| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| 预测数据期 | 2024 - 2029 |
| 历史数据期 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 7.20% |
| 市场集中度 | 低 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
亚太地区半导体器件市场分析
今年航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场价值 344.2 亿美元，预计到预测期末将达到 523 亿美元，在预测期内的复合年增长率为 7.2%。由于航空客运量增加、国防预算增加、太空探索活动增加等，航空航天和国防工业对半导体器件的需求不断增长，预计将为未来几年的创收做出重大贡献;然而，熟练劳动密集型任务的短缺可能会阻碍未来几年的行业扩张。
由于飞机升级和现代化的增加，军事和航空航天工业的半导体市场正在显着增长。然而，市场扩张可能会受到制造成本高等因素的制约。飞机制造商的重点是改进和现代化他们的产品，以帮助飞行员安全飞行。此外，随着阴极射线管的过时，对飞机显示屏的更新需求越来越大。需要更轻、更复杂的显示屏来减少排放并显著节省燃料。因此，由于对飞机电子系统中使用的半导体的需求不断增长，市场可能会增长。
太空是一个前景无限的庞大产业，所有平台功能都需要基于半导体的空间电子元件。创新和研发一直是许多公司确保其在半导体和航空航天市场地位的首选方法。例如，意法半导体于 2022 年 3 月开发了经济实惠的抗辐射太空卫星。采用低成本塑料封装的新型电源、模拟和逻辑 IC 系列经过抗辐射处理，可执行卫星电子电路的关键任务。数据转换器、稳压器、低压差分信号收发器、线路驱动器和五个对数是该系列中首批推出的九个组件之一。
此外，半导体还用于国防工业的各种系统，包括导航系统、辅助动力装置、灭火系统和通信设备。军方正在投资无人机解决方案，如用于有效操作系统的无人机，这反过来又创造了对改进半导体元件的需求。此外，该地区能力的进步产生了现代化和政府安装先进设施的需求，以便为任何前所未有的威胁和进攻性攻击做好准备。因此，在预期的时间内推动了市场的扩张。
另一方面，半导体行业被认为是最复杂的行业之一，这不仅是因为制造和各种产品涉及 500 多个加工步骤，还因为它面临着恶劣的环境，例如动荡的电子市场和不可预测的需求。根据制造过程的复杂性，仅在半导体晶圆的整个制造中，就可能有多达 1,400 个工艺步骤。晶体管是在最低层形成的，但随着多层电路的形成，该过程会重复进行，以产生最终产品。制造半导体器件的复杂性可能会抑制所研究市场的增长。
COVID-19 大流行也对半导体器件市场产生了重大影响。该行业面临着一些供应链问题以及原材料供应和价格的波动。根据半导体行业协会的数据，半导体行业在2021年后开始复苏。尽管面临与 COVID-19 相关的物流挑战，但预计位于亚太地区的半导体设施将继续以高产能正常运作。
亚太地区半导体器件市场趋势
预计全球国防预算的增加将推动市场增长
半导体器件在国防工业中具有多种应用，从先进的雷达和通信系统到各个国防部门使用的军用级设备。先进的半导体在国防工业中发挥着至关重要的作用，特别是在复杂军事系统的电子元件中。氮化镓 （GaN） 半导体器件因其高性能、高效率和在恶劣环境中运行的能力而越来越多地用于国防和航空航天应用。
此外，预计飞机现代化和改装的扩展将成为国防领域半导体行业增长的主要驱动力。为了确保飞行员的安全，飞机制造商主要专注于更新和改进他们的产品。更换航空屏幕中使用的过时阴极射线管的需求越来越迫切。如果要大幅减少排放并实现显着的燃料节约，显示面板必须更轻、技术更先进。因此，对飞机电子系统中使用的半导体的需求不断增长，将导致市场增长。
预计全球各个地区的国防开支增加将推动所研究市场的增长。例如，印度联邦24财年预算预计总支出为5500亿美元。720亿美元或总预算的13.18%已分配给国防部。整个国防预算比 2022-23 年的预算增加了 83.5 亿美元，即 13%。非薪金收入/业务拨款已从2022-23年度预算的76.3亿美元提高到2023-24年度的110亿美元，以支持武器系统、平台、船舶/飞机及其后勤的维护，提高机队的可维修性等。
同样，韩国国防部 （MND） 于 2022 年 12 月 28 日公布了 2023-2027 年中期国防战略。韩国政府宣布将在未来五年内花费2688亿美元，这意味着国防开支每年增长近6.8%。朝鲜三合会系统包括杀伤链，允许在出现任何朝鲜袭击迹象时先发制人的打击，政府预算的很大一部分将被优先考虑。国防部将为此花钱购买 20 架 F-35A 隐形喷气式飞机和 KTSSM（韩国战术地对地导弹）。
此外，根据德芳斯省（日本）的数据，在 2023 财年，日本国防最初拨款 6.82 万亿日元。与前几年相比，由于日本政府加强了该国的防卫能力的新政策，这一数字大幅上升。如此巨大的国防支出将推动对所研究市场的需求。
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中国有望见证市场高速增长
中国拥有蓬勃发展的航空航天和国防工业，主要由国有企业集团中国航空工业集团公司（AVIC）监管。除中航工业外，中国国防市场还有其他主要参与者，如中材国际工程、中航直升机、中国航天科技集团公司（CASC）、中国电子科技集团等。中国还拥有种类繁多的军用飞机。该国著名的航空航天和国防企业的存在可能会为所研究市场的增长提供有利可图的机会。
中国政府正在采取多项措施来推进其航空航天和国防工业。例如，中国于2021年3月宣布的2021-25年新五年计划制定了一项全面计划，将促进基础研究作为关键优先事项。半导体已被指定为资源和资金优先的七个领域之一。参与设计和开发纳米级集成电路的公司，这些集成电路执行使电子设备工作的主要任务，例如计算、存储、网络连接和电源管理，受到重要重视。
此外，中国最近成立了各种委员会和政策，以促进和规范其国内集成电路（IC）产业的发展。工业和信息化部成立了国家集成电路委员会，负责制定标准，促进行业发展。中国政府出台了国家集成电路产业规划（National IC Plan）和中国集成电路投资产业基金等指导方针和政策，以支持产业发展。此外，中国还对先进计算集成电路（IC）实施了出口管制。这些政策和标准将确保集成电路的质量和高效运行。
此外，2022年前五个月，中国新注册的芯片相关公司数量比过去两年同期增长了两倍多。这是一个新的迹象，表明中国正在不遗余力地实现半导体自给自足的目标，为此，中国严重依赖进口和美国技术来满足国内需求。为此，2022年，中芯国际半导体预留了50亿美元用于资本支出，高于2021年的45亿美元。
2022年3月，根据预算草案建议，中国政府提出2022年国防预算为2300亿美元，同比增长7.1%。中国国防开支的增加与中国人民解放军在至关重要的印太地区日益炫耀肌肉相吻合。2023 年 3 月，中国公布了 023 年预算草案，该国年度国防预算将增加到 1.5537 万亿元人民币，比 2022 年增长 7.2%。该国国防预算的增加可能会推动所研究市场的增长。
此外，根据全球火力指数，中国预计 2023 年将有 3200 架飞机，印度以约 2200 架的实力位居第二。相比之下，预计不丹在 2023 年将有两架飞机。如此庞大的飞机数量将使所研究的市场增长。
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亚太地区半导体器件行业概览
航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场是分散的，有英特尔公司、京瓷公司、意法半导体、恩智浦半导体等几家公司。市场参与者不断努力创新新产品和解决方案，通过投资研发、合作伙伴关系、合并、收购等来满足消费者不断变化的需求。市场最近的一些发展是：。
2023 年 3 月：Orbita 飞机科技的中国集成电路设计公司宣布启动一项价值 8.08 亿元人民币（1.16 亿美元）的项目，用于生产飞机芯片和计算机产品。该项目的五年目标是为卫星、航天器和飞机创建新一代片上系统集成电路。它将主要使用这些芯片来构建三种不同类型的卫星平台计算机。
2022 年 10 月：美国航空航天和国防公司通用原子公司与印度数字初创公司 3rdiTech 建立了战略联盟。预计它将大大推动AtmaNirbhar Bharat运动和印度制造运动。两家公司宣布建立战略联盟，共同设计和共同开发先进的半导体技术产品。3rdiTech是印度第一家也是唯一一家生产图像和激光应用芯片的公司。在与印度空军密切合作后，它赢得了印度国防部的旗舰 iDEX 计划。它与印度军方的所有部门合作，并获得了美国军方许多部门的合同和赞誉。
亚太地区半导体器件市场领导者
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Intel Corporation
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STMicroelectronics NV
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Toshiba Corporation
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NXP Semiconductors NV
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Samsung Electronics Co. Ltd
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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亚太地区半导体器件市场新闻
- 2023年2月：全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）为各种电子应用客户提供服务，其STM32系列先进微控制器（MCU）增加了更多STM32U5器件，可提高性能，同时降低功耗，从而延长运行时间并提高能效。该STM32U5还获得了NIST嵌入的随机数熵源认证，成为业界首创。新款MCU将代码和数据存储容量提高到128KB闪存，适用于低成本应用，同时还为复杂应用和复杂的智能手机用户界面引入了高密度版本。
- 2022年9月：昭和电工材料株式会社宣布，计划扩大半导体集成电路抛光材料CMP浆料的产能和评估活动。在山崎工厂和胜田生产基地，以及位于台湾的合并子公司昭和电工半导体材料（台湾）有限公司，将建设新工厂，并安装更多生产和评估设备。
亚太地区半导体器件行业细分
半导体器件是利用半导体材料（如硅、锗、砷化镓和有机半导体）的电子特性的电子元件。
航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场按设备类型（分立半导体、光电子、传感器、集成电路（模拟、逻辑、存储器、微（微处理器、微控制器、数字信号处理器））、国家（中国、日本、印度、韩国、台湾）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（十亿美元）提供。
按设备类型
| 分立半导体 | ||
| 光电子 | ||
| 传感器 | ||
| 集成电路 | 模拟 | |
| 逻辑 | ||
| 记忆 | ||
| 微 | 微处理器（MPU） | |
| 微控制器 (MCU) | ||
| 数字信号处理器 | ||
按地理位置
| 日本 |
| 中国 |
| 印度 |
| 韩国 |
| 台湾 |
| 亚太其他地区 |
| 按设备类型 | 分立半导体 | ||
| 光电子 | |||
| 传感器 | |||
| 集成电路 | 模拟 | ||
| 逻辑 | |||
| 记忆 | |||
| 微 | 微处理器（MPU） | ||
| 微控制器 (MCU) | |||
| 数字信号处理器 | |||
| 按地理位置 | 日本 | ||
| 中国 | |||
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经常提出的问题
目前航空航天和国防工业的亚太地区半导体器件市场规模是多少？
在预测期间（2024-2029 年），航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场预计将以 7.20% 的复合年增长率增长
谁是航空航天和国防工业亚太地区半导体设备市场的主要参与者？
Intel Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Corporation、NXP Semiconductors NV、Samsung Electronics Co. Ltd 是在航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场运营的主要公司。
这个亚太地区航空航天和国防工业半导体设备市场涵盖什么年份？
该报告涵盖了航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了航空航天和国防工业的亚太地区半导体设备市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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2024年亚太地区航空航天和国防工业半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由Mordor Intelligence™ Industry Reports创建。亚太地区航空航天和国防工业半导体器件分析包括2024年至2029年的市场预测前景和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
