亚太地区 LED 封装市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

亚太地区 LED 封装市场按类型(板载芯片 (COB)、表面贴装器件 (SMD)、芯片级封装 (CSP))、垂直终端用户(住宅、商业、其他)和国家/地区划分.

市场快照

Asia Pacific LED Packaging Market
Study Period: 2019-2026
Base Year: 2021
CAGR: 6.7 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

在 2021 年至 2026 年的预测期内,亚太地区 LED 封装市场的复合年增长率为 6.7%。自 Covid-19 爆发以来,各种企业一直面临与供应链有关的挑战。LED 行业也不例外,因为生产 LED 和驱动器的原材料中有很大一部分来自亚太地区,在该地区受到疫情严重影响的情况下,这对行业产生了重大影响。

  • LED 技术通过以更高的效率为不同的消费者群体提供小巧高效的照明解决方案,从而吸引了照明行业的想象力。行业创新饱和,同时市场产能过剩。对于电视显示应用,行业正在从 OLED 转向 QLED(量子点发光二极管),这是最新的创新。预计这将更多地渗透到市场中。
  • QLED 显示器的生产成本将降低,因为固定成本(设备)较少,而可变成本相对较少,因为在给定时间内可以生产更多单元。公司正专注于通过规模经济运营。因此,该行业正在见证 LED 封装厂商/制造商的整合。
  • 未来几年,预计 LED 封装应用的快速发展将推动创新和消费,推动 LED 封装市场。另一方面,高饱和度可能会限制产品的接受度,进而限制市场增长。
  • 与三星电子、欧司朗和日亚等厂商的激烈市场竞争限制了利润率,因为厂商不断降低价格以获取市场份额。
  • 此外,政府的举措也有望推动市场的增长。例如,印度政府计划在多个部门部署具有成本效益的 LED。该国即将用 LED 取代所有路灯,并将智能 LED 用于交通信号灯。此举很可能会增加对本土LED厂商的需求,从而带动LED封装市场的增长。

Scope of the report

LED packaging determines the ease of use, product quality and protects the LED components. The scope of the study is limited to hardware product types and their wide area of end-user applications.

By Type
Chip-on-board (COB)
Surface-mount Device (SMD)
Chip Scale Package (CSP)
By End-user Vertical
Residential
Commercial
Other End-user Verticals
By Country
China
Japan
India
Australia
Rest of Asia Pacific

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

主要市场趋势

对能效需求的增加显着推动了市场

  • 由于 LED 照明系统效率的大幅提高,亚太地区已在其部署的照明系统方面经历了根本性的转变,该地区的公司在多个领域都采用了 LED。
  • 多项政府和私人举措一直在推动该地区智慧城市等基础设施的现代化和发展对智能高效照明系统的需求,这直接推动了该地区的 LED 封装市场。
  • 亚太地区政府的能效举措极大地促进了 LED 封装市场的发展。印度和中国等国家正在实施多项政府计划和计划,以提高能源效率。Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) 印度政府于 2015 年发起的旨在鼓励该国能源效率的倡议,截至 2021 年 8 月,已经分发了超过 3.6 亿个 LED 灯泡。
  • 中国、日本、印达等高端消费电子产品(如可穿戴设备和智能手机)的采用增加,也显着增加了对 micro-LED 和闪光灯 LED 封装的需求,与以前相比,这些封装的效率往往显着提高代显示。
Asia Pacific LED Packaging Market

芯片级封装 (CSP) 预计将在预测期内显着增长

  • 芯片级封装 (CSP) LED 封装在 LED 芯片的体积与 LED 封装的总体积之间具有接近的比例。它本质上是一个裸露的 LED 管芯,其上涂有磷光体层,管芯的下侧金属化有 P 和 N 触点,以形成电连接和热路径。
  • 对 CSP LED 架构日益增长的需求是倒装芯片 LED 的最新化身,可防止由于在 P 型 GaN 层上方安装电极焊盘而导致的光损失,同时提高热传递效率和封装可靠性。
  • 市场上的供应商正在推出新产品以保持其竞争优势。例如,三星推出的 LM101B CSP LED 在转换层中使用薄膜荧光粉来降低表面粗糙度并实现对厚度的均匀控制,同时具有较小的色散。圆角增强 CSP (FEC) 技术在芯片表面周围形成 TiO₂(二氧化钛)壁,将其光输出反射到顶部,使中等功率 CSP 能够提供高达 205 lm/W 的行业领先效率( 65mA,显色指数 80+,5000K)。
  • 此外,一些供应商为特定应用提供芯片级封装 (CSP) LED。例如,欧司朗为品牌时装精品店和珠宝店的高档零售照明设计 CSP LED。定制 CoB 和小型灯具的专业设计是 CSP 支持的主要应用。
Asia Pacific LED Packaging Market

竞争格局

亚太地区 LED 封装市场竞争激烈,由几家主要参与者组成。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。这些在市场上占有突出份额的主要参与者正专注于扩大其在国外的客户群,并利用战略合作举措来增加其市场份额和盈利能力。

  • 2021 年 7 月:欧司朗与 ViewSonic 合作,通过使用欧司朗的 Ostar Projection Power LED 作为 ViewSonic LS600W 的光源并实现高达 3,000 ANSI 流明的亮度,为开发 LED 投影仪提供更多可能性,在不同的使用案例中提供卓越的性能。

竞争格局

亚太地区 LED 封装市场竞争激烈,由几家主要参与者组成。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。这些在市场上占有突出份额的主要参与者正专注于扩大其在国外的客户群,并利用战略合作举措来增加其市场份额和盈利能力。

  • 2021 年 7 月:欧司朗与 ViewSonic 合作,通过使用欧司朗的 Ostar Projection Power LED 作为 ViewSonic LS600W 的光源并实现高达 3,000 ANSI 流明的亮度,为开发 LED 投影仪提供更多可能性,在不同的使用案例中提供卓越的性能。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Threat of New Entrants

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry

    5. 4.5 Market Drivers

      1. 4.5.1 Increasing Demand for Smart Lighting Solutions

      2. 4.5.2 Increasing Demand for Energy-efficiency

    6. 4.6 Market Restraints

      1. 4.6.1 Lack of Awareness and Higher Capital Investment

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Type

      1. 5.1.1 Chip-on-board (COB)

      2. 5.1.2 Surface-mount Device (SMD)

      3. 5.1.3 Chip Scale Package (CSP)

    2. 5.2 By End-user Vertical

      1. 5.2.1 Residential

      2. 5.2.2 Commercial

      3. 5.2.3 Other End-user Verticals

    3. 5.3 By Country

      1. 5.3.1 China

      2. 5.3.2 Japan

      3. 5.3.3 India

      4. 5.3.4 Australia

      5. 5.3.5 Rest of Asia Pacific

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

      2. 6.1.2 OSRAM Litch AG

      3. 6.1.3 Cree, Inc.

      4. 6.1.4 Nichia Corporation

      5. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

      6. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

      7. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

      8. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

      9. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

The Asia Pacific LED Packaging Market market is studied from 2019 - 2026.

The Asia Pacific LED Packaging Market is growing at a CAGR of 6.7% over the next 5 years.

Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED are the major companies operating in Asia Pacific LED Packaging Market.

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