Analyse der Marktgröße und des Anteils von LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum - Wachstumstrends und Prognosen (2023 - 2028)

Der Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Typ (Chip-on-Board (COB), SMD, Chip Scale Package (CSP)), vertikalem Endbenutzer (Wohngebäude, Gewerbe, Sonstige) und Land unterteilt.

Marktgröße für LED-Verpackungen in der APAC-Region

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Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum
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Studienzeitraum 2018 - 2028
Basisjahr für die Schätzung 2021
Prognosedatenzeitraum 2024 - 2028
Historischer Datenzeitraum 2018 - 2020
CAGR 6.70 %
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

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*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktanalyse für LED-Verpackungen in der APAC-Region

Der Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum hat im Prognosezeitraum 2021–2026 eine CAGR von 6,7 % verzeichnet. Seit dem Ausbruch von Covid-19 stehen verschiedene Unternehmen vor Herausforderungen in Bezug auf die Lieferkette. Die LED-Industrie bildet da keine Ausnahme, denn ein großer Teil der Rohstoffe für die Herstellung von LEDs und Treibern stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum, was die Branche erheblich beeinträchtigte, da die Region unter den schweren Fängen der Pandemie stand.

  • Die LED-Technologie hat die Fantasie der Beleuchtungsindustrie beflügelt, indem sie einer Vielzahl von Verbrauchern kleine und effiziente Beleuchtungslösungen mit verbesserter Effizienz bietet. Die Innovationen in der Branche sind gesättigt, gleichzeitig hat der Markt Überkapazitäten. Für TV-Display-Anwendungen wechselt die Branche von OLED zu QLED (Quantum Dot Light-emitting diode), der neuesten Innovation. Es wird erwartet, dass dies stärker in den Markt eindringen wird.
  • Die Produktionskosten von QLED-Displays werden gesenkt, da die Fixkosten (Ausrüstung) geringer sind und die variablen Kosten relativ gering sind, da innerhalb einer bestimmten Zeit mehr Einheiten produziert werden können. Unternehmen konzentrieren sich darauf, durch Skaleneffekte zu arbeiten. Daher erlebt die Branche die Konsolidierung von Akteuren/Herstellern von LED-Verpackungen.
  • In den kommenden Jahren wird prognostiziert, dass schnelle Fortschritte bei LED-Gehäuseanwendungen die Innovation und den Verbrauch ankurbeln und den Markt für LED-Verpackungen vorantreiben werden. Auf der anderen Seite kann eine hohe Sättigung die Produktakzeptanz einschränken, was wiederum das Marktwachstum einschränkt.
  • Der starke Wettbewerb auf dem Markt mit Akteuren wie Samsung Electronics, Osram und Nichia schränkt die Marge ein, da die Preise der Akteure kontinuierlich sinken, um Marktanteile zu gewinnen.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass Regierungsinitiativen das Wachstum des Marktes vorantreiben werden. So plante die indische Regierung, kostengünstige LEDs in mehreren Sektoren einzusetzen. Das Land steht kurz davor, alle Straßenlaternen durch LEDs zu ersetzen und intelligente LEDs auch für Ampeln einzuführen. Dieser Schritt dürfte die Nachfrage nach lokalen LED-Herstellern erhöhen, was zu einem Wachstum des Marktes für LED-Verpackungen führen wird.

Steigende Nachfrage nach Energieeffizienz treibt den Markt maßgeblich an

  • Aufgrund der zunehmenden Effizienz von LED-Beleuchtungssystemen hat der asiatisch-pazifische Raum einen grundlegenden Wandel bei den eingesetzten Beleuchtungssystemen erlebt, wobei Unternehmen in den Regionen LEDs in mehreren Sektoren einsetzen.
  • Mehrere staatliche und private Initiativen haben den Bedarf an intelligenten und effizienten Beleuchtungssystemen bei der Modernisierung und Entwicklung von Infrastrukturen wie Smart Cities in der gesamten Region vorangetrieben, was den Markt für LED-Pakete in der Region direkt ankurbelt.
  • Regierungsinitiativen für Energieeffizienz im asiatisch-pazifischen Raum tragen immens zur Entwicklung des Marktes für LED-Verpackungen bei. In Ländern wie Indien und China sind mehrere Regierungsprogramme und -pläne zur Förderung der Energieeffizienz im Gange. Die 2015 gestartete Initiative Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) der indischen Regierung zur Förderung der Energieeffizienz im Land hat bis August 2021 bereits mehr als 36 Millionen LED-Glühbirnen verteilt.
  • Die zunehmende Einführung von High-End-Unterhaltungselektronik wie Wearables und Smartphones in China, Japan und Indien erhöht auch die Nachfrage nach Micro-LED- und Flash-LED-Gehäusen, die im Vergleich zu Displays der vorherigen Generation in der Regel erheblich effizient sind.
Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum

Es wird erwartet, dass das Chip Scale Package (CSP) im Prognosezeitraum deutlich wachsen wird

  • Ein CDP-LED-Gehäuse (Chip Scale Package) hat ein enges Verhältnis zwischen dem Volumen des LED-Chips und dem Gesamtvolumen des LED-Gehäuses. Es handelt sich im Wesentlichen um einen bloßen LED-Chip, auf dem eine Phosphorschicht beschichtet ist, wobei die Unterseite des Chips mit den P- und N-Kontakten metallisiert ist, um die elektrische Verbindung und den thermischen Pfad zu bilden.
  • Die wachsende Nachfrage nach CSP-LED-Architektur ist die neueste Inkarnation von Flip-Chip-LEDs und verhindert Lichtverluste durch die Montage des Elektrodenpads auf der Oberseite der P-Typ-GaN-Schicht und verbessert gleichzeitig die Wärmeübertragungseffizienz und die Zuverlässigkeit des Gehäuses.
  • Anbieter auf dem Markt führen neue Produkte ein, um ihren Wettbewerbsvorteil zu erhalten. So hat Samsung beispielsweise LM101B CSP-LEDs eingeführt, die einen Folienphosphor in der Konversionsschicht verwenden, um die Oberflächenrauheit zu reduzieren und eine gleichmäßige Kontrolle der Dicke bei geringer Farbstreuung zu ermöglichen. Die filetverstärkte CSP-Technologie (FEC) bildet TiO₂-Wände (Titandioxid) um die Chipoberfläche, um die Lichtleistung nach oben zu reflektieren, sodass der CSP mittlerer Leistung eine branchenführende Effizienz von bis zu 205 lm/W (65 mA, CRI 80+, 5000 K) liefern kann.
  • Darüber hinaus bieten einige Anbieter CSP-LEDs (Chip Scale Package) für eine bestimmte Anwendung an. So konzipiert OSRAM CSP-LEDs für die hochwertige Retail-Beleuchtung in Markenmodeboutiquen und Juweliergeschäften. Professionelle Designs für kundenspezifische CoB- und Kleinleuchten sind die Hauptanwendungen, die von CSP unterstützt werden.
Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum

Überblick über die APAC-LED-Verpackungsindustrie

Der Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum ist wettbewerbsintensiv und besteht aus mehreren Hauptakteuren. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige der großen Player den Markt. Diese Hauptakteure mit prominenten Marktanteilen konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm auch im Ausland zu erweitern, indem sie strategische Kooperationsinitiativen nutzen, um ihren Marktanteil und ihre Rentabilität zu steigern.

  • Juli 2021 OSRAM ist eine Partnerschaft mit ViewSonic eingegangen, um mehr Möglichkeiten bei der Entwicklung von LED-Projektoren zu bieten, indem es die Ostar Projection Power LED von OSRAM als Lichtquelle für den ViewSonic LS600W verwendet und eine Helligkeit von bis zu 3.000 ANSI-Lumen erreicht, was eine außergewöhnliche Leistung in verschiedenen Anwendungsfällen bietet.

Marktführer für LED-Verpackungen in der APAC-Region

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum
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Neuigkeiten aus dem APAC-Markt für LED-Verpackungen

  • Mai 2021 Seoul Semiconductor Co. hat in Zusammenarbeit mit GreenHouseKeeper, einem Unternehmen im Bereich Gartenbau und Pflanzenforschung in Frankreich, eine neue und innovative Lösung für ein optimales LED-Beleuchtungsdesign für den Gartenbau für INRAE-Labore in Frankreich entwickelt.

APAC-Marktbericht für LED-Verpackungen - Inhaltsverzeichnis

  1. 1. EINFÜHRUNG

    1. 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition

      1. 1.2 Umfang der Studie

      2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

        1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

          1. 4. MARKTDYNAMIK

            1. 4.1 Marktübersicht

              1. 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                1. 4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

                  1. 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer

                    1. 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                      1. 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler

                        1. 4.2.5 Wettberbsintensität

                        2. 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette

                          1. 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

                            1. 4.5 Marktführer

                              1. 4.5.1 Steigende Nachfrage nach intelligenten Beleuchtungslösungen

                                1. 4.5.2 Steigende Nachfrage nach Energieeffizienz

                                2. 4.6 Marktbeschränkungen

                                  1. 4.6.1 Mangelndes Bewusstsein und höhere Kapitalinvestitionen

                                3. 5. MARKTSEGMENTIERUNG

                                  1. 5.1 Nach Typ

                                    1. 5.1.1 Chip-on-Board (COB)

                                      1. 5.1.2 Oberflächenmontiertes Gerät (SMD)

                                        1. 5.1.3 Chip-Scale-Paket (CSP)

                                        2. 5.2 Nach Endbenutzer-Branche

                                          1. 5.2.1 Wohnen

                                            1. 5.2.2 Kommerziell

                                              1. 5.2.3 Andere Branchen für Endbenutzer

                                              2. 5.3 Nach Land

                                                1. 5.3.1 China

                                                  1. 5.3.2 Japan

                                                    1. 5.3.3 Indien

                                                      1. 5.3.4 Australien

                                                        1. 5.3.5 Rest des asiatisch-pazifischen Raums

                                                      2. 6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

                                                        1. 6.1 Firmenprofile

                                                          1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. INVESTITIONSANALYSE

                                                                          1. 8. ZUKUNFT DES MARKTES

                                                                            bookmark Sie können Teile dieses Berichts kaufen. Überprüfen Sie die Preise für bestimmte Abschnitte
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                                                                            LED-Verpackungen bestimmen die Benutzerfreundlichkeit, die Produktqualität und schützen die LED-Komponenten. Der Umfang der Studie beschränkt sich auf Hardware-Produkttypen und deren breites Anwendungsspektrum für Endanwender.

                                                                            Nach Typ
                                                                            Chip-on-Board (COB)
                                                                            Oberflächenmontiertes Gerät (SMD)
                                                                            Chip-Scale-Paket (CSP)
                                                                            Nach Endbenutzer-Branche
                                                                            Wohnen
                                                                            Kommerziell
                                                                            Andere Branchen für Endbenutzer
                                                                            Nach Land
                                                                            China
                                                                            Japan
                                                                            Indien
                                                                            Australien
                                                                            Rest des asiatisch-pazifischen Raums

                                                                            Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für LED-Verpackungen in der APAC-Region

                                                                            Der Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum (2023-2028) voraussichtlich eine CAGR von 6,7 % verzeichnen.

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.

                                                                            Bericht über die LED-Verpackungsindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

                                                                            Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum im Jahr 2023, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum umfasst eine Marktprognose bis 2028 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht als PDF-Download.

                                                                            close-icon
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