| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Période de Données Prévisionnelles | 2024 - 2029 |
| Période de Données Historiques | 2019 - 2022 |
| CAGR | 5.30% |
| Concentration du Marché | Bas |
Acteurs majeurs *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché de lemballage LED en Amérique latine
Le marché de lemballage LED en Amérique latine devrait enregistrer un TCAC denviron 5,3 % au cours de la période de prévision. Grâce à la compréhension scientifique et aux améliorations technologiques sous-jacentes, le marché de lemballage LED surpasse désormais de nombreuses technologies de base en matière defficacité énergétique, de durée de vie, de polyvalence et de qualité des couleurs. Lemballage LED est un produit en amont de la chaîne dapprovisionnement de léclairage LED. Les boîtiers LED sont ensuite montés sur des circuits imprimés pour servir de source lumineuse pour les produits déclairage en aval.
- Lemballage LED a connu une croissance significative en Amérique latine. Le processus demballage est plus exigeant en main-dœuvre et les avantages de la réduction des structures de coûts de main-dœuvre en Amérique latine en ont fait un marché compétitif pour lemballage. Plus précisément, en raison des économies déchelle, des avantages de linfrastructure existante, des faibles coûts de main-dœuvre et de la présence de nombreux acteurs majeurs, lAmérique latine est devenue un centre important des processus demballage LED pour de nombreux fabricants de LED.
- Les applications déclairage général stimuleront la croissance du marché des emballages LED, car les consommateurs résidentiels continuent dutiliser les types de LED dans les initiatives defficacité énergétique. Laccent mis par les gouvernements dAmérique latine (par exemple, au Brésil) sur le développement et la mise en œuvre de technologies énergétiques efficaces et diverses subventions accordées pour léclairage LED stimuleront le marché des emballages LED dans ces pays.
- La qualité de la technologie demballage détermine la fiabilité de lemballage et la durée de vie de lappareil. Pour répondre à la demande croissante déclairage, la technologie des LED à plus grande puissance a été largement développée, et la technologie demballage des LED a évolué dun emballage monopuce à un emballage multipuce.
- Avec le développement de la conception des puces, de lemballage et des caractéristiques de courant élevé, lemballage LED haute puissance est devenu un besoin urgent. Laugmentation de la puissance du boîtier affecte les performances de dissipation thermique de lappareil, ce qui influence également la durée de vie de la LED et ses performances lumineuses. Par conséquent, la dissipation thermique des boîtiers LED est actuellement un facteur important à prendre en compte. De plus, laugmentation des initiatives et des réglementations visant à promouvoir les LED pour des avantages environnementaux et des solutions économes en énergie alimente la croissance du marché.
- La puce embarquée (COB) et le boîtier à léchelle de la puce (CSP) sont des boîtiers multipuces. COB attribue les copeaux directement sur la carte et les recouvre dune colle phosphorescente à une densité demballage plus élevée. COB et CSP sont des boîtiers LED plus populaires sur le marché. Avec le développement de dispositifs de miniaturisation et damincissement, la structure de dissipation thermique et la technologie des boîtiers LED ont également été développées en conséquence.
- Les entreprises manufacturières étaient aux prises avec les effets de la pandémie de COVID-19, car les opérations de fabrication et de chaîne dapprovisionnement étaient perturbées et les opérations de leurs clients étaient confrontées à des menaces similaires. De plus, COVID-19 a eu un impact sur la croissance du marché, principalement en raison de larrêt des opérations de lindustrie manufacturière discrète. En raison des restrictions liées aux confinements, les retards dans les activités de construction du projet ont affecté de manière exponentielle lensemble du réseau dapprovisionnement et de distribution, frappant les entreprises manufacturières avec un retard.
Tendances du marché de lemballage LED en Amérique latine
La technologie demballage à léchelle des puces détiendra une part de marché importante
- Avec les investissements industriels croissants en Amérique latine, la demande de solutions déclairage intelligentes augmente, ce qui propulse le marché de lemballage LED. Comme les boîtiers LED sont plus petits et plus minces, on sefforce de réduire les coûts de processus et dinvestissement en mettant à niveau le WL (Wafer Level) existant vers le CS (Chip Scale). Un boîtier à léchelle de la puce (CSP) désigne un boîtier pour le dispositif électroluminescent monté sur la structure du dispositif électroluminescent semi-conducteur dans un processus à léchelle de la plaquette.
- La technologie CSP (Chip Scale Packaging) réduit considérablement la taille dun boîtier LED conventionnel en intégrant une technologie sophistiquée de flip-chip à la technologie de revêtement au phosphore. Cela élimine les fils métalliques et les moules en plastique pour des conceptions plus polyvalentes et compactes et réduit les coûts. Les produits CSP permettent de modifier la taille de la surface de sortie de la lumière et le niveau de luminance pour répondre à une base plus large dexigences dapplications déclairage.
- Différentes structures et matériaux demballage peuvent améliorer lefficacité de lextraction de la lumière et les performances de dissipation thermique des LED, réduire la dégradation de la lumière et améliorer sa durée de vie. En bref, la technologie clé de lemballage LED est dextraire autant de lumière que possible de la puce dans une fourchette de coût limitée tout en réduisant la résistance thermique de lemballage et en améliorant la fiabilité.
- La technologie demballage LED est développée et évoluée sur la base dun emballage de dispositif discret à semi-conducteur. La fonction de lemballage est de fournir une protection adéquate à la puce et dempêcher la puce dêtre exposée à long terme à lair ou de subir des dommages mécaniques et des défaillances, afin daméliorer la stabilité de la puce. Les matériaux et les processus demballage représentent 30 % à 60 % du coût total des lampes LED.
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Le secteur résidentiel connaîtra une croissance importante
- Avec lindustrialisation rapide en Amérique latine, ladoption croissante de COB LED dans léclairage intelligent a joué un rôle déterminant dans la croissance du marché. Plus particulièrement, la technologie COB permet une densité demballage beaucoup plus élevée de la matrice de LED, ou ce que les ingénieurs de la lumière appellent une densité lumineuse améliorée. Alternativement, lutilisation de la technologie LED COB peut réduire considérablement lencombrement et la consommation dénergie de la matrice LED dans le secteur résidentiel tout en maintenant un rendement lumineux constant.
- Certaines normes sont suivies par les pays dAmérique latine en ce qui concerne lemballage LED. Dans le secteur résidentiel, il est essentiel dutiliser des machines à cristal solide de haute précision pour emballer, quil sagisse de lampes à LED ou de dispositifs de montage en surface LED (SMD-LED). Si les puces LED ne sont pas placées avec précision dans lemballage, lefficacité de luminescence de lensemble du dispositif demballage sera directement influencée.
- Les LED appliquées à différentes occasions, avec différentes tailles, méthodes de dissipation thermique et efficacité de luminescence auront différents types de boîtiers LED. Bientôt, les fabricants devraient se concentrer sur le développement de LED haute puissance et haute luminosité. Comme lemballage relie les parties précédentes et suivantes de la chaîne industrielle LED, il convient dy prêter attention.
- Dans des pays comme le Brésil et le Mexique, la consommation délectricité dans le secteur résidentiel a augmenté, ce qui a entraîné une augmentation de la pénétration des LED. Boîtiers LED pour fournir un support mécanique, permettre de bonnes connexions électriques (par exemple, à laide de vias à travers le boîtier ou des fils de liaison), aider à la dissipation de la chaleur et améliorer lefficacité de lémission de lumière de la puce LED. La forme de lemballage de la LED varie en fonction du scénario dapplication, de lapparence, de la taille, de la solution de dissipation thermique et de leffet démission de lumière.
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Aperçu de lindustrie de lemballage LED en Amérique latine
Le marché de lemballage LED en Amérique latine est concurrentiel et se compose de plusieurs partenaires tels que Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd, et bien dautres. Les entreprises augmentent leur part de marché en formant de multiples partenariats, en investissant dans des projets et en lançant de nouveaux produits sur le marché.
- Mai 2021 - Everlight est officiellement devenu membre de lAlliance ISELED. La société a fait appel à ISELED pour lancer EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) avec un circuit intégré intégré. La nouvelle LED intelligente EL3534 a installé un circuit intégré de pilote dInova Semiconductors dans la structure de boîtier nouvellement conçue, en plus des puces de trois couleurs (rouge, bleu et vert). Le circuit intégré de pilote permet automatiquement létalonnage direct de la LED dans la mémoire et compense la chute thermique pour la couleur rouge. Il est monté sur la face inférieure du cadre de connexion. Lintégration du circuit intégré du contrôleur et des LED dans un seul boîtier permet déconomiser de lespace et des interconnexions dans un espace intérieur compact.
Leaders du marché de lemballage LED en Amérique latine
Samsung Electronics Co. Ltd
Lumileds Holding B.V
Osram GmbH
LG Innotek
Mouser Electronics, Inc.
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Nouvelles du marché de lemballage LED en Amérique latine
- Juillet 2022 - ViewSonic Corp. a annoncé le lancement de sa nouvelle série décrans LED LDP 4K UHD All-in-One Direct View. Adoptant la technologie avancée demballage LED Chip-on-Board (COB) avec puce à bascule, la toute nouvelle série offre des images de grande taille allant jusquà 216 pouces dans des résolutions 4K UHD avec un contraste ultra-élevé, un angle de vision plus large et un son amélioré à partir des haut-parleurs Harman Kardon.
- Avril 2022 - Lumileds a ajouté un nouveau niveau de performance aux LED LUXEON SunPlus 3030 et LUXEON 3030 HE Plus les mieux notées de lentreprise pour lhorticulture et léclairage. LUXEON SunPlus 3030 est un ensemble supérieur de haute efficacité, de puissance moyenne, le même qui permet la croissance dun boîtier LED de haute qualité et efficace. Les LED LUXEON 3030 et LUXEON SunPlus 3030 fonctionnent exceptionnellement bien dans des environnements difficiles, humides et humides. Les deux gammes de LED blanches 3030 sont conçues pour la robustesse et la cohérence et surpassent facilement les concurrents dans les tests de durée de vie humide et à haute température.
Segmentation de lindustrie de lemballage LED en Amérique latine
Le marché de lemballage LED en Amérique latine est segmenté par type demballage (puce sur carte, dispositif monté en surface, emballage à léchelle de la puce), par industrie de lutilisateur final (résidentiel, commercial) et par géographie.
Par type d'emballage
| Puce à bord (COB) |
| Appareil monté en surface (SMD) |
| Emballage à l'échelle des copeaux (CSP) |
Par utilisateur final
| Résidentiel |
| Commercial |
Par pays
| Brésil |
| Mexique |
| Reste de l'Amérique latine |
| Par type d'emballage | Puce à bord (COB) |
| Appareil monté en surface (SMD) | |
| Emballage à l'échelle des copeaux (CSP) | |
| Par utilisateur final | Résidentiel |
| Commercial | |
| Par pays | Brésil |
| Mexique | |
| Reste de l'Amérique latine |
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FAQ sur les études de marché de lemballage LED en Amérique latine
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage LED LA ?
Le marché de lemballage LED de Los Angeles devrait enregistrer un TCAC de 5,30 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage LED LA ?
Samsung Electronics Co. Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc. sont les principales entreprises opérant sur le marché de lemballage LED LA.
Quelles sont les années couvertes par ce marché de lemballage LED de Los Angeles ?
Le rapport couvre la taille historique du marché de lemballage LED de Los Angeles pour les années suivantes 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage LED de Los Angeles pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sur lindustrie de lemballage LED de Los Angeles
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage LED LA 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de LA LED Packaging comprend des prévisions de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
