Quy mô thị trường in thạch bản EUV

Tóm tắt thị trường in thạch bản cực tím
Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.

Phân tích thị trường in thạch bản EUV

Quy mô thị trường in thạch bản EUV ước tính đạt 10,34 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 17,81 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 11,5% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Kỹ thuật in thạch bản EUV sử dụng ánh sáng có bước sóng chỉ 13,5 nm, giảm gần 14 lần bước sóng của các kỹ thuật in thạch bản khác trong chế tạo chip tiên tiến, kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu, sử dụng ánh sáng 193 nm. ASML, công ty chiếm ưu thế trên thị trường, đã tìm cách giảm kích thước bóng bán dẫn và đã đạt được những bước tiến đáng kể trong lĩnh vực in thạch bản EUV, cho phép sản xuất chất bán dẫn chính xác và hiệu quả hơn ở quy mô bóng bán dẫn nhỏ khoảng kích thước nút 7nm hoặc thậm chí 5nm.

  • Khi hình học bán dẫn có xu hướng ngày càng nhỏ hơn, việc áp dụng công nghệ in thạch bản EUV đã trở nên cực kỳ quan trọng vì nó cho phép thu nhỏ các mẫu phức tạp trên tấm bán dẫn bằng cách cung cấp lựa chọn tối ưu và hiệu quả cho các ứng dụng thế hệ tiếp theo, bao gồm 5G, AI và Ô tô. Công nghệ EUV cho phép các nhà sản xuất chip tiếp tục điều khiển việc mở rộng quy mô chip vì bước sóng ngắn hơn của ánh sáng EUV có khả năng in các tính năng ở quy mô nanomet của các thiết kế liên quan đến các kỹ thuật tiên tiến.
  • Các công cụ cực tím (EUV) của TSMC dự kiến ​​sẽ đạt đến mức trưởng thành trong sản xuất, với tính sẵn có của công cụ đã đạt được mục tiêu sản xuất số lượng lớn và công suất đầu ra lớn hơn 250 watt cho các hoạt động hàng ngày. Các nhà sản xuất chip đang dựa vào EUV ở quy trình 7nm, 5nm trở lên để có được logic tiên tiến nhất và ngày nay không có lựa chọn nào khác. Các công nghệ in thạch bản thế hệ tiếp theo vẫn chưa sẵn sàng và không thể áp dụng ở quy mô 7nm và 5nm. Ở quy trình 3nm trở lên, các nhà sản xuất chip hy vọng sẽ sử dụng EUV có NA cao, nhưng vẫn chưa vượt qua được một số thách thức trong quá trình phát triển công nghệ này.
  • TSMC cũng đã lên kế hoạch bắt đầu sản xuất số lượng lớn các sản phẩm 3 nm vào năm 2022. Samsung Electronics Co. Ltd, một công ty lớn khác trên thị trường, đặt mục tiêu vượt qua TSMC vào năm 2030 bằng công nghệ in thạch bản cực tím (EUV). TSMC, trước đó vào tháng 12 năm 2019, đã thông báo rằng công ty sẽ bắt đầu cung cấp chip dựa trên quy trình 5 Nm trong nửa đầu năm 2020 và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip xử lý 3 nm vào năm 2022. Công ty cũng dự kiến ​​sẽ sản xuất 2- sản phẩm quy trình nm vào năm 2024.
  • ASML gặp khó khăn trong việc xuất khẩu thiết bị do Covid-19, ảnh hưởng tiêu cực đến các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn trên toàn cầu, bao gồm Samsung Electronics và TSMC. Sự chậm trễ trong việc giao thiết bị của công ty đang buộc hai công ty phải thay đổi lộ trình sản xuất và phát triển chiến lược. Do việc giao thiết bị của công ty bị chậm trễ, hai công ty phải thay đổi kế hoạch sản xuất và phát triển chiến lược. TSMC đã hoãn việc sản xuất thử nghiệm chất bán dẫn 3nm. Trong khi đó, Samsung Electronics đã hy vọng bắt đầu sản xuất thương mại chất bán dẫn 5 nm vào năm 2020 nhưng phải đến cuối năm 2021 mới thực hiện được.

Tổng quan về ngành in thạch bản EUV

Thị trường in thạch bản cực tím được củng cố chặt chẽ vì ASML là nhà sản xuất máy in thạch bản duy nhất sử dụng ánh sáng cực tím. Công ty sản xuất và bán các công cụ của mình cho một số nhà chế tạo chất bán dẫn toàn cầu, bao gồm Intel, Samsung và Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC). Gần 25% doanh thu của công ty được tạo ra từ việc bán các hệ thống in thạch bản EUV, điều này phản ánh sự độc quyền của công ty trong việc sản xuất và thương mại hóa các hệ thống in thạch bản EUV.

  • Tháng 12 năm 2021 ASML, một mặt hàng hot ở Châu Âu, đang nghiên cứu một phiên bản mới của thiết bị in thạch bản cực tím của họ, được sử dụng để khắc các mẫu thành các khối silicon để tạo ra bộ xử lý phức tạp nhất thế giới. Samsung, TSMC và Intel sử dụng thiết bị EUV hiện tại của công ty để tạo ra chip cho thế hệ máy tính và điện thoại thông minh tiếp theo.
  • Tháng 3 năm 2021 Samsung đang tăng cường sản xuất máy quét EUV để cạnh tranh với TSMC, xưởng đúc lớn nhất thế giới. Máy quét EUV, không giống như các máy truyền thống, có thể hợp lý hóa quy trình chế tạo chip bằng cách giảm số lượng quy trình quang khắc cần thiết để tạo ra các mạch tốt hơn, khiến các nhà sản xuất chip lớn phải cạnh tranh về công nghệ.

Dẫn đầu thị trường in thạch bản EUV

  1. ASML Holding NV

  2. Intel Corporation

  3. Samsung Electronics Co. Ltd

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  5. Toppan Photomasks Inc.

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Tập trung thị trường in thạch bản cực tím
Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Tin tức thị trường in thạch bản EUV

  • Tháng 1 năm 2022 Intel tuyên bố rằng họ sẽ bắt đầu sử dụng máy quét High-NA Twinscan EXE của ASML để sản xuất số lượng lớn (HVM) vào năm 2025, khi công ty hy vọng sẽ bắt đầu sử dụng kỹ thuật sản xuất 18A (1,8 nm) của mình. Với thế hệ đầu tiên của công nghệ in thạch bản cực tím (EUV), Intel rõ ràng đang đi sau các đối thủ TSMC và Samsung, nhưng họ có ý định trở thành công ty đầu tiên triển khai các công cụ EUV thế hệ tiếp theo.
  • Tháng 10 năm 2021 Samsung Electronics cho biết hôm thứ Ba rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt DRAM 14 nanomet (nm), sẽ được sản xuất bằng kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV). Khi so sánh với kỹ thuật in khắc laser Arf trước đây, kỹ thuật in thạch bản EUV cho phép các nhà sản xuất chất bán dẫn phác thảo các thiết kế mạch tốt hơn trên tấm bán dẫn.

Báo cáo thị trường in thạch bản EUV - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Phân tích chuỗi giá trị ngành
  • 4.3 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.3.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.3.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.3.3 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.3.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
    • 4.3.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.4 Đánh giá tác động của COVID-19 đối với ngành

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Công nghệ mang lại sản lượng vi mạch nhanh hơn so với các công nghệ khác
    • 5.1.2 Các nhà sản xuất chip giảm quy trình sản xuất để đạt hiệu quả tốt hơn
  • 5.2 Hạn chế thị trường
    • 5.2.1 Chi phí cao liên quan đến việc thay thế Deep UV hiện có bằng laser EUV
    • 5.2.2 Sự độc quyền tồn tại trên thị trường
  • 5.3 Ảnh chụp công nghệ

6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 6.1 Loại sản phẩm
    • 6.1.1 Nguồn sáng
    • 6.1.2 Gương
    • 6.1.3 Mặt nạ
  • 6.2 Kiểu
    • 6.2.1 xưởng đúc
    • 6.2.2 Nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM)
  • 6.3 Địa lý
    • 6.3.1 Hàn Quốc
    • 6.3.2 Đài Loan
    • 6.3.3 Người khác

7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 7.1 Hồ sơ công ty
    • 7.1.1 ASML Holding NV
    • 7.1.2 NTT Advanced Technology Corporation
    • 7.1.3 Canon Inc.
    • 7.1.4 Nikon Corporation
    • 7.1.5 Intel Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.8 Toppan Photomasks Inc.
    • 7.1.9 Ushio, Inc.

8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

9. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành in thạch bản EUV

Kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) sử dụng ánh sáng EUV có bước sóng cực ngắn 13,5 nm. Nó cho phép phơi sáng các mẫu mạch tinh tế với nửa bước dưới 20 nm mà kỹ thuật in thạch bản quang học thông thường không thể phơi bày được. Việc đưa công nghệ này vào sử dụng thực tế đòi hỏi nhiều công nghệ phần tử khác nhau, bao gồm nguồn sáng, quang học, mặt nạ, chất quang dẫn và công cụ in thạch bản.

Thị trường in thạch bản cực tím được phân chia theo Loại sản phẩm (Nguồn sáng, Gương, Mặt nạ), Người sử dụng (Nhà máy đúc, Nhà sản xuất thiết bị tích hợp) và Địa lý.

Loại sản phẩm
Nguồn sáng
Gương
Mặt nạ
Kiểu
xưởng đúc
Nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM)
Địa lý
Hàn Quốc
Đài Loan
Người khác
Loại sản phẩm Nguồn sáng
Gương
Mặt nạ
Kiểu xưởng đúc
Nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM)
Địa lý Hàn Quốc
Đài Loan
Người khác
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường in thạch bản EUV

Thị trường in thạch bản EUV lớn đến mức nào?

Quy mô thị trường in thạch bản EUV dự kiến ​​sẽ đạt 10,34 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 11,5% để đạt 17,81 tỷ USD vào năm 2029.

Quy mô thị trường in thạch bản EUV hiện tại là bao nhiêu?

Vào năm 2024, quy mô Thị trường In thạch bản EUV dự kiến ​​sẽ đạt 10,34 tỷ USD.

Ai là người chơi chính trong Thị trường in thạch bản EUV?

ASML Holding NV, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Toppan Photomasks Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường in thạch bản EUV.

Thị trường in thạch bản EUV này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?

Vào năm 2023, quy mô Thị trường In thạch bản EUV ước tính đạt 9,27 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử Thị trường in thạch bản EUV trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường in thạch bản EUV trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Trang được cập nhật lần cuối vào:

Báo cáo ngành in thạch bản EUV

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của EUV Litva năm 2024, được tạo bởi Mordor Intelligence™ Industry Reports. Phân tích in thạch bản EUV bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.