| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| 市场规模 (2024) | USD 26.97 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 31.87 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 3.40% |
| 市场集中度 | 高 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
亚太地区半导体材料市场分析
2024 年亚太地区半导体材料市场规模估计为 260.8 亿美元，预计到 2029 年将达到 308.1 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 3.40% 的复合年增长率增长。
这可能归因于其高电子迁移率、宽温度范围和低能耗。此外，电子设备的技术发展和对半导体封装材料的需求不断增长预计将推动市场增长。
- 通过利用硅 （Si）、锗 （Ge） 和砷化镓 （GaAs） 等材料，电子制造商已经能够取代使电子产品变得笨重且不便携的传统热离子设备。自半导体元件问世以来，出现了高度的小型化，使电子设备更加紧凑和移动。在当前市场情况下，硅被认为是所有可用的半导体元件中最好的。
- 半导体行业由少数几个国家主导，主要是美国、台湾、韩国、日本、中国和欧洲。根据 SIA（美国半导体行业协会）的数据，57% 的半导体材料、56% 的晶圆制造和 70% 的存储器来自亚洲国家。中国一直在进行战略投资，以加强其半导体产业，并能够保持强大的供应链控制。这些因素增加了该地区对半导体材料的需求。
- 消费电子产品需求激增是推动全球半导体材料市场增长的主要原因之一。此外，技术发展和人工智能和区块链等新技术的采用推动了半导体市场的发展。
- 根据印度电子和半导体协会的数据，预计印度到 2022 年将消耗价值约 270 亿美元的半导体，到 2026 年将达到 700 亿美元。半导体市场的需求也将增加;随着5G连接的实施和使用，5G的性能将直接提高智能产品的生产。此外，物联网 （IoT） 设备可以同时支持多个连接，同时提高速度、延迟、可靠性和电池消耗。
- 半导体材料市场面临着一些挑战，例如维持物理、电气和热约束的优化水平所涉及的成本，这是很困难的。此外，回收较小的半导体材料在财务上存在问题，因为从智能手机等单个产品中回收的材料很少。
- 由于整个地区的封锁，COVID-19 大流行已停止了半导体生产设备行业中多项项目的制造。封锁措施导致供应链中断，并影响了对消费电子产品的需求，这对半导体行业产生了全球影响。
亚太地区半导体材料市场趋势
硅细分市场将见证显着增长
- 现代电子设备由电阻器、二极管、晶体管和由半导体材料制成的集成电路制造。硅是电力电子元件中最常用的半导体之一，如二极管、晶闸管、IGBT 和 MOSFET 晶体管等。硅等半导体材料可以在高温下导电，这与金属不同，金属会因热量而失去电荷。
- 硅基半导体的主要优点是生命周期长、体积小、重量轻、生产简单、机械强度大、电源功率低、生产经济。此外，硅的物理特性也有助于其作为半导体材料的普及和使用。
- 印度电子和信息技术部于 2022 年 1 月批准了一项综合计划，以在该国开发可持续的半导体和显示生态系统，耗资 76,000 印度卢比（~935.5 美元）。该计划旨在为从事硅半导体晶圆厂、显示晶圆厂、化合物半导体/硅光子学/传感器（包括MEMS）晶圆厂、半导体封装（ATMP/OSAT）和半导体设计的公司/财团提供有吸引力的激励支持。
- 此外，用于5G、5G以外的硅材料和电动汽车可能会满足对新兴技术的需求。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙（WBG）功率半导体具有比硅更高的击穿场、导热系数和电子饱和速度，有望成为下一代电力电子器件的主要材料。
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消费电子产品将以相当快的速度增长
- 消费电子产品的日益普及和可负担性正在影响半导体材料的增长。笔记本电脑、平板电脑、手机和智能手表等消费电子产品需要复杂的半导体材料实现，推动了消费电子领域的市场增长。
- 据亚洲时报2022年3月报道，日本新能源和工业技术开发机构（NEDO）启动了一个项目，旨在到2030年将电源管理设备的能量损失减少50%，并降低碳化硅（SiC）功率半导体的大规模生产成本。 它还计划开发先进的氮化镓（GaN）器件。
- 此外，根据电子部的数据，到 2022 年 4 月，印度将需要大约 700-800 亿美元的半导体，以便到 2026 年制造价值 3000 亿美元的电子产品。此外，政府计划实现根据全球需求在印度建立半导体生态系统的目标。
- 考虑到各行各业（主要是消费电子产品）对功率器件的需求不断增长，市场上的供应商越来越关注新产品开发。例如，最近，泛林集团（Lam Research Corp.）宣布了Syndion GP，据该公司称，这是一款新产品，可为开发下一代功率器件等的芯片制造商提供深厚的硅功能。
- 氮化镓 （GaN） 是一种下一代半导体材料，其特性使其非常适合用于为移动设备和其他消费电子产品充电的设备。与传统的硅器件相比，该材料可提供高效的 AC/DC 电源转换，减少充电过程中的能源浪费，并减少生命周期对环境的影响。这推动了消费电子行业对半导体材料的需求。
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亚太地区半导体材料行业概况
亚太地区半导体材料市场竞争激烈，昭和电工材料株式会社、LG 化学、京瓷公司等主要参与者的存在。这些参与者专注于创新新产品和技术，作为业务扩张的一部分。两家公司还专注于并购，以覆盖全球客户群。
- 2021 年 10 月：京瓷株式会社正在扩建其位于日本鹿儿岛的国部工厂园区，以增加两个新的生产设施，为全球客户提供服务。新增的设施将使园区用于半导体制造设备的陶瓷元件的生产能力增加一倍，同时还为其他制造提供了空间。
- 2021年7月，昭和电工材料株式会社宣布，将扩大台湾子公司半导体材料的产能，以满足产品的强劲需求。子公司昭和电工半导体材料（台湾）有限公司将提高化学机械平坦化（CMP）浆料（半导体器件的抛光材料）和预浸料（多层印刷电路板的主要材料之一）的产能。
亚太地区半导体材料市场领导者
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LG Chem Ltd
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Showa Denko Materials Co., Ltd.
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Sumitomo Chemical Co., Ltd.
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Kyocera Corporation
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Intel Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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亚太地区半导体材料市场新闻
- 2021 年 12 月：英特尔公司宣布将在印度开设一家半导体制造工厂。该公司宣布这一消息之前，联邦内阁最近就半导体做出了决定，该决定将支持该行业的研究和创新，并提高产量，从而支持Aatmanirbhar Bharat计划。
- 2021年8月：住友化学决定扩大半导体用高纯度化学品的产能。爱媛工厂（日本爱媛县新居滨市）将新建生产线，将高纯硫酸产能提高，韩国全资子公司Dongwoo Fine-Chem Co.， Ltd.的益山工厂将高纯氨水产能提高。爱媛工厂的新生产线预计将于2024财年上半年投产，益山工厂将于2023财年下半年投产。
亚太地区半导体材料行业细分
亚太地区半导体材料市场按材料类型（碳化硅、砷化镓锰、铜铟镓硒化物、二硫化钼和碲化铋）、应用（制造（工艺化学品、光掩模、电子气体、光刻胶辅助材料、溅射靶材、硅和其他制造材料））、封装（基板、引线框架、陶瓷封装、键合线、封装树脂、芯片贴装材料等）细分封装类型）、最终用户行业（消费电子、电信、制造、汽车、能源和公用事业以及其他最终用户行业）和地理（台湾、韩国、中国、日本和亚太地区其他地区）。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（百万美元）提供。
| 按材质 | 碳化硅（SiC） | ||
| 砷化镓锰 (GaAs) | |||
| 铜铟镓硒 (CIGS) | |||
| 二硫化钼（MoS） | |||
| 碲化铋 (Bi2Te3) | |||
| 按应用 | 制造 | 工艺化学品 | |
| 光掩模 | |||
| 电子气体 | |||
| 光刻胶辅助材料 | |||
| 溅射靶材 | |||
| 硅 | |||
| 其他制造材料 | |||
| 包装 | 基材 | ||
| 引线框架 | |||
| 陶瓷封装 | |||
| 键合线 | |||
| 封装树脂（液体） | |||
| 芯片粘接材料 | |||
| 其他包装材料 | |||
| 按最终用户行业 | 消费类电子产品 | ||
| 电信 | |||
| 制造业 | |||
| 汽车 | |||
| 能源和公用事业 | |||
| 其他最终用户行业 | |||
| 按国家 | 台湾 | ||
| 韩国 | |||
| 中国 | |||
| 日本 | |||
| 亚太其他地区 | |||
按材质
| 碳化硅（SiC） |
| 砷化镓锰 (GaAs) |
| 铜铟镓硒 (CIGS) |
| 二硫化钼（MoS） |
| 碲化铋 (Bi2Te3) |
按应用
| 制造 | 工艺化学品 |
| 光掩模 | |
| 电子气体 | |
| 光刻胶辅助材料 | |
| 溅射靶材 | |
| 硅 | |
| 其他制造材料 | |
| 包装 | 基材 |
| 引线框架 | |
| 陶瓷封装 | |
| 键合线 | |
| 封装树脂（液体） | |
| 芯片粘接材料 | |
| 其他包装材料 |
按最终用户行业
| 消费类电子产品 |
| 电信 |
| 制造业 |
| 汽车 |
| 能源和公用事业 |
| 其他最终用户行业 |
按国家
| 台湾 |
| 韩国 |
| 中国 |
| 日本 |
| 亚太其他地区 |
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亚太地区半导体材料市场研究常见问题解答
亚太地区半导体材料市场有多大？
预计 2024 年亚太地区半导体材料市场规模将达到 260.8 亿美元，并以 3.40% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 308.1 亿美元。
目前的亚太地区半导体材料市场规模是多少？
2024年，亚太地区半导体材料市场规模预计将达到260.8亿美元。
谁是亚太地区半导体材料市场的主要参与者？
LG Chem Ltd、Showa Denko Materials Co., Ltd.、Sumitomo Chemical Co., Ltd.、Kyocera Corporation、Intel Corporation 是在亚太地区半导体材料市场运营的主要公司。
亚太地区半导体材料市场涵盖哪几年，2023 年的市场规模是多少？
2023 年，亚太地区半导体材料市场规模估计为 252.2 亿美元。该报告涵盖了亚太地区半导体材料市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了亚太地区半导体材料市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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2024 年亚太地区半导体材料市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。亚太地区半导体材料分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。
