Análisis Del Tamaño Y LA Participación Del Mercado De Tarjetas De Sondeo Tendencias Y Pronósticos De Crecimiento (2024 - 2029)

Tendencias del mercado de tarjetas de sondeo

Se espera que el segmento MEMS tenga una importante cuota de mercado

• La tecnología MEMS proporciona una forma de producir sondas que entran en contacto con las E/S y las conexiones de alimentación de los circuitos integrados a la perfección a nivel de micras. Debido a su precisión, las sondas MEMS son adecuadas para respaldar los requisitos de paso fino y alto número de pines de los nodos de proceso de semiconductores avanzados y de empaquetado avanzado. Sin embargo, no todas las sondas MEMS son iguales. Las tarjetas de sonda MEMS están a la vanguardia de estos desarrollos, abordando problemas con paquetes avanzados de 2.5/3D, los amplios rangos de temperatura necesarios para probar circuitos integrados para la industria automotriz, los requisitos emergentes para un alto ancho de banda y una integridad de señal eficiente en aplicaciones de RF, y reduciendo el costo de probar miles de dispositivos de memoria DRAM en un solo aterrizaje.
• Además, las tarjetas de sonda se utilizan como interfaz principal para la transmisión de señales entre los troqueles bajo prueba (DUT) y el equipo de prueba automática (ATE), determinando si el DUT pasa o falla durante las pruebas de IC a nivel de oblea. Recientemente se han producido numerosas tarjetas de sonda MEMS, algunas de las cuales se han comercializado debido a sus importantes ventajas sobre las tarjetas de sonda tradicionales. Debido a sus limitaciones, la tarjeta de sonda estándar, que consiste en un anillo epoxi equipado manualmente con docenas o cientos de agujas en voladizo, no se puede modificar para las pruebas de CI de próxima generación. Se espera que estos desarrollos impulsen el mercado de los estudios.
• Para satisfacer el aumento de la demanda de los clientes para el segmento de tarjetas de sonda MEMS, varias empresas están lanzando productos nuevos y avanzados. Por ejemplo, FeinMetall Gmbh proporciona tarjetas de sonda M-Probe, que se caracterizan por elementos de contacto MEMS y son especialmente adecuadas para aplicaciones de matriz completa de paso fino en pruebas de obleas. Con MProbe, se pueden realizar largos muy finos con una gama completa de 50 m. MProbe se basa en los conceptos de sonda de ViProbe y sirve para aplicaciones de alta temperatura casi en la misma medida. El innovador proceso de colocación de la viga libre, en combinación con la sección transversal de la viga redonda, ofrece una capacidad de mantenimiento eficiente y, por lo tanto, reduce al mínimo el tiempo de inactividad.
• Además, en junio de 2022, STAR Technologies Inc., un actor importante en tarjetas de sonda de prueba de semiconductores, anunció una colaboración conjunta con una de las principales fundiciones del mundo para la creación exitosa de tarjetas de sonda de pre-bump MEMS de paso fino para la prueba de obleas pre-bumped y la calificación de confiabilidad. Para reducir aún más el costo de la clasificación de obleas pre-bumped están estas tarjetas de sonda, que tienen cabezales de sonda fabricados en las mismas PCB y transformadores espaciales que las tarjetas de sonda de prueba bumped. Esta técnica permite una transición más rápida de la rampa de rendimiento de la tecnología de proceso en etapa inicial a la fabricación de alto volumen para satisfacer la creciente demanda mundial de chips en la industria de los semiconductores.
• Los desarrolladores de tarjetas de sonda MEMS deben considerar los efectos de la temperatura como parte de su diseño de MEMS o arriesgarse a varios ciclos costosos de diseño y fabricación para resolver los problemas de materiales utilizados en la fabricación. Por lo general, el producto se implementa en condiciones de alta presión y alta temperatura. Los enfoques avanzados utilizan una técnica de deposición de película delgada, y se realiza una cavidad para MEMS mediante grabado de sacrificio a través de orificios de acceso en la tapa de película delgada.

Se espera que la región de Asia Pacífico sea testigo de un alto crecimiento del mercado

• Debido a la presencia de destacados fabricantes de semiconductores, importantes proveedores de materiales semiconductores, equipos de alta gama y semiconductores especializados, principalmente en Japón, se prevé que la región de Asia-Pacífico domine el mercado de tarjetas de sonda durante todo el período de pronóstico. Otro factor que impulsa el mercado de tarjetas de sonda es la ventaja competitiva de Corea del Sur en los mercados globales de memoria de alto ancho de banda (HBM) y memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM). El mercado de las tarjetas de sonda también está siendo impulsado por la incorporación de semiconductores en la electrónica automotriz con fines relacionados con la seguridad, la automatización, la electrificación y la seguridad.
• Además, hay una creciente venta de vehículos eléctricos en los países asiáticos, lo que ha hecho que las empresas desarrollen semiconductores IGBT que admitan aplicaciones de vehículos eléctricos. Por ejemplo, en julio de 2021, ROHM produjo IGBT híbridos con diodos de barrera Schottky de SiC de 650 V integrados en la serie RGWxx65C (RGW60TS65CHR, RGW80TS65CHR y RGW00TS65CHR). Están diseñados para aplicaciones de alta potencia en aplicaciones automotrices e industriales como acondicionadores de energía solar, cargadores a bordo y convertidores CC/CC en automóviles eléctricos y electrificados (xEV). En el bloque de retroalimentación del IGBT, la serie RGWxx65C utiliza los diodos de barrera Schottky de SiC de baja pérdida de ROHM como diodos de rueda libre con casi poca energía de recuperación y, en consecuencia, una pérdida de conmutación de diodos insignificante.
• Un factor adicional que respalda el mercado de las tarjetas de sonda es la creciente adopción de semiconductores debido a nuevas tecnologías como la conducción autónoma, la inteligencia artificial (IA), el 5G y el Internet de las cosas. Para mantener su ventaja competitiva en la industria, los principales competidores también se centran en una variedad de métodos de marketing, como fusiones y adquisiciones y colaboraciones. Para ampliar su presencia de ventas y ser más competitiva en el mercado global, Nidec Corporation, por ejemplo, compró SV Probe Pte. Ltd.
• Además, DRAM es un semicomponente de memoria básica de alto volumen que se usa comúnmente en teléfonos inteligentes, tabletas, PC y servidores, entre otros. Históricamente, la tecnología de memoria DRAM pasó por reducciones de troquel, y con el lanzamiento del módulo de memoria avanzado, el patrón de celda de memoria x/y en la oblea de silicio se está volviendo significativamente más pequeño. Esto también está aumentando el costo de fabricación de la próxima generación de DRAM debido a la creciente necesidad de fabricación de precisión. Algunos de los principales actores del mercado son Samsung, SK Hynix y Micron.
• Samsung está reforzando su dominio en el mercado de DRAM. Durante el segundo trimestre de 2021, la empresa registró una cuota del 43,6% del mercado mundial de DRAM. La compañía ha estado introduciendo nuevas versiones de DRAM para varios usuarios finales. Por ejemplo, en noviembre de 2021, la compañía anunció el desarrollo de una LPDDR5X de 16 gigabits basada en 14 nanómetros (Low Power Double Data Rate 5X DRAM) para aplicaciones en inteligencia artificial, 5G y metaverso.
• En mayo de 2022, Apple seleccionó a un nuevo proveedor de componentes surcoreano para que les proporcionara enchufes y tarjetas de sonda para las pruebas de semiconductores. En contraste con su dependencia anterior de Taiwán y China, Apple está trasladando gradualmente sus suministros de tarjetas de enchufe y sonda a Corea del Sur.