| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| CAGR | 15.50% |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Europa |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Schnittstellen-ICs
Es wird erwartet, dass der globale Markt für Schnittstellen-ICs im Prognosezeitraum von 2022 bis 2027 eine CAGR von 15,5 % verzeichnen wird. Der weltweite Ausbruch von COVID-19 hat die Lieferkette und die Produktion des untersuchten Marktes in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Aufgrund von Arbeitskräftemangel mussten viele der Akteure in der Halbleiterlieferkette weltweit ihren Betrieb reduzieren oder sogar einstellen, was sich auf das Marktwachstum auswirkte.
Die Schnittstellen-ICs eignen sich aufgrund ihrer geringen Größe und ihres stromsparenden Designs für medizinische Einweggeräte und -pflaster sowie Sport- und Fitnessgeräte. So hat beispielsweise EnSilica, ein Fabless-Anbieter von komplexen Mixed-Signal-ASIC für OEMs, The ENS62020 auf den Markt gebracht, einen extrem stromsparenden Sensor-Schnittstellen-IC für das Gesundheitswesen, der für die Überwachung von Vitalparametern in tragbaren Gesundheits- und Medizinprodukten entwickelt wurde.
Der integrierte Schnittstellenschaltkreis (IC) kann die externe Stromquelle erkennen und je nach Typ eine von zwei Batterieladestromstufen auswählen. Die Signalkommunikation zwischen verschiedenen elektronischen Systemen wird über Schnittstellen-ICs gesteuert und verwaltet. Je nach Kommunikationsprotokoll bestimmen diese ICs, wie Daten übertragen werden.
Hersteller von Halbleiterbauelementen integrieren eine zunehmende Anzahl von Transistoren pro IC, was zu einer erhöhten Komplexität des Schaltungsdesigns und Einschränkungen des physischen Zugangs führt. Es erfordert eine effektive Strukturierung, bei der fehlerfreie Masken verwendet werden, um das Muster fehlerfrei auf Wafer zu übertragen. Daher treibt die Notwendigkeit für OEMs, einen Vorteil in Bezug auf die Geräteleistung zu haben, das Marktwachstum voran.
Darüber hinaus ermöglicht eine Vielzahl von Schnittstellen-ICs zuverlässige, effiziente und kostengünstige Verbindungen unter Beibehaltung der höchsten Signalisolations- und Schutzstandards.
Die Verpackungs- und Montagehäuser haben jedoch Schritte unternommen, um kostengünstige Lösungen anzubieten, indem sie Flip-Chip-Gehäuseoptionen auf einem Standard-Leadframe (FCSOL), Quad-Flatpack-No-Leads (QFN) und Standard-Bis-Maleimid-Triazin (BT)-Harzsubstraten anbieten. Während bei der Waferherstellung im Vorfeld noch Kosten anfallen können, nutzen Montagehäuser bewährte Technologien und innovative Prozesse, um den Kunden bessere Lösungen zu bieten.
Markttrends für Schnittstellen-ICs
Automobilsegment wird voraussichtlich einen signifikanten Marktanteil verzeichnen
Die Automobilindustrie ist einer der wichtigsten Endverbraucher des Marktes. Der Fortschritt in der Automobilindustrie und ihrer Herstellung treibt auch den Bedarf an kompakten, energieeffizienten Geräten voran.
Die zunehmende Einführung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und zunehmende staatliche Vorschriften, die ADAS weltweit vorschreiben, erweitern ebenfalls den Umfang dieses Segments. Außerdem wird erwartet, dass die zunehmende Einführung von Fahrzeug-Infotainment Wachstumschancen bietet. Die wachsende Komplexität digitaler Automobilanwendungen erfordert die ständige Weiterentwicklung von Schnittstellen-ICs und -Technologien.
Fahrzeuginterne Infotainment-Systeme (IVI) werden immer fortschrittlicher, und die Panel-Optionen werden über das weit verbreitete LVDS-Display (Low-Voltage Differential Signaling) hinaus erweitert, da die Anzahl der darin enthaltenen Displays zunimmt. Beispielsweise hat die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation im Juni 2020 zwei zusätzliche Schnittstellen-Bridge-ICs zu ihren Display-Interface-Bridge-ICs für Fahrzeug-Infotainment-Systeme (IVI) hinzugefügt. Es wird erwartet, dass die Investitionen von Marktanbietern die Nachfrage ankurbeln werden.
Der Markt konzentriert sich mehr auf die Innovation der Produktlinien. Im Februar 2021 kündigte beispielsweise Allegro MicroSystems, Inc., ein globaler Pionier im Bereich Bewegungssteuerung und energieeffiziente Systemsensorik und Stromversorgungslösungen, den A17700 an, einen Schnittstellen-IC für die Automobilindustrie für resistive Brückendrucksensoren mit Signalkonditionierungsalgorithmen.
Es wird erwartet, dass die schnelle Bereitstellung von 5G-Netzen in Verbindung mit den zunehmenden Internet-of-Things-Anwendungen (IoT) für GaN-Geräte, wie z. B. assistiertes Fahren und Vehicle-to-Everything (V2X)-Kommunikation für den intelligenten Transport, die Nachfrage nach Schnittstellen-ICs erhöhen wird.
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Asien-Pazifik-Region wird voraussichtlich einen bedeutenden Marktanteil verzeichnen
Der asiatisch-pazifische Raum hält aufgrund einer beträchtlichen Anzahl regionaler Halbleiterfertigungsbetriebe einen bedeutenden Anteil am Weltmarkt. Die in der Region tätigen Pure-Play-Hersteller erhöhen ihre Produktionskapazitäten, um der wachsenden Nachfrage von Fabless-Anbietern gerecht zu werden. China versucht auch, seinen Markt für die Herstellung von Substraten zu konsolidieren und das Marktwachstum voranzutreiben.
Die Anbieter in der Region konzentrieren sich aktiv stärker auf die Diversifizierung in Nicht-Handy-Chipsegmente. Im April 2022 arbeitet beispielsweise Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), ein taiwanesischer Experte für IC-Testschnittstellen, daran, den Einsatz über Mobiltelefone hinaus zu erweitern, da die Nachfrage nach Smartphones steigt.
Die wachsenden Investitionen in die 5G-Infrastruktur, die zunehmende Anzahl von Rechenzentrumsservern und IoT-Verbindungen sowie die Fortschritte bei Netzwerkgeräten sind einige der Hauptfaktoren, die das Wachstum des IT- und Telekommunikationssegments in der Region vorantreiben.
Die Anbieter erweitern ihre Produktionskapazitäten in China, um mit der Nachfrage aus Sektoren wie IT & Telekommunikation und der Automobilindustrie im Jahr 2020 Marktanteile zu gewinnen. So gab AT&S, ein österreichischer Zulieferer für Elektronikkomponenten, im Mai 2021 bekannt, dass er 450 Mio. EUR in den Ausbau der Kapazitäten in seinem Werk in Chongqing investiert.
Darüber hinaus hat die japanische Regierung im Mai 2021 einen Plan fertiggestellt, um eines der größten Halbleiterunternehmen, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., mit der Entwicklung von Chipherstellungstechnologien in Japan zu beauftragen. Solche Faktoren tragen auch zum Wachstum des Marktes für Schnittstellen-ICs bei.
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Branchenübersicht für Schnittstellen-ICs
Der Markt für Schnittstellen-ICs ist mit vielen regionalen und globalen Akteuren mäßig wettbewerbsintensiv. Die Akteure übernehmen Strategien wie Zusammenarbeit, Partnerschaft und Vereinbarung als ihre wichtigsten Entwicklungsstrategien.
Februar 2022 - Onsemi, ein Anbieter von intelligenten Energie- und Sensorlösungen, hat einen Fab-Liter-Fertigungsansatz verfolgt, um durch die Erhöhung der Bruttomargen langfristigen finanziellen Erfolg zu erzielen.
August 2021 - Analog Devices, Inc. gab den Abschluss der Übernahme von Maxim Integrated Products, Inc. bekannt. Mit einem Umsatz von mehr als 9 Milliarden US-Dollar in den letzten zwölf Monaten wird die Position von ADI als Hersteller von analogen Hochleistungshalbleitern weiter gestärkt.
Marktführer für Schnittstellen-ICs
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Maxim Integrated (Analog Devices, Inc.)
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ON Semiconductor
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NXP Semiconductors
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Renesas Electronics Corporation
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Parade Technologies, Ltd.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Schnittstellen-ICs
Mai 2022 - Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, gab bekannt, 90 Milliarden JPY für seine Kofu-Fabrik in Kai City, Japan, auszugeben.
Dezember 2021 - NXP Semiconductors N.V., ein führendes Halbleiterunternehmen für die Automobilindustrie, ist eine strategische Partnerschaft mit Foxconn Industrial Internet Ltd., einer Tochtergesellschaft der Foxconn-Gruppe, eingegangen. NXP wird FII sein umfangreiches Portfolio an Automobiltechnologien zur Verfügung stellen.
Branchensegmentierung von Schnittstellen-ICs
Schnittstellen-ICs vereinen alle Funktionen einer elektronischen Schnittstellenschaltung auf einem einzigen Chip, erhöhen die Zuverlässigkeit und reduzieren gleichzeitig die Entwicklungszeit, Größe und Kosten. Die Signalkommunikation zwischen verschiedenen elektronischen Systemen wird über Schnittstellengeräte gesteuert und verwaltet.
Die Studie deckt die Produkttypen CAN-Schnittstelle, USB-Schnittstellen-IC und Display-Schnittstelle ab und verfolgt die Verwendung integrierter ICs bei wichtigen Endbenutzern wie Automobil, Unterhaltungselektronik, Industrie und Telekommunikation. Die Studie deckt auch die Nachfrage in verschiedenen Regionen ab und berücksichtigt die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Schnittstellen-ICs.
Nach Produkttyp
| CAN-Schnittstellen-IC |
| USB-SchnittstelleIC |
| Displace-Schnittstelle |
| Andere |
Nach Endverbraucherbranche
| Unterhaltungselektronik |
| Telekommunikation |
| Industrie |
| Automobilindustrie |
| Andere Endverbraucherbranchen |
Nach Geografie
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Lateinamerika |
| Naher Osten und Afrika |
| Nach Produkttyp | CAN-Schnittstellen-IC |
| USB-SchnittstelleIC | |
| Displace-Schnittstelle | |
| Andere | |
| Nach Endverbraucherbranche | Unterhaltungselektronik |
| Telekommunikation | |
| Industrie | |
| Automobilindustrie | |
| Andere Endverbraucherbranchen | |
| Nach Geografie | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Lateinamerika | |
| Naher Osten und Afrika |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung von Schnittstellen-ICs
Wie groß ist der aktuelle Markt für globale Schnittstellen-ICs?
Der globale Markt für Schnittstellen-ICs wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 15,5 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem globalen Markt für Schnittstellen-ICs?
Maxim Integrated (Analog Devices, Inc.), ON Semiconductor, NXP Semiconductors, Renesas Electronics Corporation, Parade Technologies, Ltd. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen Schnittstellen-IC-Markt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem globalen Markt für Schnittstellen-ICs?
Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.
Welche Region hat den größten Anteil am globalen Schnittstellen-IC-Markt?
Im Jahr 2024 hat Europa den größten Marktanteil am globalen Markt für Schnittstellen-ICs.
Welche Jahre deckt dieser globale Schnittstellen-IC-Markt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des globalen Schnittstellen-IC-Marktes für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des globalen Marktes für Schnittstellen-ICs für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Branchenbericht für Schnittstellen-ICs
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Schnittstellen-ICs im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Schnittstellen-ICs umfasst einen Marktprognoseausblick für 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download des Berichts.
