Tamanho Do Mercado Cartão De Sonda Análise De Participação De Mercado - Tendências De Crescimento E Previsões (2024 - 2029)

Tendências do mercado de cartões de sonda

Espera-se que o segmento MEMS detenha uma grande participação de mercado

• A tecnologia MEMS fornece uma maneira de produzir sondas que entram em contato com as conexões de E/S e alimentação em CIs com perfeição no nível de mícrons. Devido à sua precisão, as sondas MEMS são adequadas para suportar os requisitos avançados de empacotamento e processamento avançado de semicondutores dos nós de passo fino e contagem de pinos altos. No entanto, nem todos os testes MEMS são criados iguais. As placas de sonda MEMS estão na vanguarda desses desenvolvimentos, abordando problemas com pacotes 2.5/3D avançados, as amplas faixas de temperatura necessárias para testar CIs para a indústria automotiva, os requisitos emergentes de alta largura de banda e integridade de sinal eficiente em aplicações de RF e reduzindo o custo para testar milhares de dispositivos de memória DRAM em um único touchdown.
• Além disso, as placas de sonda são usadas como a interface principal para a transmissão de sinal entre as matrizes em teste (DUT) e o equipamento de teste automático (ATE), determinando se o DUT passa ou falha durante o teste de CI no nível do wafer. Numerosos cartões de sonda MEMS foram produzidos recentemente, alguns dos quais foram comercializados devido às suas vantagens significativas sobre os cartões de sonda tradicionais. Devido às suas restrições, a placa de sonda padrão, que consiste em um anel epóxi equipado manualmente com dezenas a centenas de agulhas de cantiléver, não pode ser modificada para testes de CI de próxima geração. Espera-se que tais desenvolvimentos impulsionem o mercado de estudo.
• Para atender ao aumento da demanda dos clientes pelo segmento de cartões de sonda MEMS, várias empresas estão lançando produtos novos e avançados. Por exemplo, a FeinMetall Gmbh fornece placas de sonda M-Probe, que são caracterizadas por elementos de contato MEMS e são particularmente adequadas para aplicações de matriz completa de passo fino em testes de wafer. Com MProbe, arremessos muito finos com uma matriz completa de 50 m podem ser realizados. O MProbe é baseado nos conceitos de sonda do ViProbe e atende aplicações de alta temperatura quase na mesma medida. O inovador processo de colocação de viga livre, em combinação com a seção transversal da viga redonda, oferece uma manutenção eficiente e, portanto, reduz o tempo de inatividade ao mínimo.
• Além disso, em junho de 2022, a STAR Technologies Inc., um player significativo em cartões de sonda de teste de semicondutores, anunciou uma colaboração conjunta com uma das principais fundições do mundo para a criação bem-sucedida de placas de sonda MEMS de passo fino para teste de wafer pré-colisão e qualificação de confiabilidade. Reduzindo ainda mais o custo do tipo de wafer pré-colidido são essas placas de sonda, que têm cabeças de sonda fabricadas nas mesmas PCBs e transformadores espaciais que as placas de sonda de teste esburacadas. Essa técnica permite uma transição mais rápida da rampa de rendimento da tecnologia de processo em estágio inicial para a fabricação de alto volume para atender à crescente demanda mundial de chips na indústria de semicondutores.
• Os desenvolvedores de placas de sonda MEMS devem considerar os efeitos de temperatura como parte de seu projeto MEMS ou arriscar vários ciclos dispendiosos de projeto e fabricação para resolver problemas de material usados na fabricação. O produto é normalmente implementado sob condições de alta pressão e alta temperatura. Abordagens avançadas utilizam uma técnica de deposição de filme fino, e uma cavidade para MEMS é realizada através de condicionamento de sacrifício através de orifícios de acesso na tampa de filme fino.

Espera-se que a região Ásia-Pacífico testemunhe um alto crescimento do mercado

• Devido à presença de fabricantes proeminentes de semicondutores, fornecedores significativos de materiais semicondutores, equipamentos de ponta e semicondutores especializados, principalmente no Japão, espera-se que a região Ásia-Pacífico domine o mercado de cartões de sonda durante o período de previsão. Outro fator que impulsiona o mercado de cartões de sonda é a vantagem competitiva da Coreia do Sul nos mercados globais de memória de alta largura de banda (HBM) e memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM). O mercado de cartões de sonda também está sendo impulsionado pela incorporação de semicondutores na eletrônica automotiva para fins relacionados à segurança, automação, eletrificação e segurança.
• Além disso, há uma venda crescente de EVs em países asiáticos, o que fez com que as empresas desenvolvessem semicondutores IGBT que suportam aplicações de EV. Por exemplo, em julho de 2021, a ROHM produziu IGBTs híbridos com diodos de barreira SiC Schottky integrados de 650V na série RGWxx65C (RGW60TS65CHR, RGW80TS65CHR e RGW00TS65CHR). Eles são destinados a aplicações de alta potência em aplicações automotivas e industriais, como condicionadores de energia solar, carregadores de bordo e conversores DC/DC em carros elétricos e eletrificados (xEV). No bloco de feedback do IGBT, a série RGWxx65C usa os diodos de barreira SiC Schottky de baixa perda da ROHM como diodos de roda livre com quase pouca energia de recuperação e, consequentemente, perda de comutação de diodo insignificante.
• Um fator adicional que apoia o mercado de cartões de sonda é a crescente adoção de semicondutores devido a novas tecnologias como direção autônoma, inteligência artificial (IA), 5G e Internet das Coisas. Para manter sua vantagem competitiva no setor, os principais concorrentes também estão focados em uma variedade de métodos de marketing, como fusões e aquisições e colaborações. Para ampliar sua presença de vendas e se tornar mais competitiva no mercado global, a Nidec Corporation, por exemplo, comprou a SV Probe Pte. Ltd.
• Além disso, a DRAM é um semicomponente de memória de alto volume que é comumente usado em smartphones, tablets, PCs e servidores, entre outros. Historicamente, a tecnologia de memória DRAM passou por encolhimento e, com o lançamento do módulo de memória avançado, o padrão de célula de memória x/y no wafer de silício está ficando significativamente menor. Isso também está aumentando o custo de fabricação da próxima geração de DRAMs devido à crescente exigência de fabricação de precisão. Alguns dos principais players do mercado são Samsung, SK Hynix e Micron.
• A Samsung está reforçando seu domínio no mercado de DRAM. Durante o segundo trimestre de 2021, a empresa registrou uma participação de 43,6% no mercado global de DRAM. A empresa vem introduzindo novas versões de DRAMs para vários usuários finais. Por exemplo, em novembro de 2021, a empresa anunciou o desenvolvimento de um LPDDR5X de 16 gigabits de 14 nanômetros (Low Power Double Data Rate 5X DRAM) para aplicações em inteligência artificial, 5G e metaverso.
• Em maio de 2022, a Apple selecionou um novo fornecedor de componentes sul-coreano para fornecer soquetes e placas de sonda para testes de semicondutores. Em contraste com sua dependência anterior de Taiwan e China, a Apple está gradualmente transferindo seus suprimentos de cartões de tomada e sonda para a Coreia do Sul.