电子粘合剂市场规模和份额
市场概述
| 研究期 | 2019 - 2030 |
|---|---|
| 市场规模 (2025) | 6.51 十亿美元 |
| 市场规模 (2030) | 10.03 十亿美元 |
| 增长率 (2025 - 2030) | 9.04% CAGR |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 图片 © Mordor Intelligence。重新使用需遵守 CC BY 4.0 并注明出处。 |
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睿智信息咨询电子粘合剂市场分析
电子粘合剂市场规模预计在2025年为65.1亿美元，预计到2030年将达到100.3亿美元，在预测期间（2025-2030年）的复合年增长率为9.04%。不断上升的元件小型化、更广泛的表面贴装技术（SMT）渗透以及先进显示器的快速采用是推动这一进展的主要力量。高密度封装增加了互连数量的同时放大了热负荷，这强化了需求动力，使粘合剂成为在日益缩小的器件特征之间不可或缺的热机械缓冲器。制造商还优先考虑快速固化化学品，以缩短高容量生产线的周期时间，特别是在亚洲合同制造中心。同时，可持续性法规正促使向无PFAS、生物基和低VOC配方转变，这些配方不会影响长期可靠性。综合来看，这些主题说明了电子粘合剂市场的增长既是数量驱动的，也是价值驱动的，创新产品在需要提高耐热性和光学纯度的应用中获得份额溢价。
重点报告要点
- 按树脂类型，环氧在2024年占据了电子粘合剂市场30.19%的份额，而丙烯酸配方预计到2030年将以11.19%的复合年增长率扩张。
- 按产品类型，导电等级在2024年以43.90%的收入贡献率领先；UV固化变体预计到2030年将实现最快的12.04%复合年增长率。
- 按应用，表面贴装在2024年占据了电子粘合剂市场规模的40.19%，并预计在展望期内以11.95%的复合年增长率推进。
- 按终端用户行业，消费硬件在2024年占据42.18%的份额；其他行业，包括汽车和工业自动化，预计将以11.28%的复合年增长率加速发展。
- 按地理区域，亚太地区在2024年以58.69%的份额主导电子粘合剂市场，并显示出到2030年最强的10.84%复合年增长率潜力。
全球电子粘合剂市场趋势与洞察
驱动因素影响分析
| 驱动因素 | (~) % 对复合年增长率预测的影响 | 地理相关性 | 影响时间线 |
|---|---|---|---|
| 高密度封装激增 | +2.1% | 全球，亚太地区引领采用 | 中期（2-4年） |
| 对需要粘合剂的表面贴装技术需求增加 | +1.8% | 全球，集中在电子制造中心 | 短期（≤2年） |
| Mini-LED和micro-LED背光采用增加 | +1.5% | 亚太核心，溢出到北美 | 中期（2-4年） |
| 电子粘合剂技术进步不断增长 | +1.3% | 全球，发达市场的研发中心 | 长期（≥4年） |
| 消费电子产品生产扩张 | +1.2% | 亚太主导，拉丁美洲新兴 | 短期（≤2年） |
| 来源: Mordor Intelligence | |||
高密度封装激增
高密度封装将粘合线推向微米级公差，需要具有严格粘度窗口、受控除气和能够吸收堆叠芯片间差异膨胀的弹性模量的粘合剂。晶圆级封装（WLP）和3D集成使接合点暴露在峰值接近260°C的回流冲击下，这是新配方的环氧-硅氧烷混合物所能达到的阈值。DELO的最新晶圆级系列能够承受该温度，同时保持适合精密喷射头的流动行为。坚固的材料已从智能手机扩展到先进驾驶辅助系统（ADAS）控制单元和紧凑型工业传感器，两者都反映了消费设备的空间限制。
对需要粘合剂的表面贴装技术需求增加
SMT曾经发挥降本增效的作用，但现在能够实现超精细间距组装，其中元件间隙低于焊膏公差。底充胶粘合剂在倒装芯片封装中重新分配热机械应力并阻止锡须传播，降低可穿戴电子设备的现场故障率。汽车信息娱乐电路板增加了对振动阻尼和1000小时热循环耐用性的进一步要求，提升了对特种环氧-聚酰亚胺混合物的需求。设备制造商通过高吞吐量喷射分配器和双阶段热/UV固化站做出响应，将在线节拍时间缩短多达40%，加强了整个电子粘合剂市场的粘合剂采用。
Mini-LED和Micro-LED背光采用增加
Mini-LED背光每个面板集成数千个芯片，尽管粘合线变薄，但仍推动粘合剂用量增长。材料必须在整个可见光谱范围内保持光学透明，并将热量从密集排列的发射器中导走。在高端电视中的早期采用者报告，当导热透明粘合剂替代传统硅胶垫时，寿命提高超过25,000小时。汽车显示供应商正在指定从-40°C到125°C的工作窗口，迫使粘合剂供应商在不形成雾度的情况下验证循环湿度阻抗。
电子粘合剂技术进步不断增长
在目标光线或磁场下释放的按需脱粘化学品承诺模块化维修和更容易的可回收性，与循环经济框架保持一致。希伯来大学研究团队展示了在2.45 GHz微波暴露下液化的UV触发粘合，在几秒钟内回收原始基板。生物基聚羟基丁酸酯（P3HB）粘合剂的并行开发显示拉伸强度超过35 MPa，同时在工业堆肥条件下实现完全生物降解。人工智能建模缩短了配方周期，使供应商能够在实验室放大之前虚拟筛选数千种单体组合。
约束影响分析
| 约束 | (~) % 对复合年增长率预测的影响 | 地理相关性 | 影响时间线 |
|---|---|---|---|
| 环氧和丙烯酸酯原料价格波动性 | -1.4% | 全球，对价格敏感市场影响严重 | 短期（≤2年） |
| 严格的VOC和RoHS/REACH合规成本 | -0.9% | 主要是欧洲和北美 | 中期（2-4年） |
| 超薄柔性基板中的热失配故障 | -0.7% | 亚太制造中心 | 长期（≥4年） |
| 来源: Mordor Intelligence | |||
环氧和丙烯酸酯原料价格波动性
环氧氯丙烷供应中断和运费附加费将现货环氧价格推至多年高位，压缩了小型配方商的毛利率。美国国际贸易委员会对某些亚洲环氧进口产品的裁决引入了额外关税，在几周内过滤到合同重新谈判中[1]美国联邦登记册，"环氧树脂关税裁定"，federalregister.gov。复合材料级树脂生产商以每吨150-200欧元的价格上涨做出响应，直接提高了粘合剂成本基础。虽然顶级供应商通过多年供应协议进行对冲，但区域专家面临可能抑制创新步伐的营运资金紧张。
严格的VOC和RoHS/REACH合规成本
2025年REACH更新将支链壬基酚亚磷酸酯添加到SVHC清单中，触发了对几个传统产品线的立即重新配方工作。缅因州的并行PFAS立法将广泛禁令延伸至2032年，但对全国销售的电子产品施加近期报告和标签义务。欧洲二异氰酸酯限制现在要求对含量超过0.1%的化学品处理人员进行强制性工人培训，增加了车间操作的合规开销。总的来说，监管转变将粘合剂研发预算的5-10%转向文件编制、毒理学测试和替代原材料筛选。
细分分析
按树脂类型：环氧主导地位面临丙烯酸创新
环氧树脂保持至关重要地位，占2024年电子粘合剂市场收入的30.19%。其高内聚强度、介电稳定性和对苛刻流体的抗性使其在汽车引擎盖下模块和工业驱动器中根深蒂固。与此同时，以11.19%复合年增长率扩张的丙烯酸化学品提供更快的光加热固化和更大的基板柔性，这些特性在智能手机镜头堆叠粘合中备受推崇。利用木质素和植物油衍生物的生物基环氧倡议旨在在不牺牲260°C峰值温度能力的情况下减少碳足迹。在专业组装厂中，混合环氧-丙烯酸酯共混物在制造商需要单一配方中的快速固化属性时获得关注。这种传统坚固性和新兴敏捷性的相互作用强调了推动电子粘合剂市场的多样化配方路线图。
二级聚氨酯系统解决了振动丰富的设置，如面临路面冲击的电池模块，而硅胶和氰基丙烯酸酯细分市场在高温功率器件和快速固定方面持续存在。对双酚-A二缩水甘油醚的监管关注正推动环氧供应商转向替代单体，但长期需求基本面保持完整。制造商继续通过专有增韧剂进行差异化，将工作窗口从-55°C扩大到175°C，从而巩固环氧的领导地位，即使丙烯酸量加速。
备注: 购买报告后可获得所有单个细分市场的细分份额
按产品类型：导电领导地位迎接UV创新
导电等级在2024年实现了43.90%的销售额，在焊料空隙威胁电路连续性的情况下证明不可或缺。银片环氧主导倒装芯片芯片贴附，而镍负载版本为5G天线提供成本效益的EMI屏蔽。以12.04%复合年增长率扩展的UV固化粘合剂将生产线节拍时间压缩到秒级，并实现原位光学检测，提高相机模块工厂的首次通过良率。注入氮化铝或氮化硼填料的导热变体散热高达5 W/mK，延长LED光通量维护和逆变器正常运行时间。
非导电结构环氧在需要与高压走线隔离的不可协商情况下维持需求，特别是在牵引逆变器和数据中心电源中。结合UV预凝胶与热后固化的混合双固化产品正在成为复杂三维组装的首选选项。今天可用的性能概况的广度加强了电子粘合剂市场，为设计师提供了同时优化电气、热和光学参数的空间。
按应用：表面贴装的双重主导地位
表面贴装在2024年占据收入的40.19%，并以11.95%的复合年增长率领先增长，加强了其在电子粘合剂市场中作为数量锚点和创新前沿的作用。达到01005被动元件的精细间距板布局为机械支架留下了微不足道的实际空间，放大了回流前元件保持的粘合剂依赖性。汽车雷达单元和可穿戴健康追踪器共享这种密度要求，但施加更严格的振动和抗汗规格，指导配方师提高交联密度和离子纯度。
保形涂层紧随其后成为第二大应用类别，保护PCB免受电动汽车充电站和海上风力转换器中遇到的冷凝和腐蚀性气体的影响。封装材料保护功率半导体免受颗粒侵入，而线束粘合剂简化800V电池组中的线束管理。底充胶量随着倒装芯片采用而上升，在铜柱互连下提供均匀的应力分布。总的来说，这些多样化用途使电子粘合剂市场与电子组装方法学的进步保持密切一致。
按终端用户行业：消费硬件成熟度迎接工业增长
消费硬件在2024年产生了42.18%的需求，受到执行严格吞吐量和光学清晰度基准的年度智能手机更新周期的支撑。平板相机、增强现实头戴设备和无线耳机各自增加了推动高端高触变性粘合剂的微粘合挑战。然而，汽车、工业和医疗部门扩张更快--统称为"其他行业"并绘制11.28%的复合年增长率--因为它们电气化车队、自动化工厂和小型化诊断传感器。
云服务器的IT硬件板采用能够在55°C连续温度下提供10年服务的长寿命环氧，支持数据中心正常运行时间承诺。工业驱动器和太阳能逆变器集成硅胶改性粘合剂以承受日常热摆动，同时最小化可能降解光学编码器的除气。医疗可穿戴设备采用通过出汗循环保持粘性的皮肤友好UV柔性等级。这种扩大的应用网格巩固了多部门增长飞轮，鼓励供应商扩大产品组合并将电子粘合剂市场根植于相邻的价值池中。
备注: 购买报告后可获得所有单个细分市场的细分份额
地理分析
亚太地区贡献了2024年收入的58.69%，使其成为电子粘合剂市场最大的单一区域支柱。中国大陆通过对先进封装生产线的国家补助金和本地晶圆级底充胶产能扩张，在2024年将电子产品产量提高了11.3%。美国从2025年4月开始对来自ASEAN集群的选定电子产品进口给予关税豁免后，泰国和越南吸收了新的外国直接投资，将组装项目重新导向ASEAN集群。该地区的集成供应基础--从树脂反应器到全自动SMT生产线--压缩了交货期并加强了其成本领导地位。
北美的回流叙述通过CHIPS和科学法案获得动力，该法案分配520亿美元用于国内晶圆制造。这种上游资本支出正在刺激对洁净室级底充胶和液体热界面材料的下游粘合剂需求。加拿大魁北克走廊同样承载优先考虑生物基化学品的新印刷电子试点工厂，反映了在欧洲看到的可持续性推动。
欧洲正在绘制电子粘合剂市场规模反弹图，因为其自己的EU芯片法案加强了本地微电子价值链。包括渐进式PFAS限制在内的环境法规正在激发对无氟润滑填料的研发。德国汽车一级供应商正在为仪表板显示器认证可脱粘等级，而斯堪的纳维亚EMS提供商强调低温固化以缩小能源足迹。
南美和中东及非洲代表新兴前沿。巴西的马瑙斯自由贸易区正在扩大消费电子组装，为适合热带湿度的中等粘度丙烯酸开辟机会。阿拉伯联合酋长国正在将自己定位为区域物流中心，将自由区激励与以AI为中心的研发园区配对，可能播种本地化粘合剂混合工厂。尽管今天规模较小，这些地区为渴望降低传统生产中心集中度风险的公司增加了多样化前景。
竞争格局
电子粘合剂行业显示出适度整合，前五大供应商占据全球收入的略低于50%。汉高、3M和DELO依靠深厚的应用工程人员和区域生产足迹来维持在位优势。DELO通过将年销售额的15%投入研发（远高于同行平均水平）并推出通过260°C峰值回流认证的光固化环氧来区别自己。汉高在中国的"鲲鹏"工厂将于2025年投入运营，增加超过10万吨的年产能，面向电子、汽车和航空航天需求[2]欧洲涂料，"汉高"鲲鹏"工厂公告"，european-coatings.com。
战略合并继续重塑份额地位。圣戈班以10.25亿美元收购FOSROC加强了其建筑化学品覆盖范围，但也扩大了与电子封装剂相关的环氧合成专业知识。富乐的Medifill收购解锁了可以交叉利用到可穿戴生物传感器基板的医疗级粘合剂IP。专利申请保持活跃；2024年7月看到授予覆盖无机表面水性粘合剂、提高断裂韧性的环氧加合物和石墨烯氧化物增强双组分氰基丙烯酸酯的专利。
白色空间创新针对能够更容易产品翻新的按需脱粘解决方案。仅Tesa就为磁场触发释放层记录了超过50个全球应用，响应OEM可修复性承诺。从学术界涌现的较小颠覆者试验电磁粘合剂和完全可回收聚合物基质；许多寻求与一级供应商的联合开发协议以缩短商业化。区域特定偏好进一步分割竞争格局：亚洲参与者优先考虑每克成本竞争力，而欧洲买家严重权衡碳足迹和VOC概况。这种细致入微的竞争矩阵强调了电子粘合剂市场的活力以及当突破性化学品与收紧的可持续性法规保持一致时份额转移的可能性。
电子粘合剂行业领军企业
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汉高股份公司
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3M公司
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富乐公司
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陶氏公司
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西卡集团
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
近期行业发展
- 2025年6月：希伯来大学研究人员开发出通过光照激活的粘合剂，只需几秒钟即可固化。这些粘合剂可以使用微波能量分解，实现高效的设备维修和材料回收过程。
- 2023年6月：汉高投资1.2亿欧元在中国建设新的粘合剂制造设施，以增加对电子、汽车和航空航天客户的生产能力
全球电子粘合剂市场报告范围
环氧、丙烯酸等树脂用作PCB制造和主板表面贴装中的粘合剂。电子粘合剂广泛用于电子电路和产品的制造和组装。它们有助于电子元件的小型化，减小电子产品尺寸的长期趋势正在推动市场发展。市场按树脂类型、应用、终端用户行业和地理区域进行细分。按树脂类型，市场细分为环氧、丙烯酸、聚氨酯和其他树脂类型。按应用，市场细分为保形涂层、表面贴装、封装、线束和其他应用。按终端用户行业，市场细分为消费硬件、IT硬件、汽车和其他终端用户行业。报告还涵盖了16个国家主要区域的电子粘合剂市场规模和预测。对于每个细分市场，市场规模和预测都是基于收入（百万美元）进行的。
| 环氧 |
| 丙烯酸 |
| 聚氨酯 |
| 其他树脂类型（硅胶、氰基丙烯酸酯等） |
| 导电 |
| 导热 |
| UV固化 |
| 其他产品类型（非导电等） |
| 保形涂层 |
| 表面贴装 |
| 封装 |
| 线束 |
| 其他应用（底充胶、芯片贴附） |
| 消费硬件 |
| IT硬件 |
| 汽车 |
| 其他终端用户行业（工业和功率电子等） |
| 亚太地区 | 中国 |
| 日本 | |
| 印度 | |
| 韩国 | |
| 东盟国家 | |
| 亚太其他地区 | |
| 北美 | 美国 |
| 加拿大 | |
| 墨西哥 | |
| 欧洲 | 德国 |
| 英国 | |
| 法国 | |
| 意大利 | |
| 西班牙 | |
| 俄罗斯 | |
| 北欧国家 | |
| 欧洲其他地区 | |
| 南美 | 巴西 |
| 阿根廷 | |
| 南美其他地区 | |
| 中东和非洲 | 沙特阿拉伯 |
| 南非 | |
| 中东和非洲其他地区 |
| 按树脂类型 | 环氧 | |
| 丙烯酸 | ||
| 聚氨酯 | ||
| 其他树脂类型（硅胶、氰基丙烯酸酯等） | ||
| 按产品类型 | 导电 | |
| 导热 | ||
| UV固化 | ||
| 其他产品类型（非导电等） | ||
| 按应用 | 保形涂层 | |
| 表面贴装 | ||
| 封装 | ||
| 线束 | ||
| 其他应用（底充胶、芯片贴附） | ||
| 按终端用户行业 | 消费硬件 | |
| IT硬件 | ||
| 汽车 | ||
| 其他终端用户行业（工业和功率电子等） | ||
| 按地理区域 | 亚太地区 | 中国 |
| 日本 | ||
| 印度 | ||
| 韩国 | ||
| 东盟国家 | ||
| 亚太其他地区 | ||
| 北美 | 美国 | |
| 加拿大 | ||
| 墨西哥 | ||
| 欧洲 | 德国 | |
| 英国 | ||
| 法国 | ||
| 意大利 | ||
| 西班牙 | ||
| 俄罗斯 | ||
| 北欧国家 | ||
| 欧洲其他地区 | ||
| 南美 | 巴西 | |
| 阿根廷 | ||
| 南美其他地区 | ||
| 中东和非洲 | 沙特阿拉伯 | |
| 南非 | ||
| 中东和非洲其他地区 | ||
报告中回答的关键问题
电子粘合剂市场目前的规模是多少？
电子粘合剂市场规模在2025年达到65.1亿美元，预计到2030年将攀升至100.3亿美元。
电子粘合剂市场预计增长多快？
预计市场在2025年至2030年间将以强劲的9.04%复合年增长率扩张。
哪个地区在电子粘合剂市场领先，为什么？
亚太地区占据58.69%的份额并显示最快的10.84%复合年增长率，得到大批量半导体组装和强有力政府激励的支持。
哪些树脂类型占主导地位，哪些增长最快？
环氧树脂在2024年占据30.19%的份额，而丙烯酸配方在到2030年的扩张中最快，复合年增长率为11.19%。
为什么表面贴装技术对电子粘合剂需求至关重要？
表面贴装在2024年占据40.19%的市场份额并以11.95%的复合年增长率领先增长，因为精细间距元件和倒装芯片设计依赖于先进的底充胶和粘合化学品。
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