气密包装市场分析
2020年全球气密包装市场价值为34.1亿美元,预计到2026年将达到53.1亿美元,2021年至2026年复合年增长率预计为8.1%。气密包装市场是受影响的行业之一受 Covid-19 大流行的影响。据半导体行业协会统计,2020年第四季度后,半导体行业开始复苏。尽管面临与冠状病毒相关的后勤挑战,位于亚太地区的半导体设施仍然以高产能正常运转。而且,在韩国等各个国家,大多数半导体业务持续不间断,2020年2月芯片出口增长了9.4%。
- 气密包装是所有必须保护电子元件免受腐蚀环境影响以确保可接受的使用寿命的应用的要求。空间电子设备需要极高的可靠性,通常采用密封封装。采用玻璃金属密封的金属封装是中低功率级别的常见解决方案。由于标准密封封装中使用的金属导热性差且导电性有限,因此开发了直接键合铜解决方案。
- 电子塑料封装可以在较低温度下的清洁环境中保存 20 年。在高温或高压的腐蚀气氛中,几天之内它就会失效。封装电子器件的保护对于封装材料的气体介电常数非常重要。对于一侧的塑料和另一侧的玻璃/陶瓷和金属,气体介电常数的差异跨越多个数量级。
- 此外,防止内部组件与空气中的氧气或湿气发生反应的密封封装技术对于众多微型技术(包括传感器、电池、超级电容器、能量收集器和其他能源系统)至关重要。随着这些设备的市场不断增长,为这些微型技术制定合适的封装策略变得越来越重要。
- 例如,由于电动汽车、新型物联网 (IoT) 和医疗设备的发展,微电池市场预计在 2019 年至 2025 年间将增长近五倍。尽管如此,当前的密封封装技术将微型电池的能量密度限制为大型电池的一小部分。微型电池和宏观电池能量密度不同的原因之一是广泛使用的宏观密封封装技术不能直接应用于微型电池,因为封装占据了内部组件的体积和质量。
气密包装市场趋势
励展玻璃预计将占据重要份额
- 磁簧玻璃可在数百万次开关周期内提供高度可靠的磁簧开关封装。
- 许多电子应用都涉及使用玻璃管,其中一些分立电子元件需要保护、隔离或密封。然而,这种玻璃很多时候的功能是使无源元件电绝缘,或者起到气密密封的作用。
- 簧片玻璃已在汽车集中锁定系统中得到应用,如热水锅炉中的开关或皮带传感器。簧片开关在不受外界任何机械影响的情况下打开和关闭电路。
- 当弱磁场将薄玻璃管内的两个金属接触片压在一起时,就会建立接触。簧片开关在静止状态时不需要电源,这对于功耗极低的设备来说非常重要。
- 由于磁簧开关不具有机械控制功能,因此可以处理数百万次通断循环而不会出现任何磨损。
- 金属叶片应无灰尘,并用惰性气体以高公差密封在玻璃管内,以确保功能。
北美预计将占据最大份额
- 该地区政府增加在航空航天和国防领域的支出预计将在预测期内推动密封包装市场的发展。此外,航空业由于依赖新飞机,刺激了对密封包装的需求,从而加强了密封包装行业。 2020年,美国军费开支估计达到7780亿美元,比2019年增长4.4%。(来源:SIPRI)。
- 消费者在消费电子产品方面的支出增加,加上智能手机等智能通信设备的普及率不断提高,预计将在预测期内推动对密封包装的需求。根据2021年零售额预测,美国消费电子零售额达到4420亿美元。智能手机是消费电子行业零售收入最大的产品,2020 年零售收入达 790 亿美元。(来源:消费者技术协会)。
- 除此之外,美国是世界上一些主要汽车厂商的所在地,它们投资于电动汽车和汽车的自动驾驶潜力,这需要高性能的集成电路。 2016 年,仅美国就生产了约 1750 万套高级驾驶辅助系统 (ADAS)。到 2021 年,这一数字预计将增加约 150 万套。 (来源:阿美特克)。汽车行业使用密封来确保翻车装置和安全气囊设备中的传感器功能。因此,随着安全气囊设备的增加,市场可能需要气密包装。
- 这是推动半导体硅片市场需求的主要因素之一。例如,2020年12月,锂离子应用硅碳复合材料全球供应商Group14 Technologies获得了1700万美元的系列融资由 SK Materials 领投的 B 轮融资。
气密包装行业概述
由于 Schott AG、SGA Technologies、Kyocera 等一些主要参与者的存在,密封包装市场的竞争相当激烈。他们不断创新产品和服务的能力使他们能够比其他参与者获得竞争优势。通过战略合作伙伴关系、并购以及研发活动,参与者能够在市场上站稳脚跟。
- 2020 年 4 月 - NanoRetina 宣布其使用 SCHOTT Primoceler 玻璃激光粘合技术的 NR600 人工视网膜设备取得了成功的初步结果。 NanoRetina 在建立视网膜植入物方面迈出了里程碑式的一步,该植入物可以代表退行性视力丧失的解决方案。 SCHOTT Primoceler 的气密玻璃晶圆微键合用于该器件的超小型全玻璃封装。
气密包装市场领导者
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Schott AG
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Ametek.Inc.
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Micross Components Inc.
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Materion Corporation
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Teledyne Technologies Incorporated
- *免责声明:主要玩家排序不分先后
气密包装市场新闻
- 2021 年 5 月 - AMETEK MOCON 推出了一款新型分析仪器,用于测量周围环境条件下整个包装的氧气透过率 (OTR)。 OX-TRAN 2/48 提供八个电池的高容量测试。其中四个单元用于测试 OTR,另外四个用于调节包,以便减少测试时间。
- 2021 年 5 月 - Micross Components, Inc. 和 Avalanche Technology 这两家该领域的领先公司合作,为航空航天应用提供最小和最低功耗的高可靠性非易失性存储器。
气密包装行业细分
气密密封是使给定物体气密(防止空气、氧气或其他气体通过)的任何类型的密封。该术语最初适用于气密玻璃容器,但随着技术的进步,它适用于更大类别的材料,包括橡胶和塑料。市场研究包括类型、最终用户。以及针对具体国家的分析。
类型 | 钝化玻璃 | ||
簧片玻璃 | |||
应答器玻璃 | |||
最终用户行业 | 石油化工 | ||
航空航天和国防 | |||
汽车行业 | |||
卫生保健 | |||
消费类电子产品 | |||
其他最终用户行业 | |||
地理 | 北美 | 美国 | |
加拿大 | |||
欧洲 | 英国 | ||
德国 | |||
法国 | |||
西班牙 | |||
意大利 | |||
欧洲其他地区 | |||
亚太地区 | 中国 | ||
日本 | |||
韩国 | |||
印度 | |||
亚太地区其他地区 | |||
拉美 | |||
中东和非洲 |
钝化玻璃 |
簧片玻璃 |
应答器玻璃 |
石油化工 |
航空航天和国防 |
汽车行业 |
卫生保健 |
消费类电子产品 |
其他最终用户行业 |
北美 | 美国 |
加拿大 | |
欧洲 | 英国 |
德国 | |
法国 | |
西班牙 | |
意大利 | |
欧洲其他地区 | |
亚太地区 | 中国 |
日本 | |
韩国 | |
印度 | |
亚太地区其他地区 | |
拉美 | |
中东和非洲 |
气密包装市场研究常见问题解答
目前密封包装市场规模有多大?
密封包装市场预计在预测期内(2024-2029)复合年增长率为 8.10%
谁是密封包装市场的主要参与者?
Schott AG、Ametek.Inc.、Micross Components Inc.、Materion Corporation、Teledyne Technologies Incorporated 是密封包装市场的主要公司。
哪个是密封包装市场增长最快的地区?
预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。
哪个地区在密封包装市场中占有最大份额?
2024年,北美将占据密封包装市场最大的市场份额。
这个密封包装市场涵盖了哪些年份?
该报告涵盖了密封包装市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了密封包装市场的市场规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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