欧洲半导体材料市场分析
2024 年欧洲半导体材料市场规模估计为 57.2 亿美元,预计到 2029 年将达到 72.8 亿美元,在预测期间(2024-2029 年)以 4.94% 的复合年增长率增长。
半导体材料是电子行业的重大创新之一。通过采用硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs) 等材料,电子制造商已经能够取代使电子产品变得笨重且不便携的传统热设备。
- 硅是当前市场中最受欢迎的半导体元件。然而,对更小、更快集成电路的需求不断增长,将这种材料的效率推向了极限,许多行业专家担心硅将很快达到摩尔定律的极限。与此同时,正在开展各种研究计划以开发新材料,推动所研究市场的创新。
- 此外,随着半导体行业小型化趋势的增强,随着制造先进节点IC、异构集成和3D存储器架构需要更多的加工步骤,预计对半导体材料的需求也将增长,从而推动更高的晶圆制造和封装材料消耗。
- 提高能源效率并降低所有电子操作的损耗是该行业的普遍趋势。因此,对节能组件的需求预计将强劲增长,尤其是在从电动汽车驱动器到充电站和电源的能源密集型应用中。
- 半导体行业被认为是最复杂的行业之一。这是因为它们的制造涉及多个加工步骤和各种产品,以及它面临的恶劣环境,例如,动荡的电子市场和不可预测的需求。
- 包括欧洲在内的全球 COVID-19 大流行的爆发严重扰乱了所研究市场的供应链和生产。市场上的许多最终用户行业也受到大流行的影响,这反过来又对市场产生了负面影响。
欧洲半导体材料市场趋势
半导体材料的技术进步和产品创新
- 半导体正在从刚性基板(切割或成型为薄盘或晶圆)转向更灵活的塑料材料和纸张,这一切都归功于新材料和制造的发现。更柔性基板的趋势导致了许多设备,从发光二极管到太阳能电池和晶体管。
- 此外,2022 年 12 月,总部位于英国的初创公司 Pragmatic Semiconductor Ltd 开发一种新的芯片生产方法,从投资者那里筹集了 3500 万美元。该公司经营着一家芯片制造厂,生产弯曲而不会断裂的柔性处理器。最值得注意的是,处理器不含硅。2022 年,Pragmatic 和 Arm Ltd 展示了一种柔性处理器 PlasticArm,它由在塑料基板上实现的金属氧化物晶体管组成。
- 摩尔定律一直在推动计算设备的进步,因为它们变得越来越小、越来越快、越来越便宜。因此,半导体行业需要解决如何迁移曾经为几微米开发的工艺的挑战,以便能够形成几纳米级的结。
- 在由欧盟资助的FACIT(用于集成新技术的化合物半导体快速退火)项目中,科学家们成功地将III-V族材料铟、镓和砷化物(InGaAs)与硅锗(SiGe)技术相结合,制造了CMOS芯片。新开发的工艺与大批量芯片制造兼容,这使其成为芯片制造商的可行选择。使用相同的350-400毫米大尺寸硅晶圆,项目团队开发了一种工艺,可以集成InGaAs、SiGe和Si CMOS层。科学家们认为这种方法是在纳米水平上进一步缩小和扩展CMOS技术的一种方式。
消费电子产品将见证增长
- 半导体材料的创造是电子行业最重要的技术进步之一。由于其高电子迁移率、宽工作温度范围和低能量需求,该材料深受喜爱。半导体用于大多数消费电子产品。手机、电脑、游戏机、微波炉和冰箱都采用半导体元件,包括集成电路、二极管和晶体管。
- 电力电子使用半导体材料,这直接影响系统效率。移动电话和家用电器使用电力电子系统将电力从一种形式转换为另一种形式并调节其能量水平。其中之一是碳化硅 (SiC),其特性包括能够在更高的温度和更高的电位下运行,从而实现更小的组件和更高的功率转换效率。因此,该领域的进步立即提高了对碳化硅等材料的需求。
- 电子制造商延长电池寿命的要求推动了对碳化硅材料半导体的需求。消费电子产品制造商正在升级其产品中的电池。该行业的市场扩张是由消费者对低电量小工具的需求推动的。该市场中碳化硅半导体的主要消费者是智能手机、可穿戴设备和其他主要消费电子产品的制造商。
- 制造商和政府正在开发可以在相对较短的时间内为设备充电的智能手机充电器。因此,这些的额定电流已从 0.5 毫安增加到 5 毫安。USB-C 和板载适配器的 SiC 半导体对于维持必要的电流和电压水平至关重要。可穿戴设备和PC市场都遵循了类似的轨迹。下一代车载充电器和 USB-C 适配器中的 GaNand SiC 器件提供超高功率密度。OPPO、One Plus、摩托罗拉、三星和苹果等生产商分销这些快速充电适配器是他们营销策略的基石。
欧洲半导体材料行业概况
欧洲半导体材料市场竞争相当激烈,由几个主要参与者组成。市场似乎适度集中。市场对新公司的进入壁垒很高。新进入者必须满足于高资本要求,而市场的技术密集型性质使得市场参与者必须密切跟踪技术发展。
- 2022年10月 - IQE(International Quantum Epitaxy)PLC与SK silicon签订战略合作协议,共同开发和商业化化合物半导体产品。IQE和SK Ultron将专注于开发和交付基于GaN(氮化镓)的创新型外延晶圆,用于无线通信市场的射频应用,以及基于硅基氮化镓(Si)的创新型外延晶圆,用于各个市场的电力电子应用。
- 2022 年 7 月 - 巴斯夫与户田工业株式会社(TODA)宣布,将进一步扩大巴斯夫户田电池材料有限责任公司(BTBM)在日本小野田基地的产能。此次扩建增加了高镍正极活性材料的供应,电池年产能高达45GWh。此次扩张将增加半导体制造商在工业和消费行业制造可充电电池和合金方面的优势。
欧洲半导体材料市场领导者
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Solvay SA
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Messer SE & Co. KGaA
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Air Liquide SA
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Compugraphics (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
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International Quantum Epitaxy PLC (IQE PLC)
- *免责声明:主要玩家排序不分先后
欧洲半导体材料市场新闻
- 2022年10月,意法半导体(ST)宣布将在意大利建设一座价值7.3亿欧元(7.28亿美元)的碳化硅晶圆工厂。该项目是欧盟将芯片生产转移到更靠近消费者家庭的倡议中的第一个批准项目。随着电气化的转变,新的集成碳化硅(SiC)衬底制造厂将能够满足汽车和工业客户不断增长的需求。
- 2022 年 6 月 - 巴斯夫将在德国施瓦茨海德建设一座商业规模的电池回收黑色大规模工厂。这项投资加强了巴斯夫位于施瓦茨海德的正极活性材料(CAM)生产和回收中心。鉴于中欧有许多电动汽车制造商和电池生产商,该基地是开展电池回收活动的理想地点。这项投资预计将创造约30个新的生产工作岗位,并计划于2024年初启动。这有助于识别和定义各种半导体器件中使用的锂离子电池的输出和应用。
欧洲半导体材料行业细分
半导体是一种硅基材料,其导电性优于玻璃等绝缘体,但不比铜或铝等纯导体导体导电。用于图案化晶圆的材料被认为是研究范围内的制造材料。相比之下,用于保护或连接芯片的材料称为包装材料。半导体制造是一组操作,涉及将一系列层沉积到基板(通常是硅)上以创建器件结构。在此过程中沉积和去除各种薄膜层。光刻用于调节要应用或去除的薄膜部分。清洁和检查阶段通常在每次沉积和去除操作后进行。
欧洲半导体材料市场按应用(制造(工艺化学品、光掩模、电子气体、光刻胶辅助材料、溅射靶材、硅和其他制造应用)、封装(基板、引线框架、陶瓷封装、键合线、封装树脂(液体)、芯片贴装材料和其他封装应用))、最终用户行业(消费电子、电信、制造、汽车、能源和公用事业)以及其他最终用户行业)。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(美元)提供。
| 制造 | 工艺化学品 |
| 光掩模 | |
| 电子气体 | |
| 光刻胶辅助材料 | |
| 溅射靶材 | |
| 硅 | |
| 其他制造应用 | |
| 包装 | 基材 |
| 引线框架 | |
| 陶瓷封装 | |
| 键合线 | |
| 封装树脂(液体) | |
| 芯片粘接材料 | |
| 其他包装应用 |
| 消费类电子产品 |
| 电信 |
| 制造业 |
| 汽车 |
| 能源和公用事业 |
| 其他最终用户行业 |
| 按应用 | 制造 | 工艺化学品 |
| 光掩模 | ||
| 电子气体 | ||
| 光刻胶辅助材料 | ||
| 溅射靶材 | ||
| 硅 | ||
| 其他制造应用 | ||
| 包装 | 基材 | |
| 引线框架 | ||
| 陶瓷封装 | ||
| 键合线 | ||
| 封装树脂(液体) | ||
| 芯片粘接材料 | ||
| 其他包装应用 | ||
| 按最终用户行业 | 消费类电子产品 | |
| 电信 | ||
| 制造业 | ||
| 汽车 | ||
| 能源和公用事业 | ||
| 其他最终用户行业 | ||
欧洲半导体材料市场研究常见问题
欧洲半导体材料市场有多大?
欧洲半导体材料市场规模预计到 2024 年将达到 57.2 亿美元,并以 4.94% 的复合年增长率增长,到 2029 年将达到 72.8 亿美元。
目前的欧洲半导体材料市场规模是多少?
2024年,欧洲半导体材料市场规模预计将达到57.2亿美元。
谁是欧洲半导体材料市场的主要参与者?
Solvay SA、Messer SE & Co. KGaA、Air Liquide SA、Compugraphics (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、International Quantum Epitaxy PLC (IQE PLC) 是在欧洲半导体材料市场运营的主要公司。
欧洲半导体材料市场涵盖哪几年,2023 年的市场规模是多少?
2023 年,欧洲半导体材料市场规模估计为 54.4 亿美元。该报告涵盖了欧洲半导体材料市场的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了欧洲半导体材料市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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欧洲半导体材料行业报告
2024 年欧洲半导体材料市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。欧洲半导体材料分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本,作为免费报告PDF下载。