Phân tích thị phần và quy mô thị trường chất nền IC nâng cao - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Báo cáo bao gồm các nhà sản xuất chất nền IC và thị trường được phân chia theo loại (FC BGA và FC CSP), ứng dụng (di động và tiêu dùng, ô tô và vận tải, CNTT và viễn thông) và địa lý (Hoa Kỳ, Trung Quốc, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và phần còn lại của thế giới). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (tỷ USD) cho tất cả các phân khúc.

Quy mô thị trường chất nền IC nâng cao

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân
Giấy Phép Đội Nhóm
Giấy Phép Tổ Chức
Đặt Sách Trước
Tóm tắt thị trường chất nền IC nâng cao
share button
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Quy Mô Thị Trường (2024) USD 18.11 tỷ
Quy Mô Thị Trường (2029) USD 31.54 tỷ
CAGR(2024 - 2029) 11.73 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Châu á Thái Bình Dương

Những người chơi chính

Thị trường chất nền IC nâng cao Người chơi chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân

OFF

Giấy Phép Đội Nhóm

OFF

Giấy Phép Tổ Chức

OFF
Đặt Sách Trước

Phân tích thị trường chất nền IC nâng cao

Quy mô thị trường chất nền IC nâng cao ước tính đạt 18,11 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 31,54 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 11,73% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Các công ty liên tục cải tiến công nghệ đóng gói của mình để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt với diện tích nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Nhu cầu về thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị liên lạc di động thúc đẩy các nhà sản xuất điện tử cung cấp các sản phẩm nhỏ gọn và di động hơn.

Xu hướng thu nhỏ ngày càng tăng đang thúc đẩy nhu cầu về bao bì tiên tiến. Sự ra đời của 5G, vốn đã ảnh hưởng đến nhu cầu trong vài năm qua, dự kiến ​​sẽ tiếp tục được sử dụng khi việc sử dụng FCBGA trong các trạm gốc 5G và HPC ngày càng gia tăng ở các quốc gia áp dụng công nghệ truyền thông.

FCBGA dự kiến ​​sẽ nắm giữ một phần đáng kể nhu cầu thị trường nhờ mật độ định tuyến sẵn có và có thể được điều chỉnh để đạt hiệu suất điện tối đa. Các công ty chủ chốt trên thị trường là Unimicron, ASE Group, IBIDEN và SCC. Ví dụ, Unimicron và Kinsus đang mở rộng công suất chất nền của họ. Unimicron đã thông báo rằng họ sẽ đầu tư tổng cộng 20 tỷ TWD vào RD và mở rộng năng lực sản xuất chất nền chip lật tiên tiến cho đến năm 2022.

Ngoài ra, nhu cầu toàn cầu về IoT, trong cả lĩnh vực tiêu dùng và công nghiệp, dự kiến ​​sẽ làm tăng thêm nhu cầu về chất nền IC. Theo Hiệp hội Internet và Truyền hình, số lượng thiết bị IoT toàn cầu vào năm 2020 dự kiến ​​sẽ đạt 50,1 tỷ và nhu cầu IoT công nghiệp dự kiến ​​sẽ vượt quá nhu cầu của người tiêu dùng trong những năm tới. Những diễn biến như vậy dự kiến ​​sẽ tác động tích cực đến thị trường.

Ngành công nghiệp chất nền tiên tiến đi theo xu hướng thu nhỏ, tích hợp tốt hơn và hiệu suất cao hơn. Do đó, một số công ty tham gia đóng gói ED và SLP hiện tại đang đầu tư rất lớn và thể hiện sự quan tâm ngày càng tăng đối với các công nghệ như vậy.

Mật độ năng lượng và tích hợp bo mạch cao hơn mang lại lợi ích về nhiệt, từ đó cho phép cải thiện hơn nữa độ tin cậy của hệ thống. Những công nghệ như vậy mang lại giá trị to lớn cho thị trường do được áp dụng rộng rãi trên các ứng dụng ô tô.

Họ cũng thúc đẩy phân khúc viễn thông và cơ sở hạ tầng, trong đó ED là giải pháp nền tảng phù hợp để tăng hiệu quả phần cứng. Do đó, các doanh nghiệp đang đầu tư số tiền khổng lồ vào các nhà máy mới trong đó ED dự kiến ​​​​sẽ là thành phần sản phẩm chính.

Bất chấp tiềm năng của chất nền IC, việc thay đổi sở thích có thể làm chậm tốc độ tăng trưởng của thị trường. Ví dụ một số công ty sử dụng bộ chuyển đổi silicon có nhiều RDL để kết nối tốt hơn giữa logic và HBM. Những người khác sử dụng quạt ra trên nền với RDL. FCBGA cần một nhà cung cấp chất nền, khối bán dẫn và công suất sản xuất tấm bán dẫn cho RDL cũng như lắp ráp và thử nghiệm. Nhưng FO WLP chỉ yêu cầu lắp ráp và chế tạo tấm bán dẫn cho RDL cũng như thử nghiệm và va chạm với tấm bán dẫn. Do đó, ngành này đang chứng kiến ​​sự chuyển dịch sang FOWLP.

Những thay đổi trong phong cách làm việc của doanh nghiệp/doanh nghiệp và hành vi của người tiêu dùng trong đại dịch COVID-19 đã thúc đẩy nhu cầu đối với một số loại sản phẩm và dự kiến ​​sẽ mở ra cả thị trường cũng như lộ trình tiếp cận thị trường mới. Ví dụ, nhu cầu về chất bán dẫn được sử dụng trong truyền thông có dây vẫn đang tăng lên khi ngày càng có nhiều doanh nghiệp nâng cấp bảo mật và tăng cường hoạt động trên nền tảng đám mây. Truyền phát video qua nhiều mạng cũng đã làm tăng mức sử dụng băng thông rộng cố định.

Xu hướng thị trường chất nền IC nâng cao

Thiết bị di động và điện tử tiêu dùng nắm giữ thị phần lớn

  • Nhu cầu về thiết bị liên lạc di động và thiết bị điện tử tiêu dùng đang thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị di động và điện tử tiêu dùng tạo ra những sản phẩm nhỏ hơn và dễ mang theo hơn. Xu hướng thu nhỏ ngày càng tăng đang thúc đẩy nhu cầu về bao bì tiên tiến.
  • Chức năng ngày càng tăng của thiết bị di động và các sản phẩm điện tử tiêu dùng, cũng như sự phổ biến ngày càng tăng của thiết bị thông minh và thiết bị đeo thông minh, là một số yếu tố chính được dự đoán sẽ thúc đẩy việc áp dụng chất nền IC tiên tiến trong giai đoạn dự báo. Việc áp dụng ngày càng nhiều các công nghệ tiên tiến như AI và HPC cũng như các thiết bị di động hiệu suất cao (bao gồm cả 5G) thúc đẩy nhu cầu về chất nền IC tiên tiến.
  • Hơn nữa, điện thoại thông minh chiếm một thị phần đáng kể trên thị trường và với sự ra đời của điện thoại thông minh 5G, nhu cầu dự kiến ​​​​sẽ còn tăng hơn nữa. Các công ty toàn cầu, như Samsung, đang ngày càng đầu tư vào lĩnh vực kinh doanh chất bán dẫn để trở thành nhà cung cấp điện thoại thông minh nổi bật trong không gian điện thoại thông minh 5G. Theo báo cáo của Học viện Thông tin và Truyền thông Trung Quốc (CAICT), vào tháng 1 năm 2022, lô hàng điện thoại thông minh tương thích với mạng 5G của Trung Quốc đã tăng 63,5% lên 266 triệu chiếc vào năm 2021 do giá giảm đã thúc đẩy nhu cầu. Báo cáo cũng cho biết lô hàng điện thoại thông minh 5G chiếm 75,9% lô hàng của Trung Quốc, cao hơn mức trung bình toàn cầu là 40,7%.
  • Việc sử dụng ngày càng nhiều các thiết bị đeo thông minh, như đồng hồ thông minh và vòng đeo tay thể dục, cùng với chức năng ngày càng tăng của chúng cũng đang mở rộng sự phát triển của phân khúc di động và người tiêu dùng. Ví dụ vào tháng 4 năm 2021, Fitbit đã công bố thiết bị theo dõi thể dục Luxe mới của mình, một thiết bị theo dõi không có nút bấm. Nó được hỗ trợ trên các thiết bị Android và iOS. Nó cũng hỗ trợ Google Fast Pair để ghép nối nhanh hơn với các thiết bị Android và hỗ trợ GPS được kết nối trong khi ghép nối với điện thoại. Những tiến bộ này dự kiến ​​sẽ phát triển hơn nữa nhu cầu về FC CSP.
  • Bên cạnh đó, các thiết bị thông minh dự kiến ​​​​sẽ có những ứng dụng đáng kể và đạt được sự tăng trưởng về doanh số bán hàng trong giai đoạn dự báo, do sự thâm nhập ngày càng tăng của nhà thông minh. Nhiều công ty điện tử tiêu dùng cũng đang tăng cường đầu tư vào thị trường được nghiên cứu để phát triển các IC tiết kiệm năng lượng hơn.
Thị trường chất nền IC nâng cao Số lượng thiết bị IoT được kết nối, tính bằng tỷ, Toàn cầu, 2016 - 2022

Trung Quốc chứng kiến ​​sự tăng trưởng đáng kể

  • Ngành công nghiệp vi mạch của Trung Quốc dự kiến ​​sẽ chứng kiến ​​sự tăng trưởng nhanh chóng trong vài năm tới, đồng thời kêu gọi tăng cường đầu vào RD và tăng cường đổi mới độc lập như một phần của mục tiêu rộng lớn hơn là thiết lập hệ thống chuỗi công nghiệp bán dẫn tương đối hoàn chỉnh.
  • Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Trung Quốc, doanh thu của ngành mạch tích hợp Trung Quốc đạt 685,86 tỷ CNY (108,4 tỷ USD) trong giai đoạn từ tháng 1 đến tháng 9 năm 2021, tăng 16,1% so với cùng kỳ năm ngoái. Nước này cũng tăng cường năng lực sản xuất trong ngành vi mạch. Theo Cục Thống kê Quốc gia, Trung Quốc sản xuất 359,4 tỷ chiếc IC vào năm 2021, tăng 33,3% so với cùng kỳ năm ngoái, tăng gấp đôi tốc độ tăng trưởng trong năm 2020.
  • Hơn nữa, theo báo cáo của CNBC vào tháng 12 năm 2022, Trung Quốc đang thực hiện gói hỗ trợ hơn 1 nghìn tỷ CNY (143 tỷ USD) cho ngành công nghiệp bán dẫn của mình, trong một bước tiến quan trọng hướng tới khả năng tự cung cấp chip và chống lại Hoa Kỳ. ' động thái nhằm làm chậm tiến bộ công nghệ của nó. Bắc Kinh đã lên kế hoạch tung ra một trong những gói khuyến khích tài chính quan trọng nhất, được phân bổ trong 5 năm, chủ yếu dưới dạng trợ cấp và tín dụng thuế, để tăng cường các hoạt động nghiên cứu và sản xuất chất bán dẫn trong nước.
  • Hơn nữa, vào tháng 3 năm 2023, Thinktrans, nhà sản xuất chất nền IC có trụ sở tại Trung Quốc, đang tìm cách huy động từ 500 triệu CNY đến 1 tỷ CNY (72,45 triệu USD đến 144,9 triệu USD) trong quỹ Series A. Thinktrans thiết kế và sản xuất chất nền IC nội bộ và bán chúng trực tiếp cho ba nhóm khách hàng IDM, OSAT và nhà thiết kế. Trong khi hầu hết khách hàng của công ty đều có trụ sở tại Trung Quốc Đại lục, CEO cũng xác định Mỹ, Nhật Bản và Hàn Quốc là những thị trường tiềm năng để tiếp tục mở rộng.
  • Sự chú trọng ngày càng tăng của chính phủ Trung Quốc vào ngành công nghiệp bán dẫn đang dẫn đến sự gia tăng nhu cầu về chất nền IC tiên tiến. Nước này có chiến lược tăng trưởng mạnh mẽ nhằm đáp ứng 70% nhu cầu bán dẫn của Trung Quốc bằng sản xuất trong nước vào năm 2025. Ngoài ra, Kế hoạch 5 năm lần thứ 14 (2021-2025) của chính phủ về độc lập công nghệ cũng hỗ trợ mục tiêu này.
Thị trường chất nền IC tiên tiến Doanh số bán dẫn, tính bằng tỷ USD, Trung Quốc, 2015 - 2022

Tổng quan về ngành công nghiệp chất nền IC nâng cao

Thị trường chất nền IC tiên tiến có tính cạnh tranh vừa phải và bao gồm một số công ty lớn. Các công ty thống trị thị trường là ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. và Ibiden Co. Ltd. Các công ty hiện tại trên thị trường đang cố gắng duy trì lợi thế cạnh tranh bằng cách phục vụ các công nghệ mới hơn như như viễn thông 5G, trung tâm dữ liệu hiệu suất cao, thiết bị điện tử nhỏ gọn, v.v.

Vào tháng 2 năm 2023, LG Innotek có trụ sở tại Hàn Quốc thông báo rằng họ đã đẩy nhanh các hoạt động kinh doanh của mình trên quy mô toàn diện để nhắm mục tiêu vào thị trường chất nền Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). Công ty gần đây đã lần đầu tiên trình làng FC-BGA mới nhất tại 'CES 2023'. Để phát triển FC-BGA, công ty đang tích cực sử dụng các công nghệ như mạch siêu mịn, mảng tích hợp cao, kết hợp chất nền nhiều lớp cao và công nghệ không lõi.

Vào tháng 1 năm 2023, LG Innotek đã tổ chức lễ kỷ niệm tại nhà máy Gumi hoàn toàn mới, nơi sẽ sản xuất FC-BGA. LG Innotek đang xây dựng dây chuyền sản xuất FC-BGA mới nhất tại nhà máy Gumi số 4, được mua vào tháng 6 năm 2022 và có tổng diện tích khoảng 220.000 mét vuông. Innotek LG dự định đẩy nhanh sự phát triển của FC-BGA. Đến nửa đầu năm nay, nhà máy mới dự kiến ​​sẽ có hệ thống sản xuất tinh vi và vào nửa cuối năm 2023, quá trình sản xuất toàn diện sẽ bắt đầu.

Dẫn đầu thị trường chất nền IC tiên tiến

  1. ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

  2. AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG

  3. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  4. TTM Technologies Inc.

  5. Ibiden Co. Ltd

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Chất nền IC tiên tiến Tập trung thị trường
bookmark Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống PDF

Tin tức thị trường chất nền IC nâng cao

  • Tháng 2 năm 2023 Samsung Electro-Mechanics tạo ra gói bán dẫn ô tô trên nền FC BGA dành riêng cho hệ thống hỗ trợ lái xe, mở rộng phạm vi sản phẩm chip có thể sử dụng trong ô tô. Hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến (ADAS), một trong những chất nền bán dẫn ô tô khó phát triển nhất về mặt kỹ thuật, có thể được sử dụng với mảng lưới bóng chip lật (FCBGA). Mặc dù nhiều FCBGA của Samsung Electro-Mechanics đã được sử dụng trong PC và điện thoại thông minh, nhưng FCBGA mới sẽ được sử dụng cho hệ thống lái tự động hiệu suất cao.
  • Tháng 2 năm 2023 Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) dự định giới thiệu hệ thống bóc vỏ và xử lý robot tự động thế hệ mới để sản xuất bảng mạch in và chất nền mạch tích hợp. Ngành công nghiệp PCB vẫn còn ngưỡng mộ PCB tiên tiến của Advanced Engineering và gần đây hơn là các giải pháp tự động hóa chất nền IC. Trong cửa hàng chuyên biệt của họ ở Hallein, Áo, đội ngũ kỹ thuật của AE tập trung vào việc đẩy nhanh quá trình sản xuất cho khách hàng một cách nhất quán và chính xác. Họ cung cấp một thiết bị tự động hóa hoàn chỉnh và giải pháp phần mềm.

Báo cáo thị trường chất nền IC nâng cao - Mục lục

  1. 1. GIỚI THIỆU

    1. 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường

      1. 1.2 Phạm vi nghiên cứu

      2. 2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

        1. 3. TÓM TẮT TÓM TẮT

          1. 4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG

            1. 4.1 Tổng quan thị trường

              1. 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter

                1. 4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp

                  1. 4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng

                    1. 4.2.3 Mối đe dọa của những người mới

                      1. 4.2.4 Mối đe dọa của người thay thế

                        1. 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh

                        2. 4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành

                          1. 4.4 Đánh giá tác động của COVID-19 đối với ngành

                          2. 5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

                            1. 5.1 Trình điều khiển thị trường

                              1. 5.1.1 Ứng dụng chất nền tiên tiến ngày càng tăng trong sản xuất thiết bị IoT

                                1. 5.1.2 Xu hướng thu nhỏ ngày càng tăng trong các thiết bị bán dẫn

                                2. 5.2 Hạn chế thị trường

                                  1. 5.2.1 Sự phức tạp trong quá trình sản xuất

                                3. 6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

                                  1. 6.1 Theo loại

                                    1. 6.1.1 FC BGA

                                      1. 6.1.2 FC CSP

                                      2. 6.2 Theo ứng dụng

                                        1. 6.2.1 Di động và Người tiêu dùng

                                          1. 6.2.2 Ô tô và Vận tải

                                            1. 6.2.3 CNTT và Viễn thông

                                              1. 6.2.4 Ứng dụng khác

                                              2. 6.3 Theo địa lý

                                                1. 6.3.1 Hoa Kỳ

                                                  1. 6.3.2 Trung Quốc

                                                    1. 6.3.3 Nhật Bản

                                                      1. 6.3.4 Hàn Quốc

                                                        1. 6.3.5 Đài Loan

                                                          1. 6.3.6 Phần còn lại của thế giới

                                                        2. 7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

                                                          1. 7.1 Hồ sơ công ty

                                                            1. 7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

                                                              1. 7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG

                                                                1. 7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd

                                                                  1. 7.1.4 TTM Technologies Inc.

                                                                    1. 7.1.5 Ibiden Co. Ltd

                                                                      1. 7.1.6 Kyocera Corporation

                                                                        1. 7.1.7 Fujitsu Ltd

                                                                          1. 7.1.8 JCET Group

                                                                            1. 7.1.9 Panasonic Holding Corporation

                                                                              1. 7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.

                                                                                1. 7.1.11 Unimicron Corporation

                                                                              2. 8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

                                                                                1. 9. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI

                                                                                  bookmark Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
                                                                                  Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

                                                                                  Phân khúc ngành công nghiệp chất nền IC nâng cao

                                                                                  Chất nền IC đóng vai trò kết nối giữa (các) chip IC và PCB thông qua mạng lưới dẫn điện gồm các vết và lỗ. Chất nền IC hỗ trợ các chức năng quan trọng, bao gồm hỗ trợ và bảo vệ mạch, tản nhiệt cũng như phân phối tín hiệu và nguồn.

                                                                                  Thị trường chất nền IC tiên tiến được phân chia theo loại (FC BGA và FC CSP), ứng dụng (di động và tiêu dùng, ô tô và vận tải, CNTT và viễn thông) và địa lý (Hoa Kỳ, Trung Quốc, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và phần còn lại của thế giới). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (tỷ USD) cho tất cả các phân khúc.

                                                                                  Theo loại
                                                                                  FC BGA
                                                                                  FC CSP
                                                                                  Theo ứng dụng
                                                                                  Di động và Người tiêu dùng
                                                                                  Ô tô và Vận tải
                                                                                  CNTT và Viễn thông
                                                                                  Ứng dụng khác
                                                                                  Theo địa lý
                                                                                  Hoa Kỳ
                                                                                  Trung Quốc
                                                                                  Nhật Bản
                                                                                  Hàn Quốc
                                                                                  Đài Loan
                                                                                  Phần còn lại của thế giới

                                                                                  Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường chất nền IC nâng cao

                                                                                  Quy mô thị trường chất nền IC nâng cao dự kiến ​​sẽ đạt 18,11 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 11,73% để đạt 31,54 tỷ USD vào năm 2029.

                                                                                  Vào năm 2024, quy mô Thị trường Chất nền IC nâng cao dự kiến ​​sẽ đạt 18,11 tỷ USD.

                                                                                  ASE Kaohsiung (ASE Inc.), AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Chất nền IC nâng cao.

                                                                                  Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

                                                                                  Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Chất nền IC nâng cao.

                                                                                  Vào năm 2023, quy mô Thị trường Chất nền IC nâng cao ước tính là 16,21 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Chất nền IC nâng cao trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Chất nền IC nâng cao trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

                                                                                  Báo cáo ngành công nghiệp chất nền IC nâng cao

                                                                                  Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Chất nền IC nâng cao năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Chất nền IC nâng cao bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.

                                                                                  close-icon
                                                                                  80% khách hàng của chúng tôi tìm kiếm báo cáo đặt hàng. Bạn muốn chúng tôi điều chỉnh của bạn như thế nào?

                                                                                  Vui lòng nhập một ID email hợp lệ

                                                                                  Vui lòng nhập một tin nhắn hợp lệ!

                                                                                  Phân tích thị phần và quy mô thị trường chất nền IC nâng cao - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)