Объем рынка чипсетов для беспроводной связи

Обзор рынка чипсетов для беспроводной связи
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.

Анализ рынка чипсетов для беспроводной связи

Объем рынка чипсетов для беспроводной связи оценивается в 8,52 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 12,72 млрд долларов США к 2029 году, увеличиваясь в среднем на 8,36% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Рост рынка в первую очередь обусловлен растущей тенденцией к внедрению автоматизации умного дома в потребительском секторе и растущей взаимосвязанностью в автомобильной промышленности.

  • Беспроводные наборы микросхем предназначены для беспроводных устройств и систем связи, которые позволяют системе или компьютерам подключаться через беспроводные средства, такие как Wi-Fi, Bluetooth, их комбинация или WLAN.
  • С ростом проникновения высокоскоростного интернета растет внедрение подключенных устройств и приложений для умного дома, особенно в таких регионах, как Европа, Северная Америка и Азиатско-Тихоокеанский регион. Некоторые основные решения включают голосовых помощников, умные термостаты, умное освещение, камеры видеонаблюдения и умные приборы.
  • Добавление нескольких устройств, например, в IoT, увеличивает контактную зону сети, создавая больше потенциальных векторов атак в процессе. Даже одно незащищенное устройство, подключенное к сети, может служить точкой входа для активной атаки на сеть.
  • Вспышка COVID-19 привела к отмене всех очных встреч Проекта партнерства 3-го поколения (3GPP). Все соответствующие встречи и обсуждения проводятся в электронном виде, с акцентом на использование инструментов для совместной работы. Кроме того, ожидается, что новые сценарии использования 5G, в том числе необходимость поддержки растущего числа людей, обучающихся и работающих из дома, будут стимулировать инвестиции в 5G в будущем. Помимо повышения эффективности работы людей в социально дистанцированном мире, можно развернуть соединения 5G. Такие случаи положительно повлияли на исследуемый рынок, несмотря на сбои, вызванные дефицитом в цепочке поставок.

Обзор отрасли наборов микросхем для беспроводной связи

Рынок чипсетов для беспроводной связи фрагментирован и включает в себя множество игроков, таких как Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Mediatek Inc., Intel Corporation и Texas Instruments Incorporated. Компании также увеличивают свое присутствие на рынке, внедряя новые продукты, расширяя свою деятельность или заключая стратегические слияния, партнерства и поглощения.

  • Сентябрь 2022 г. Министерство внутренних дел и коммуникаций (MIC) Японии внесло поправки в министерское постановление о японском законе о радио, чтобы разрешить использование систем Wi-Fi в диапазоне 6 ГГц. Япония присоединилась к странам, стремящимся внедрить эту новейшую инновацию в области Wi-Fi. В результате устройства Wi-Fi 6E, использующие платформы Wi-Fi Qualcomm Technologies, Inc., могут быть сертифицированы для работы в диапазоне 6 ГГц в Японии.
  • Апрель 2022 г. Broadcom Inc. объявила о выпуске своих комплексных решений на базе чипсетов для экосистемы Wi-Fi 7, охватывающих маршрутизаторы Wi-Fi, резидентные шлюзы, корпоративные точки доступа и клиентские устройства. Эти чипы Wi-Fi 7 более чем в два раза превышают скорость решений Wi-Fi 6 и 6E, представленных на рынке, обеспечивая при этом надежную связь с низкой задержкой и увеличенный радиус действия.

Лидеры рынка чипсетов для беспроводной связи

  1. Broadcom Inc.

  2. Qualcomm Incorporated

  3. Intel Corporation

  4. Texas Instruments Incorporated

  5. MediaTek Inc.

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Концентрация рынка чипсетов для беспроводной связи
Изображение © Mordor Intelligence. Повторное использование требует указания авторства в соответствии с CC BY 4.0.
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка чипсетов для беспроводной связи

  • Сентябрь 2022 г. Qualcomm Technologies Inc. и Bose подчеркнули свое продолжающееся сотрудничество и давние отношения во время вступительной речи Кристиану Амона. Bose интегрирует беспроводные голосовые и музыкальные платформы Qualcomm в свой портфель наушников, наушников, колонок и саундбаров премиум-класса. SoC Qualcomm S5 Audio обеспечивает надежное подключение, сверхнизкое энергопотребление и расширенную обработку для аудиопродуктов Bose, обеспечивая ключевую голосовую связь и плавное звучание.
  • Май 2022 г. MediaTek анонсировала платформенные решения Filogic880 и Filogic380 Wi-Fi 7 для приложений с высокой пропускной способностью на рынках операторской, розничной, корпоративной и бытовой электроники. Эта пара чипов станет одним из первых решений Wi-Fi 7, которые появятся на рынке, что позволит производителям устройств выпускать инновационные продукты с новейшими технологиями подключения.

Отчет о рынке чипсетов для беспроводной связи - Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Угроза заменителей
    • 4.2.5 Степень конкуренции
  • 4.3 Оценка влияния COVID-19 на отрасль

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Повышенный спрос на подключенные дома благодаря домашней автоматизации
    • 5.1.2 Увеличение проникновения Интернета в дома и на предприятиях
  • 5.2 Проблемы рынка
    • 5.2.1 Проблемы, связанные с безопасностью и конфиденциальностью данных, возможностью подключения устройств и функциональной совместимостью
    • 5.2.2 Медленный спрос на некоторые типы мобильных телефонов

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу
    • 6.1.1 Автономный Wi-Fi
    • 6.1.2 Автономный Bluetooth
    • 6.1.3 Комбинация Wi-Fi и Bluetooth
    • 6.1.4 Беспроводная микросхема с низким энергопотреблением
  • 6.2 По приложению конечного пользователя
    • 6.2.1 Потребитель
    • 6.2.2 Предприятие
    • 6.2.3 Мобильные телефоны
    • 6.2.4 Автомобильная промышленность
    • 6.2.5 Промышленный
    • 6.2.6 Другие приложения для конечных пользователей
  • 6.3 По географии
    • 6.3.1 Северная Америка
    • 6.3.2 Европа
    • 6.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 6.3.4 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании
    • 7.1.1 Broadcom Inc.
    • 7.1.2 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.3 Mediatek Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.6 STMicroelectronics NV
    • 7.1.7 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.8 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.9 Infineon Technologies AG
    • 7.1.10 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.11 Qorvo Inc.
    • 7.1.12 Skyworks Solutions Inc.
    • 7.1.13 Hisilicon Technologies Co. Ltd
    • 7.1.14 Tsinghua Unigroup Co. Ltd (unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd

8. АНАЛИЗ ДОЛИ РЫНКА ПОСТАВЩИКОВ

9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

10. БУДУЩЕЕ РЫНКА

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация микросхем для беспроводного подключения

Беспроводной набор микросхем предназначен для того, чтобы быть частью внутреннего оборудования беспроводных систем связи, чтобы компьютеры или системы могли взаимодействовать друг с другом с помощью беспроводных средств, таких как Wi-Fi, Bluetooth или их комбинация.

Исследование рынка включает в себя беспроводные чипсеты, предназначенные для автономной работы, такие как Wi-Fi и Bluetooth, или их комбинацию. Компания также специализируется на беспроводных микросхемах с низким энергопотреблением для конечных пользователей, таких как бытовая электроника, автомобилестроение, мобильные телефоны, предприятия и промышленность. В исследовании также отслеживаются ключевые параметры рынка, основные факторы влияния на рост и основные поставщики, работающие в отрасли, что поддерживает рыночные оценки и темпы роста в течение прогнозируемого периода. В исследовании также анализируется общее влияние COVID-19 на экосистему.

По типу
Автономный Wi-Fi
Автономный Bluetooth
Комбинация Wi-Fi и Bluetooth
Беспроводная микросхема с низким энергопотреблением
По приложению конечного пользователя
Потребитель
Предприятие
Мобильные телефоны
Автомобильная промышленность
Промышленный
Другие приложения для конечных пользователей
По географии
Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
По типу Автономный Wi-Fi
Автономный Bluetooth
Комбинация Wi-Fi и Bluetooth
Беспроводная микросхема с низким энергопотреблением
По приложению конечного пользователя Потребитель
Предприятие
Мобильные телефоны
Автомобильная промышленность
Промышленный
Другие приложения для конечных пользователей
По географии Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Исследование рынка чипсетов для беспроводных подключений часто задаваемые вопросы

Насколько велик рынок чипсетов для беспроводной связи?

Ожидается, что объем рынка чипсетов для беспроводной связи достигнет 8,52 млрд долларов США в 2024 году и будет расти со среднегодовым темпом роста 8,36%, достигнув 12,72 млрд долларов США к 2029 году.

Каков текущий объем рынка чипсетов для беспроводной связи?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка чипсетов для беспроводной связи достигнет 8,52 млрд долларов США.

Кто является ключевыми игроками на рынке чипсетов для беспроводной связи?

Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Intel Corporation, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc. являются основными компаниями, работающими на рынке чипсетов для беспроводной связи.

Какой регион является самым быстрорастущим на рынке чипсетов для беспроводной связи?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке чипсетов для беспроводной связи?

В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион будет приходиться наибольшая доля рынка чипсетов для беспроводной связи.

За какие годы охватывает этот рынок чипсетов для беспроводной связи и каков был объем рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка чипсетов для беспроводной связи оценивался в 7,86 млрд долларов США. В отчете рассматривается исторический объем рынка чипсетов для беспроводной связи за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем рынка чипсетов для беспроводной связи на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Последнее обновление страницы:

Отраслевой отчет по наборам микросхем для беспроводной связи

Статистические данные о доле рынка чипсетов для беспроводной связи в 2024 году, размере и темпах роста выручки, созданные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ набора микросхем для беспроводных подключений включает в себя прогноз рынка, прогноз на 2029 год и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.