| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| Período de Dados de Previsão | 2024 - 2029 |
| Período de Dados Históricos | 2019 - 2022 |
| CAGR | 5.30% |
| Concentração do Mercado | Baixo |
Principais jogadores
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de Mercado de Embalagens LED da América Latina
Espera-se que o mercado Embalagem LED da América Latina registre um CAGR de cerca de 5.3% durante o período de previsão. Devido à compreensão científica e suas melhorias tecnológicas subjacentes, o mercado de embalagens LED agora supera muitas tecnologias de base em eficiência energética, vida útil, versatilidade e qualidade de cor. O pacote LED é um produto a montante dentro da cadeia de fornecimento de iluminação LED. Os pacotes de LED são então montados em placas de circuito impresso para servir como fonte de luz para produtos de iluminação a jusante.
- As embalagens LED têm testemunhado um crescimento significativo na América Latina. O processo de embalagem é mais trabalhoso, e os benefícios das estruturas de custo de mão de obra reduzida na América Latina o tornaram um mercado competitivo para embalagens. Especificamente, devido às economias de escala, benefícios de infraestrutura existentes, baixos custos de mão de obra e a presença de muitos grandes players, a América Latina tornou-se um importante centro de processos de embalagem de LED para muitos fabricantes de LED.
- As aplicações gerais de iluminação impulsionarão o crescimento do mercado de embalagens de LED, à medida que os consumidores residenciais continuam a usar os tipos de LED em iniciativas de eficiência energética. O principal foco dos governos na América Latina (por exemplo, no Brasil) para o desenvolvimento e implementação de tecnologia energética eficiente e vários subsídios dados para iluminação LED impulsionarão o mercado de embalagens LED nesses países.
- A qualidade da tecnologia de embalagem determina a confiabilidade da embalagem e a vida útil do dispositivo. Para atender à crescente demanda por iluminação, a tecnologia de LEDs de saída maior foi amplamente desenvolvida, e a tecnologia de empacotamento de LEDs evoluiu de embalagem de chip único para embalagem de chip múltiplo.
- Com o desenvolvimento do design de chips, embalagens e características de alta corrente, a embalagem LED de alta potência tornou-se uma necessidade urgente. O aumento da potência do pacote afeta o desempenho de dissipação de calor do dispositivo, o que também influencia a vida útil do LED e seu desempenho luminoso. Portanto, a dissipação de calor das embalagens de LED é atualmente um fator importante a ser considerado. Além disso, o aumento das iniciativas e regulamentações para promover LEDs para benefícios ambientais e soluções energeticamente eficientes alimenta o crescimento do mercado.
- Chip-on-board (COB) e chip-scale package (CSP) são pacotes multichip. O COB atribui cavacos diretamente à placa e os reveste com uma cola fosforescente em uma densidade de embalagem mais alta. COB e CSP são pacotes de LED mais populares no mercado. Com o desenvolvimento de dispositivos voltados para miniaturização e afinamento, a estrutura de dissipação de calor e a tecnologia dos pacotes de LED também foram desenvolvidas em conformidade.
- As empresas de manufatura estavam lutando com o efeito da pandemia de COVID-19, à medida que as operações de fabricação e cadeia de suprimentos foram interrompidas e suas operações de clientes enfrentaram ameaças semelhantes. Além disso, a COVID-19 impactou o crescimento do mercado, principalmente devido à paralisação nas operações da indústria de manufatura discreta. Devido às restrições nos lockdowns, os atrasos nas atividades de construção de projetos afetaram exponencialmente toda a rede de abastecimento e distribuição, atingindo as empresas fabricantes com uma defasagem.
Tendências do mercado de embalagens LED da América Latina
Tecnologia de embalagem em escala de cavaco para deter participação significativa no mercado
- Com os crescentes investimentos industriais na América Latina, a demanda por soluções de iluminação inteligente está aumentando, o que, por sua vez, está impulsionando o mercado de embalagens LED. Como os pacotes de LED são feitos menores e mais finos, há um esforço para economizar custos de processo e investimento atualizando o WL (Wafer Level) existente para CS (Chip Scale). Um pacote de escala de chip (CSP) denota um pacote para o dispositivo emissor de luz montado na estrutura do dispositivo emissor de luz semicondutor em um processo de escala de wafer.
- A tecnologia CSP (Chip Scale Packaging) reduz drasticamente o tamanho de um pacote de LED convencional, integrando a sofisticada tecnologia flip-chip com a tecnologia de revestimento de fósforo. Isso remove fios metálicos e moldes de plástico para projetos mais versáteis e compactos e reduz custos. Os produtos CSP permitem flexibilidade na alteração do tamanho da superfície emissora de luz e do nível de luminância para atender a uma base mais ampla de requisitos de aplicação de iluminação.
- Diferentes estruturas e materiais de embalagem podem melhorar a eficiência de extração de luz do LED e o desempenho de dissipação de calor, reduzir o decaimento da luz e melhorar sua vida útil. Em suma, a principal tecnologia da embalagem LED é extrair o máximo de luz possível do chip dentro de uma faixa de custo limitada, reduzindo a resistência térmica da embalagem e melhorando a confiabilidade.
- A tecnologia de embalagem LED é desenvolvida e evoluída com base na embalagem de dispositivos discretos semicondutores. A função da embalagem é fornecer proteção adequada para o chip, e evitar que o chip de exposição a longo prazo ao ar ou danos mecânicos e falhas, para melhorar a estabilidade do chip. Os materiais e processos de embalagem representam de 30% a 60% do custo total das lâmpadas LED.
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Setor residencial testemunhará crescimento significativo
- Com a rápida industrialização na América Latina, a crescente adoção do LED COB na iluminação inteligente tem sido fundamental para impulsionar o crescimento do mercado. Mais notavelmente, a tecnologia COB permite uma densidade de empacotamento muito maior da matriz de LED, ou o que os engenheiros de luz chamam de densidade de lúmen melhorada. Alternativamente, o uso da tecnologia COB LED pode reduzir consideravelmente a pegada e o consumo de energia do painel de LED no setor residencial, mantendo a saída de luz constante.
- Alguns padrões são seguidos pelos países da América Latina em relação às embalagens LED. No setor residencial, é essencial usar máquinas sólidas de cristal de alta precisão para empacotar, não importa se Lâmpada-LED ou Dispositivo de Montagem de Superfície LED (SMD-LED). Se os chips LED não forem colocados na embalagem com precisão, a eficiência de luminescência do dispositivo de embalagem geral será influenciada diretamente.
- LEDs aplicados em diferentes ocasiões, com diferentes tamanhos, métodos de dissipação de calor e eficiência de luminescência terão diferentes tipos de pacotes de LED. Em breve, os fabricantes devem se concentrar no desenvolvimento de LED de alta potência e alto brilho. Como a embalagem liga as partes anteriores e seguintes na cadeia da indústria de LED, deve-se prestar atenção a ela.
- Em países como Brasil e México, o consumo de energia elétrica no setor residencial vem aumentando, resultando no aumento da penetração do LED. Pacotes de LED para fornecer suporte mecânico, permitir boas conexões elétricas (por exemplo, com o auxílio de vias através do pacote ou fios de ligação), ajudar na dissipação de calor e melhorar a eficiência de emissão de luz do chip LED. A forma do pacote do LED varia de acordo com o cenário de aplicação, a aparência, o tamanho, a solução de dissipação de calor e o efeito emissor de luz.
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Visão Geral da Indústria de Embalagens LED da América Latina
O mercado de embalagens LED da América Latina é competitivo e consiste em vários participantes como Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd e muitos mais. As empresas estão aumentando sua participação no mercado formando múltiplas parcerias, investindo em projetos e lançando novos produtos no mercado.
- Maio de 2021 - A Everlight tornou-se oficialmente membro da Aliança ILEED. A empresa empregou o ISELED para lançar o EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) com um CI embutido. O novo LED inteligente EL3534 instalou um driver IC da Inova Semiconductors na estrutura do pacote recém-projetado, além dos chips de três cores (vermelho, azul e verde). O driver IC habilita automaticamente a calibração direta do LED na memória e compensa a queda térmica pela cor vermelha. Ele é montado no lado inferior da estrutura de chumbo. A integração do IC do controlador e dos LEDs em um pacote economiza espaço e interconexões em espaço interno compacto.
Líderes do mercado de embalagens LED da América Latina
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
Lumileds Holding B.V
-
Osram GmbH
-
LG Innotek
-
Mouser Electronics, Inc.
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do Mercado de Embalagens LED da América Latina
- Julho de 2022 - A ViewSonic Corp. anunciou a introdução de sua nova série LDP 4K UHD Direct View LED Display. Adotando a avançada tecnologia de embalagem LED Chip-on-Board (COB) com flip chip, a nova série oferece imagens grandes de até 216 em resoluções 4K UHD com contraste ultra-alto, um ângulo de visão mais amplo e áudio aprimorado dos alto-falantes Harman Kardon.
- Abril de 2022 - A Lumileds adicionou um novo nível de desempenho aos LEDs LUXEON SunPlus 3030 e LUXEON 3030 HE Plus da empresa para horticultura e iluminação. O LUXEON SunPlus 3030 é um pacote de alta eficácia e potência média, o mesmo pacote que está permitindo o crescimento de embalagens LED eficientes e de alta qualidade. Os LEDs LUXEON 3030 e LUXEON SunPlus 3030 têm um desempenho excepcionalmente bom em ambientes agressivos, úmidos e úmidos. Ambos os portfólios de LED branco 3030 são projetados para robustez e consistência e superam facilmente os concorrentes em testes de vida operacional de alta temperatura e úmidos.
Segmentação da Indústria de Embalagens LED da América Latina
O mercado de embalagens LED da América Latina é segmentado por tipo de embalagem (chip-on-board, dispositivo montado na superfície, embalagem em escala de chip), por indústria do usuário final (residencial, comercial) e por geografia.
Por tipo de embalagem
| Chip-on-board (COB) |
| Dispositivo montado em superfície (SMD) |
| Embalagem em escala de chips (CSP) |
Por usuário final
| residencial |
| Comercial |
Por país
| Brasil |
| México |
| Resto da América Latina |
| Por tipo de embalagem | Chip-on-board (COB) |
| Dispositivo montado em superfície (SMD) | |
| Embalagem em escala de chips (CSP) | |
| Por usuário final | residencial |
| Comercial | |
| Por país | Brasil |
| México | |
| Resto da América Latina |
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de embalagens LED da América Latina
Qual é o tamanho atual do mercado LA LED Packaging?
Prevê-se que o mercado LA LED Packaging registre um CAGR de 5.30% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os chave players no mercado LA LED Packaging?
Samsung Electronics Co. Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc. são as principais empresas que operam no mercado LA LED Packaging.
Em que anos este mercado LA LED Packaging cobre?
O relatório cobre o tamanho histórico do mercado LA LED Packaging por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado LA LED Packaging para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Página atualizada pela última vez em:
Relatório da indústria LA LED Packaging
Estatísticas para a participação de mercado de 2024 LA LED Packaging, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise LA LED Packaging inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.
