动技术基础设施的不断改进，全球电信行业正在不断转型。
- 混合内存立方体越来越多地用于高性能计算 (HPC)，它可以称为一组分布式并行化技术，用于连接计算单元以更快地执行更复杂的任务。
- 边缘计算网络和电信技术支持通过连接的分布式通信设备进行远距离信息传输。
- 传输、交换、处理、分析和检索信息方面的快速创新对于各种新兴电信技术的成功至关重要，这可能会间接影响预测期内 HMC 市场的增长。 5G的出现预计将提振HMC市场。
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亚太地区预计将见证最快的复合年增长率
- 由于消费者基础和数据流量的不断增加，该地区的零售、医疗保健、IT 和电信等行业需要先进、快速的数据处理系统。此外，中国希望在电信、物联网、大数据、云计算等应用领域建立世界一流的IC设计单位，这有望进一步提振HMC市场。
- 通过连接设备产生的大量数据以及大数据应用的出现给数据中心的存储系统和容量带来了巨大的压力，迫使公司寻找解决方案。 HMC 具有巨大的潜力，不仅可以减少数据中心的工作负载，还可以提高性能并降低功耗。
- 亚太地区互联网基础设施的发展带动了该地区模块化数据中心的使用。因此，亚太地区各种规模、各种行业的企业都在拥抱数字革命。这也正在推动数据中心提供商和用户不断加大对模块化数据中心建设和服务的投入。由于这些重大措施，预计亚太地区在预测期内将实现最高增长率，达到 58.57%。
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混合存储立方体行业概述
由于存在许多主要参与者，混合存储立方体市场参与者之间的竞争非常激烈。一些主要参与者包括美光科技、三星、英特尔、富士通等。这些参与者在产品中带来的创新以及通过预测消费者需求向市场推出新产品的能力使他们能够获得相对于其他参与者的竞争优势。 HMC 领域在研发、战略合作伙伴关系以及并购方面的大量投资使这些公司获得了重要的市场份额。
- 2023 年 1 月 - Aerospike 使企业能够借助其现代数据平台做出实时或近乎实时的决策，该平台可以处理全球弹性应用程序，以无限规模运行，并提供可预测的性能和成本效益。
混合存储立方体市场领导者
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Micron Technologies Inc.
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Intel Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Semtech Corporation
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Open Silicon Inc.
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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混合存储立方体市场新闻
- 2022 年 11 月：存储芯片制造商美光表示，其新型高容量、低功耗 1-beta 动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片已在日本广岛工厂开始量产。
- 2022 年 7 月：电子公司 Sahasra Semiconductors 宣布该公司计划投资卢比。耗资 75 亿卢比（9151 万美元）在印度拉贾斯坦邦设立该部门。该公司计划于 2022 年投资 15 亿卢比（610 万美元），在拉贾斯坦邦 Bhiwadi 的 Elcina 制造集群建立 ATMP 工厂，在收入超过 25 亿卢比（3050 万美元）后，该公司将再次投资60亿卢比（7321万美元）。
混合存储立方体市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场动态
4.1 市场概况
4.2 市场驱动因素和限制简介
4.3 市场驱动因素
4.3.1 企业存储应用需求不断增长
4.4 市场限制
4.4.1 现有 DRAM 的大量存在
4.5 行业吸引力——波特五力分析
4.5.1 买家/消费者的议价能力
4.5.2 供应商的议价能力
4.5.3 新进入者的威胁
4.5.4 替代产品的威胁
4.5.5 竞争激烈程度
5. 市场细分
5.1 按最终用户行业
5.1.1 企业存储
5.1.2 电信和网络
5.1.3 其他最终用户行业
5.2 地理
5.2.1 北美
5.2.1.1 美国
5.2.1.2 加拿大
5.2.2 欧洲
5.2.2.1 英国
5.2.2.2 德国
5.2.2.3 法国
5.2.2.4 欧洲其他地区
5.2.3 亚太
5.2.3.1 中国
5.2.3.2 日本
5.2.3.3 韩国
5.2.3.4 台湾
5.2.3.5 亚太其他地区
5.2.4 世界其他地区
5.2.4.1 拉美
5.2.4.2 中东和非洲
6. 竞争格局
6.1 公司简介
6.1.1 Micron Technologies Inc.
6.1.2 Intel Corporation
6.1.3 Xilinx Inc.
6.1.4 Fujitsu Ltd.
6.1.5 Semtech Corporation
6.1.6 Open Silicon Inc.
6.1.7 ARM Holdings PLC
6.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd.
6.1.9 IBM Corporation
6.1.10 Altera Corporation
7. 投资分析
8. 市场机会和未来趋势
混合存储立方体行业细分
混合存储立方体由相互垂直堆叠的 DRAM 芯片组成。这些堆叠层安装在逻辑层上，并通过硅通孔 (TSV) 连接。 HMC 用于消费电子和高性能计算领域。
混合存储立方体市场按最终用户行业（企业存储、电信和网络以及其他最终用户行业）和地理（北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（美元）提供。
| 按最终用户行业 | ||
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混合存储立方体市场研究常见问题解答
混合存储立方体市场有多大？
混合存储立方体市场规模预计将在 2024 年达到 14.5 亿美元，并以 15.11% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 29.2 亿美元。
目前混合存储立方体市场规模有多大？
2024年，混合存储立方体市场规模预计将达到14.5亿美元。
谁是混合存储立方体市场的主要参与者？
Micron Technologies Inc.、Intel Corporation、Fujitsu Ltd.、Semtech Corporation、Open Silicon Inc. 是混合存储立方体市场的主要运营公司。
混合存储立方体市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在混合存储立方体市场中占有最大份额？
2024年，北美在混合存储立方体市场中占据最大的市场份额。
这个混合存储立方体市场涵盖了哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023 年，混合存储立方体市场规模估计为 12.6 亿美元。该报告涵盖了混合内存立方体市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了混合内存立方体市场的几年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
混合存储立方体行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年混合存储立方体市场份额、规模和收入增长率统计数据。 Hybrid Memory Cube 分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
