Анализ размера и доли рынка оборудования для игры в кости - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Рынок оборудования для нарезки кубиками сегментирован по технологиям (нарезка лезвиями, лазерная абляция и плазменная нарезка), приложениям (логика и память, устройства MEMS, силовые устройства, датчики изображения CMOS и RFID) и географическому положению (Китай, Тайвань, Южная Корея). , Северная Америка, Европа и остальной мир). Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млн долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.

Размер рынка оборудования для резки кубиками

Рост рынка оборудования для резки кубиками
share button
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 7.40 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Концентрация рынка Низкий

Основные игроки

Основные игроки рынка оборудования для игры в кости

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка оборудования для резки

Ожидается, что рынок оборудования для игры в кости будет расти, среднегодовой темп роста составит 7,4% в течение прогнозируемого периода. Основными факторами, способствующими росту рынка оборудования для нарезки кубиками, являются растущий спрос на смарт-карты, технологии RFID и автомобильные силовые микросхемы. Растущий рынок бытовой электроники и склонность к миниатюризации и миграции технологий вынудили поставщиков рынка увеличивать расходы на НИОКР, чтобы уменьшить размер и повысить производительность, что привело к появлению микроэлектромеханических систем (МЭМС) и 3D-упаковки, что, в свою очередь, привело к появлению микроэлектромеханических систем (МЭМС) и 3D-упаковки. стимулирует спрос на оборудование для нарезки кубиками.

  • В производстве электроники упаковка ИС (интегральных схем) является заключительным этапом изготовления полупроводниковых устройств, на котором крошечный блок полупроводникового материала заключен в поддерживающий корпус, предотвращающий физические повреждения и коррозию. Растущие усилия по повышению изобретательности электронных упаковок привели к расширению их использования во множестве приложений.
  • Уменьшение размера корпуса обратно пропорционально рассеиваемой мощности. Поэтому игроки рынка стремятся разрабатывать полупроводники, способные сохранять мощность при уменьшенных размерах. Например, пакет MaxQFP от NXP Semiconductors обеспечивает тот же ввод-вывод при меньших габаритах. Сравнивая 172 MaxQFP 16x16 мм с 176 LQFP 24x24 мм, компания заявляет об уменьшении занимаемой площади примерно на 55%.
  • Кроме того, растущее количество электронных компонентов в транспортных средствах или автомобилях является ключевым фактором, особенно в гибридных и электромобилях, из-за потребительского спроса на постоянное подключение. Например, по данным Международного энергетического агентства (МЭА), продажи электромобилей выросли почти вдвое, достигнув 6,6 миллионов. Стремление автомобильной промышленности к выпуску автономных и электрических транспортных средств в следующем десятилетии также стимулирует рост изучаемого рынка.
  • Поскольку большинство RFID интегрируются в различные решения бытовой электроники и идентификации, такие как идентификационные метки и смарт-карты, конечным пользователям все чаще требуются сверхгладкие поверхности и более тонкие пластины для их беспрепятственного внедрения в эти устройства. Ожидается, что такие сценарии в сочетании с высоким спросом на приложения RFID, такие как решения для управления корпоративной идентификацией и автомобильная телематика, создадут больший спрос на тонкие пластины, что обеспечит положительный рост производства оборудования для нарезки кубиками в течение прогнозируемого периода.
  • Нарезка кубиками лезвием является наиболее широко используемым процессом разделения кремниевых пластин на отдельные чипы/устройства как в МЭМС, так и в полупроводниковых технологиях. Это также недорогая технология нарезки кубиками во многих приложениях, которая, как ожидается, будет стимулировать спрос на нее в течение прогнозируемого периода.
  • Однако с преобладанием тенденции к миниатюризации сложность моделей значительно возросла, что увеличило вероятность появления функциональных дефектов в производственных процессах, что является одним из основных факторов, препятствующих росту изучаемого рынка.
  • Covid-19 и вызванные им экономические потрясения привели к общему спаду экономики ряда стран и резкому падению бизнеса и торговли. Рынок полупроводников и пластин не стал исключением и пострадал от значительного падения доходов, производства и расширения из-за пандемии, которая оказала аналогичное влияние на рынок оборудования для нарезки кубиками. Однако, поскольку производители полупроводников сосредоточены на расширении своих производственных возможностей, чтобы соответствовать рыночному спросу, ожидается, что изучаемый рынок будет следовать аналогичной траектории.

Тенденции рынка оборудования для резки кубиками

Blade Dicing сохранит значительную долю рынка

  • Нарезка пластины кубиками отделяет отдельные кремниевые чипы (матрицы) друг от друга на пластине. Пластина механически распиливается в лишних пространствах между штампами во время процесса нарезки кубиками (часто называемых дорожками нарезки или разметочными линиями). В настоящее время возможна массовая резка кремниевых пластин диаметром 200 или 300 мм, а также квадратная резка 0,05 мм. В стандарте используется алмазный диск, чтобы скрыть промышленный алмаз в смоле. При резке кремниевой пластины толщина лезвия варьируется в зависимости от обрабатываемого материала и составляет от 20 до 35 мкм.
  • Точность и возможности контроля процесса нарезки пластин имеют решающее значение. Выход и производительность всего процесса определяются скоростью подачи подложки пластины в режущее лезвие. Поэтому в большинстве отраслей промышленности требуются высокоскоростные машины для нарезки кубиками с высокой производительностью, которые могут увеличить производительность и снизить затраты.
  • Лезвия для нарезки кубиками предлагают несколько поставщиков. Например, SIMAC предлагает лезвия для резки пластин, CSP, BGA, GaAs, GaP, выделения корпусов светодиодов, сложных полупроводников, керамики, стекла, кристаллов и других материалов.
  • Алмазные диски обычно используются в машинах для нарезки кубиками, которые требуют постоянной подачи охлаждающей жидкости. Только таким образом можно добиться равномерного качества резки. Отклонения могут быть вызваны неконтролируемыми причинами, такими как засорение сопла, изменение регулировки сопла и качество лезвия. В результате требуется статистический метод для непрерывного контроля крутящего момента лезвия. Для обеспечения стабильности процесса критически важен онлайн-мониторинг производительности машины для нарезки кубиками.
  • Ожидается, что растущий спрос на полупроводниковые чипы положительно повлияет на спрос на оборудование для нарезки кубиками с лезвиями. Например, по данным Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), общая площадь кремниевых пластин, поставляемых по всему миру, достигла 14 165 миллионов квадратных дюймов.
Рынок оборудования для нарезки кубиками – поставки кремниевых пластин в миллионах квадратных дюймов по всему миру, 2017–2021 гг.

Азиатско-Тихоокеанский регион будет удерживать основную долю рынка

  • За последние несколько десятилетий полупроводниковая промышленность пережила огромный рост, при этом такие страны, как Китай и Тайвань, стали одними из ведущих производителей полупроводников. TSMC, Samsung, SK Hynix и др. входят в число ведущих производителей полупроводниковых чипов в регионе.
  • Китай считается одним из самых быстрорастущих рынков полупроводников в мире. Значительный спрос на смартфоны и другую бытовую электронику побуждает многих производителей открывать производства в стране. Растущие инициативы, такие как Сделано в Китае китайского правительства, все чаще привлекают внимание международных игроков к созданию местных производственных предприятий.
  • По прогнозам Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), китайская полупроводниковая промышленность может генерировать годовой доход в размере 116 миллиардов долларов США к 2024 году, занимая около 17,4% доли мирового рынка.
  • Кроме того, Китай также объявил о новой масштабной кампании по развитию производства на рынках литейного производства, нитрида галлия (GaN) и карбида кремния (SiC), среди других шагов, для развития своей внутренней полупроводниковой промышленности. По данным SEMI, производители микросхем по всему миру планировали начать строительство 19 новых заводов в 2021 году, а еще десять запланировано на 2022 год.
  • Продолжающаяся нехватка чипов и растущий спрос также побудили другие страны взять на себя инициативу по развитию местной полупроводниковой промышленности. Например, правительство Индии предприняло несколько инициатив по развитию своего кластера по производству электроники. В декабре прошлого года Министерство электроники и информационных технологий (MeitY) утвердило комплексную схему PLI, включающую льготы на сумму 9,2 миллиарда долларов США для производителей полупроводников и дисплеев, которые будут распределены в течение следующих шести лет.
Рынок оборудования для игры в кости – темпы роста по регионам

Обзор отрасли оборудования для нарезки кубиками

Рынок оборудования для нарезки кубиками конкурентен и состоит из нескольких крупных игроков. Эти игроки, занимающие значительную долю рынка, ориентированы на расширение своей клиентской базы за рубежом. Они используют инновации для повышения своей узнаваемости, доли рынка и прибыльности. В число крупных игроков, работающих на рынке, входят Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, ASM Laser Separation International (ALSI) BV и Neon Tech Co. Ltd и другие.

В июне 2022 года SR, производитель станков для нарезки пластин кубиками, объявил о своих планах, согласно которым компания сосредоточится на расширении бизнеса по производству станков для нарезки пластин кубиками. В рамках своих планов расширения компания сосредоточилась на поставке большого количества пил для Samsung Electronics для нарезки модулей камер. Компания также сосредоточится на расширении своего присутствия в новых секторах.

В октябре 2021 года компания Northrop Grumman, поставщик решений для нарезки кубиками, серверной постобработки пластин, ударов солдат, пассивации, расширенного контроля и тестирования, создала источник постобработки и тестирования пластин, адаптированный для оборонных приложений, чтобы в дальнейшем расширить свое присутствие в сфере сектор оборонных микроэлектронных систем.

Лидеры рынка оборудования для резки кубиками

  1. Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

  2. SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

  3. ASM Laser Separation International (ALSI) BV

  4. Neon Tech Co. Ltd

  5. Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Концентрация рынка оборудования для резки кубиками
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать PDF

Новости рынка оборудования для игры в кости

  • Январь 2022 г. Corning запустила технологию нарезки кубиками, которая позволит подразделению компании, занимающемуся лазерными технологиями, сосредоточиться на процессах микропроизводства в области применения полупроводников. По заявлению компании, новая технология позволит клиентам снизить затраты за счет повышения производительности, а также добиться меньших потерь при пропиле и высокой прочности кромки за счет изначально чистого процесса, исключающего последующие этапы очистки.

Отчет о рынке оборудования для резки кубиками – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Допущения исследования и определение рынка

      1. 1.2 Объем исследования

      2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

        1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

          1. 4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            1. 4.1 Обзор рынка

              1. 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера

                1. 4.2.1 Рыночная власть поставщиков

                  1. 4.2.2 Переговорная сила потребителей

                    1. 4.2.3 Угроза новых участников

                      1. 4.2.4 Интенсивность конкурентного соперничества

                        1. 4.2.5 Угроза заменителей

                        2. 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли

                          1. 4.4 Оценка влияния COVID-19 на рынок оборудования для нарезки кубиками

                          2. 5. ДИНАМИКА РЫНКА

                            1. 5.1 Драйверы рынка

                              1. 5.1.1 Технологические достижения и эволюция устройств следующего поколения

                              2. 5.2 Проблемы рынка

                                1. 5.2.1 Проблемы массового производства

                              3. 6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                1. 6.1 По технологии игры в кости

                                  1. 6.1.1 Лезвие для игры в кости

                                    1. 6.1.2 Лазерная абляция

                                      1. 6.1.3 Плазменная нарезка кубиками

                                      2. 6.2 По применению

                                        1. 6.2.1 Логика и память

                                          1. 6.2.2 МЭМС-устройства

                                            1. 6.2.3 Силовые устройства

                                              1. 6.2.4 КМОП-датчик изображения

                                                1. 6.2.5 RFID

                                                2. 6.3 По географии

                                                  1. 6.3.1 Китай

                                                    1. 6.3.2 Тайвань

                                                      1. 6.3.3 Южная Корея

                                                        1. 6.3.4 Северная Америка

                                                          1. 6.3.5 Европа

                                                            1. 6.3.6 Остальной мир

                                                          2. 7. ПОТЕНЦИАЛЬНЫЙ СПИСОК КЛЮЧЕВЫХ ПОКУПАТЕЛЕЙ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ НАРЕЗКИ РЕЗКИ

                                                            1. 8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                                              1. 8.1 Профили компании

                                                                1. 8.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

                                                                  1. 8.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

                                                                    1. 8.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV

                                                                      1. 8.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd

                                                                        1. 8.1.5 Neon Tech Co. Ltd

                                                                          1. 8.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

                                                                            1. 8.1.7 Panasonic Corporation

                                                                              1. 8.1.8 Plasma-Therm LLC

                                                                            2. 9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

                                                                              1. 10. БУДУЩИЕ ПЕРСПЕКТИВЫ РЫНКА

                                                                                **При наличии свободных мест
                                                                                bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                                Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                                Сегментация отрасли оборудования для резки кубиками

                                                                                Нарезка кубиками — это процесс, используемый для резки или бороздки полупроводников, стеклянных кристаллов и многих других типов материалов. Инструмент, используемый во время этого процесса, известен как оборудование для нарезки кубиками. Технологии нарезки кубиками постоянно развиваются из-за растущего спроса на более тонкие пластины и более прочные матрицы, что существенно влияет на индустрию оборудования для нарезки кубиками.

                                                                                Частью исследования считается оборудование для нарезки кубиками, такое как нарезка лезвиями, лазерная абляция, скрытая нарезка и плазменная нарезка. В рамках исследования также были проанализированы тенденции в области оборудования для различных применений в разных регионах. Также для анализа было рассмотрено влияние COVID-19 на рынок.

                                                                                Рынок оборудования для нарезки кубиками сегментирован по технологиям (нарезка лезвиями, лазерная абляция и плазменная нарезка), приложениям (логика и память, устройства MEMS, силовые устройства, датчики изображения CMOS и RFID) и географическому положению (Китай, Тайвань, Южная Корея). , Северная Америка, Европа и остальной мир).

                                                                                Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млн долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.

                                                                                По технологии игры в кости
                                                                                Лезвие для игры в кости
                                                                                Лазерная абляция
                                                                                Плазменная нарезка кубиками
                                                                                По применению
                                                                                Логика и память
                                                                                МЭМС-устройства
                                                                                Силовые устройства
                                                                                КМОП-датчик изображения
                                                                                RFID
                                                                                По географии
                                                                                Китай
                                                                                Тайвань
                                                                                Южная Корея
                                                                                Северная Америка
                                                                                Европа
                                                                                Остальной мир

                                                                                Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка оборудования для игры в кости

                                                                                Прогнозируется, что в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.) среднегодовой темп роста рынка оборудования для игры в кости составит 7,40%.

                                                                                Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group – основные компании, работающие на рынке оборудования для нарезки кубиками.

                                                                                По оценкам, в Азиатско-Тихоокеанском регионе темпы роста будут самыми высокими в среднем за прогнозируемый период (2024–2029 гг.).

                                                                                В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка оборудования для нарезки кубиками.

                                                                                В отчете рассматривается исторический размер рынка оборудования для нарезки кубиков за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка оборудования для нарезки кубиками на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

                                                                                Отчет об отрасли оборудования для резки кубиками

                                                                                Статистика доли рынка, размера и темпов роста доходов в 2024 году, предоставленная Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования для игры в кости включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                                close-icon
                                                                                80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                                Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                                Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                                Анализ размера и доли рынка оборудования для игры в кости - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)