Marktgrößen- und Anteilsanalyse für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum – Wachstumstrends und -prognosen (2024–2029)

Der LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Typ (Chip-on-Board (COB), Surface-Mount Device (SMD), Chip Scale Package (CSP)), vertikalem Endbenutzer (Wohnbereich, Gewerbe, andere) und Land segmentiert.

APAC-Marktgröße für LED-Verpackungen

Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
Prognosedatenzeitraum 2024 - 2029
Historischer Datenzeitraum 2019 - 2022
CAGR 6.70 %
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Wie können wir helfen?

Marktanalyse für LED-Verpackungen in der Region Asien-Pazifik

Der LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum verzeichnete im Prognosezeitraum 2021–2026 eine jährliche Wachstumsrate von 6,7 %. Seit dem Ausbruch von Covid-19 stehen verschiedene Unternehmen vor Herausforderungen in Bezug auf die Lieferkette. Die LED-Industrie bildet da keine Ausnahme, da ein Großteil der Rohstoffe für die Produktion von LEDs und Treibern aus der Region Asien-Pazifik stammt, was die Branche erheblich beeinträchtigte, da die Region stark von der Pandemie betroffen war.

  • Die LED-Technologie hat die Fantasie der Beleuchtungsindustrie beflügelt, indem sie einer vielfältigen Gruppe von Verbrauchern kleine und effiziente Beleuchtungslösungen mit erhöhter Effizienz bietet. Die Innovationen in der Branche sind gesättigt, gleichzeitig weist der Markt Überkapazitäten auf. Bei TV-Anzeigeanwendungen stellt die Branche von OLED auf QLED (Quantum Dot Light Emitting Diode) um, was die neueste Innovation darstellt. Es wird erwartet, dass dies stärker in den Markt vordringt.
  • Die Produktionskosten von QLED-Displays werden gesenkt, da die Fixkosten (Ausrüstung) geringer sind und die variablen Kosten relativ geringer sind, da mehr Einheiten innerhalb einer bestimmten Zeit produziert werden können. Unternehmen konzentrieren sich darauf, Skaleneffekte zu nutzen. Daher erlebt die Branche eine Konsolidierung der Akteure/Hersteller von LED-Verpackungen.
  • In den kommenden Jahren wird erwartet, dass schnelle Fortschritte bei LED-Gehäuseanwendungen die Innovation und den Verbrauch ankurbeln und den LED-Gehäusemarkt vorantreiben werden. Andererseits kann eine hohe Sättigung die Produktakzeptanz einschränken, was wiederum das Marktwachstum begrenzt.
  • Der hohe Wettbewerb auf dem Markt mit Playern wie Samsung Electronics, Osram und Nichia schränkt die Marge ein, da die Preise der Player kontinuierlich gesenkt werden, um Marktanteile zu gewinnen.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass auch staatliche Initiativen das Wachstum des Marktes vorantreiben werden. Beispielsweise plant die indische Regierung den Einsatz kostengünstiger LEDs in mehreren Sektoren. Das Land steht kurz davor, alle seine Straßenlaternen durch LEDs zu ersetzen und auch intelligente LEDs für Verkehrssignale einzuführen. Dieser Schritt dürfte die Nachfrage nach lokalen LED-Herstellern erhöhen, was zu einem Wachstum des LED-Verpackungsmarktes führen wird.

Markttrends für LED-Verpackungen in der APAC-Region

Die steigende Nachfrage nach Energieeffizienz treibt den Markt erheblich an

  • Aufgrund der schieren steigenden Effizienz von LED-Beleuchtungssystemen erlebt die Region Asien-Pazifik einen grundlegenden Wandel bei den eingesetzten Beleuchtungssystemen, wobei Unternehmen in der Region in mehreren Sektoren auf LEDs setzen.
  • Mehrere staatliche und private Initiativen haben den Bedarf an intelligenten und effizienten Beleuchtungssystemen für die Modernisierung und Entwicklung von Infrastrukturen wie Smart Cities in der gesamten Region vorangetrieben, was den Markt für LED-Pakete in der Region direkt ankurbelt.
  • Regierungsinitiativen zur Energieeffizienz im asiatisch-pazifischen Raum tragen immens zur Entwicklung des LED-Verpackungsmarktes bei. In Ländern wie Indien und China laufen mehrere staatliche Programme und Pläne zur Förderung der Energieeffizienz. Die 2015 ins Leben gerufene Initiative Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) der indischen Regierung zur Förderung der Energieeffizienz im Land hat bis August 2021 bereits mehr als 36 crores LED-Glühbirnen verteilt.
  • Die zunehmende Verbreitung hochwertiger Unterhaltungselektronik wie Wearables und Smartphones in China, Japan und Indien erhöht auch die Nachfrage nach Mikro-LED- und Flash-LED-Paketen erheblich, die im Vergleich zu früheren tendenziell deutlich effizienter sind Generationsanzeigen.
Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum

Es wird erwartet, dass der Chip-Scale-Package-Markt (CSP) im Prognosezeitraum erheblich wachsen wird

  • Bei einem CSP-LED-Gehäuse (Chip Scale Package) besteht ein enges Verhältnis zwischen dem Volumen des LED-Chips und dem Gesamtvolumen des LED-Gehäuses. Es handelt sich im Wesentlichen um einen nackten LED-Chip, auf den eine Leuchtstoffschicht aufgetragen ist, wobei die Unterseite des Chips mit den P- und N-Kontakten metallisiert ist, um die elektrische Verbindung und den Wärmepfad zu bilden.
  • Die wachsende Nachfrage nach CSP-LED-Architektur ist die neueste Inkarnation von Flip-Chip-LEDs und verhindert Lichtverluste durch die Anbringung von Elektrodenpads auf der Oberseite der P-Typ-GaN-Schicht und verbessert gleichzeitig die Wärmeübertragungseffizienz und die Gehäusezuverlässigkeit.
  • Anbieter auf dem Markt führen neue Produkte ein, um ihren Wettbewerbsvorteil zu wahren. Beispielsweise hat Samsung LM101B CSP-LEDs eingeführt, die einen Filmleuchtstoff in der Konversionsschicht verwenden, um die Oberflächenrauheit zu reduzieren und eine gleichmäßige Kontrolle der Dicke bei geringer Farbstreuung zu ermöglichen. Die Filet-Enhanced-CSP-Technologie (FEC) bildet TiO₂-Wände (Titandioxid) um die Chipoberfläche herum, um die Lichtleistung nach oben zu reflektieren. Dadurch kann der CSP mit mittlerer Leistung eine branchenführende Effizienz von bis zu 205 lm/W liefern ( 65 mA, CRI 80+, 5000 K).
  • Darüber hinaus bieten einige Anbieter CSP-LEDs (Chip Scale Package) für eine bestimmte Anwendung an. OSRAM entwickelt beispielsweise CSP-LEDs für die hochwertige Einzelhandelsbeleuchtung in Markenmodeboutiquen und Juweliergeschäften. Professionelle Designs für kundenspezifische CoB- und Kleinleuchten sind die Hauptanwendungen, die von CSP unterstützt werden.
Markt für LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum

Überblick über die APAC-LED-Verpackungsbranche

Der LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum ist wettbewerbsintensiv und besteht aus mehreren großen Akteuren. Gemessen am Marktanteil dominieren derzeit nur wenige der großen Player den Markt. Diese großen Player mit herausragenden Marktanteilen konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm auch im Ausland zu erweitern, indem sie strategische Kooperationsinitiativen nutzen, um ihren Marktanteil und ihre Rentabilität zu steigern.

  • Juli 2021 OSRAM ist eine Partnerschaft mit ViewSonic eingegangen, um mehr Möglichkeiten bei der Entwicklung von LED-Projektoren zu schaffen, indem OSRAMs Ostar Projection Power LED als Lichtquelle für ViewSonic LS600W verwendet und eine Helligkeit von bis zu 3.000 ANSI-Lumen erreicht wird, was eine außergewöhnliche Leistung in verschiedenen Anwendungsfällen bietet.

APAC-Marktführer für LED-Verpackungen

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktnachrichten für LED-Verpackungen in der APAC-Region

  • Mai 2021 Seoul Semiconductor Co. hat in Zusammenarbeit mit GreenHouseKeeper, einem Unternehmen im Bereich Gartenbau und Pflanzenforschung in Frankreich, eine neue und innovative Lösung für optimales LED-Beleuchtungsdesign im Gartenbau für INRAE-Labore in Frankreich entwickelt.

APAC-Marktbericht für LED-Verpackungen – Inhaltsverzeichnis

  1. 1. EINFÜHRUNG

    1. 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition

      1. 1.2 Umfang der Studie

      2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

        1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

          1. 4. MARKTDYNAMIK

            1. 4.1 Marktübersicht

              1. 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                1. 4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

                  1. 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer

                    1. 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                      1. 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler

                        1. 4.2.5 Wettberbsintensität

                        2. 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette

                          1. 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

                            1. 4.5 Marktführer

                              1. 4.5.1 Steigende Nachfrage nach intelligenten Beleuchtungslösungen

                                1. 4.5.2 Steigende Nachfrage nach Energieeffizienz

                                2. 4.6 Marktbeschränkungen

                                  1. 4.6.1 Mangelndes Bewusstsein und höhere Kapitalinvestitionen

                                3. 5. MARKTSEGMENTIERUNG

                                  1. 5.1 Nach Typ

                                    1. 5.1.1 Chip-on-Board (COB)

                                      1. 5.1.2 Oberflächenmontiertes Gerät (SMD)

                                        1. 5.1.3 Chip-Scale-Paket (CSP)

                                        2. 5.2 Nach Endbenutzer-Branche

                                          1. 5.2.1 Wohnen

                                            1. 5.2.2 Kommerziell

                                              1. 5.2.3 Andere Branchen für Endbenutzer

                                              2. 5.3 Nach Land

                                                1. 5.3.1 China

                                                  1. 5.3.2 Japan

                                                    1. 5.3.3 Indien

                                                      1. 5.3.4 Australien

                                                        1. 5.3.5 Rest des asiatisch-pazifischen Raums

                                                      2. 6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

                                                        1. 6.1 Firmenprofile

                                                          1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. INVESTITIONSANALYSE

                                                                          1. 8. ZUKUNFT DES MARKTES

                                                                            bookmark Sie können Teile dieses Berichts kaufen. Überprüfen Sie die Preise für bestimmte Abschnitte
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                                                                            LED-Verpackungen bestimmen die Benutzerfreundlichkeit, Produktqualität und schützen die LED-Komponenten. Der Umfang der Studie beschränkt sich auf Hardware-Produkttypen und deren breites Anwendungsspektrum für Endbenutzer.

                                                                            Nach Typ
                                                                            Chip-on-Board (COB)
                                                                            Oberflächenmontiertes Gerät (SMD)
                                                                            Chip-Scale-Paket (CSP)
                                                                            Nach Endbenutzer-Branche
                                                                            Wohnen
                                                                            Kommerziell
                                                                            Andere Branchen für Endbenutzer
                                                                            Nach Land
                                                                            China
                                                                            Japan
                                                                            Indien
                                                                            Australien
                                                                            Rest des asiatisch-pazifischen Raums

                                                                            Häufig gestellte Fragen zur APAC-Marktforschung für LED-Verpackungen

                                                                            Der LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 6,70 % verzeichnen.

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem LED-Verpackungsmarkt im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind.

                                                                            Der Bericht deckt die historische Marktgröße des LED-Verpackungsmarkts im asiatisch-pazifischen Raum für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des LED-Verpackungsmarkts im asiatisch-pazifischen Raum für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

                                                                            Bericht zur LED-Verpackungsindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

                                                                            Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von LED-Verpackungen im asiatisch-pazifischen Raum umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

                                                                            close-icon
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